一种用于资产管理的电子标签的制作方法

文档序号:17115448发布日期:2019-03-15 20:32阅读:402来源:国知局
一种用于资产管理的电子标签的制作方法

本实用新型涉及电子标签技术领域,更具体为一种用于资产管理的电子标签。



背景技术:

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换,由于其数据存储、读写速度块、使用方便、体积小以及安全性高等优点,被广泛使用资产管理领域。

目前,传统技术的电子标签在使用的过程中存在以下问题:(1)传统的电子标签在使用者容易受到电磁的影响,导致电子标签不易读取;(2)电子标签有时被使用在露天环境,容易受到日晒雨淋导致脱落的情况出现。为此,需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种用于资产管理的电子标签,解决了背景技术中所提出的问题,满足实际使用需求。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于资产管理的电子标签,包括:电子标签本体,所述电子标签本体镶嵌于上方的防护外垫内部、且底部胶粘有底垫,所述底垫底部胶粘有隔离纸,所述防护外垫由主垫构成,所述主垫内部设有镶嵌槽,所述镶嵌槽内部为凹槽结构、且边缘设有卡扣条,所述卡扣条呈凸形结构、且固定在主垫底部,所述卡扣条镶嵌于卡扣槽内,所述卡扣槽固定在底垫上表面、且呈凹槽结构,所述底垫上表面外缘和内侧设有粘附层,所述粘附层上涂有不干胶粘合剂,所述底垫下表面设有外缘设有粘附层、且内侧设有防水吸附层,所述防水吸附层内侧设有干燥层,所述干燥层内侧设有粘附层;

所述电子标签本体由可读写芯片和蚀刻天线构成。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述防水吸附层采用橡胶材料、且内部均匀设有吸附腔道,所述吸附腔道呈中空的半球形结构、且直径为0.3nm-0.5nm。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述干燥层采用吸水海绵材料,所述吸水海绵材料内部为腔体结构、且内部填充有干燥剂。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述防护外垫和底垫均采用防静电亚克力材料,所述防护外垫尺寸为50mm*50mm*0.05mm,所述底垫尺寸为50mm*50mm*0.03mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

(1)本方案通过在电子标签本体的外侧和底部,分别设有防护外垫和底垫,可以达密封的目的,达到防潮的目的,从而提高电子标签的使用年限,具有更好的安全性和实用性。

(2)对防护外垫和底垫采用防静电材料,可以防止内部的可读写芯片和蚀刻天线受到外界静电的干扰,提高电子标签的准确性。

附图说明

图1为本实用新型的整体拆分示意图;

图2为本实用新型所述防护外垫结构图;

图3为本实用新型所述底垫上表面结构图;

图4为本实用新型所述底垫下表面结构图;

图5为本实用新型所述吸附腔道结构图。

图中:1-电子标签本体,2-防护外垫,3-底垫,4-隔离纸,5-主垫,6-镶嵌槽,7-卡扣条,8-卡扣槽,9-粘附层,10-防水吸附层,11-干燥层,12-可读写芯片,13-蚀刻天线,14-吸附腔道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种用于资产管理的电子标签,包括:电子标签本体1,所述电子标签本体1镶嵌于上方的防护外垫2内部、且底部胶粘有底垫3,所述底垫3底部胶粘有隔离纸4,所述防护外垫2由主垫5构成,所述主垫5内部设有镶嵌槽6,所述镶嵌槽6内部为凹槽结构、且边缘设有卡扣条7,所述卡扣条7呈凸形结构、且固定在主垫5底部,所述卡扣条7镶嵌于卡扣槽8内,所述卡扣槽8固定在底垫3上表面、且呈凹槽结构,所述底垫3上表面外缘和内侧设有粘附层9,所述粘附层9上涂有不干胶粘合剂,所述底垫3下表面设有外缘设有粘附层9、且内侧设有防水吸附层10,所述防水吸附层10内侧设有干燥层11,所述干燥层11内侧设有粘附层9,通过在电子标签本体1的外侧和底部,分别设有防护外垫2和底垫3,通过卡扣条7和卡扣槽8的配合式使用,以及粘附层9的作用,使防护外垫2和底垫3达到对电子标签本体1密封的目的,达到防潮的目的,从而提高电子标签的使用年限,具有更好的安全性和实用性,并在底垫3的下表面设计有防水吸附层10内侧设有干燥层11可以达到防水防湿气的目的;

所述电子标签本体1由可读写芯片12和蚀刻天线13构成。

进一步改进地,如图4和图5所示:所述防水吸附层10采用橡胶材料、且内部均匀设有吸附腔道14,所述吸附腔道14呈中空的半球形结构、且直径为0.3nm-0.5nm,通过在防水吸附层10内部设有吸附腔道可以在按压底垫3的时候,使吸附腔道14内部的气体排除,使底垫3更好的粘附在物品上,以及达到防水的目的。

进一步改进地,如图5所示:所述干燥层11采用吸水海绵材料,所述吸水海绵材料内部为腔体结构、且内部填充有干燥剂,通过对干燥层11采用吸水海绵材料,可以达到吸水干燥的目的。

具体地,如图1所示:所述防护外垫2和底垫3均采用防静电亚克力材料,所述防护外垫2尺寸为50mm*50mm*0.05mm,所述底垫3尺寸为50mm*50mm*0.03mm,对防护外垫2和底垫3均采用防静电亚克力材料具有良好的抗静电性,可以达到防静电的目的。

在使用时:本实用新型通过在电子标签本体1的外侧和底部,分别设有防护外垫2和底垫3,通过卡扣条7和卡扣槽8的配合式使用,以及粘附层9的作用,使防护外垫2和底垫3达到对电子标签本体1密封的目的,达到防潮的目的,从而提高电子标签的使用年限,具有更好的安全性和实用性,并在底垫3的下表面设计有防水吸附层10内侧设有干燥层11可以达到防水防湿气的目的,通过对干燥层11采用吸水海绵材料,可以达到吸水干燥的目的。

附注:可读写芯片采用IDS-R900G型号;蚀刻天线采用natg215蚀刻天线型号。本方案所保护的产品目前已经投入实际生产和应用,尤其是在电子标签领域上的应用取得了一定的成功,很显然印证了该产品的技术方案是有益的,是符合社会需要的,也适宜批量生产及推广使用。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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