专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种设有导热管和通过嵌入成型在基板上的散热部，且组装方便、成本低廉、散热效率高及易于自动化生产的散热装置。
随着电脑技术快速发展及其应用范围愈来愈广，对电脑内部电子元件处理速度的要求亦愈来愈高，伴随着运行速度的提高，相关电子元件所产生的热量亦大量增加，若不及时将此热量排出，使用时的稳定性及品质将大受影响。一般用来协助电子元件排出热量的相关散热装置的构造，可参考美国专利第5,621,615、5,620,469号等。这些专利所揭示的散热装置是在基板的顶面上凸设有若干散热鳍片，通过基板与中央处理器相贴靠来将热量传导出，再经散热鳍片将热量散发出去。但是，在这些构造中，由于模具强度及相关技术水平的限制，一般在铝挤过程中，散热鳍片的高度与散热鳍片间的沟槽宽度的比值，难以达到令人满意的比值(至多约达13∶1)，因而其散热效果很难满足电子元件的实际使用需求。
图6所示为另一类现有的散热装置构造技术。该散热装置80包括一长方形板状体的基板81及粘着在该基板81上面的散热部83、接触部85与导热管87，其该接触部85的顶面84与电子元件贴靠。在散热部83及接触部85底部的中央位置形成有槽道82、86，可供导热管87装设，在散热部83上方并装设有风扇89，以增加整体散热效果。该类散热装置80虽具有较佳的散热效果，但其是先将导热管87粘着在基板81上之后，将散热部83与接触部85粘着在基板81上并通过槽道82、86结构与导热管87接触，最后再将风扇89装设在散热部83上，该组装过程显然极为繁琐，导致生产效率很低。
本实用新型的目的，在于提供一种其散热部是通过嵌入成型而得，其组装方便快捷、散热效率高，且易实现自动化而提高生产效率和降低成本的散热装置。
本实用新型的技术特征在于本实用新型散热装置包括有基板、自基板顶面一体向上延伸的散热部与接触部，以及装设在基板上的导热管。该基板、散热部及接触部是通过嵌入成型方法而得的一体结构，其中接触部的顶面是与电子元件贴靠。该基板底面在散热部与接触部的位置处以及散热部与接触部间的位置处，形成有延续沟槽，用以容置导热管，使导热管同时与散热部和接触部接触，以将接触部上的热量通过导热管传导至散热部后排出。该导热管在组装时，是由基板底面往上装入基板的沟槽内，通过尺寸配合直接嵌卡在沟槽中，或者使用导热胶(如环氧树脂胶等)粘附在沟槽中，使导热管与散热部及接触部紧密贴合，并保持与基板底面齐平。
与现有技术比较，其优点在于本散热装置的散热部是通嵌入成型而得，不存在现有技术中由于模具强度及相关技术的限制，造成散热鳍片的高度与散热鳍片间的沟槽宽度的比值令人难易满意的问题。另外，由于本散热装置的基板、散热部及接触部为一体结构，在嵌入成型过程中可以根据需要采用一腔多模，以实现自动化，进行批量生产，因此其不仅组装时方便快捷，而可降低成本和大幅度提高生产效率，并在导热管的配合下，大幅度提高散热效率。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型散热装置的立体图。
图2是图1散热装置嵌入成型方法的示意图。
图3是本实用新型散热装置另一实施例的立体图。
图4是图3散热装置嵌入成型方法的示意图。
图5是本实用新型散热装置另一实施例中部份元件的立体示意图。
图6是现有散热装置的立体图。
请一并参阅图1及图2，是本实用新型散热装置10的立体图及其制造方法示意图，该散热装置10包括有基板12、自基板顶面14一体向上延伸的散热部16与接触部18，以及装设在基板上的导热管22。
该基板12底面在散热部16和接触部18的位置处以及散热部16与接触部18间的位置处，形成有延续沟槽24，用以容置导热管22，使导热管22与散热部16及接触部18接触，以将接触部18上的热量通过导热管22传导至散热部16排出。该导热管22在组装时，是由基板12底面往上装入基板12的沟槽24内(如图1箭头A所示方向)，通过尺寸配合直接嵌卡在沟槽24中，或者使用导热胶(如环氧树脂胶等，图未示)粘附在沟槽24内，该导热管22同时亦与散热部16及接触部18紧密贴合，并与基板12底面保持齐平。
