一种服务器及散热装置的制作方法

本实用新型涉及散热技术，特别是涉及一种服务器及散热装置。

背景技术：

传统的服务器架构中，很多对温度敏感的元器件位于CPU和内存条的气流下游。用于冷却这些元器件的空气经过了CPU和内存条的预热。一般来说，CPU发出的热量远高于内存条的热量，尤其对于对计算性能要求高的系统。所以位于CPU正后方的元器件的入口环境温度要远高于位于内存条正后方的元器件进口温度，温差常超过10度。这对于需要支持多个温度敏感器件的系统提出了巨大的挑战，往往顾此失彼，总需要牺牲一些器件。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种服务器及散热装置，用于解决现有技术中的CPU散热单元下游与其周围的的热量分布不均的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种散热装置，包括：设置于CPU上方的CPU散热单元；辅助散热片，通过导热元件与所述CPU散热单元连接。

于本实用新型一具体实施例中，所述CPU散热单元的至少一侧设置有发热元件，所述辅助散热片位于流经所述发热元件的气流的下游。

于本实用新型一具体实施例中，所述发热元件由内存条组成。

于本实用新型一具体实施例中，所述发热元件由多个内存条组成，每两个内存条之间具有间隙，所述间隙形成供所述气流经过的风道。

于本实用新型一具体实施例中，所述CPU散热单元的两侧分别设置一所述发热元件，对应各所述发热元件的气流流经方向的下游分别设置一所述辅助散热片。

于本实用新型一具体实施例中，所述导热元件为热管。

于本实用新型一具体实施例中，所述热管的形状为圆弧形。

于本实用新型一具体实施例中，所述发热元件的气流下游以及所述CPU散热单元的气流下游均设置有热敏元件。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型还提供一种服务器，应用如上任一项所述的散热装置。

如上所述，本实用新型的服务器及散热装置，通过导热元件，将辅助散热片与CPU散热单元进行连接，辅助散热片与CPU散热单元共同承担CPU发出的热量，有效调整CPU散热单元下游与其周围的的热量分布不均的问题，提高服务器整体性能。

附图说明

图1显示为本实用新型的散热装置在一具体实施例中的结构示意图。

图2显示为本实用新型的散热装置在一具体实施例中的应用示意图。

元件标号说明

10 散热装置

11 CPU散热单元

12 辅助散热片

13 热管

14 内存条

15 间隙

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参阅图1，显示为本实用新型的散热装置在一具体实施例中的结构示意图。所述散热装置10应用于一服务器中，所述散热装置10，包括：

设置于CPU上方的CPU散热单元11；

辅助散热片12，通过导热元件与所述CPU散热单元11连接。本实施例中，所述辅助散热片12包括两个，所述导热元件为如图1所示的两根热管13。所述热管13的形状为圆弧形。在其他具体实施例中，所述热管13还可以为根据具体需要而设置的其他形状。

其中，所述热管13(或称热导管)是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异的热超导性能。

请参阅图2，显示为本实用新型的散热装置在一具体实施例中的应用示意图。

所述CPU散热单元11的两侧均设置有发热元件，所述辅助散热片12位于流经所述发热元件的气流的下游。于本实用新型一具体实施例中，所述发热元件由多个内存条14组成。每两个内存14条之间具有间隙，所述间隙15形成供所述气流经过的风道。气流的方向如图2的虚线箭头所示。

于本实用新型一具体实施例中，所述发热元件的气流下游以及所述CPU散热单元11的气流下游均设置有热敏元件。且由于所述散热装置10的设置，可以使流经位于所述CPU散热单元11的气流下游的热敏元件以及流经位于所述内存条14组成的发热元件的气流下游的热敏元件的气流的温度较为均匀，温差较小。且经过试验验证，采用所述散热装置10后，CPU后方和内存条后方气流的温差可以控制到2度以内。本实用新型不但大大的改善了对CPU的散热能力，而且使得CPU和内存条后方气流的温度非常均匀。

综上所述，本实用新型的服务器及散热装置，通过导热元件，将辅助散热片与CPU散热单元进行连接，辅助散热片与CPU散热单元共同承担CPU发出的热量，有效调整CPU散热单元下游与其周围的的热量分布不均的问题，提高服务器整体性能。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。