一种微电路IC读头射频系统的制作方法

本实用新型涉及无线射频领域，尤其涉及一种微电路IC读头射频系统。

背景技术：

现有服装工厂的生产过程中经常需要使用到传感器，如光电传感器，以及用于控制衣架进出的扶手或挡板等，传感器检测当前位置是否有衣架遮挡，然后通过控制器控制扶手或挡板的开启或关闭，达到控制衣架进出的目的。

而现有技术中采用ID识别系统来判断是否有衣架，但是ID只能携带单一的识别信息，无法进行读写数据操作，已不能适应生产需求。

技术实现要素：

本实用新型为解决ID识别系统携带信息过于单一的技术问题，提供了一种微电路IC读头射频系统。

本实用新型提供了一种微电路IC读头射频系统，包括有：

微电路IC卡，用于接收读头天线发送的调制后的载波信号或发送射频信号至读头天线；

微电路IC读头芯片，将CPU发送的基带信号进行调制得到相应的高频信号并将高频信号传输至读头天线，或接收读头天线传输的射频信号进行解码处理后发送至CPU；

读头天线，接收微电路IC读头芯片发送的高频信号并转化为相应的射频信号向外发送至微电路IC卡，或接收微电路IC卡的射频信号传输至微电路IC读头芯片；

CPU，用于接收解码处理后的射频信号，进行处理后输出高电平信号或低电平信号至光电信号转换电路；

电平转换电路，用于将接收到的CPU高电平信号转换为低电平信号向外输出，或将接收到的CPU低电平信号转换为高电平信号向外输出。

进一步地，所述微电路IC卡为MIFARE卡。

进一步地，所述CPU为LPC1114。

进一步地，所述微电路IC读头芯片为RC500芯片。

进一步地，所述RC500芯片连接有两个用于屏蔽过滤静电电压的防静电电路。

进一步地，所述防静电电路包括有3个端口；

所述防静电电路的1端口与3端口通过两个二极管连接，所述两个二极管的正极相连接，所述两个二极管的负极分别与防静电电路的1端口与3端口连接；

所述防静电电路的2端口与3端口通过两个二极管连接，所述两个二极管的正极相连接，所述两个二极管的负极分别与防静电电路的2端口与3端口连接；

所述防静电电路的3端口接地。

进一步地，所述RC500读头芯片的输出引脚包括有输出引脚TX1、输出引脚TX2，所述RC500读头芯片的输出引脚包括有输入引脚RX、引脚VMID；所述RC500芯片的输出引脚TX1、输出引脚TX2分别与一个防静电电路的2端口、1端口连接；所述RC500芯片的输入引脚RX、引脚VMID分别与另一个防静电电路的1端口、2端口连接。

进一步地，所述二极管为稳压二极管。

进一步地，所述电平转换电路包括有光耦、三极管Q1、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4，所述光耦的1脚与5V稳压电源芯片连接，所述光耦的2脚与三极管Q1集电极连接，所述光耦的3脚通过电阻R1接12V供电模块，所述光耦的3脚与电阻R1之间的电路连接控制器，所述光耦的4脚接地，三极管Q1的基极通过电阻R3与MCU的输出脚连接，所述电阻R3与MCU的输出脚之间的电路通过电阻R4接地；所述三极管Q1的发射极通过电阻R30接地。

进一步地，还包括有电源电路，用于为微电路IC读头芯片、CPU以及电平转换电路供电；

所述电源电路包括有12V供电模块、5V稳压电源芯片以及3.3V稳压电源芯片，所述5V稳压电源芯片、3.3V稳压电源芯片与12V供电模块连接，所述12V供电模块与12V电源线连接；所述5V稳压电源芯片分别与微电路IC读头芯片、电平转换电路连接，3.3V稳压电源芯片与CPU连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过将ID卡替换为IC卡，然后通过电平转换电路的加入，可以有效保证IC读头在较强干扰环境下的正常使用，同时，IC卡可以读写数据，有效适应各种生产需求。

附图说明

图1为本实用新型一种具体实施方式的模块连接图。

图2为本实用新型一种具体实施方式中电平转换电路的电路原理图。

图3为本实用新型一种具体实施方式中防静电电路与微电路IC读头芯片连接的电路原理图。

图中：1为读头天线，21为防静电电路，22为防静电电路，3为RC500芯片，4为MCU，5为电源电路，6为电平转换电路，7为MIFARE卡。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

一种微电路IC读头射频系统，包括有：

微电路IC卡，即为MIFARE卡7，用于接收读头天线1发送的调制后的载波信号或发送射频信号至读头天线；微电路IC读头芯片，将CPU发送的基带信号进行调制得到相应的高频信号并将高频信号传输至读头天线，或接收读头天线传输的射频信号进行解码处理后发送至CPU；读头天线，接收微电路IC读头芯片发送的高频信号并转化为相应的射频信号向外发送至微电路IC卡，或接收微电路IC卡的射频信号传输至微电路IC读头芯片；CPU，用于接收解码处理后的射频信号，进行处理后输出高电平信号或低电平信号至光电信号转换电路；电平转换电路6，用于将接收到的CPU高电平信号转换为低电平信号向外输出，或将接收到的CPU的低电平信号转换为高电平信号向外输出。

微电路IC卡为MIFARE卡；CPU为LPC1114；微电路IC读头芯片为RC500芯片3。

RC500芯片连接有两个用于屏蔽过滤静电电压的防静电电路21与防静电电路22。

下面描述防静电电路的组成：防静电电路包括有3个端口；

所述防静电电路的1端口与3端口通过两个二极管连接，所述两个二极管的正极相连接，所述两个二极管的负极分别与防静电电路的1端口与3端口连接；

所述防静电电路的2端口与3端口通过两个二极管连接，所述两个二极管的正极相连接，所述两个二极管的负极分别与防静电电路的2端口与3端口连接；

所述防静电电路的3端口接地。

下面描述RC500读头芯片与防静电电路的连接关系：

RC500读头芯片的输出引脚包括有输出引脚TX1、输出引脚TX2，所述RC500读头芯片的输出引脚包括有输入引脚RX、引脚VMID；所述RC500芯片的输出引脚TX1、输出引脚TX2分别与一个防静电电路的2端口、1端口连接；所述RC500芯片的输入引脚RX、引脚VMID分别与另一个防静电电路的1端口、2端口连接。

其中描述的二极管为稳压二极管。

下面描述电平转换电路6的组成：

电平转换电路6包括有光耦、三极管Q1、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4，所述光耦的1脚与5V稳压电源芯片连接，所述光耦的2脚与三极管Q1集电极连接，所述光耦的3脚通过电阻R1接12V供电模块，所述光耦的3脚与电阻R1之间的电路连接控制器，所述光耦的4脚接地，三极管Q1的基极通过电阻R3与MCU4的输出脚连接，所述电阻R3与MCU的输出脚之间的电路通过电阻R4接地；所述三极管Q1的发射极通过电阻R30接地。

还包括有电源电路5，用于为微电路IC读头芯片、MCU以及电平转换电路6供电；

所述电源电路包括有12V供电模块、5V稳压电源芯片以及3.3V稳压电源芯片，所述5V稳压电源芯片、3.3V稳压电源芯片与12V供电模块连接，所述12V供电模块与12V电源线连接；所述5V稳压电源芯片分别与微电路IC读头芯片、电平转换电路连接，3.3V稳压电源芯片与MCU连接。

本实用新型通过将ID卡替换为IC卡，然后通过电平转换电路的加入，可以有效保证IC读头在较强干扰环境下的正常使用，同时，IC卡可以读写数据，有效适应各种生产需求。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。