该散热部16位于基板12顶面14的一端，主要是由嵌入成型在基板12上的若干散热鳍片26组成，而该散热鳍片26与基板12之间还设有凸台28，该凸台28可加强固定和定位散热鳍片26。
该接触部18是凸设在基板12顶面14的另一端，其顶面直接贴靠在电子元件上(如CPU，图未示)，以吸取电子元件所产生的热量，通过与该接触部18底面紧密贴合的导热管22将该热量传导至散热部16，再由若干散热鳍片26散发出去。
其中该散热部16所采用嵌入成型法的主要结构包括上模块32、下模块34及内模36(图2参照)，其中该上模块32与下模块34间是以基板12的底面(或顶面)为分模面38，浇铸口42是成形在上模块32，下模块34形成的模腔主要是用以形成基板12、散热部16及接触部18所组成的一体结构，同时在下模块34还设有空腔以容置内模36，该内模36设有若干长槽44，以供若干散热鳍片26的部份长度紧密插置在其中，而露出的鳍片26长度供延伸在模腔内，以与熔化的铝水固结为一体，再有，该内模36的顶面稍低于下模块34模腔的底面，即在散热鳍片26与基板12间以形成凸台28加强固定散热鳍片。在嵌入成型过程中，先将若干散热鳍片26紧密插置在内模36中的若干长槽44中，再进行合模，并在浇铸口42向模腔内浇铸铝水(图未示)，待冷却后，开模并通过顶出销46抵顶内模36，将内模36与散热装置10的半成品抵顶出模，最后使散热鳍片26与内模36分离，即可得到基板12、散热部16和接触部18组成的一体结构形态。
请再一并参阅图3至图5，是本实用新型散热装置的另一实施例及其制造方法。该散热装置50亦包括有基板52、散热部54、接触部56及导热管58，其中该散热部54是由嵌入成型在基板52上的连续弯折的鳍片62所组成。其成型方法的主要结构除包括上模块64、下模块66及内模68外，还设有滑块72，该滑块72大致呈一倒T字形，并设有若干插片74。在嵌入成型之前，将滑块72的各插片74相应紧密插入连续弯折的鳍片62各沟槽的部份空间(如图5箭头B所示方向)，使经熔化的铝水进入插片74上方鳍片62的沟槽内，与鳍片62固结，并阻隔铝水进入插片74下方鳍片62的沟槽内。当合模后，在浇铸口76处向模腔内浇铸铝水(图未示)，待冷却后开模，同时滑块72水平滑开，使插片74与鳍片62相分离，再通过顶出销78抵顶内模68(如图5箭头C所示方向)，即可将基板52、散热部54及接触部56组成的一体结构抵顶出模。
另外，上述的散热鳍片26/62与基板12/52在嵌入成型过程中，两者可为同一材质或不同材质(如同为铝材或铜材，或分别为铝材及铜材)。
权利要求1.一种散热装置，用以协助电子元件散热，包括有基板、散热部、接触部以及导热管，其特征在于该散热部是通过嵌入成型方法而与基板成为一体，该接触部是一体成型在基板上，而导热管是装设在基板上，同时与散热部及接触部接触。
2.如权利要求1项所述的散热装置，其特征在于该基板底面在散热部与接触部的位置以及散热部与接触部间的位置处，形成一用以容置导热管的延续沟槽。
3.如权利要求1或2项所述的散热装置，其特征在于该散热部是通过嵌入成型在基板上的散热鳍片组成。
4.如权利要求3项所述的散热装置，其特征在于该散热鳍片与基板之间还设有用以防止开设在基板底面的沟槽所穿透的凸台。
5.如权利要求3项所述的散热装置，其特征在于该散热鳍片是连续弯折的。
6.如权利要求3项所述的散热装置，其特征在于该散热鳍片是非连续的片状。
专利摘要一种散热装置,包括基板、自基板顶面一体向上延伸的散热部、接触部以及装设在基板底面的导热管,其中该散热部是由嵌入成型在基板上的散热鳍片组成,而接触部的顶面是用以与电子元件相贴靠;该基板的底面在散热部和接触部的位置处以及散热部与接触部之间的位置处,形成一用以容置导热管的延续沟槽,使导热管与散热部及接触部接触,以便将接触部上的热量通过导热管传导给散热部后散发出去。
文档编号G06F1/20GK2405264SQ9924085
公开日2000年11月8日 申请日期1999年11月20日 优先权日1999年11月20日
发明者刘恒智, 林保龙 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司