1.一种新型的超高频抗金属电子标签，包括陶瓷基板、标签天线和标签芯片，标签天线包覆于陶瓷基板的外周，通过过孔回流形成封闭回路，其特征在于：在所述标签天线表面两侧形成凹槽，所述标签芯片并联至少一电容，电流经所述标签天线呈弯曲路径流通。
2.根据权利要求1所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述标签芯片和电容并排设置于标签天线中部。
3.根据权利要求2所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述标签芯片和电容并排设置于标签天线的宽度方向。
4.根据权利要求1所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述凹槽向标签天线中部相对交错伸出。
5.根据权利要求1所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述电容值范围为3.5pF-6pF。
6.根据权利要求4所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述凹槽呈方形、弧形或半圆形。
7.根据权利要求6所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述凹槽的长度相同。
8.根据权利要求7所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述凹槽长度为3mm-7mm。
9.根据权利要求1所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：在陶瓷基板上表面中间位置设有标签芯片定位点。
10.根据权利要求9所述的一种新型的超高频抗金属电子标签，其特征在于：所述过孔对称开设于陶瓷基板的两侧。