专利名称：集成电路芯片组散热装置组合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路芯片组散热装置组合构造改良，尤其是指它在将散热片与芯片组组装时更为方便、有效率的构造。
通常的电脑芯片组(包括BGA、QFP及CPU等)在启动运算时会产生高温，若不能将其及时排除，则会影响其性能，甚至烧毁，尤其运算速度愈快的芯片组所产生的热量愈高，其影响更为显著，因此，任何电脑主机均必须设有散热装置，以排除芯片组所产生的热量。
一般对于运算速度较快的芯片组均有散热装置设计，主要是直接在芯片组上设置具有多个鳍片的散热片，甚至于该散热片上设置风扇，该芯片组运算时所产生的大部分热量是由该散热片所吸收，而该芯片组在运算时同时启动风扇运转而吹袭散热片而达到散热作用。传统上将散热片组合于芯片组上的方式，主要是利用金属弹片将散热片扣固于芯片基座(俗称Socket)。然而，传统用以将散热片扣固于芯片组的金属弹片结构较为复杂，组装时较不便，制造成本较高，且容易弹性疲乏，使得电脑在运输起卸货时容易因振动而脱落，若操作不慎以致于施力过大时即很容易伤及精密且脆弱的芯片组；若是芯片组与主机板的结合没有基座(Socket)而是采用BGA基座或直接焊上时，则根本没有任何地方可扣住弹片。
一般的芯片组接脚焊接设于主机板上时，该芯片组与主机板之间仅约0.25mm高度，由于空间十分有限，故之前从未有任何厂商思考如何利用该有限的空间去改良芯片的散热问题，而是仅采用粘胶式把散热胶布贴于散热片底部再粘于芯片上面，或是以螺丝锁于主机板；但由于胶布遇高温后极易老化而脱落，因而就有厂商请主机制造商在主机板上预留孔位以便用螺丝固定，其效果虽然较散热胶布佳，但预留孔位是有实际的困难，因为并非每种线路布局均能如愿，且并非每家主机板制造商均能配合预留孔位，又其组装成本高且费时，因而预留螺丝孔在主机板上与上述型式的散热片的流通性实有困难。
本实用新型的目的在于提出一种由固定座和散热片所组成的集成电路芯片组散热装置组合构造，它可使散热片组合固定于芯片组时更方便且装卸更快速，从而解决了现有技术所存在的问题。
本实用新型所采用的技术方案在于，它包括有一固定座，它是形成为矩形的扁平体，其中央设有一洞孔，其下面各端边分别向下延设有一侧板，该侧板分别设有朝向内侧的扣钩；一散热片，它在一板体上面延设有多个鳍片；本实用新型所说的固定座，其中相对的二侧板设有扣钩，另外的侧板则为直平形态，该扣钩扣固于芯片组的其中二相对边缘，而平直的侧板则遮蔽住芯片组的另外二相对边缘；所说的固定座，它的各侧板均设有扣钩，各扣钩均能扣固于芯片组的边缘；所说的侧板，其中央均设有缺口；所说的侧板，它为较短并集中设于固定座的角落处而形成L形状。
本实用新型所述的散热片由下往上穿过固定座的洞孔，并使散热片的板体挡住该洞孔的边缘，再使该固定座的扣钩迫合扣住该芯片组的相对二侧边缘，而另相对二侧板则接触遮蔽于该芯片组的另外二相对二边缘以防止滑动。
本实用新型的优点在于使散热片组合固定于芯片组时更为方便且装卸更为快速，并能适于任何形式的主机板装设。
图1为本实用新型各元件组合关系的立体分解图。
图2为本实用新型的固定座结构下方的结构的立体图。
图3为图1的元件组合后的立体图。
图4为图1的元件组合后的结构的平面剖视图。
图5为本实用新型的固定座在四侧板均设有扣钩的实施例立体图。
图6为本实用新型的固定座在四侧板分别设有缺口的实施例立体图。
图7为本实用新型固定座将侧板设于接近四角落的实施例立体图。
