专利名称：中央处理器的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种中央处理器的散热装置。
在台湾专利公告第三二五一五九号“电脑的立式中央处理器散热结构”专利案中，于一主机板下方设一长片体状垫圈夹，其上装设一插槽；该插槽上套装一U型夹座，于U型夹座内则插装一匣体而连接于主机板；该匣体上则以工字形夹片固设一散热片，于散热片上设有散热风扇，而主机板上方设一支撑架以支撑散热片；其中该U型夹座下方四个角落设置具有鱼眼坑的角座，且该鱼眼坑较小的孔径为锥形孔，得以使螺钉置入鱼眼坑及主机板的圆孔内，并与垫圈夹下方的螺帽螺合，从而将U型夹座螺固于主机板上。该专利案中所揭示的中央处理器3由金属板予以封合成较大体积，因此，在制造上较不方便，且成本昂贵，并有散热不佳的问题。
另外，台湾专利公告第三二四五七一号“电子装置的散热装置”专利案，主要包括电连接器，其上设有插接槽；子电路板，可插接于前述电连接器的插接槽中，其上设有电子装置；散热器，装设于该电子装置上，其中至少设有一固定部；至少一支撑装置，设置于散热片的固定部上；至少一固定装置，用以固定前述散热片的固定部于支撑装置上。该专利案中所揭示的中央处理器(子电路板21)被直接插置在电连接器的插接槽，使散热器30可以提供直接的散热。该中央处理器可以减少封装程序，因此仅有较小厚度，易于加工，且中央处理器虽成开放裸露，但与散热器30之间未做紧密贴接，故其并无法提供最佳的散热效果。
本实用新型的目的在于提供一种中央处理器的散热装置，其将设有中央处理器的子电路板与散热器以扣接件做紧密贴接，并牢固地固定于主电路板，使中央处理器具有最佳的散热效果。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种中央处理器的散热装置，它包括子电路板，其插接于主电路板的电连接器的插接槽以提供中央处理器运作；散热器，贴接于所述子电路板，其上设有扣接槽；扣接件，其与所述散热器的扣接槽扣接而结合所述子电路板与散热器；固定件，固定于主电路板的定位孔，其以钩卡扣于所述散热器的扣接槽而将结合子电路板的散热器固定。
本实用新型装置的优点在于，连接牢固，散热效果好。
以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中
图1为本实用新型的分解立体图；图2为本实用新型的组合正视图；图3为图2中3-3线剖面图；图4为图3中4-4线剖面图；图5为本实用新型的另一实施例的分解立体图；图6为本实用新型的另一实施例的组合正视图。
请参阅图1所示本实用新型的一较佳实施例，其包括有子电路板1、散热器2、扣接件3、固定件4等主要部件。
该子电路板1设有中央处理器11，该子电路板1可以直接插掣在主电路板5的电连接器51的插接槽中；子电路板1设有数个孔12，孔12可以供扣接件3通过，以将子电路板1与散热器2结合，为防止信号短路，散热器2与子电路板1的贴接面可以用涂覆、贴附等处理方式加设绝缘层，使其有较佳的绝缘效果。
该散热器2可以为现有各种散热元件，由一平面可以被子电路板1贴接，使中央处理器11运作时所产生的热量可以有效地被排除，该散热器2设有扣接槽21、22，扣接槽21的边可以被扣接件3卡扣，使子电路板1与散热器2结合；扣接槽22则可以供固定件4卡扣，使结合的子电路板1与散热器2可以被固定在主电路板5上，且使子电路板1插入电连接器51时有较佳的固定效果。
该扣接件3用以结合子电路板1及散热器2，其可以用各种固定方法使二者固定，如图1所示，其至少有二个具有张闭弹性的脚31，脚31终端设有卡扣钩32，由脚31的弹性张闭而可以由子电路板1的孔12通过，并以卡扣钩32卡扣于散热器2的扣接槽21，使子电路板1与散热器2被牢固结合，为使卡扣钩32易被解除卡扣作用，扣接件3设有延伸板33，可以被掀板施力，使二卡扣钩32与扣接槽21分开，必要时，扣接件3与子电路板1之间可以加设绝缘片34，以防止信号短路。
