一种触控薄膜sensor贴合方法及其触控sensor和触控产品与流程

本发明涉及智能手机触控面板领域，具体而言，涉及一种触控薄膜sensor贴合方法及其触控sensor和触控产品。

背景技术：

目前，多数只能手机多采用ito薄膜材料制作触控sensor，用于制作外挂式触控面板实现触控功能。但如果手机整体结构设计对于触控面板的设计有冲突干涉，或设计空间不足，则影响触控面板sensor设计，设计空间将受限；而且通常手机均设计有虚拟触控按键，也需要较大的空间。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种触控薄膜sensor贴合方法及其触控sensor和触控产品，将触控fpc设计在触控按键端，且触控fpc不设于盖板与触控sensor之间，解决空间不足的现象。

本发明提供了一种触控薄膜sensor贴合方法，该方法包括以下步骤：

步骤1、通过第二光学胶层将第一ito薄膜和第二ito薄膜贴合形成触控sensor；

步骤2、通过第一光学胶层将盖板和步骤1中所述触控sensor贴合；

步骤3、将触控fpc和所述触控sensor进行绑定，使触控fpc处于触控sensor外部。

作为本发明的进一步改进，步骤1中所述第一ito薄膜设有第一ito涂层，所述第二ito薄膜设有第二ito涂层。

作为本发明的进一步改进，在进行步骤1中的贴合时，所述第一ito涂层和所述第二ito涂层均向下设置。

作为本发明的进一步改进，在触控fpc与触控sensor绑定区域的中间位置处设有虚拟触控按键。

作为本发明的进一步改进，所述触控fpc和所述虚拟触控按键处于同一侧。

作为本发明的进一步改进，步骤1中所述第一光学胶层厚度为100μm，步骤2中所述第二光学胶层的厚度为50μm。

作为本发明的进一步改进，步骤1中的第一ito薄膜和第二ito薄膜的厚度均为50μm。

本发明还提供了一种利用上述触控薄膜sensor贴合方法制得的新型触控sensor，包括：

第一ito薄膜，其下表面设有第一ito涂层；

第二ito薄膜，其下表面设有第二ito涂层；

第二光学胶层，其设于所述第一ito薄膜与所述第二ito薄膜之间，且所述第二光学胶层上表面与所述第一ito涂层贴合，所述第二光学胶层下表面与所述第二ito薄膜上表面贴合。

本发明还提供了一种利用上述的触控sensor制得的触控产品，包括：

盖板，其通过第一光学胶层与所述第一ito薄膜上表面贴合；

触控fpc，其通过线路与所述第一ito涂层和所述第二ito涂层连接；

触控sensor，其设于所述盖板的下部；

虚拟触控按键，其设于触控fpc与触控sensor绑定区域的中间位置处。

本发明的有益效果为：本发明通过采用新的设计方法和贴合方式，利用薄膜ito涂层朝下的贴合方式，解决非常规设计(fpc与虚拟按键在同侧且fpc绑定区不设于盖板与触控sensor之间)的整体触控面板设计空间不足及整体干涉的问题。

附图说明

图1为本发明实施例所述的一种触控薄膜sensor贴合方法流程图；

图2为本发明实施例所述的触控sensor内部贴合示意图；

图3为本发明实施例所述的采用新贴合方法的触控产品结构示意图。

图中，

1、盖板；2、第一光学胶层；3、第一ito薄膜；31、第一ito涂层；4、第二光学胶层；5、第二ito薄膜；51、第二ito涂层；6、触控fpc；7、触控fpc与触控sensor绑定区；8、触控sensor；9、虚拟触控按键。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

实施例1

如图1所示，本发明实施例1所述的是一种触控薄膜sensor贴合方法，该方法具体包括以下步骤：

步骤1、通过第二光学胶层4将第一ito薄膜3和第二ito薄膜5贴合形成触控sensor8。本发明中选用的是双层薄膜触控sensor，第一ito薄膜3处于上层，作为触控接收层用于接收触控信号；第二ito薄膜5处于下层，作为触控驱动层用于发射触控信号。

步骤2、通过第一光学胶层2将盖板1和步骤1中触控sensor8贴合。将盖板1与触控sensor8组合在一起，一方面可以实现盖板1对触控sensor8的保护功能，防止灰尘进去触控sensor8；另一方面可以通过盖板1实现对触控sensor8的信号传递及控制。

步骤3、将触控fpc6和触控sensor8进行绑定，使触控fpc6处于触控sensor8外部。触控fpc上设有触控ic，触控fpc6与触控sensor8绑定在一起即可实现触控sensor8的触控功能。且触控fpc6处于触控sensor8的外侧，取代了常规设计中触控fpc6处于盖板1与触控sensor8之间的设计，避免了触控面板整体设计空间不足的现象。

