触控面板的制作方法

本揭露是关于一种触控面板。

背景技术：

自然界的各种物质，会因为摩擦或感应起电造成电子在不同物质间的转移，即为静电，当电子转移过多导致不同物质间的电位差过大时，便会由一放电路径放电来平衡电位，而此现象便称为静电放电现象。然系现有的电子产品中都有许多的讯号导线来传导讯号，而这些讯号导线均可能会成为静电放电的放电路径。现有的电子产品都以轻薄短小为诉求，因此讯号导线也必须越来越细，让该电子产品的总体积得以进一步的缩小。但越细的讯号导线，当有静电放电产生时，越容易被静电放电时产生的大电流损毁，造成讯号导线破裂以至于无法继续传送讯号，致使该电子产品无法继续使用。因此电子产品势必要做静电防护，才能防止静电放电导致的讯号导线损毁。

常见的触控面板装置具有触控感测模块，触控感测模块包含了触控电极、导线，以及接触端子等，其中为避免静电电荷于触控面板内累积，对触控感测模块的电讯号产生影响，多半于触控面板的触控感测模块上，设置静电防护(electrostaticdischargeprotection)组件，且位于非触控感测区。

技术实现要素：

本揭露藉由图案化制程将接地线一分为二，可以增加接地线之静电放电耐受度。此外，本揭露配置多条接地线于触控面板之两侧，且各条接地线之相对于接合区的一端并不接触，以避免产生天线效应。

本揭露之一实施例为一种触控面板，包含基板及第一接地线。基板包含触控区、布线区，及接合区，其中布线区配置于触控区之外围，而接合区配置于布线区中。第一接地线配置于基板之一侧的布线区内，且围绕触控区。第一接地线包含相连之第一部分及第二部分，其中第一部分与接合区之接地端子连接，而第二部分包含互相分离之第一子接地线及第二子接地线。

依据部分实施例，其中第一子接地线与第二子接地线之间具有一间隙，且第一子接地线之宽度、第二子接地线之宽度，以及间隙之宽度的和实质上等于接地线之第一部分之宽度。

依据部分实施例，其中第一子接地线与第二子接地线之宽度约为40um，而间隙之宽度约为20um。

依据部分实施例，触控面板更包含第二接地线，配置于基板之另一侧的布线区内，且包含相连之第三部分及第四部分，其中第三部分与接合区之另一接地端子连接。第四部分包含互相分离之第三子接地线及第四子接地线。

依据部分实施例，其中第一接地线与第二接地线分别从接合区延伸至布线区之相对于接合区的一侧，且第一接地线之相对于接合区的顶端与第二接地线之相对于接合区的顶端不接触。

依据部分实施例，其中第一接地线于相对于接合区之顶端处的第一子接地线相较于第二子接地线延伸有较长之距离。第二接地线于相对于接合区之顶端处的第四子接地线相较于第三子接地线延伸有较长之距离。

依据部分实施例，其中第一子接地线与第三子接地线具有第一间距，而第二子接地线与第四子接地线之间具有第二间距，且第一间距实质上相同于第二间距。

依据部分实施例，其中第一子接地线在相对于接合区的一端相较于第二子接地线延伸有较长之距离，且第一子接地线之宽度在相对于接合区的该端变小。

依据部分实施例，其中第一接地线具有转折部，转折部将第一接地线分为第一区段及第二区段，其中第一区段位于第二区段及接地端子之间，且第一区段内之第一接地线的宽度大于第二区段内之第一接地线的宽度。

依据部分实施例，其中第一区段内之第一接地线的宽度为第二区段内之第一接地线的宽度的两倍。

本发明的有益效果是，将接地线一分为二，可以增加接地线之静电放电耐受度。此外，多条接地线于触控面板之两侧，且各条接地线之相对于接合区的一端并不接触，以避免产生天线效应。

附图说明

阅读以下详细叙述并搭配对应之图式，可了解本揭露之多个态样。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征之尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。