现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例。如图1所示，本实用新型所提供的集成电路(IC)芯片组散热装置组合结构改良，包括有一固定座1与一散热片2；其中，该固定座1的其中一实施例是形成为矩形的扁平体，其中央设有一矩形的洞孔10，其下面各端边分别向下延设有一侧板11，并在其中相对的二侧板11分别设有朝向内侧的扣钩111，如图2所示。该散热片2设有一较上述洞孔10为大的矩形板体21，该板体21上面延设有多个鳍片22。一般的芯片组3是组装于电路板4上，由于焊接在电路板4上的芯片组3接脚具有一定高度(约0.25mm)，因而使得该芯片组3与电路板4之间具有适当高度的空间(0.25mm)，因而在组装时，只要将散热片2由下往上穿过该固定座1的洞孔10，并使散热片2的板体21挡住于该洞孔10的边缘，再该固定座1相对二侧的扣钩111迫合扣住该芯片组3的相对二侧边缘31，而另相对二侧板11则接触遮蔽该芯片组3的另外二相对二边缘即可快速的组合固定，如图3及图4所示；相反地，当欲卸下散热片2时，则只要将固定座1往上施力拔起，以令扣钩111脱离对芯片组的卡掣即可。再如图5所示，本实用新型的固定座1的另一实施例，是可沿袭图2的结构，在每一侧板11的边缘设有朝向内侧的扣钩111，藉由这些扣钩111更为有效且稳固地扣固于芯片组3的边缘31。又如图6所示，本实用新型的固定座1的再一实施例，是可沿袭图5的结构，而在侧板11的中央形成一缺口，使得矩形固定座1的四边分别具有二个较短的侧板11，且每一侧板11均具有扣钩111，藉以节省材料，并能达到相同的扣合效果。另如图7所示，本实用新型的固定座1的另一实施例，是可将侧板11形成较短并集中设于该固定座1的角落处而呈L形状，且各侧板11的边缘均设有朝向内侧的扣钩111，藉由该扣钩111可扣固于芯片组3的角端的边缘而固定，达到相同的扣合效果。其整体的装卸效率甚佳，且结构简单而可以降低制造成本。
以上所说的，仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型作任何形式上的限制，于是，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，均仍应包括在本实用新型的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种集成电路芯片组散热装置组合构造改良，其特征在于它包括有一固定座，它是形成为矩形的扁平体，其中央设有一洞孔，其下面各端边分别向下延设有一侧板；一散热片，它在一板体上面延设有多个鳍片。
2.按照权利要求1所说的集成电路芯片组散热装置组合构造改良，其特征在于所说的固定座，其中相对的二侧板设有扣钩，另外的侧板则为直平形态，该扣钩扣固于芯片组的其中二相对边缘，而平直的侧板则遮蔽住芯片组的另外二相对边缘。
3.按照权利要求1所说的集成电路芯片组散热装置组合构造改良，其特征在于所说的固定座，它的各侧板均设有扣钩，各扣钩均能扣固于芯片组的边缘。
4.按照权利要求1所说的集成电路芯片组散热装置组合构造改良，其特征在于所说的侧板，其中央均设有缺口。
5.按照权利要求1所说的集成电路芯片组散热装置组合构造改良，其特征在于所说的侧板，它为较短并集中设于固定座的角落处而形成L形状。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路芯片组散热装置组合构造改良,它包括有一矩形的固定座及一在板体设有多个鳍片的散热片,该固定座的中央设有一洞孔,其下面各端边分别向下延设有一侧板,并在侧板分别设有朝向内侧的扣钩;使该散热片由下往上穿过该固定座的洞孔,并使散热片的板体挡住于该洞孔的边缘,再使该固定座的扣钩迫合扣住该芯片组的相对二侧边缘,以防止散热片与固定座之间滑动而组合固定。
文档编号G06F1/20GK2369277SQ98247919
公开日2000年3月15日 申请日期1998年12月4日 优先权日1998年12月4日
发明者梁国恩 申请人:梁国恩