触控产品及其电连接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触控技术领域，特别是涉及触控产品及其电连接装置。
【背景技术】
[0002]在触控产品中，元件与元件之间的电连接通常是通过引脚来实现的，在连接过程中需要使用各向异性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，ACF主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，导电粒子分散于绝缘胶材中。下面以柔性电路板(Flexible PrintedCircuit Board, FPC)与触摸屏本体的连接为例来进行说明。
[0003]如图1 所不，柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC) 11 具有多个间隔排布的第一引脚12，触摸屏本体13具有相应的第二引脚14。具体的，先提供ACF 15 ;然后在一定温度与压力下将ACF 15预压在FPC的引脚区；接着在电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)下将预压有ACF的FPC与第二引脚14精准对位，使得每一第二引脚14与一第一引脚12正对。之后在加热及加压条件下压合第一引脚12与第二引脚14，经一段时间后，导电粒子15a分别与第一引脚12及第二引脚14接触，绝缘胶材15b固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。此过程为理想的绑定过程。
[0004]但在实际生产过程中，在压合第一引脚12与第二引脚14时，位于第一引脚12与第二引脚14之间的ACF 15被挤入相邻两第一引脚12之间以及相邻两第二引脚14之间。而ACF 15含导电粒子15a，位于相邻两第一引脚12之间的导电粒子15a可能会导致相邻两第一引脚12电连接，位于相邻两第二引脚14之间的导电粒子15a也可能会导致相邻两第二引脚14电连接，从而导致出现横向导通的情况。
【实用新型内容】
[0005]基于此，有必要提供一种能有效避免横向导通的触控产品及其电连接装置。
[0006]一种触控产品的电连接装置，包括:
[0007]绝缘基底；
[0008]导电条，设于所述绝缘基底上；以及
[0009]导电凸起，固定连接于所述导电条远离所述绝缘基底的一侧上；
[0010]其中，所述导电凸起的数目为多颗，所述导电条的数目为多条，多条所述导电条间隔排布，每一导电条上设有至少一颗导电凸起。
[0011 ] 在其中一个实施例中，多条所述导电条平行等间距排布。
[0012]在其中一个实施例中，所述导电凸起在相应的导电条上的正投影位于导电条的边缘范围内。
[0013]在其中一个实施例中，所述导电条与所述导电凸起一体成型。
[0014]在其中一个实施例中，所述电连接装置为柔性电路板。
[0015]在其中一个实施例中，所述电连接装置为触摸屏本体。
[0016]—种触控产品，包括:
[0017]触摸屏本体，包括第一绝缘基底及形成于所述第一绝缘基底上的导电层，所述导电层包括触控电极及与所述触控电极连接的电极引线，所述触摸屏本体被划分为可视区与边框区，所述边框区包括第一绑定区，所述触控电极位于所述可视区，所述电极引线位于所述边框区，且所述电极引线远离所述触控电极的一端位于所述第一绑定区内，所述触控电极及所述电极引线的数目为多条，位于所述第一绑定区内的电极引线间隔排列；
[0018]柔性电路板，包括第二绝缘基底及连接引脚，所述第二绝缘基底包括第二绑定区，所述连接引脚设于所述第二绑定区上，所述连接引脚的数目为多条，位于所述第二绑定区内的连接引脚间隔排列；
[0019]其中，所述电极引线远离所述第一绝缘基底的一侧上设有导电凸起，且所述第一绑定区与所述第二绑定区贴合，每一电极引线通过所述导电凸起与一连接引脚电连接；
[0020]或者，所述连接引脚远离所述第二绝缘基底的一侧上设有导电凸起，且所述第一绑定区与所述第二绑定区贴合，每一电极引线通过所述导电凸起与一连接引脚电连接。
[0021]在其中一个实施例中，还包括第一绝缘粘结层，所述第一绝缘粘结层位于相邻两电极引线之间，且所述第一绝缘粘结层的两侧分别与所述第一绝缘基底及所述第二绝缘基底连接。
[0022]在其中一个实施例中，还包括第二绝缘粘结层，所述第二绝缘粘结层位于彼此对应的电极引线与连接引脚之间，且所述第二绝缘粘结层的两侧分别与其对应的电极引线与连接引脚连接，所述导电凸起穿设于所述第二绝缘粘结层上。
[0023]在其中一个实施例中，所述第一绝缘粘结层与第二绝缘粘结层一体成型。
[0024]当上述电连接装置与其他元件连接(其他元件为具有与上述电连接装置的导电条相应的导电条的元件)时，由于导电条自身带有导电凸起，不需要使用ACF，从而可以有效避免导电粒子(ACF中的导电粒子)移动至相邻两导电条之间，导致相邻两导电条连通，也即可以有效避免出现横向导通的情况，增加连接的综合良率。由于ACF价格较贵，省略ACF能有效降低成本。此外，采用ACF来实现连接，需要依次进行预压及压合过程，预压与压合的温度与压力均不相同，连接过程相对复杂。而采用上述电连接装置时，只需要在上述电连接装置或其他元件上粘贴绝缘粘结层，再压合即可，不需要加热，连接过程相对简单。
【附图说明】
[0025]图1为现有的柔性电路板通过ACF与待连接元件连接后的结构示意图；
[0026]图2为一实施方式的电连接装置的结构示意图；
[0027]图3为触控产品的组装状态图；
[0028]图4为图3中的触摸屏本体的结构示意图；
[0029]图5为触控产品的结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图及具体实施例对触控产品及其电连接装置进行进一步说明。
[0031]如图2所示，电连接装置10包括绝缘基底100、导电条200以及导电凸起300。
[0032]绝缘基底100可以为刚性较强的玻璃片，也可以为柔性较好的PET膜。
[0033]导电条200设于绝缘基底上100。导电条200可以为导电性能较好的银、铜等金属导电条，也可以为导电性能较好的高分子导电条。
[0034]导电凸起300固定连接于导电条200远离绝缘基底100的一侧上。在本实施方式中，导电凸起300呈球形。在其他实施方式中，导电凸起300也可以呈长方体形、圆柱体形等规则的形状，也可以呈不规则的形状。
[0035]其中，导电凸起300的数目为多颗，导电条200的数目为多条，多条导电条200间隔排布，每一导电条200上设有至少一颗导电凸起300ο具体的，在本实施方式中，每一导电条200上设有四颗导电凸起300。
[0036]当上述电连接装置10与其他元件连接(其他元件为具有与上述电连接装置10的导电条200相应的导电条的元件)时，由于导电条200自身带有导电凸起300，不需要使用ACF，从而可以有效避免导电粒子(ACF中的导电粒子)移动至相邻两导电条200之间，导致相邻两导电条200连通，也即可以有效避免出现横向导通的情况，增加连接的综合良率。由于ACF价格较贵，省略ACF能有效降低成本。此外，采用ACF来实现连接，需要依次进行预压及压合过程，预压与压合的温度与压力均不相同，连接过程相对复杂。而采用上述电连接装置10时，只需要在上述电连接装置10或其他元件上