图1为本揭露之部分实施例之触控面板的上视图。

图2及图3为本揭露之部分实施例之触控面板的局部上视图。

图4为本揭露之部分实施例之触控面板的局部上视图。

第5至9图为本揭露之部分实施例之触控面板的制造方法在不同阶段的剖面图。

图10及图11为本揭露之部分实施例之触控面板的剖面图。

附图标记：

10触控面板

20基板

110电极层

111触控电极

120导电层

121导线

122、123接地线

124、125顶端

122a、123a第一部分

122b、123b第二部分

131端子

132、133接地端子

210触控区

220布线区

230接合区

250绝缘层

260盖板

270介电层

1221、1222第一子接地线

1223、1224第二子接地线

a-a、l-l线

b区域

d1、d2间距

g1间隙

s1、s2区段

w1-w10宽度

θ夹角

具体实施方式

以下揭露提供众多不同的实施例或范例，用于实施本案提供的主要内容之不同特征。下文描述一特定范例之组件及配置以简化本揭露。当然，此范例仅为示意性，且并不拟定限制。举例而言，以下描述「第一特征形成在第二特征之上方或之上」，于实施例中可包括第一特征与第二特征直接接触，且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征及第二特征无直接接触。此外，本揭露可在各范例中重复使用组件符号及/或字母。此重复之目的在于简化及厘清，且其自身并不规定所讨论的各实施例及/或配置之间的关系。

此外，空间相对术语，诸如「下方(beneath)」、「以下(below)」、「下部(lower)」、「上方(above)」、「上部(upper)」等等在本文中用于简化描述，以描述如附图中所图标的一个组件或特征结构与另一组件或特征结构的关系。除了描绘图示之方位外，空间相对术语也包含组件在使用中或操作下之不同方位。此设备可以其他方式定向(旋转90度或处于其他方位上)，而本案中使用之空间相对描述词可相应地进行解释。

图1为本揭露之部分实施例之触控面板的上视图。应注意，为了方便观看之目的，此图并未依照比例绘示。触控面板10包含有基板20、多个触控电极111、多条导线121，以及多条接地线122。基板20上具有触控区210、布线区220，以及接合区230。布线区220配置于触控区210之外围。也就是说，布线区220实质上围绕整个触控区210。值得注意的是，在其他实施例中，布线区220亦可仅设置在触控区210的一侧，本发明不以此为限。接合区230配置于布线区220当中。于本实施例中，接合区230是配置于触控区210的一侧。

多个触控电极111配置于触控区210当中，用于感应触摸之力道、位置等等。其中基板20背离触控电极111之一侧提供使用者触控使用的触控面。接合区230中包含有多个端子131及两个接地端子132及133。本实施例的接地端子132及133大体上分布在接合区230的相对两侧，但实际上并不以此为限。于其他部分实施例当中，亦可配置一个接地端子。导线121配置于布线区220当中，各导线121系分别电性连接触控区210的触控电极111及接合区230中对应的端子131。

触控面板10包含接地线122及123配置于布线区220当中，且接地线122及123是形成于导线121的周围。于本实施例中，由于接地端子132及133是以一对两个来设计，故对应配置有两条接地线122及123，且各接地线122及123之一端分别电性连接接地端子132及133。其中接地线122及123分别从各自连接的接地端子132及133，从触控区210的两侧延伸至触控区210相对于接合区230的一侧。换句话说，接地线122及123大体而言包围了触控区210。

于部分实施例中，接地线122及123之相对于接合区230的顶端124及125并不接触。也就是说，接地线122及123的顶端124及125之间具有间隙。举例来说，当导体沿着触控面板围绕一圈形成封闭曲线(举例来说：可视为顶端124及125互相接触的情形下)时容易产生天线效应，且将会影响组件的电磁干扰(electromagneticinterference；emi)特性。故此配置可以降低触控面板10产生天线效应之问题。

接地线122具有相连之第一部分122a以及第二部分122b。接地线122之第一部分122a与接合区230内之对应的接地端子132连接。意即，第一部分122a是位于接地端子132与第二部分122b之间。而接地线122之第二部分122b具有互相分离之第一子接地线1221以及第二子接地线1223。换句话说，第一子接地线1221与第二子接地线1223之间具有间隙。第一子接地线1221位于第二子接地线1223外围。即第一子接地线1221是位于触控面板10之内侧，而第二子接地线1223是位于外侧。

由于接地线122之第一部分122a以及第二部分122b是互相连接的，故第二部分122b之第一子接地线1221与第二子接地线1223虽然是互相分离，但是分别都连接至接地线122之第一部分122a。从另一角度而言，可以视为第一子接地线1221与第二子接地线1223在靠近接地端子132的部分结合为一体(即第一部分122a)。另一方面，第一子接地线1221与第二子接地线1223在相对于接合区230的顶端124仍然维持分离。再从另一角度而言，可以视为接地线122自远离接地端子132一小段距离(即第一部分122a)之后即一分为二。

