Hdi线路板的微孔镀铜装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及HDI线路板制造领域，具体涉及一种HDI线路板的微孔镀铜装置。HDI线路板的微孔镀铜装置，包括机械手，机械手安装在工作台支柱上，还包括整孔槽、微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽和清洗槽，整孔槽、微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽和清洗槽呈圆形围绕排列在工作台支柱周围，机械手能够跨越任意两个槽体；清洗槽内设置水管，水管内喷射去离子水，活化槽设置在60℃的保温槽中。将镀铜所需的工序步骤都设置工作台支柱四周，通过机械手抓取线路板进行各个工序的处理，防止清洗过程中水花溅出，清洗槽设置为封闭结构，活化液容易氧化，所以设置在水浴保温中。通过该实用新型可以有效的提高微孔镀铜的工作效率，并能提高镀铜的质量。
【专利说明】
HDI线路板的微孔镀铜装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及HDI线路板制造领域，具体涉及一种HDI线路板的微孔镀铜装置。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这比如要求相应的搭载半导体部件的HDI线路板也要小型化轻量化和高密度化。HDI基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此微孔技术成为HDI行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔以及盲孔等。传统的垂直式直流电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道、制板倾斜角度挂板及射流装置，以改善镀铜效果，但该装置仍无法满足HDI(高密度层间互连)线路板的微孔镀铜质量要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种HDI线路板的微孔镀铜装置，该装置能够提升线路板微孔镀铜的质量和效率。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是:HDI线路板的微孔镀铜装置，包括机械手，所述机械手安装在工作台支柱上，还包括整孔槽、微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽和清洗槽，所述整孔槽、微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽和清洗槽呈圆形围绕排列在工作台支柱周围，所述机械手能够跨越任意两个槽体;所述清洗槽内设置水管，水管内喷射去离子水，所述活化槽设置在60 °C的保温槽中。
[0005]优选的，所述清洗槽为密封结构。
[0006]优选的，所述微蚀槽内填充具有铜离子的微蚀液。
[0007]优选的，所述预浸槽内填充稀酸性溶液。
[0008]优选的，所述活化槽内填充活化液。
[0009]优选的，所述镀铜槽内填充乙醛酸化学镀铜液。
[0010]本实用新型的有益效果在于:将镀铜所需的工序步骤都设置工作台支柱四周，通过机械手抓取线路板进行各个工序的处理，在经过整孔、微蚀、预浸、活化之后，机械手都会将线路板放置到清洗槽中清洗，为防止清洗过程中水花溅出，故将清洗槽设置为封闭结构，活化槽中的活化液容易氧化，所以应该设置在水浴保温中。通过该实用新型可以有效的提高微孔镀铜的工作效率，并能提高镀铜的质量。
[0011]说明书附图
[0012]图1是该实用新型的结构示意图。
[0013]其中附图标记如下:
[0014]1、机械手;2、工作台支柱;3、整孔槽;4、微蚀槽;5、预浸槽;6、活化槽;7、镀铜槽;8、
清洗槽;9、保温槽。
【具体实施方式】
[0015]下面结合图1对本实用新型做进一步描述:
[0016]HDI线路板的微孔镀铜装置，包括机械手1，所述机械手I安装在工作台支柱2上，还包括整孔槽3、微蚀槽4、预浸槽5、活化槽6、镀铜槽7和清洗槽8，所述整孔槽3、微蚀槽4、预浸槽5、活化槽6、镀铜槽7和清洗槽8呈圆形围绕排列在工作台支柱2周围，所述机械手I能够跨越任意两个槽体;所述清洗槽8内设置水管，水管内喷射去离子水，所述活化槽6设置在60 °C的保温槽9中。
[0017]整孔槽3内添加碱性除油剂和调整剂，所述清洗槽8为密封结构，所述微蚀槽4内填充具有铜离子的微蚀液，所述预浸槽5内填充稀酸性溶液，所述活化槽6内填充活化液，所述镀铜槽7内填充乙醛酸化学镀铜液。
[0018]本实用新型的有益效果在于:将镀铜所需的工序步骤都设置工作台支柱2四周，通过机械手I抓取线路板进行各个工序的处理，在经过整孔、微蚀、预浸、活化之后，机械手I都会将线路板放置到清洗槽8中清洗，为防止清洗过程中水花溅出，故将清洗槽8设置为封闭结构，活化槽6中的活化液容易氧化，所以应该设置在水浴保温中。通过该实用新型可以有效的提高微孔镀铜的工作效率，并能提高镀铜的质量。
[0019]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.HDI线路板的微孔镀铜装置，包括机械手，所述机械手安装在工作台支柱上，其特征在于:还包括整孔槽、微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽和清洗槽，所述整孔槽、微蚀槽、预浸槽、活化槽、镀铜槽和清洗槽呈圆形围绕排列在工作台支柱周围，所述机械手能够跨越任意两个槽体;所述清洗槽内设置水管，水管内喷射去离子水，所述活化槽设置在60 °C的保温槽中。2.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于:所述清洗槽为密封结构。3.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于:所述微蚀槽内填充具有铜离子的微蚀液。4.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于:所述预浸槽内填充稀酸性溶液。5.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于:所述活化槽内填充活化液。6.根据权利要求1所述的HDI线路板的微孔镀铜装置，其特征在于:所述镀铜槽内填充乙醛酸化学镀铜液。
【文档编号】C25D7/12GK205576304SQ201620211945
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月21日
【发明人】姜鹏
【申请人】南昌金轩科技有限公司