散热器、电路板组件及计算设备的制作方法

本公开涉及散热技术领域，尤其涉及一种用于对电路板进行散热的散热器、电路板组件及计算设备。

背景技术：

电子器件在运行过程中会产生热量，如果不及时降温会影响电子器件的正常运行。对于集成电子器件，其上集成有多个芯片，如果散热不均会影响芯片的正常工作。

在此部分中描述的方法不一定是之前已经设想到或采用的方法。除非另有指明，否则不应假定此部分中描述的任何方法仅因其包括在此部分中就被认为是现有技术。类似地，除非另有指明，否则此部分中提及的问题不应认为在任何现有技术中已被公认。

技术实现要素：

根据本公开的一方面，提供一种散热器，所述散热器包括第一导热基座和设置在所述第一导热基座上的多个第一翅片；所述第一导热基座中具有至少一个第一密封腔，所述第一密封腔内填充有液体相变介质；所述第一导热基座包括第一表面，所述第一密封腔从所述第一表面的第一侧延伸至所述第一表面的与所述第一侧相对的第二侧；所述散热器还包括至少一个凸台，所述凸台设置在所述第一导热基座的第一表面上，所述凸台从所述第一侧延伸至第二侧；所述凸台中具有至少一个第二密封腔，所述第二密封腔内填充有液体相变介质；所述第二密封腔从所述第一侧延伸至第二侧。

可选的，其中，所述凸台的表面包括多个贴合区域，所述多个贴合区域相对于所述第一导热基座的第一表面具有至少两个不同的高度。

可选的，其中，所述第一导热基座中具有多个第一密封腔，所述第一导热基座中的与所述凸台对应的区域设置有所述第一密封腔，所述第一导热基座中的与相邻两个凸台之间的区域对应的区域也设置有所述第一密封腔。

可选的，其中，所述多个第一密封腔等间隔分布。

根据本公开的另一方面，提供一种具有至少一个散热器的电路板组件，包括电路板和与所述电路板固定贴合的散热器，所述至少一个散热器中的至少一个散热器采用上述的散热器。

可选的，其中，所述散热器包括：

至少一个与所述电路板上的芯片固定贴合的第一散热器，所述第一散热器上述的散热器；

与所述电路板的背离所述芯片的底面固定贴合的第二散热器，所述第二散热器包括第二导热基座和设置在所述第二导热基座上的多个第二翅片，所述第二导热基座中具有多个第三密封腔。

可选的，其中，所述电路板上具有至少一个芯片组，所述至少一个芯片组中的每一个芯片组包括多个串联的芯片；

每一个芯片组中的多个串联的芯片间隔分布在一条直线上，所述第一散热器的凸台与所述直线平行设置。

可选的，其中，所述第一散热器的凸台与所述芯片组一一对应，所述第一散热器的每一个凸台与对应的一个芯片组中的多个串联的芯片贴合。

可选的，其中，每一个所述凸台的表面具有多个贴合区域，所述多个贴合区域与所述电路板上的芯片一一对应紧密贴合。

根据本公开的另一方面，提供一种计算设备，包括：机箱；以及至少一组如上所述的电路板组件，固定在所述机箱中。

从下面结合附图描述的示例性实施例中，本公开的更多特征和优点将变得清晰。

附图说明

附图示例性地示出了实施例并且构成说明书的一部分，与说明书的文字描述一起用于讲解实施例的示例性实施方式。所示出的实施例仅出于例示的目的，并不限制权利要求的范围。在所有附图中，相同的附图标记指代类似但不一定相同的要素。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的电路板组件的结构示意图；

图2是示出图1沿a-a方向的剖视图；

图3和图4是图2的局部示意图；

图5是示出图1沿b-b方向的剖视图；

图6是示出根据本公开的示例性实施例的第二散热器的结构示意图；

图7a是示出采用根据本公开的示例性实施例的散热器对电路板进行散热的仿真示意图；

图7b是示出采用散热片对电路板进行散热的仿真示意图。

具体实施方式

在本公开中，除非另有说明，否则使用术语“第一”、“第二”等来描述各种要素不意图限定这些要素的位置关系、时序关系或重要性关系，这种术语只是用于将一个元件与另一元件区分开。在一些示例中，第一要素和第二要素可以指向该要素的同一实例，而在某些情况下，基于上下文的描述，它们也可以指代不同实例。