进一步的，步骤1中第一ito薄膜3设有第一ito涂层31，第二ito薄膜5设有第二ito涂层51。本实施例采用磁控溅射的方法在第一ito薄膜3和第二ito薄膜5的表面上均镀有一层ito涂层，由于ito具有高的导电率同时具有高的机械硬度和良好的化学稳定性，因此将ito涂层作为触控sensor8的制作材料，更有利于信号的传递和触控产品的控制。

进一步的，在进行步骤1中的贴合时，第一ito涂层31和第二ito涂层51均向下设置。在将触控fpc6和触控sensor8进行绑定时，将第一ito涂层31和第二ito涂层51均向下设置均向下设置，有利于触控fpc6和触控sensor8绑定后，将触控fpc6设置于触控sensor8的外部，避免触控面板空间不足的情况。

进一步的，在触控fpc与触控sensor绑定区域7的中间位置处设有虚拟触控按键9。首先，设置虚拟触控按键9便于使用触控产品时易于触控操作；其次，将虚拟触控按键9设置于触控fpc与触控sensor绑定区域7的中间位置处更有利于触控sensor8触控功能的发挥，能够使触控更加敏捷。

进一步的，触控fpc6和虚拟触控按键9处于同一侧。一方面节省了空间，避免了触控面板设计空间不足的情况，另一方面触控fpc6和虚拟触控按键9在同一侧也更有利于触控信号的传递和触控产品的控制。

进一步的，步骤1中的第一光学胶层2的厚度为100μm，步骤2中的第二光学胶层4的厚度为50μm。现市场整体趋向于轻薄化的结构，所以将第一光学胶层2的厚度设为100μm，第二光学胶层4的厚度设为50μm能够有效薄化结构，更能满足市场需求。

进一步的，步骤1中的第一ito薄膜3和第二ito薄膜5的厚度均为50μm。现市场整体趋向于轻薄化的结构，将第一ito薄膜3和第二ito薄膜5的厚度均设为50μm能够有效薄化结构，更能满足市场需求。

实施例2

如图2所示，本发明实施例2所述的是利用实施例1所述的触控薄膜sensor贴合方法制得的一种触控sensor，该触控sensor包括：

第一ito薄膜3，其下表面设有第一ito涂层31；

第二ito薄膜5，其下表面设有第二ito涂层51；

第二光学胶层4，其设于第一ito薄膜3与第二ito薄膜5之间，且第二光学胶层4上表面与第一ito涂层31贴合，第二光学胶层4下表面与第二ito薄膜5上表面贴合。

本实施例选用的是双层薄膜触控sensor，第一ito薄膜3处于上层，设于其表面的第一ito涂层31作为触控接收层用于接收触控信号；第二ito薄膜5处于下层，设于其表面的第二ito涂层51作为触控驱动层用于发射触控信号。通过第二光学胶层4将第一ito薄膜3和第二ito薄膜5贴合在一起即组成了触控sensor8。其中，第二光学胶层4的厚度均为100μm，第一ito薄膜3和第二ito薄膜5的厚度均为50μm。

实施例3

如图3所示，本发明实施例3所述的是利用实施例2中所述的触控sensor制得的一种触控产品，该触控产品包括：

盖板1，其通过第一光学胶层2与第一ito薄膜3上表面贴合。从而使整个触控面板都处于盖板1的下部，实现盖板1对触控面板传递信号，同时实现盖板1对触控面板的保护作用。

触控fpc6，其通过线路与第一ito涂层31和第二ito涂层51连接。触控fpc6通过与第一ito涂层31和第二ito涂层51的连接，实现与触控sensor8绑定在一起，触控fpc上设有触控ic，触控fpc6与触控sensor8绑定在一起即可实现触控sensor8的触控功能。

触控sensor8，其设于盖板1的下部。一方面可以实现盖板1对触控sensor8的保护功能，防止灰尘进去触控sensor8；另一方面可以通过盖板1实现对触控sensor8的信号传递及控制。

虚拟触控按键9，其设于触控fpc与触控sensor绑定区域7的中间位置处。首先，设置虚拟触控按键9便于使用触控产品时易于触控操作；其次，将虚拟触控按键9设置于触控fpc与触控sensor绑定区域7的中间位置处更有利于触控sensor8触控功能的发挥，能够使触控更加敏捷。

进一步的，触控fpc6处于触控sensor8的外侧。取代了常规设计中触控fpc6处于盖板1与触控sensor8之间的设计，避免了触控面板整体设计空间不足的现象。

进一步的，触控fpc6和虚拟触控按键9处于同一侧。一方面节省了空间，避免了触控面板设计空间不足的情况，另一方面触控fpc6和虚拟触控按键9在同一侧也更有利于触控信号的传递和触控产品的控制。

进一步的，第一光学胶层2的厚度为100μm。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。