一种CPU导热结构的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种CPU导热结构。

背景技术：

随着科技与生活水平的不断提高，人们越来越离不开计算机应用领域，计算机也称电脑，是一种功能性强大的可计算、可储存、可高速处理海量数据以及包罗万象的现代化智能电子设备。在计算机中包含大量的硬件设备，其中最常见的是CPU，计算机中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件，由于CPU的使用频率高，导致其表面会散发出大量的热量，如果不对热量进行及时的排出，容易对CPU产生损坏甚至引发安全事故，同时由于风扇等震动，然后造成CPU与主板松开，造成计算机运行故障。

现有技术中，出现了一种无风扇产品导热结构，采用铝块吸收CPU热量，但由于铝块与CPU之间装有导热垫吸收装配公差，增加导热垫之后又会使CPU的热量导出不够充分，而CPU与导热结构之间采用硬力接触会容易对CPU造成损坏。

技术实现要素：

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于为有效解决CPU工作时的热量导出问题，提供一种结构简单，能够对CPU的热量进行充分导出以及保护CPU不受硬力损坏的CPU导热结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种CPU导热结构，包括CPU本体，还包括对CPU进行及时散热且解决装配公差的散热本体，所述的散热本体包括与CPU本体直接接触的铜柱、以及套接在铜柱中间的弹簧组件。

优选的，所述散热本体还包括上压块、下压块以及铜管，所述上压块上表面设置有导热垫和通孔，所述通孔上套有边缘套，所述上压块的下表面和下压块的上表面均对称设有条形凹槽，所述铜管固定在上压块与下压块之间的条形凹槽内，其中，导热垫可对PCB主板南桥或北桥起到一个导热作用。

优选的，所述铜柱固定安装在上压块的通孔内，所述弹簧组件通过锁紧螺钉固定在上压块上。

优选的，所述弹簧组件包括弹簧压片、弹簧导柱和弹簧，所述弹簧导柱固定安装在弹簧压片的中部，所述弹簧套在弹簧导柱上。

优选的，所述铜管呈L型，铜管的尾端连接有侧压块，侧压块使CPU导热结构左右两侧的散热器与铜管紧密贴合在一起，使热量得到充分的散发和导出。

优选的，所述通孔为圆形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果有：通过铜柱将CPU的热量扩散到上压块，上压块扩散到铜管，再由铜管将热量扩散到CPU导热结构两端的散热器，起到了很好的散热效果；铜管尾端连接有侧压块，将CPU导热结构两端的散热器与铜管更好的贴合在一起，使得热量得到充分的扩散；通过弹簧组件吸收压力公差，有效的保证了CPU不受硬力损坏，延长了CPU的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

其中，1为铜柱；2为上压块；3为下压块；4为铜管；5为导热垫；6为通孔；7为条形凹槽；8为锁紧螺钉；9为侧压块；10为弹簧组件；101为弹簧压片；102为弹簧导柱；103为弹簧；11为圆柱孔。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的阐述。

如图1-2所示，一种CPU导热结构，包括CPU本体，还包括对CPU进行及时散热且解决装配公差的散热本体，散热本体包括与CPU本体直接接触的铜柱1、套接在铜柱1中间的弹簧组件10、上压块2、下压块3以及铜管4，弹簧组件10通过锁紧螺钉8固定在上压块2上，上压块2上表面设置有导热垫5和通孔6，导热垫5可对PCB主板南桥或北桥起到一个导热作用，通孔5上套有边缘套，上压块2的下表面和下压块3的上表面均对称设有条形凹槽7，铜管4固定在上压块2与下压块3之间的条形凹槽7内，铜柱1固定安装在上压块2的通孔6内。

弹簧组件10包括弹簧压片101、弹簧导柱102和弹簧103，弹簧导柱102固定安装在弹簧压片101的中部，弹簧103套在弹簧导柱102上；铜管4呈L型，铜管4的尾端连接有侧压块9，侧压块9使CPU导热结构左右两侧的散热器与铜管4紧密贴合在一起，使热量得到充分的散发和导出；在组装过程中，弹簧组件10套接在铜柱1中间，铜柱1的上表面与CPU接触，导热垫5与PCB主板的南桥或北桥接触，铜柱1与导热垫5均起到导热的作用，热量通过上压块2扩散到铜管4，再由铜管4将热量扩散到CPU导热结构两端的散热器，起到了很好的散热效果，且由于弹簧103的弹力作用，有效的保证了CPU不受硬力损坏。

以上所述为本实用新型较佳的实施方式，在不脱离本实用新型构思情况下，进行任何显而易见的变形和替换，均属本实用新型的保护范围。