在本公开中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例的目的，而并非旨在进行限制。除非上下文另外明确地表明，如果不特意限定要素的数量，则该要素可以是一个也可以是多个。此外，本公开中所使用的术语“和/或”涵盖所列出的项目中的任何一个以及全部可能的组合方式。

散热器是一种可以给电子器件中的易发热电子元件(如电路板上的芯片)散热的装置。根据相关技术，散热器的主要结构可以为散热片。散热片通常为由铝合金、黄铜或青铜做成的板状、片状或多片状等结构。散热片通过与电子元件相接触，以使得电子元件产生的热量传导至散热片，再经由散热片散发出去。

电路板上通常具有多个芯片，电路板产生的热量主要来自芯片。电路板上的芯片例如可以包括以下芯片中的至少一种：gpu、cpu、fpga、dsp、asic、soc。

芯片在运行过程中会产生热量，如果不及时降温会影响芯片的正常工作。根据相关技术，电路板的主要散热方式之一是将散热片安装在电路板上，散热片与电路板上的芯片相接触以进行散热降温。电路板上的不同芯片产生的热量不同，一部分功耗高的芯片产生热量较多。由于散热片的导热系数不高，使得散热片不能够将高温芯片的温度降下来，不同芯片之间散热不均匀，从而影响芯片的正常工作。例如：对于串联的多个芯片，如果串联的多个芯片的散热不均匀，温度会影响芯片的内阻，进而影响多个芯片的分压，造成不同芯片的工作状态存在差异，严重的可能达不到芯片的最低工作电压。

为了解决上述技术问题，本公开采用相变散热器对电路板上的芯片进行降温，并利用两级相变散热提升散热效果，以能够将电路板上的高温芯片的温度降下来，实现散热均匀，解决高温以及散热不均匀影响芯片正常工作的问题。

相变散热的原理可以是：利用相变介质在相态变换过程中吸收热量达到散热的目的。相变介质吸收的热量可以传导至翅片上，释放热量后相变介质的相态发生逆变换，可以再次吸收热量循环进行散热。翅片上的热量可以被空气对流带走。可以利用风扇加速空气对流，以更快得带走翅片上的热量。以液体相变介质为例，密封腔底部的液体相变介质吸收热量后变成气体，蒸发的气体在密封腔内扩散，将热量传导至翅片上以释放热量，极大地提升了翅片的利用率。翅片的热量可以被空气对流带走。蒸发的气体释放热量后，重新变为液体，循环进行吸热>散热。

本公开中的散热器可以对任意计算设备中的电路板进行散热。所述计算设备可以为服务器、区块链计算设备或者其它具有计算功能且发热功率较大的机器。所述计算设备可以包括机箱以及安装在所述机箱内的至少一个电路板。所述电路板例如可以为区块链计算设备中的算力板。算力板上的每个芯片在进行计算的过程中会产生大量的热量。利用本公开的散热器能够对电路板上的芯片快速降温，并使得不同芯片之间的散热均匀，避免出现高温以及散热不均匀导致芯片不能正常工作的问题。

需要说明的是，本公开中的散热器也可以对除电路板以外的发热部件(例如：led等)进行散热，在此不作限定。

以下将以对电路板进行散热为例并结合附图对本公开的散热器进行进一步描述。

本公开的散热器可以用于对电路板进行散热。结合图1～图3以及图5所示，所述散热器可以包括第一导热基座11和设置在所述第一导热基座11上的多个第一翅片12。所述第一导热基座11中具有至少一个第一密封腔110，所述第一密封腔110内填充有液体相变介质。所述第一导热基座11包括第一表面100，所述第一密封腔110从所述第一表面100的第一侧延伸至所述第一表面100的与所述第一侧相对的第二侧。

所述散热器还包括至少一个凸台13，所述凸台13设置在所述第一导热基座11的第一表面100上。所述凸台13从所述第一侧延伸至第二侧。所述凸台13中具有至少一个第二密封腔130，所述第二密封腔130内填充有液体相变介质；所述至少一个第二密封腔130中的至少一个第二密封腔130从所述第一侧延伸至第二侧。

在对电路板进行散热的情况下，所述凸台13可以用于与电路板上的芯片贴合。从而能够实现散热器与芯片的紧密贴合，提高热传导效率，提升散热效率。

本公开的散热器的工作原理为：第一导热基座11中的第一密封腔110内的液体相变介质和凸台13中的第二密封腔130内的液体相变介质形成两级相变散热。凸台13与电路板200上的芯片201贴合。芯片201在工作过程中产生热量，第二密封腔130内的液体相变介质吸收热量变成气体。蒸发的气体在第二密封腔130内扩散，将热量传递至第一密封腔110内的液体相变介质，第二密封腔130的相变介质的相态重新变为液体，可以再次吸收热量对芯片进行循环散热；

