专利名称：中央处理器的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种中央处理器的散热装置，尤指一种利用薄片铝材构成曲折状鳍片，并降低特定部位高度，以提高散热面积及降低风扇风阻，而有效增进散热效率的中央处理器散热装置。
随着中央处理器(CPU)功能的扩充与速度的提高，其表面的温度亦相对提高，因此，有关中央处理器的散热问题将更为突出，如英特尔(INTEL)公司新上市的处理器PENTIUMⅡ，除整个外观相比于以往的PENTIUM处理器已截然不同外，由于执行速度的大幅提高，相对亦使其表面温度高出现有处理器甚多。
单以表面积而言，PENTIUMⅡ处理器即高出PENTIUM处理器甚多，为有效降低其表面温度，散热装置在形状及规格上均作配合性改变，如图5所示，是市面上现有专用于PENTIUM Ⅱ处理器的散热器，其包括有一散热片80及一风扇90，其中散热片80是由铝挤型构成，其表面形成有多数鳍片81，以增加散热面积。
散热片80于各鳍片81顶端处设有一上盖82，将各鳍片81上方空间予以封闭，而于散热片80两端处分别形成出风口；又上盖82中央处形成有入风口(图中未示)，而前述风扇90即设于该入风口处，其运转时自外界抽入冷空气，经入风口吹向鳍片81表面，以进行强制散热。
前述散热器虽然可针对PENTIUMⅡ处理器产生散热作用，但仍存在下列问题1·散热面积未能有效扩充前述散热器的散热片80是由铝挤型构成，如熟悉铝挤型技术人士所知，散热片80表面的鳍片81在高度及相邻间距上有一定的比例限制，如超出该比例限制，鳍片81即可能断裂。因此，鳍片81本身必须具备相当厚度，而散热片80亦不得通过缩小鳍片81相邻间距、数量及高度来增加散热面积，在此限制下，散热片80的散热面积自然局限在一定标准以下，无去有效扩充。
2·存在风阻效应前述散热器是于上盖82中央形成入风口，并于其上设以风扇90，由风扇90产生气流吹向散热片80上各鳍片81进行强制散热，但如图6所示，该散热片80上位于中央及两端处的鳍片81均为相同高度，且各鳍片81顶端处均与上盖82底面直接接触。
换言之，当风扇90自外界引入冷空气并产生气流吹向散热片90时，首当其冲者为中央鳍片81的各顶端处，由于缺乏适当的流动空间，将于该处形成风阻，而影响实际吹向其他鳍片81表面的风量，进而影响其散热效率。
由上述可知，现有专用于PENTIUMⅡ处理器的散热装置，因受铝挤型技术限制及构造设计未尽周全等缺点而影响其散热效率，故有待进一步改进。
本实用新型主要目的在提供一种可有效扩充散热面积的央处理器的散热装置。
本实用新型次一目的在于提供一种可方便气流通过，避免造成风阻现象的中央处理器的散热装置。
为达到上述目的，本实用新型采取如下方案本实用新型的中央处理器的散热装置，包括设在基板中央及两端的曲折状鳍片，并于各曲折状鳍片外覆设一盖板，其特征在于各组曲折状鳍片由薄片铝材弯折制成，其以底部各转折面与基板接合，基板表面形成有入风口，入风口外设有风扇。
所述的中央处理器的散热装置，其特征在于所述基板中央处的曲折状鳍片高度比两端的曲折状鳍片略低，与风扇间形成有流动空间。
所述的中央处理器的散热装置，其特征在于所述盖板呈＂1＂形，其中央处形成有入风口，并设有抽入冷空气吹向散热片的风扇。
所述的中央处理器的散热装置，其特征在于所述基板两端分别形成有呈向上弯折状截面的嵌条，其上形成有嵌沟，供嵌合所述盖板。
所述的中央处理器的散热装置，其特征在于所述基板两端形成有数个凹口，所述盖板两侧垂直壁上对应处亦形成有对应的缺口。
