专利名称：高能微孔防伪标识的成像模板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高能微孔防伪标识所需要的成像装置，具体是指一种成像模板。
生产制造高能微孔防伪标识离不开成像装置，这种成像装置的主要部分是一种含有镂空成像图形或文字标志内容的成像模板。这种模板的工艺要求幅面尺寸为103～106平方毫米，厚度为0.3～10毫米，这主要是基于成像模板的平整度、强度和刚度要求而提出的，以保证镂空成像图文内容能精确地反映产品注册商标或由厂家特定的图文标志内容。这种模板的结构采用的是平板结构，这样就给加工带来一些问题，由于厚度要求变化范围大，故采用激光切割、电子束焊切割、化学腐蚀等办法制板就很困难；又因幅面尺寸变化范围大，图文标志内容由厂家任意指定，故也很难采用电火花线切割、机械加工等办法制板。
为解决这个问题，通常的做法是将模板的厚度要求采用折中的办法，即选用在0.5～3毫米之间，一般是采用激光切割制板方法，并且选用大功率、定位精度为±0.02毫米、大幅面工作台的激光切割机，这种激光切割机的订货周期长、投资购置费用昂贵可参见《激光集锦》杂志96年5卷6期中“96’全国激光产品购买指南”，而且运行成本很高，加工周期长，直接影响了成像模板的生产制造成本，另外对于加工“7”号文字这样的镂空图案标志将会有很大困难。
本实用新型的目的是提供一种高能微孔防伪标识的成像模板，它能满足工艺要求即幅面尺寸变化大、厚度变化大，且可保证成像模板的平整度、强度和刚度要求，镂空成像图文内容能够精确地反映产品注册商标或由厂家特定的图文标志内容。
本实用新型的目的是这样实现的成像模板的构造是由框架层和成像层构成，成像层上有镂空的成像文字和成像图形。
成像层的厚度为20～300微米，模板总厚度为0.3～10毫米。
本实用新型的框架层的筋肋形状设计以不阻碍成像层的镂空成像图文内容为原则，从而保证了高能带电粒子顺利穿过成像层形成镂空成像图案。
本实用新型的优点是1、本成像模板的结构是由成像层和框架层组成，由于成像层很薄，所以镂空成像图案制作精度高；2、框架层对成像层起支撑作用，同时框架层与成像层的厚度保证了成像模板的总厚度要求，所以能够满足模板的平整度、强度和刚度的工艺要求；3、可以采用计算机编绘、机械加工、化学处理等低成本且制作周期短的加工方法制造，所以降低了设备投资费用和运行维护费用，缩短了制作周期，降低了成像模板的生产制造成本。
本实用新型的具体结构由以下的附图给出。
图1是本实用新型高能微孔防伪标识的成像模板之基本视图。
图2是图1的A-A剖视图。
图1所描述的依据本实用新型提出的高能微孔防伪标识的成像模板包括框架层1和成像层2，框架层1和成像层2的材料均可为金属或非金属材料制成；成像层2上有镂空的成像文字和成像图形3，高能带电粒子可以顺利地穿过镂空成像文字图案和成像图形图案。框架层的筋肋形状设计以不阻碍成像层的镂空成像图文内容为原则。
图2所示图中，成像层2的厚度为20～300微米，模板总厚度在0.3～10毫米之间。这种结构能满足成像模板的工艺要求，使成像层镂空成像图文内容能较精确地反映产品注册商标或由厂家特定的图文标志内容。
框架层2和成像层1可以用同一种材料制成，如用同种金属材料或非金属材料采用粘接等方法制成一体，也可以直接制成一体；框架层1和成像层2也可以分别由不同的材料制成，采用粘接等加工工艺使框架层和成像层紧密连接。
权利要求1.一种高能微孔防伪标识的成像模板，其特征在于该成像模板是由框架层(1)和成像层(2)构成，成像层(2)上有镂空的成像文字和成像图形(3)。
2.根据权利要求1所述的高能微孔防伪标识的成像模板，其特征在于所述成像层(2)的厚度为20～300微米，模板总厚度为0.3～10毫米。
3.根据权利要求1所述的高能微孔防伪标识的成像模板，其特征在于所述框架层(1)和成像层(2)由同一种材料制成。
4.根据权利要求1所述的高能微孔防伪标识的成像模板，其特征在于所述框架层(1)和成像层(2)分别由不同的材料制成。
专利摘要本实用新型涉及一种微孔防伪标识的成像模板,由框架层和成像层组成,成像层上有镂空的成像文字和图形,模板制作方便,制作周期短,成本低,镂空成像图形制作精度高,能精确地反映产品注册商标或厂家特定的图文标志内容。
文档编号G06K9/00GK2290080SQ9720110
公开日1998年9月2日 申请日期1997年2月3日 优先权日1997年2月3日
发明者王京顺 申请人:王京顺