一种机箱前后板与主机板一体化结构的制作方法

本实用新型涉及电脑机箱固定结构技术领域，具体为一种机箱前后板与主机板一体化结构。

背景技术：

随着电子技术的发展，国内电子商务的兴起，对于存储、计算的需求量日益增大，复杂结构的机箱产品已经无法满足日益多元化的需求。日益多元化的需求对于机箱的维护更换有着更高的要求，目前市场对机箱的需求量非常的大，拥有一台设计高端时尚、性能完善的轻游戏机箱是当下游戏玩家第一要素。一款外观时尚的游戏机箱给人赏心悦目的感觉，提升玩家的品位，而良好的产品性能则 是搭载核心硬件的的必要条件，兼容性和散热性能都必须优秀，同时快速组装成本为需求一要素。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种机箱前后板与主机板一体化结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种机箱前后板与主机板一体化结构，包括主机板一体化和机箱主体，机箱主体上设置有卡槽和卡扣，所述主机板一体化安装在机箱主体上，所述主机板一体化包括后板、主板固定架和前板，所述主板固定架一侧设置有前板，所述主板固定架远离前板一侧设置有后板，所述后板、主板固定架和前板为一体式结构，所述后板上设置有扬声器孔和支撑板，所述前板上设置有散热孔。

优选的，所述主机板一体化通过拉铆组装在机箱主体上。

优选的，所述主机板一体化通过模具一体成型。

优选的，所述前板和机箱主体之间的拉铆方向与后板和机箱主体之间的拉铆方向相反。

本实用新型所达到的有益效果是：该装置把主机板一体化垂下装入主休内，顺势前后板接铆固定，快速便捷，主机板一体化结构实现模具一次成形，减少装配工序，突破传统机箱主板支架碰焊，前后板拉铆等复杂工艺，三件一体化后的零件强度增加，组装工艺简便，解决工厂组装工序瓶颈，实现减少工序组装。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型主机板一体化与机箱主体的结构图；

图3是本实用新型的爆炸图；

图4是本实用新型的主机板一体化的结构图；

图5是本实用新型的后板的结构图；

图6是本实用新型的前板的内部结构图；

图7是本实用新型的机箱主体的内部结构图。

1、主机板一体化；2、机箱主体；3、后板；4、主板固定架；5、前板；6-卡槽；7-卡扣；8-散热孔；9-扬声器孔；10-支撑板；。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-7所示，一种机箱前后板与主机板一体化结构，包括主机板一体化1和机箱主体2，主机板一体化1安装在机箱主体2上，机箱主体2上设置有卡槽6和卡扣7，主机板一体化1包括后板3、主板固定架4和前板5，主板固定架4一侧设置有前板5，主板固定架4远离前板5一侧设置有后板3，后板3、主板固定架4和前板5为一体式结构，后板3上设置有扬声器孔9和支撑板10，前板5上设置有散热孔8，散热孔8用于机箱内部散热，主机板一体化1通过拉铆组装在机箱主体2上，主机板一体化1通过模具一体成型，减少装配工序，突破传统机箱主板支架碰焊，前后板拉铆等复杂工艺；三件一体化后的零件强度增加，组装工艺简便，解决工厂组装工序瓶颈，实现减少工序组装，前板5和机箱主体2之间的拉铆方向与后板3和机箱主体2之间的拉铆方向相反。

工作原理：首先把主机板一体化1垂下装入机箱主休2内，顺势前后板接铆固定，快速便捷，主机板一体化1结构实现模具一次成形，减少装配工序，突破传统机箱主板支架碰焊，前后板拉铆等复杂工艺；三件一体化后的零件强度增加，组装工艺简便，解决工厂组装工序瓶颈，实现减少工序组装。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。