该固定件4用以将结合的子电路板1与散热器2固定于主电路板5，且使子电路板1被插接在电连接器51的插接槽时有较佳的固定效果，其可以用各种固定方法使子电路板1与散热器2被固定，如图1所示，该固定件4设有可开闭的卡扣柱41卡扣于主电路板5所设的定位孔52，使固定件4被固定于主电路板5，必要时，卡扣柱41结合主电路板5后，还可以由止闭件42的柱43插入卡扣柱41的开口槽中，以防止卡扣柱41的闭合，使固定件4有较佳的固定效果；固定件4本身设二壁44，使子电路板1及散热器2二端各被限制于其间，由固定件4设具有撑张弹性的钩45，由二组固定件4的钩45卡入散热器2二侧的扣接槽22，使散热器2被固定，并使与散热器2结合的子电路板1可更确实的插掣于电连接器51的插接槽。
请参阅图2、3所示，本实用新型利用扣接件3使子电路板1与散热器2可以结合，因此，子电路板1的中央处理器11与散热器2可以直接紧密贴接，使中央处理器11在运作时所产生的高热可以被散热器2直接散热，且会有最佳的散热效果，而该结合的子电路板1与散热器2可以由二固定件4的壁44之间插入，且使子电路板1插掣在电连接器51的插接槽中，以及由散热器2的扣接槽22被固定件4的钩45卡扣(如图4所示)，则子电路板1与散热器2会有最佳的固定效果。
参阅图5、6所示本实用新型的另一较佳实施例，其中散热器2的扣接槽21成方孔并对应于子电路板1的孔12，而散热器二侧则凸出二肩部形成扣接槽22，以供固定件4的钩45卡钩固定，该固定件4的钩45凸设有耳46，该耳46可利于板开钩45的卡扣，以方便必要时取出散热器2。
本实用新型的构造可以将子电路板与散热器成牢固的贴接，因此，中央处理器可以被牢固固定在主电路板上，以使中央处理器运作时所产生的高热可以被有效排出，且该子电路板插接于电连接器的插接槽时会有较佳的固定效果。
权利要求1．一种中央处理器的散热装置，其特征在于，它包括子电路板，其插接于主电路板的电连接器的插接槽以提供中央处理器运作；散热器，贴接于所述子电路板，其上设有扣接槽；扣接件，其与所述散热器的扣接槽扣接而结合所述子电路板与散热器；固定件，固定于主电路板的定位孔，其以钩卡扣于所述散热器的扣接槽而将结合子电路板的散热器固定。
2．如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述散热器与子电路板的贴接面以涂覆、贴附的处理方式加设有绝缘层。
3．如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述子电路板设有供所述扣接件的脚通过的孔。
4．如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述扣接件至少设有二个脚，所述脚具有张闭弹性，所述脚终端设有卡扣钩，所述卡扣钩卡扣于所述散热器的扣接槽。
5．如权利要求4所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述扣接件设有延伸板。
6．如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述扣接件与子电路板之间加设有绝缘片。
7．如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述固定件设有卡扣柱，所述卡扣柱具有张闭弹性可以卡扣于主电路板的定位孔。
8．如权利要求7所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述固定件的卡扣柱可以被止闭件的柱插入而防止卡扣柱闭合。
9．如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述固定件设有二壁，二壁之间供结合的子电路板及散热器的端边卡入。
10．如权利要求1或9所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述固定件设有钩可以卡入所述散热器的扣接槽。
专利摘要一种中央处理器的散热装置,它包括:子电路板,其插接于主电路板的电连接器的插接槽以提供中央处理器运作;散热器,贴接于所述子电路板,其上设有扣接槽;扣接件,其与所述散热器的扣接槽扣接而结合所述子电路板与散热器;固定件,固定于主电路板的定位孔,其以钩卡扣于所述散热器的扣接槽而将结合子电路板的散热器固定。
文档编号G06F1/20GK2342409SQ98208440
公开日1999年10月6日 申请日期1998年3月11日 优先权日1998年3月11日
发明者洪银树 申请人:建准电机工业股份有限公司