一种芯片热插入保护电路的制作方法

本发明属于服务器技术领域，具体涉及一种芯片热插入保护电路。

背景技术：

热插入，又称热抽换，即「带电插拔」，指可以在计算机运作时插上或拔除硬件。配合适当的软件，便可以在不用关闭电源的情况下插入或拔除支持热插入的周边装置，不会导致主机或周边装置烧毁，并且能够实时侦测及使用新的装置。

目前热插入技术主要应用于卡上或者模块上，透过连接器将其连接至系统上并不影响系统的工作状态。但是若要批量进行热插入芯片，极易造成电流不均的问题。

技术实现要素：

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种芯片热插入保护电路，以解决上述技术问题。

本技术：
实施例提供一种芯片热插入保护电路，包括：

多条热插入芯片模块和载点组成的串联支路；每条所述串联支路均在所述热插入芯片模块与载点之间串联有电阻；所述多条串联支路均连接电源。

在本申请的一种实施方式中，所述各串联支路上的电阻的阻值相同。

在本申请的一种实施方式中，所述电阻采用高精度高功率电阻。

在本申请的一种实施方式中，所述电路还包括：

在电源与载点之间串联一个mos管和一个电流检测电阻，所述电流检测电阻将流过mos管的信号传给控制线路，控制线路再根据电流设定和计时电路来控制mos管的导通。

本发明的有益效果在于，

本发明提供的芯片热插入保护电路，能降低后端负载因位置而造成的电阻不均一现象，进而提升均流效果。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例的芯片热插入保护电路的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

实施例1

请参考图1，本实施例提供一种芯片热插入保护电路，包括：多条热插入芯片模块和载点组成的串联支路；每条所述串联支路均在所述热插入芯片模块与载点之间串联有高精度高功率电阻；所述多条串联支路均连接电源。

热插入的目的是将高的瞬间电流控制在一个比较低而且合理的水平。避免热插入时，后端的电容引起的瞬间大电流导致系统异常。通常该芯片包含一个驱动mos设计和电流检测电阻，它除了做基本热插入之外，还可以提供特殊功能，如控制电流上升速率、过电流保护、电源管理以及透过pmbus回报电压电流状态等等。

热插入的实现方式是通过在供电与负载之间串联一个mos管和一个电流检测电阻完成的。电流检测电阻的目的是将流过mos管的信号传给控制线路，控制线路再根据电流设定和计时电路来控制mos管的导通。

随着各种电源供电架构的发展与系统空间的限缩下，如何以多组并联方式供应后端电源电路所需功率而不各自供电用以节省空间也成为未来可能面临到的问题。如下图1所示，图中示意可以表示单hotswapcircuit1供应load1至load3的载点，以此类推，hotswapcircuit2供应load4至load6的载点；也可以表示hotswapcircuit1与hotswapcircuit2同时供应load1至load6的载点；甚至表示为hotswapcircuit至hotswapcircuit4共同供应load1至load12的载点。

在并联的热插入芯片电路中设法使后端输出阻抗达到各个负载与热插入电路之间的阻抗相近，使其在后端电流抽载的情况下不会因为某个热插入电路与负载特别小而导致其流过的电流太大而导致热插入电路触发保护现象发生。

在原始的热插入电路与负载之间增加一电阻，其可以为高精度高功率电阻，或是在连接器与连接器之间加上一高精度的电阻性原件，使其间的阻抗大于原本因系统供电顺序导致的阻抗差异。因此，同时加大了热插入电路与负载之间的阻抗，等同于降低了原本电路的阻抗误差百分比，进而达到提升均流的效果。

尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

技术特征：

1.一种芯片热插入保护电路，其特征在于，包括：

多条热插入芯片模块和载点组成的串联支路；每条所述串联支路均在所述热插入芯片模块与载点之间串联有电阻；所述多条串联支路均连接电源。

2.根据权利要求1所述的芯片热插入保护电路，其特征在于，所述各串联支路上的电阻的阻值相同。

3.根据权利要求1所述的芯片热插入保护电路，其特征在于，所述电阻采用高精度高功率电阻。

4.根据权利要求1所述的芯片热插入保护电路，其特征在于，所述电路还包括：

在电源与载点之间串联一个mos管和一个电流检测电阻，所述电流检测电阻将流过mos管的信号传给控制线路，控制线路再根据电流设定和计时电路来控制mos管的导通。

技术总结
本发明提供一种芯片热插入保护电路，包括：多条热插入芯片模块和载点组成的串联支路；每条所述串联支路均在所述热插入芯片模块与载点之间串联有电阻；所述多条串联支路均连接电源。本发明能降低后端负载因位置而造成的电阻不均一现象，进而提升均流效果。

技术研发人员：张修逢
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2020.05.28
技术公布日：2020.12.11