技术总结
本实用新型涉及散热技术领域，提供了一种CPU导热结构，包括CPU本体，还包括对CPU进行及时散热且解决装配公差的散热本体，所述的散热本体包括与CPU本体直接接触的铜柱、以及套接在铜柱中间的弹簧组件，本实用新型通过采用铜柱结构方式，将高功耗CPU工作时产生的热量充分吸收，且通过弹簧组件吸收压力公差，解决CPU热量的同时有效的保证了CPU不受硬力损坏，延长了CPU的使用寿命。
技术研发人员：郭勇
受保护的技术使用者：惠州大亚湾华北工控实业有限公司
文档号码：201720359730
技术研发日：2017.04.07
技术公布日：2017.11.03