本实用新型具有如下效果1·有效扩充散热面积由于前述基板10上所设曲折状鳍片20、30并非由铝挤型构成，其成型时不受铝挤型的比例限制，因此可通过鳍片数的增加，以有效扩充散热面积；再者，由于是以薄片铝材构成曲折状鳍片20、30，在厚度较薄且配合风扇50进行强制散热的状况下，可有效提高散热效率。
2·有效避免风阻现象由前述图3可明显看出，该基板10中央的曲折状鳍片20高度比两端的曲折状鳍片30低，故中央曲折状鳍片20与盖板40上的入风口41间形成一流动空间21，当风扇50运转时，经入风口41送入的气流将利用该流动空间21有效地吹向各曲折状鳍片20、30的各单片表面，并强制驱散降低其表面的热能。以该设计，不会在散热片表面形成风阻，而可有效发挥强制冷却效能，提高散热效率。
3·制程单纯成本低廉由于本实用新型不需使用铝挤型技术制造散热片，而曲折鳍片20、30的制作相比于铝挤型将更为简易，因此可提高生产效率，降低制造成本。
4·有效缩小体积又本实用新型不使用铝挤型构成散热片的另一优点在于体积重量的有效缩小，在重量方面由于鳍片厚度甚薄，故可有效缩小重量；又因可利用曲折状鳍片20、30以增加散热面积，因此，可适量降低曲折状鳍片20、30的高度，以有效缩小体积，符合轻薄短小的趋势要求。在前述1、2点有关本实用新型在散热效率方面的功效性，亦可由实际的实验数据获得证明，其与创作背景中的铝挤型式散热器相比较，二者规格分别如下
由前述条件可看出，传统散热器在散热片体积、风扇规格等条件上均显著高于本实用新型，而根据前述条件进行的散热效率测试方面，当CPU输出相同功率(P)的状态下，传统铝挤型式散热器的散热效率并不如本实用新型理想，以输出功率(P)为40W为例，传统铝挤型式散热器(AVC)表面温度将近摄氏70度，本实用新型(CRP)则为66度，由于铝挤型式散热器在规格上大于本实用新型很多，其表面温度却比本实用新型高，由此可证明本实用新型的散热效率确实比传统铝挤型式散热器显著增进。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
附图简要说明
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型的侧视剖面图。
图3是本实用新型的前视剖面图。
图4是本实用新型立体组合图。
图5是传统散热器的立体组合示意图。
图6是传统散热器的前视剖面图。
有关本实用新型的结构部分，请首先参阅图1所示，其包括有一基板10、分设于基板10中央及两端的曲折状鳍片20、30、一覆设于曲折状鳍片20、30的盖板40及一设于盖板40中央处的风扇50；其中基板10是由铝材构成的板片体，其可由铝挤型构成，其相对两端处分别形成有连续的嵌条11，嵌条11是呈向上弯折状的截面，其上形成有平行的嵌沟12，供固定前述盖板40。
基板10可于两端处的适当距离处分别形成有凹口13，凹口13配合适当的固定元件，以便将散热器固定于PENTIUMⅡ处理器上。
再者，位于基板10中央及两端处的曲折状鳍片20、30，其基本构造及形状均相同，不同处仅在于宽度与高度的变化。其均由适当厚度的薄片铝材弯折构成，其中铝材的厚度与散热效率存在绝对关联，其通过以下的实验数据即可获得充分的证明，其主要是以下列的公式Qj=ΔT/P获得证明，其中Qj=热阻系数ΔT=T1-T2，其中T1=中央处理器表面温度，T2=环境温度P=热源功率经两种不同厚度的曲折状鳍片进行测试，经模拟热源P=38W，对中央处理器进行温度测试，其所得结果鳍片厚度为0.4 m/m时，Qj=(66.1-26.1)/38=1.05℃/W鳍片厚度为0.25m/m时，Qj=(62.5-26.2)/38=0.95℃/W由上述实验可知，在配合风扇50吹拂的强制冷却状态下，曲折状鳍片20、30厚度愈薄，其散热效率愈佳(热阻(j愈小)，进而本实用新型利用薄片铝材弯折构成曲折状鳍片20、30，以提高散热效率的作用将可获得证明。
