电子标签的制作方法

文档序号:14768352发布日期:2018-06-23 00:58阅读:440来源:国知局
电子标签的制作方法

本实用新型涉及无线通讯领域,尤其涉及一种电子标签。



背景技术:

电子标签代表着数字身份载体。需由RFID射频识别设备配合使用并组成RFID系统,是一种通过无线电讯号识别载体数据的通信技术,适用于短距离识别通信。

电子标签由卡体、天线线圈、芯片组成,当电子标签进入RFID射频识别设备的识别范围,电子标签内天线线圈的磁场与RFID射频识别设备发出的电感耦合或电磁耦合频率相同时,即可进行通讯。通讯过程中RFID射频识别设备可对电子标签芯片进行访问或者数据写入。

电子标签目前的应用非常广泛,包括但不限于:银行卡、公交卡、会员卡、身份证、门禁卡、停车卡、电子票证;货物标签、动物标签等等。

电子标签目前的弊端有:体积大;卡体厚;卡内的天线线圈容易受到磁场干扰,影响识别距离与识别速度或无法识别;且不防水。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷,提供一种电子标签,至少解决了上述问题中的一种或几种。

本实用新型采用的技术方案是,设计一种电子标签,所述电子标签包括:

PVC上壳;

与所述PVC上壳相配合连接的PVC下壳;

设置在所述PVC上壳和所述PVC下壳之间的芯片和天线线圈;以及

设置在所述PVC下壳上、与所述PVC下壳相配合的抗金属基材;

所述芯片和所述天线线圈相连接。

优选为,所述PVC上壳上设有用于将电子标签粘贴在载体上的粘贴层。

优选为,所述PVC上壳边缘和所述抗金属基材边缘位置处设有圆环形防水胶圈。

优选为,所述抗金属基材上与所述圆环形防水胶圈相配合的圆环形凹槽。

优选为,所述粘贴层厚度与圆环形防水胶圈厚度相等。

与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:本实用新型包括:PVC上壳;与所述PVC上壳相配合连接的PVC下壳;设置在所述PVC上壳和所述PVC下壳之间的芯片和天线线圈;以及设置在所述PVC下壳上、与所述PVC下壳相配合的抗金属基材;所述芯片和所述天线线圈相连接,采用上述设计,其可抗金属干扰,且连接处采用圆环形防水胶圈包裹,起到防水的作用。

附图说明

图1为本实用新型电子标签的径向剖面图。

图2为本实用新型电子标签的主视图。

图3为本实用新型电子标签的后视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1、图2、图3所示,本实用新型提出了一种电子标签,所述电子标签包括:

PVC上壳1;

与所述PVC上壳1相配合连接的PVC下壳2;

设置在所述PVC上壳1和所述PVC下壳2之间的芯片3和天线线圈4;以及

设置在所述PVC下壳2上、与所述PVC下壳2相配合的抗金属基材5;

所述芯片3和所述天线线圈4相连接。

具体的,本电子标签直径30mm,卡体厚度0.7mm,采用抗金属基材5,当贴近金属物体时不影响线圈磁场,不会造成干扰,影响读取。

优选为,所述PVC上壳1上设有用于将电子标签粘贴在载体上的粘贴层6。

具体的,为了方便粘贴,在PVC上壳1上设计粘贴层6,便于粘贴。

优选为,所述PVC上壳1边缘和所述抗金属基材5边缘位置处设有圆环形防水胶圈7。

具体的,电子标签在不同的环境内使用,当遇到雨水天时,为了避免进水失效,在PVC上壳1、PVC下壳2和抗金属基材5连接处套装圆环形防水胶圈7,圆环形防水胶圈7采用弹性材质,当正常状态下,其直径远小于PVC上壳1、PVC下壳2和抗金属基材5的直径,当安装完后,其由于材质的原因,被撑开,产生弹性势能,将PVC上壳1、PVC下壳2和抗金属基材5连接处完全紧密包裹,避免了雨水从连接处进入电子标签内。

优选为,所述抗金属基材5上与所述圆环形防水胶圈7相配合的圆环形凹槽8。

具体的,为了方便圆环形胶圈的安装,在抗金属基材5上设计圆环形凹槽8。

优选为,所述粘贴层6厚度与圆环形防水胶圈7厚度相等。

综上所述,本实用新型包括:PVC上壳1;与所述PVC上壳1相配合连接的PVC下壳2;设置在所述PVC上壳1和所述PVC下壳2之间的芯片3和天线线圈4;以及设置在所述PVC下壳2上、与所述PVC下壳2相配合的抗金属基材5;所述芯片3和所述天线线圈4相连接,采用上述设计,其可抗金属干扰,且连接处采用圆环形防水胶圈7包裹,起到防水的作用。

上述实施例仅用于说明本实用新型的具体实施方式。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和变化,这些变形和变化都应属于本实用新型的保护范围。

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