指纹传感器、指纹识别模组及电子装置的制作方法

本实用新型涉及电子装置领域，尤其涉及一种指纹传感器、指纹识别模组及电子装置。

背景技术：

在相关技术中，指纹识别模组包括柔性电路板及设置在柔性电路板上的指纹传感器。然而，在指纹传感器通过焊接的方式安装在柔性电路板上后，指纹传感器可能受热而产生弯曲等变形，不利于指纹传感器进行指纹识别操作。

技术实现要素：

本实用新型提供一种指纹传感器、指纹识别模组及电子装置。

本实用新型实施方式的指纹传感器包括封装体、指纹识别芯片和填充体。指纹识别芯片和填充体均设置在封装体内。填充体呈片状或块状。所述填充体与所述指纹识别芯片间隔设置，所述填充体的收缩率小于所述封装体的收缩率。

在某些实施方式中，所述封装体呈长圆形，所述指纹识别芯片与所述填充体沿所述封装体的长度方向并列设置。

在某些实施方式中，所述指纹识别芯片与所述填充体之间的距离为[0.3，0.5]mm。

在某些实施方式中，沿所述长度方向上，所述封装体包括相背的第一端面和第二端面，所述指纹识别芯片靠近所述第一端面，所述封装体靠近所述第二端面，所述指纹识别芯片与所述第一端面之间的距离为[0.8，1.8]mm，所述封装体与所述第二端面之间的距离为[0.8，1.8]mm。

在某些实施方式中，沿所述封装体的宽度方向上，所述封装体包括相背的第三端面和第四端面，所述指纹识别芯片与所述第三端面之间的距离为[0.3，0.5]mm，所述指纹识别芯片与所述第四端面之间的距离为[0.3，0.5]mm。

在某些实施方式中，所述填充体呈长方体，所述填充体的长度为[0.8，1.4]mm，所述填充体的宽度为[1.8，2.9]mm。

在某些实施方式中，所述指纹传感器包括设置于所述封装体中的基板，所述指纹识别芯片设置在所述基板上。

在某些实施方式中，所述基板形成有与所述指纹识别芯片电连接的焊盘，所述焊盘与所述指纹识别芯片分别位于所述基板相背的两侧，所述焊盘暴露于所述封装体外。

本实用新型实施方式的指纹识别模组包括柔性电路板和以上任一实施方式所述的指纹传感器，所述指纹传感器设置在所述柔性电路板上。

本实用新型实施方式的电子装置包括盖板和以上实施方式的指纹识别模组。

上述指纹传感器、指纹识别模组及电子装置中，在指纹传感器与柔性电路板焊接时，填充体可以减小指纹传感器整体的收缩率，以减小封装体受热后冷却收缩时产生的变形，有利于指纹传感器进行指纹识别操作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的指纹传感器的剖面示意图；

图2是本实用新型实施方式的指纹传感器的另一个剖面示意图；

图3是本实用新型实施方式的指纹识别模组的剖面示意图；

图4是本实用新型实施方式的电子装置的平面示意图。

主要元件符号说明：

指纹传感器100、封装体10、第一端面11、第二端面12、第三端面13、第四端面14、指纹识别芯片20、填充体30、基板40、焊盘41；

指纹识别模组200、柔性电路板210；

电子装置300、盖板310。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本实用新型实施方式的指纹传感器100包括封装体10、指纹识别芯片20和填充体30。指纹识别芯片20和填充体30均设置在封装体10内。填充体30呈片状或块状。填充体30与指纹识别芯片20间隔设置，填充体30的收缩率小于封装体10的收缩率。

上述指纹传感器100中，在指纹传感器100与柔性电路板焊接时，填充体30可以减小指纹传感器100整体的收缩率，以减小封装体10受热后冷却收缩时产生的变形，有利于指纹传感器100进行指纹识别操作。

具体地，封装体10的材料例如为环氧树脂，环氧树脂的收缩率大致为2％，指纹传感器100的受热后冷却时的变形主要是由封装体10的变形引起的。填充体30的材料例如为硅晶体，硅晶体的收缩率小于0.1％。当硅晶体设置在环氧树脂内时，可以减小环氧树脂与硅晶体整体受热后冷却收缩时产生的变形，使得指纹传感器100整体的变形较小，从而可以提高指纹传感器100的识别指纹的准确率。