于本实施例中，接地线123与接地线122具有相同之配置。例如，接地线123具有相连之第一部分123a及第二部分123b。第一部分123a与接地端子133连接。第二部分123b具有第一子接地线1222及第二子接地线1224，且第一子接地线1222位于第二子接地线1224外围。为了简化起见，类似的描述将省略不再赘述。上述之配置可以增强触控面板10的静电放电(electrostaticdischarge；esd)耐受度，详细的内容将于后续讨论说明。

图2为本揭露之部分实施例之触控面板的局部上视图。图2仅绘示图1之接地线122之局部结构，且应了解图1之接地线123也具有类似之结构。接地线122之第二部分122b内具有第一子接地线1221及第二子接地线1223，其中第一子接地线1221及第二子接地线1223之间具有间隙g1。

第一子接地线1221及第二子接地线1223分别具有宽度w1及w2。而间隙g1具有宽度w3。于部分实施例中，宽度w1及w2实质上相等，且宽度w1及w2分别为宽度w3之两倍。此外，接地线122之第一部分122a的宽度w4相当于第一子接地线1221之宽度w1、第二子接地线1223之宽度w2，及间隙g1之宽度w3的总和。举例来说，第一子接地线1221及第二子接地线1223之宽度w1及w2分别可为约40微米(um)，间隙g1之宽度w3约为20微米，而第一部分122a之宽度w4约为100微米。然应了解，上述实施例仅为本揭露一种实施态样，并不用于限制本揭露。

图3为本揭露之部分实施例之触控面板的局部上视图。图3不同图2之处在于，接地线122具有一转折区c，接地线在经过转折区c内之转折线l-l之后具有宽度上之变化。此变化源自于线路布局(layout)的设计结果。于部分实施例中，将接地线122未经过转折线l-l的部分(即接地线122自接地端子132至转折线l-l之间的部分)定义为区段s1，而经过转折线l-l之后的部分定义为区段s2，其中接地线122在区段s1内的延伸方向与接地线122在区段s2内的延伸方向具有夹角θ。于部分实施例中，夹角θ为钝角，即大于90度。本实施例仅绘示接地线122之部分转折的细节图。应了解于其他部分实施例中，接地线122可以根据实际设计形况而具有多个转折处。

接地线122在区段s1内的宽度实质上相当于接地线122之第一部分122a的宽度w4。或者，接地线122在区段s1内的宽度实质上相当于区段s1内之第一子接地线1221之宽度w1、区段s1内之第二子接地线1223之宽度w2，以及区段s1内之间隙g1的宽度w3的总和。另一方面，接地线122在区段s2内的宽度实质上相当于区段s2内之第一子接地线1221之宽度w5、区段s1内之第二子接地线1223之宽度w6，以及区段s1内之间隙g1的宽度w7的总和，其中宽度w5、w6，及w7之总和为宽度w8。于部分实施例中，区段s1中的接地线122之宽度w4(即第一部分122a之宽度)大于区段s2中的接地线122之宽度w8。于其他部分实施例中，宽度w4为宽度w8之两倍。例如，宽度w4约为200微米，而宽度w8约为100微米。

于部分实施例中，第一子接地线1221在区段s1内之宽度w1大于在区段s2内之宽度w5，第二子接地线1223在区段s1内之宽度w2大于在区段s2内之宽度w6，而间隙g1在区段s1内之宽度w3大于在区段s2内之宽度w7。换句话说，第一子接地线1221、第二子接地线1223，及间隙g1经过转折区c之转折线l-l之后皆变窄。

图4为图1之区域b的细节上视图。请一并参照图1，具体来说，图4中分别绘示了图1之接地线122及123的顶端124及125之细节示意图。如前述所提及，接地线122及123的之相对于接合区230(图1)的顶端124及125并不接触，以避免产生天线效应。

于部分实施例中，接地线122之第二部分122b的第二子接地线1223具有延伸部12231。也就是说，接地线122之第二子接地线1223相较于第一子接地线1221在相对于接合区230之顶端124处延伸有较长之距离。延伸部12231之宽度w9小于第二子接地线1223之宽度w10。换句话说，接地线122之第二子接地线1223的宽度在相对于接合区230的顶端124处变小。类似地，接地线123之第二部分123b的第一子接地线1222具有延伸部12241，且延伸部12241具有变小之宽度。相似于接地线122之结构将不再赘述。

