技术总结
本实用新型提供了一种新型的超高频抗金属电子标签，包括陶瓷基板、标签天线和标签芯片，标签天线包覆于陶瓷基板的外周，通过过孔回流形成封闭回路，在所述标签天线表面两侧形成凹槽，所述标签芯片并联至少一电容，电流经所述标签天线呈弯曲路径流通。本实用新型通过开设凹槽，天线的辐射体表面的电流沿凹槽流动，增加天线的电长度，且采用平衡双馈电结构，增大标签频带宽度，提高标签灵敏度，实现超高频抗金属电子标签小型化下具有卓越性能；通过加载电容，大幅度提高了抗金属标签天线的感性阻抗，提高了标签天线与标签芯片的阻抗匹配程度，使得常规设计中，标签天线匹配环的尺寸得到大幅度缩小，极大地拓宽了标签的小型化运用场景。
技术研发人员：章伟
受保护的技术使用者：舟山麦克斯韦物联网科技有限公司
技术研发日：2017.09.28
技术公布日：2018.09.04