需要指出的是，上述的指纹识别芯片20为指纹识别裸片。

在某些实施方式中，封装体10呈长圆形，指纹识别芯片20与填充体30沿封装体10的长度方向并列设置。

如此，指纹识别芯片20与填充体30可以减小封装体10在长度方向上的收缩变形程度。需要指出的是，本实施方式的封装体10呈长圆形指的是，封装体10的中间部分为方形，两端部分为半圆形，如图1所示。如图1的方位所示，封装体10的长度方向为左右方向。

在某些实施方式中，指纹识别芯片20与填充体30之间的距离A为[0.3，0.5]mm。例如，距离A为0.3mm、0.35mm、0.4mm或0.5mm等尺寸。

如此，指纹识别芯片20可以避免与填充体30发生干涉，使得指纹识别芯片20可以顺利地进行指纹识别操作。

在某些实施方式中，沿封装体10的长度方向上，封装体10包括相背的第一端面11和第二端面12，指纹识别芯片20靠近第一端面11，封装体10靠近第二端面12，指纹识别芯片20与第一端面11之间的距离B为[0.8，1.8]mm，封装体10与第二端面12之间的距离C为[0.8，1.8]mm。

距离B例如为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.3mm、1.5mm、1.7mm或1.8mm等。距离C例如为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.3mm、1.5mm、1.7mm或1.8mm等。

如此，指纹传感器100长度方向两端的封装体10的尺寸较小，可以减小指纹传感器100的变形程度。本实施方式中，由于封装体10的长度方向的两端面为弧形面，因此，第一端面11及第二端面12均为弧形面。距离B指的是指纹识别芯片20与第一端面11的端点S之间的最小距离，距离C指的是指纹识别芯片20与第二端面12的端点Q之间的最小距离。

在某些实施方式中，沿封装体10的宽度方向上，封装体10包括相背的第三端面13和第四端面14，指纹识别芯片20与第三端面13之间的距离D为[0.3，0.5]mm，指纹识别芯片20与第四端面14之间的距离E为[0.3，0.5]mm。距离D例如为0.3mm，0.4mm、0.45mm或0.5等尺寸，距离E例如为0.3mm，0.4mm、0.45mm或0.5等尺寸。

如此，封装体10在满足封装指纹识别芯片20的要求，避免指纹识别芯片20被损坏的同时，可以使得指纹传感器100的尺寸较小，有利于指纹传感器100小型化。封装体10的宽度方向例如为图1的中的上下方向。

在某些实施方式中，填充体30呈长方体，填充体30的长度F为[0.8，1.4]mm，填充体30的宽度G为[1.8，2.9]mm。长度F例如为0.8mm、0.9mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm或1.4mm等尺寸。宽度G例如为1.8mm、1.9mm、2.1mm、2.2mm、2.6mm或2.8mm等尺寸。

如此，填充体30容易设置在封装体10中，使得指纹传感器100容易制造成型。

在某些实施方式中，指纹传感器100包括设置于封装体10中的基板40，指纹识别芯片20设置在基板40上。

如此，基板40可以支撑指纹识别芯片20，避免指纹识别芯片20损坏。可以理解，指纹识别芯片20与基板40电性连接。

在某些实施方式中，基板40形成有与指纹识别芯片20电连接的焊盘41，焊盘41与指纹识别芯片20分别位于基板40相背的两侧，焊盘41暴露于封装体10外。

如此，焊盘41可以方便指纹识别芯片20与外部元件连接。外部元件例如为柔性电路板。

请参阅图3，本实用新型实施方式的指纹识别模组200包括柔性电路板210和以上任一实施方式的指纹传感器100，指纹传感器100设置在柔性电路板210上。

上述指纹识别模组200中，在指纹传感器100与柔性电路板210焊接时，填充体30可以减小指纹传感器100整体的收缩率，以减小封装体10受热后冷却收缩时产生的变形，有利于指纹传感器100进行指纹识别操作。

具体地，指纹传感器100可以通过焊接的方式固定在柔性电路板210上，从而使得柔性电路板210与指纹传感器100连接更加稳定。

请参阅图4，本实用新型实施方式的电子装置300包括盖板310和以上实施方式的指纹识别模组200。电子装置300例如为手机、平板电脑或可穿戴设备等具有指纹识别功能的电子设置。

上述电子装置300中，在指纹传感器100与柔性电路板210焊接时，填充体30可以减小指纹传感器100整体的收缩率，以减小封装体10受热后冷却收缩时产生的变形，有利于指纹传感器100进行指纹识别操作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。