接地线122之第一子接地线1221与接地线123之第一子接地线1222之延伸部12241具有间距d1。而接地线122之第二子接地线1223之延伸部12231与接地线123之第二子接地线1224具有间距d2。于部分实施例中，间距d1实质上相当于间距d2。从另一角度来说，上述之配置使得接地线122之顶端124与接地线123之顶端125呈现互补配置的状态。亦即，接地线122之延伸有较长距离的第二子接地线1223对应至接地线123之第二子接地线1224，而接地线123之延伸有较长距离的第一子接地线1222对应至接地线122之第一子接地线1221。

图5至图9为本揭露之部分实施例之触控面板的制造方法在不同阶段的剖面图。其中图5至图9为沿着图1之线a-a所截取之剖面图。

图5中，提供基板20。基板20具有触控区210与布线区220，其中布线区220围绕触控区210，且布线区220可以作为触控面板的边框区域。于部分实施例中，基板20之材料为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate；pet)，但并不限于此。在其他实施方式中，基板20可为玻璃。

图6中，形成电极层110以及导电层120于基板20上。电极层110形成于触控区210中，而导电层120形成于布线区220中。电极层110之材料可以为透明材料，如氧化铟锡(indiumtinoxide；ito)。电极层110可藉由微影技术及沈积制程形成，其中沈积制程可为电浆强化化学蒸镀法(plasmaenhancedchemicalvapordeposition；pecvd)，或其他适合之沉积技术。导电层120之材料可为银、铜、铝、金、镍或钛。应了解，以上所举之电极层110及导电层120之材料及制造方法仅为例示，并非用以限制本发明。

图7中，对电极层110及导电层120分别进行图案化制程。将电极层110局部移除以形成多个触控电极111(如图1所示)。将导电层120局部移除以形成多条导线121以及接地线122，其中接地线122根据预先设计图案化而分别具有第一子接地线1221及第二子接地线1223，其中第一子接地线1221与第二子接地线1223之间距有间隙g1。接地线122之结构特征已于前述说明，后续将不再赘述。

图8中，形成绝缘层250于基板20上方，并覆盖触控电极111、导线121，以及接地线122。绝缘层250之材料可为透明材料，如光学胶(opticalclearadhesive；oca)，用来实现触控面板后续连接其他结构之功用。绝缘层250可以藉由涂布方式形成，但并不限于此。

图9中，形成盖板260于基板20上方，并覆盖绝缘层250。于部分实施例中，绝缘层250可为光学胶，盖板260可透过黏贴的方式固定于绝缘层250上。于部分实施例中，盖板260可为各种透明材质，不限于硬质盖板或是可挠式盖板，例如玻璃(glass)、聚碳酸酯(polycarbonate；pc)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate；pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmesacrylate；pmma)、聚氯乙烯(polyvinylchloride；pvc)、聚丙烯(polypropylene；pp)、聚苯乙烯(polystyrene；ps)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate；pmma)、聚乙烯(polyethylen；pe)、聚砜(polysulfone；psu)或其他环烯烃共聚物(cyclicolefincopolymer；coc)等。

图10及图11为本揭露之部分实施例之触控面板的剖面图。图10及图11与图9之不同之处在于，在形成绝缘层250之前，形成介电层270以覆盖导线121及接地线122。由于接地线122经图案化一分为二之后具有较小之宽度，故形成介电层270具有保护之功能，以加强导线121及接地线122之强度。图11中，介电层270是以共形的方式形成于导线121及接地线122上，除了提供保护之作用，亦可降低结构之整体厚度。于部分实施例中，介电层270仅形成于基板20之布线区220上方，以维持触控区210的高透光性。介电层270之材料可为绝缘高分子或金属氧化物混合高分子等非导电胶料。

本揭露提供一种触控面板结构，藉由图案化制程将接地线一分为二，可以增加接地线之静电放电耐受度。此外，本揭露配置多条接地线于触控面板之两侧，且各条接地线之相对于接合区的一端并不接触，以避免产生天线效应。

上文概述了若干实施例的特征，以便本领域熟习此项技艺者可更好地理解本揭示案的态样。本领域熟习此项技艺者应当了解到他们可容易地使用本揭示案作为基础来设计或者修改其他制程及结构，以实行相同目的及/或实现相同优势的。本领域熟习此项技艺者亦应当了解到，此类等效构造不脱离本揭示案的精神及范畴，以及在不脱离本揭示案的精神及范畴的情况下，其可对本文进行各种改变、取代及变更。