第一液体密封腔110内的液体相变介质吸收热量变成气体，蒸发的气体在第一密封腔110内扩散，将热量传导至翅片12上，第一液体密封腔110内的相变介质的相态重新变为液体，可以再次吸收热量进行循环散热；

翅片12的热量可以被空气对流带走。在翅片12的热量被空气对流带走的同时，凸台13中的第二密封腔130内的液体相变介质和第一导热基座10中的第一液体密封腔110内的液体相变介质已经进入下一次散热循环，第二密封腔130内的液体相变介质再次吸收热量变成气体，蒸发的气体在第二密封腔130内扩散，将热量传递至第一液体密封腔110内的液体相变介质。

因此，相对于单级相变散热器需要等待翅片的散热完成才能再次吸收蒸发气体的热量，使得相变介质发生逆变换。本公开的技术方案中，通过在凸台内设置第二密封腔，第二密封腔内的液体相变介质无需等待翅片散热完成，即可进入下一次循环散热，提高了散热效率，能够快速降温，解决高温影响芯片正常工作的问题。另外，液体相变介质具有流动性，能够使得高温芯片所在的区域对应的相变介质在吸收热量变成气体后，其他相对低温的区域对应的液体相变介质快速流动到对应高温区域的位置，持续吸收高温区域的热量，使得高温芯片的温度能够降下来，散热更加均匀，解决散热不均匀影响芯片正常工作的问题。

所述第一密封腔和第二密封腔可以大致平行，即所述第一密封腔的轴线和第二密封腔的轴线可以大致平行。需要说明的是，大致平行是指两条轴线之间的夹角小于设定值。所述设定值例如可以为10°～30°。

所述第一导热基座11可以但并不局限于为利用铝挤成型工艺制得的铝型材产品。铝挤成型工艺可以为：通过高温软化的铝锭在铝挤压机的强力挤压下流过铝挤型模具，形成符合所需形状的铝型材产品。利用铝挤成型工艺制得的第一导热基座11，其第一密封腔110的一端可以为开口端，而另一端可以为封闭端。可以从所述第一密封腔110的所述开口端进行抽真空，并向第一密封腔110内注射液体相变介质。最后可以通过焊接工艺密封第一密封腔110的所述开口端。

根据一些实施例，所述第一导热基座11、翅片12和凸台13可以一体成型。所述液体相变介质可以为氟化液或酒精等。

根据一些实施例，第一密封腔110和第二密封腔130的延伸方向可以第一导热基座11的第一表面100平行。也即是，第一密封腔110和第二密封腔130的轴线均与第一导热基座10的第一表面100平行，从而便于设置实现两级相变散热的第一密封腔110和第二密封腔130，减小散热器的体积。

根据一些实施例，所述凸台的表面可以包括多个贴合区域，所述多个贴合区域相对于所述第一导热基座的第一表面可以具有至少两个不同的高度。由此，在对电路板进行散热的情况下，能够实现每一贴合区域能够与电路板上对应的芯片紧密贴合，从而提升对芯片的散热效果，并防止出现因为芯片的高度不同导致散热器挤压芯片的问题。可以根据电路板上的芯片的高度来设置对应的贴合区域的高度，以使得每一贴合区域能够与对应的芯片紧密贴合。

需要说明的是，也可以设置所述凸台的多个贴合区域的高度相同。在这种情况下，可以根据芯片的高度，在芯片与对应的贴合区域之间填充不同厚度的导热层，可以使得所述贴合区域能够通过导热层与电路板上对应的芯片紧密贴合。根据一些实施例，所述导热层的材料可以为导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫等导热材料。

根据一些实施例，所述第一导热基座11中可以具有多个第一密封腔110。可以在所述第一导热基座11中的与所述凸台13对应的区域设置所述第一密封腔110，以使得第一密封腔110内的液体相变介质能够更快吸收第二密封腔130中蒸发的气体的热量，提升散热效果。

根据一些实施例，还可以在所述第一导热基座11中的与相邻两个凸台13之间的区域对应的区域也设置所述第一密封腔20，以使得此处的第一密封腔20内的液体相变介质能够吸收相邻两个凸台12之间的间隙中的热量，防止扩散的热量在相邻两个凸台13之间的间隙积聚，提升散热效率。

