一种具有模组化电路板的有源卡的制作方法

本实用新型涉及有源卡领域，具体涉及一种具有模组化电路板的有源卡。

背景技术：

随着技术的发展，为满足人们越来越丰富多样的需求，传统的金融卡，IC卡，会员卡等卡片已经不再满足于单一功能，开始集成越来越多的功能，带有各种功能模块的有源电路板开始与卡片结合，形成功能多样的有源卡，有源卡即具备某种特定功能的卡片。

在某些有源卡应用领域，如金融IC卡，除了有源卡带有的某种特定功能外，还要求具备接触通信功能和非接触通信功能，在这种情况下，通常的解决办法是将接触通信功能，非接触通信功能和有源卡带有的特定功能集成在一片电路板上。

为了使卡片具备非接触通信功能，需要在卡片上绕接非接天线(即射频天线，通常将非接天线绕成线圈，称为非接天线线圈)，而在有源卡上，为了使卡片具备非接触通信功能，通常将非接天线线圈集成在有源电路板上，这就需要浪费大面积的有源电路板，大大增加了有源电路板的成本。

如图1所示为现有技术的有源卡的电路板。图中最外圈环形的阴影部分为有源电路板上的非接天线线圈布置区域1-1，中间阴影部分为有源电路板上的元件布置区域1-2，空白部分为有源电路板废弃区1-3。从图中可以看到，有源电路板上的废弃区域1-3占了很大面积，因为有源电路板的价格是按面积计价的，因此大面积的废弃区域1-3大大增加了有源电路板的价格。

因此有待开发一种电路板面积小，价格实惠的有源卡。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，极大降低了有源卡电路板的面积，从而大大了降低了有源卡的制造成本。

为达到上述目的，本实用新型是这样实现的：一种具有模组化电路板的有源卡，包括模组化电路板和天线线圈，所述模组化电路板包括若干个电路板模块，每个电路板模块上均集成有用于实现不同功能的电子元器件；所述各个电路板模块之间通过导线焊接连通；所述天线线圈为导线绕接而成且所述天线线圈的两端焊接在所述电路板模块上。

优选地，所述天线线圈为非接天线线圈。

优选地，还包括有源卡卡片，所述电路板模块和天线线圈均设置在所述有源卡卡片上。

优选地，所述有源卡卡片为IC卡。

优选地，所述有源卡卡片内至少嵌入有电池，按钮，蜂鸣片，显示屏，芯片，指纹识别器，LED和传感器电子元器件。

优选地，所述电池，按钮，蜂鸣片，显示屏，芯片，指纹识别器，LED和传感器电子元器件分布在所述若干个电路板模块上。

优选地，所述导线采用表面覆盖有绝缘层的漆包线。

本实用新型的有益效果：本实用新型的电路板由若干模块化电路板和电子元器件组成，各个电路板和电子元器件之间通过导线之间焊接连接，天线线圈直接在有源卡上绕接而成，并通过焊接与电路板实现连通，极大地减小了现有技术中的电路板废弃区域，缩小了电路板的面积，大大地降低了有源卡的制作成本。

附图说明

图1是现有技术中的有源卡电路板结构图。

图2是本实用新型的实施例一有源卡电路板结构图。

附图中各部件对应的标号：第一电路板模块-11，第二电路板模块-12，天线线圈-2，导线-3，第一焊接点-41，第二焊接点-42，第三焊接点-43，有源卡卡片-5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。

实施例一

如图2所示，一种具有模组化电路板的有源卡，包括模组化电路板、天线线圈2和有源卡卡片3，所述模组化电路板和天线线圈2嵌入在所述有源卡卡片内。

其中，所述模组化电路板包括若干电路板模块，每个电路板模块上均集成有用于实现不同功能的电子元器件，每个电路板模块具有一项或几项功能，当用导线将所有电路板模块连通后即可实现全部有源卡功能；各个电路板模块之间通过导线3焊接连接，所述到导线3采用漆包线，所述导线3必须绕接到指定的电路板模块的焊盘上方，在焊头焊接后，导线两端所接的电路板模块或元器件才实现连接；所述天线线圈2为导线绕接而成，且所述天线线圈2通过焊接连接到所述电路板模块上，所述天线线圈2为非接天线线圈，所述天线线圈绕接在所述所有电路板模块区域的外围。

所述有源卡卡片5为金融IC卡。所述有源卡内5至少嵌入有电池，按钮，蜂鸣片，显示屏，芯片和指纹识别器等电子元器件。且所述电池通过导线与任意一个电路板模块连接，用于给电路板模块供电，所述按钮，蜂鸣片，显示屏，芯片和指纹识别器(按钮，蜂鸣片，显示屏，芯片和指纹识别器图中均为画出)均设置在所述电路板模块上，所述按钮用于触发接通电路板模块上的电路；所述蜂鸣器用于发出音频信号；所述显示屏用于显示数字信息；所述芯片用于控制处理信息，所述指纹识别器用于识别使用者的指纹进行指纹验证，提高金融IC卡的安全性。

如图2所示，本实施例中，所述电路板包括第一电路板模块11和第二电路板模块12两个电路板模块。

所述第一模块11上设置有第一焊接点41，第二焊接点42和第三焊接点43，其中所述第一焊接点41和第二焊接点42用于焊接天线线圈2，第三焊接点43用于与第二电路板模块12连通的导线3焊接。

所述第二模块12上设置有第四焊接点44，用于与第一模块11连通的导线3的焊接。

实施例二

本实施例与实施例的不同之处在于，所述电路板包括第一电路板模块、第二电路板模块和第三电路板模块三个电路板模块，第一电路板模块、第二电路板模块和第三电路板模块三个电路板模块三个模块通过导线焊接连接，所述天线线圈通过导线焊接连接在第一电路板模块上。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。