又于本实施例中，该曲折状鳍片20、30构成的薄片铝材厚度为0.2-0.3 m/m。
再者，为使曲折状鳍片20、30与基板10表面间具有理想的接合面，以利于热能的传导，该曲折状鳍片20、30的每一转折处，尤其底部的转折处均作直角转折，以期于底部形成较大的底面积，与基板10接触(如图2所示)。
至于曲折状鳍片20、30与基板10间的接合，主要是以胶合方式达成，其是以具导热效果的胶剂涂布于曲折状鳍片20、30底部的各转折面，并以该转折面胶合至基板10表面。
另，位于基板10中央处的曲折状鳍片20高度较位于两端处的曲折状鳍片30为低，而使该位于中央的曲折状鳍片20与盖板40间形成一适当间隙，并形成-流动空间21(如图3所示)。
仍请参阅图1所示，覆设于各曲折状鳍片30外的盖板40是呈-＂1＂形状，其两侧垂直壁间距适对应于基板10两端，又两侧垂直壁底端适可嵌插于基板10两端嵌条11的嵌沟12间，而构成嵌合。
又盖板40表面中央处形成有圆形的入风口41，又于入风口41外周缘形成有数个固定孔42，各固定孔42是供固定风扇50，以便利用螺杆43将风扇50固定于盖板40中央的入风口41处。
再者，盖板40两侧垂直壁下端分别形成有缺口44；缺口44分别对应于基板10上的凹口13，以供其他固定元件穿置，以便将散热器安装于PENTIUMⅡ处理器表面。
本实用新型具有如下效果本实用新型的散热装置于风扇50运转时，将由外界抽入冷空气，并吹向盖板40内各曲折状鳍片20表面，随后经两端的散热流道将热风排出，可提高散热面积及降低风扇风阻，有效增进散热效率。
权利要求1·一种中央处理器的散热装置，包括设在基板中央及两端的曲折状鳍片，并于各曲折状鳍片外覆设一盖板，其特征在于各组曲折状鳍片由薄片铝材弯折制成，其以底部各转折面与基板接合，基板表面形成有入风口，入风口外设有风扇。
2·根据权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于所述基板中央处的曲折状鳍片高度比两端的曲折状鳍片略低，与风扇间形成有流动空间。
3·根据权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于所述盖板呈＂1＂形，其中央处形成有入风口，并设有抽入冷空气吹向散热片的风扇。
4·根据权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于所述基板两端分别形成有呈向上弯折状截面的嵌条，其上形成有嵌沟，供嵌合所述盖板。
5·根据权利要求1、3或4中任一项所述的中央处理器的散热装置，其特征在于所述基板两端形成有数个凹口，所述盖板两侧垂直壁上对应处亦形成有对应的缺口。
专利摘要一种中央处理器的散热装置,其包括一基板、分设于基板中央及两端的曲折状鳍片、一覆设于曲折状鳍片外呈“1”形的盖板及一设于盖板中央处的风扇;其中,盖板使曲折状鳍片于两端形成有散热流道,其中央形成有入风口,供风扇抽入冷空气进行强制散热,各组曲折状鳍片由薄片铝材弯折构成,其具有适当厚度、间距,本散热装置可提供较大散热面积,有效提高散热效率。
文档编号G06F1/20GK2328049SQ9722796
公开日1999年7月7日 申请日期1997年9月26日 优先权日1997年9月26日
发明者张豪中, 李志成 申请人:张豪中