根据一些实施例，在所述第一导热基座11中具有多个第一密封腔110的情况下，可以设置所述多个第一密封腔110等间隔分布，以使得散热更均匀。

作为一个示例性的实施例，可以在所述第一导热基座11中的与所述凸台13对应的区域以及与相邻两个凸台13之间的区域对应的区域均设置所述第一密封腔110。根据一些实施例，可以设置多个第一密封腔110等间隔分布，以提升散热效率，散热更均匀。

根据一些实施例，所述第一导热基座的相对两端可以具有用于将散热器装配到计算设备的机箱中的凸缘。相应地，可以在机箱内设置配合的滑槽，通过推动散热器使得凸缘在滑槽内滑动，从而将散热器装配到机箱中，装配简单快捷。需要说明的是，在此仅是举例说明如何将散热器装配到机箱中，并不是一种限定。所述散热器还可以通过其它方式(例如：螺钉、卡扣等等)装配到机箱中。

根据本公开的另一方面，还提供一种具有至少一个散热器的电路板组件，包括电路板和与所述电路板固定贴合的散热器。所述至少一个散热器中的至少一个散热器可以采用上述的散热器。从而能够对电路板进行快速降温，并且散热均匀，避免出现高温以及散热不均匀导致电路板上的芯片不能正常工作的问题。

根据一些实施例，所述散热器的第一导热基座可以与所述电路板的表面尺寸配合，从而可以设置一个散热器与所述电路板的具有芯片的表面固定贴合，即可对电路板上的芯片进行散热。所述电路板上的芯片数量可以根据实际需求设定。

根据另一些实施例，所述散热器的第一导热基座的尺寸也可以小于所述电路板的表面尺寸。相应地，可以设置多个散热器分别与所述电路板的具有芯片的表面固定贴合，以对电路板上的芯片进行散热。散热器的数量可以根据第一导热基座的尺寸和电路板的表面的尺寸来设定，需满足电路板的所有芯片均能够与散热器的凸台贴合。

根据一些实施例，所述散热器的凸台与电路板上的芯片之间可以填充导热胶，所述散热器通过导热胶与电路板固定贴合。同时，导热胶还能够将电路板产生的热量高效得传导至散热器。

根据一些实施例，所述散热器也可以通过机械连接的方式与电路板固定贴合，便于散热器的安装和拆卸，且固定更加牢固。例如：可以采用螺钉或卡扣等机械结构将所述散热器固定贴合在电路板上。根据一些实施例，如图4所示，可以采用弹簧螺钉30将所述散热器的第一导热基座11固定在电路板200上，安装简单。并且，可以利用弹簧的弹性恢复力进行压紧，使得散热器和电路板紧密贴合，提高热传导效率。

还可以结合上述两个实施例对散热器和电路板进行固定贴合。也就是说，在所述散热器的凸台与电路板上的芯片之间填充导热胶，并通过机械结构将所述散热器固定在电路板上，从而确保固定的牢固性，并且提高热传导效率。

为了进一步提升散热效果，还可以在电路板的两侧均设置散热器。根据一些实施例，结合图2～图5所示，所述至少一个散热器可以包括：至少一个与所述电路板200上的芯片201固定贴合的第一散热器10，所述第一散热器10采用上述的散热器；以及与所述电路板200的背离所述芯片201的底面固定贴合的第二散热器20，所述第二散热器20包括第二导热基座21和设置在所述第二导热基座21上的多个第二翅片22。所述第二导热基座21中具有多个第三密封腔210，从而电路板在工作时，芯片产生的热量的其中一部分传导至与芯片201直接接触的第一散热器10，而另一部分传导至与电路板200的底面贴合的第二散热器20。第一散热器利用两级相变散热能够快速且均匀得对电路板上的芯片进行散热，第二散热器利用单级相变散热辅助对电路板进行散热，能够实现更快得散热效率，尤其适用于对高功耗的电路板进行散热。

根据一些实施例，所述第三密封腔210可以与所述第一密封腔110平行设置。根据一些实施例，可以设置所述多个第三密封腔210等间隔分布，以提高散热均匀性。

根据一些实施例，在电路板的底面不具有芯片的情况下，可以设置第二散热器20的与电路板200的底面贴合的表面为平面。从而可以增加第二散热器与电路板的接触面积，提高散热效率。

