一种基于RFID电子标签封装的信息化标识方法与流程

本发明涉及电子标签封装、rfid技术、高分子材料技术领域，特别涉及一种基于rfid电子标签封装的信息化标识方法。

背景技术：

随着时代和信息技术的不断发展，信息化广泛涌入市场，为了更加方便的管理物品，智能化管理正在占领市场，rfid身份识别是目前应用非常广泛的技术，当物品贴上rfid电子标签之后，就可以对物品实现智能盘点。

一于rfid电子标签封装的信息化标识解决方案，采用abs等具有高强度、重量轻的高分子材料作为基础背板，采用数控技术对开槽位置进行精确的定位，并且将误差控制在0.1mm以内，将抗金属电子标签植入到abs等高分子背板开槽位置处，最后采用3m等具有抗水性、防尘性的聚酯类材料作为电子标签和背板的封装，可缩减信息化标识的生产周期，减少信息化标识的费用成本，降低运营资金成本，增加信息化标识对环境的适应性，将使得信息化标识更加被广泛的应用到各行各业。但现有的电子标签由于技术性不完善依然存在覆盖范围小，对环境适应性差等缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种基于rfid电子标签封装的信息化标识方法，通过对abs背板合理的开槽处理、将电子标签和3m不干胶胶带与其结合，成为新型的具有记录信息功能的信息化标识，在电子标签的原来应用的基础上，扩大了它的应用范围，增加了电子标签对环境的适应性，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于rfid电子标签封装的信息化标识方法，包括如下步骤：

s1：选取背板，选取abs高分子材料的背板裁剪为给定的尺寸，将其放到数控机床上，将需要开槽的位置、大小、深度、角度信息发送到控制端，数控机床操作刻刀进行相应的冲压，待完成冲压后，可对毛刺部分进行人工适当的打磨光滑；

s2：选取标签，将选取的抗金属rfid无源电子标签正面朝向槽放入背板的槽内，用合适的力度挤压到槽内，以电子标签的背面和背板的背面形成同一平面为基准；

s3：选取胶带，选取1mm厚度内合适的3m不干胶胶带，将胶带裁成与背板大小合适的尺寸，将胶带粘贴于背板的表面按压，使得胶带与背板充分结合；

s4：在abs背板的正面可通过粘贴或者打印二维码、条形码、文字、图案的形式将所要表达的内容整合到信息化标识上；

s5：撕掉不干胶胶带的另外一面底纸，在需要粘贴的设备选取的合适位置，粘贴于该位置处，用力按压粘牢即可。

优选的，所述abs高分子材料的背板、抗金属rfid无源电子标签、3m不干胶胶带，彼此之间相互独立，并通过相应的工艺处理组合成信息化标识。

优选的，所述抗金属rfid无源电子标签为基于无线通讯识别特定目标并读写相关数据，不会受到距离的限制，且对钢铁、铝金属具有良好的抵抗性。

优选的，所述3m不干胶胶带为聚酯类材料，其与abs、pvc有机高分子材料具有良好的粘合性能，180°剥离强度大于3.8n/cm，符合hg/t2406中4.6的相应规定。

优选的，所述3m不干胶胶带的形状、尺寸优先选择与abs背板尺寸大小相同进行裁剪，但并不局限于背板尺寸大小。

优选的，所述abs背板的开槽深度不高于电子标签本身的厚度，开槽形状可以为各种形状，优先以和标签形状相同的形状开槽，不仅仅局限于矩形、正方形、圆形或普通的多边形，开槽方向为以背板中心为中心的360°的任意角度，并不局限与水平、垂直、对角线或常见的角度。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本基于rfid电子标签封装的信息化标识方法，通过abs高分子材料的背板、抗金属rfid无源电子标签、3m不干胶胶带相结合的方式，提高了电子标签因环境不同所带来的影响，扩大了电子标签的应用范围，同时通过abs背板和3m胶带的防护，大大延长了电子标签的使用寿命，缩减了资金成本，减少了不必要的维护周期，大大节省了人力、物力。

