技术特征：
1.一种再流焊bga群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，包括下列步骤：建立再流焊bga群焊点温度场仿真模型；建立perzyna液相bga群焊点形态预测模型；搭建bga群焊点液固相转化模块，将perzyna液相bga群焊点形态预测模型仿真的几何模型和力学模型传递，获取固相初始模型；根据所述固相初始模型，建立anand固相bga群焊点形态预测模型；建立再流焊bga群焊点预测模型，进行bga群焊点形态分析。2.如权利要求1所述的再流焊bga群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，所述再流焊bga群焊点温度场仿真模型包括再流焊炉腔模型和pcba组件模型，所述再流焊炉腔模型通过apdl命令流搭建，所述pcba组件模型是有限元模型。3.如权利要求2所述的再流焊bga群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，所述pcba组件模型由bga焊球、上下焊盘、pcb和芯片元器件组成，所述pcba组件模型简化为真实模型的四分之一。4.如权利要求3所述的再流焊bga群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，所述bga焊球的网格采用tetrahedrons网格，tetrahedrons网格的中心面在竖直方向上自由无约束。5.如权利要求4所述的再流焊bga群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，建立所述perzyna液相bga群焊点形态预测模型，步骤如下：设置bga焊点的单元类型为solid185，然后在bga焊点上通过apdl指令添加表面单元surface145，施加表面张力surface tension，设置其他模型单元为默认单元属性；定义基于perzyna本构方程的液相bga焊点材料参数。6.如权利要求5所述的再流焊bga群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，在建立anand固相bga群焊点形态预测模型的过程中，定义anand模型的材料参数。7.如权利要求6所述的再流焊bga群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，所述再流焊bga群焊点预测模型的选型由bga焊球温度决定，步骤如下：当bga焊球温度大于等于bga焊球熔点时，bga焊球熔化，调用bga群焊点液相形态预测模型，模拟bga焊球吸热熔化后液体流动变形情况；当bga焊球温度小于bga焊球熔点时，bga焊球发生凝固，调用bga群焊点固相形态预测模型，模拟bga焊点凝固时固体受热应力的变形情况。8.如权利要求7所述的再流焊bga群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，所述bga群焊点形态分析，选取三个bga焊点作为分析对象，测量bga焊点的最大直径和高度与焊接前数据对比。