根据一些实施例，在所述电路板的底面具有芯片的情况下，所述第二散热器也可以采用上述的散热器，从而能够利用两级相变散热对所述电路板的底面的芯片进行散热。

根据一些实施例，所述电路板上具有至少一个芯片组。所述至少一个芯片组中的每一个芯片组包括多个串联的芯片(例如图7a中示出的位于同一行的多个芯片)。每一个芯片组中的多个串联的芯片间隔分布在一条直线上。所述第一散热器的凸台可以与所述直线平行设置。从而使得凸台中的第二密封腔能够对串联的多个芯片进行散热，以缩小串联的多个芯片的温差。由此，能够解决因散热不均导致温差较大，造成多个串联芯片的内阻不同进而分压不同，使得多个串联的芯片的工作状态具有差异甚至不能正常工作的问题。

根据一些实施例，所述第一散热器的凸台可以与所述芯片组一一对应，所述第一散热器的每一个凸台可以与对应的一个芯片组中的多个串联的芯片贴合，以提升对每一芯片组中多个串联的芯片的散热效果。根据一些实施例，还可以设置每一凸台中具有至少两个第二密封腔，以进一步提升对每一芯片组中的多个串联的芯片的散热效果。

对比图7a和7b，通过采用本公开的散热器能够缩小位于同一行的多个芯片之间的温差，克服较大的温差造成芯片的内阻不同进而分压不同，使得芯片不能够正常工作的问题。

根据一些实施例，每一个所述凸台的表面可以具有多个贴合区域，所述多个贴合区域与所述电路板上的芯片一一对应紧密贴合。通过设置多个贴合区域与多个芯片一一对应，能够实现贴合区域与所述电路板上对应的芯片紧密贴合。

在一个示例性实施例中，在所述多个贴合区域与所述电路板上的芯片一一对应的情况下，可以设置所述多个贴合区域中的每一个贴合区域的相对于所述第一导热基座的第一表面的高度与对应贴合的芯片的高度之和等于所述第一导热基座的第一表面和电路板的具有芯片的表面之间的距离，以使得每一个贴合区域与对应的芯片紧密贴合。从而可以根据对应的芯片的厚度设置对应的贴合区域的高度，在芯片与凸台紧密贴合保证散热效果的同时，不挤压芯片，防止对芯片造成损坏。

需要说明的是，也可以设置每一凸台的多个贴合区域的高度相同，在这种情况下，可以根据芯片的高度在芯片与对应的贴合区域之间填充不同厚度的导热层，以使得贴合区域与对应的芯片紧密贴合。根据一些实施例，所述导热层的材料可以为导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫等导热材料。

根据一些实施例，可以设置第二散热器20的第二导热基座21相对两端具有用于将散热器装配到计算设备的机箱中的凸缘23，如图6所示。需要说明的是，在此仅是举例说明如何将散热器装配到机箱中，并不是一种限定。所述散热器还可以通过其它方式(例如：螺钉、卡扣等等)装配到机箱中。

根据本公开的另一方面，还提供一种计算设备，包括：机箱；以及至少一组如上所述的电路板组件，固定在所述机箱中。所述电路板组件包括电路板和至少一个散热器，所述至少一个散热器中的至少一个散热器采用如上所述的散热器。由于散热器能够对电路板进行快速降温并且散热均匀，使得电路板上的芯片能够正常工作，提升计算设备的整体性能。

根据一些实施例，可以利用导热胶和/或机械结构将散热器固定安装在电路板上(具体的实现方式已在上面内容中描述，在此不再详述)，以对电路板进行散热。在这种情况下，可以在散热器和电路板组装完成后，再将散热器和电路板固定在计算设备的机箱中。根据一些实施例，可以设置散热器的导热基座上的相对两端具有凸缘。相应地，可以在所述机箱的柜体上设置与所述凸缘配合的滑槽，通过推动散热器使得凸缘在滑槽内滑动，可以将散热器装配到机箱中，装配简单快捷。需要说明的是，在此仅是举例说明如何将电路板组件装配到机箱中，并不是一种限定。所述电路板组件还可以通过其它方式(例如：螺钉、卡扣等等)装配到机箱中。

根据一些实施例，在电路板的两侧分别设置如上所述的第一散热器和第二散热器的情况下，可以设置第一散热器的第一导热基座和/或第二散热器的第二导热基座的相对两端具有凸缘。相应地，可以在所述机箱的柜体上设置与第一导热基座和/或第二导热基座的凸缘配合的滑槽，通过推动散热器使得凸缘在滑槽内滑动，可以将散热器装配到机箱中。可以根据实际需求来在所述第一导热基座和/或第二导热基座的相对两端设置凸缘。