附图说明

图1为本发明的正面结构图；

图2为本发明的背面结构图；

图3为本发明的立体结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，一种基于rfid电子标签封装的信息化标识方法，包括如下步骤：

第一步：选取背板，选取abs高分子材料的背板裁剪为给定的尺寸，将其放到数控机床上，将需要开槽的位置、大小、深度、角度信息发送到控制端，数控机床操作刻刀进行相应的冲压，待完成冲压后，可对毛刺部分进行人工适当的打磨光滑；

第二步：选取标签，将选取的抗金属rfid无源电子标签正面朝向槽放入背板的槽内，用合适的力度挤压到槽内，以电子标签的背面和背板的背面形成同一平面为基准；

第三步：选取胶带，选取1mm厚度内合适的3m不干胶胶带，将胶带裁成与背板大小合适的尺寸，将胶带粘贴于背板的表面按压，使得胶带与背板充分结合；

第四步：在abs背板的正面可通过粘贴或者打印二维码、条形码、文字、图案的形式将所要表达的内容整合到信息化标识上；

第五步：撕掉不干胶胶带的另外一面底纸，在需要粘贴的设备选取的合适位置，粘贴于该位置处，用力按压粘牢即可。

其中，abs高分子材料的背板为整个信息化标识的基础组成部分，为一种耐拉、耐压、耐高温、防晒的高分子材料，不易产生变形，在对其进行冲压等处理开槽的时候，槽的形状不会因为温度、压力的原因产生形变，保证了整个槽的精确度，以及外表的美观度；抗金属rfid无源电子标签，为基于超高频通信的抗金属无源电子标签，超高频通信可保证5-10m远距离的通信传输，抗金属性能让标签不仅仅局限于在普通材质的设备上，及时在金属设备上同样可以屏蔽掉金属信号对通信所带来的影响，无源电子标签可以省去定期更换电池所带来的麻烦，传输信息所需的信息的载体为从读取设备反向散射过来的能量；3m不干胶胶带为采用聚酯类有机物结合形成的高分子的不干胶胶带，本身具有防水、防尘、防紫外线的优良性能，对电子标签起到了更加完美的保护，且机械强度更高，能承受0.65mpa以上的拉伸强度，使得粘贴在任何设备或者物体上的标识不会产生错位、移位等问题，且该胶带与abs背板本身同为高分子聚合物，具有良好的结合性能，杜绝了abs背板的脱落等问题，同时，3m不干胶胶带厚度技术，为通过对3m不干胶胶带厚度的严格控制，将厚度控制在1mm以内，既可形成对电子标签起到很好的防水、防尘、防紫外线的功能，又可以将胶带的粘性度很好的控制在最大的承受力的范围内，最后也不会额外增加背板的厚度，使得背板具有很好的观赏度；abs高分子背板开槽技术为通过数控机床对需要开槽的位置进行精确地定位，将误差掌握在0.1mm以内，并且可以以任意的形状，在任意的位置，以任意的角度，进行任意深度的开槽处理，本发明涉及的开槽深度为将电子标签本身的厚度作为开槽的深度，目的为可以将电子标签恰到好处的镶嵌在abs背板槽内，既能保证标签的性能不受到影响，又能达到完美的外观形态。

综上所述，本发明提出的基于rfid电子标签封装的信息化标识方法，主要目的：

1、以提高电子标签环境适应性为目的，通过对电子标签的封装，提高了电子标签对复杂环境的适应性，扩大了电子标签的应用范围。

2、通过选用abs等有机高分子材料的封装形式，增加了电子标签本身的机械强度，使得电子标签本身能够适应更高强度的外力，提高了电子标签的承受能力。

3、通过采用3m不干胶胶带背面封装的形式，增加了电子标签在设备表面的附着能力，提高了电子标签耐拉的强度。

4、通过对abs高分子材料的背板、抗金属rfid无源电子标签、3m不干胶胶带的组合，将电子标签“升级”，以一种新的形式，应用到各行各业的物品的盘点上。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。