1.一种CPU导热结构，包括CPU本体，其特征在于：它还包括对CPU进行及时散热且解决装配公差的散热本体，所述的散热本体包括与CPU本体直接接触的铜柱（1）、以及套接在铜柱（1）中间的弹簧组件（10）。
2.根据权利要求1所述的CPU导热结构，其特征在于：所述散热本体还包括上压块（2）、下压块（3）以及铜管（4），所述上压块（2）上表面设置有导热垫（5）和通孔（6），所述通孔（6）上套有边缘套，所述上压块（2）的下表面和下压块（3）的上表面均对称设有条形凹槽（7），所述铜管（4）固定在上压块（2）与下压块（3）之间的条形凹槽（7）内。
3.根据权利要求2所述的CPU导热结构，其特征在于：所述铜柱（1）固定安装在上压块（2）的通孔（6）内，所述弹簧组件（10）通过锁紧螺钉（8）固定在上压块（2）上。
4.根据权利要求3所述的CPU导热结构，其特征在于：所述弹簧组件（10）包括弹簧压片（101）、弹簧导柱（102）和弹簧（103），所述弹簧导柱（102）固定安装在弹簧压片（101）的中部，所述弹簧（103）套在弹簧导柱（102）上。
5.根据权利要求4所述的CPU导热结构，其特征在于：所述铜管（4）呈L型，铜管（4）的尾端连接有侧压块（9）。
6.根据权利要求4所述的CPU导热结构，其特征在于：所述通孔（6）为圆形。