根据一些实施例，所述电路板组件可以竖直固定在机箱中，即电路板基本垂直于水平面。从而电路板在工作时芯片产生的热量均能够传导至第一散热器的第一密封腔和第二密封腔内的液体相变介质，以及第二散热器的第三密封腔内的液体相变介质，使得第一散热器和第二散热器能够利用相变散热技术对电路板件进行散热。

虽然已经参照附图描述了本公开的实施例或示例，但应理解，上述的方法、系统和设备仅仅是示例性的实施例或示例，本公开的范围并不由这些实施例或示例限制，而是仅由授权后的权利要求书及其等同范围来限定。实施例或示例中的各种要素可以被省略或者可由其等同要素替代。此外，可以通过不同于本公开中描述的次序来执行各步骤。进一步地，可以以各种方式组合实施例或示例中的各种要素。重要的是随着技术的演进，在此描述的很多要素可以由本公开之后出现的等同要素进行替换。

以下描述本公开的一些示例性方面。

方面1.一种散热器，所述散热器包括第一导热基座和设置在所述第一导热基座上的多个第一翅片；

所述第一导热基座中具有至少一个第一密封腔，所述第一密封腔内填充有液体相变介质；所述第一导热基座包括第一表面，所述第一密封腔从所述第一表面的第一侧延伸至所述第一表面的与所述第一侧相对的第二侧；

所述散热器还包括至少一个凸台，所述凸台设置在所述第一导热基座的第一表面上，所述凸台从所述第一侧延伸至第二侧；

所述凸台中具有至少一个第二密封腔，所述第二密封腔内填充有液体相变介质；所述第二密封腔从所述第一侧延伸至第二侧。

方面2.如方面1所述的散热器，其中，所述凸台的表面包括多个贴合区域，所述多个贴合区域相对于所述第一导热基座的第一表面具有至少两个不同的高度。

方面3.如方面1或2所述的散热器，其中，所述第一导热基座中具有多个第一密封腔，所述第一导热基座中的与所述凸台对应的区域设置有所述第一密封腔，所述第一导热基座中的与相邻两个凸台之间的区域对应的区域也设置有所述第一密封腔。

方面4.如方面3所述的散热器，其中，所述多个第一密封腔等间隔分布。

方面5.如方面1-4中任意一项所述的散热器，其中，所述第一导热基座的相对两端具有用于将散热器装配到计算设备的机箱中的凸缘。

方面6.一种具有至少一个散热器的电路板组件，包括电路板和与所述电路板固定贴合的散热器，所述至少一个散热器中的至少一个散热器采用方面1～5中任意一项所述的散热器。

方面7.如方面6所述的电路板组件，其中，所述至少一个散热器包括：

至少一个与所述电路板上的芯片固定贴合的第一散热器，所述第一散热器采用方面1～5中任意一项所述的散热器；

与所述电路板的背离所述芯片的底面固定贴合的第二散热器，所述第二散热器包括第二导热基座和设置在所述第二导热基座上的多个第二翅片，所述第二导热基座中具有多个第三密封腔。

方面8.如方面6所述的电路板组件，其中，所述电路板上具有至少一个芯片组，所述至少一个芯片组中的每一个芯片组包括多个串联的芯片；

每一个芯片组中的多个串联的芯片间隔分布在一条直线上，所述第一散热器的凸台与所述直线平行设置。

方面9.如方面8所述的电路板组件，其中，所述第一散热器的凸台与所述芯片组一一对应，所述第一散热器的每一个凸台与对应的一个芯片组中的多个串联的芯片贴合。

方面10.如方面6或7所述的电路板组件，其中，每一个所述凸台的表面具有多个贴合区域，所述多个贴合区域与所述电路板上的芯片一一对应紧密贴合。

方面11.如权利要10所述的电路板组件，其中，所述多个贴合区域中的每一个贴合区域的相对于所述第一导热基座的第一表面的高度与对应贴合的芯片的高度之和等于所述第一导热基座的第一表面和电路板的具有芯片的表面之间的距离。

方面12.如方面7所述的电路板组件，其中，所述第二散热器的与电路板的所述底面贴合的表面为平面。

方面13.一种计算设备，包括：

机箱；以及

至少一组如方面6～12中任意一项所述的电路板组件，固定在所述机箱中。