服务器存储器冷却装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开主要涉及用于冷却计算机、服务器或其他数据处理设备和系统的发热部件的液体冷却系统。
【背景技术】
[0002]例如，诸如计算机系统的电子系统包括在操作期间发热的多个集成电路(IC)设备。为了计算机系统的有效操作，IC设备的温度必须维持在可接受的限度之内。虽然从IC设备中去除热的问题是老问题，但由于减小设备的物理尺寸的同时更大数量的晶体管被装进单个IC设备中，因此这个问题最近几年来已经增加。增加被压缩到更小的面积中的晶体管的数量导致必须从该更小的面积中去除的热的更大的集中度。将多个计算机系统捆绑在一起，例如，诸如捆绑在服务器中，这进一步通过增加了必须从相对小的区域去除的热量而加剧热去除问题。
[0003]包括IC设备的计算机系统的一种已知部件是直插存储器模块。这些模块形成各种配置，诸如单列直插存储器模块(SIMM)或双列直插存储器模块(DIMM)、诸如同步动态随机存取存储器(SDRAM)DIMM或双倍数据率(DDR) SDRAMDIMM、硅通孔(TSV)存储器模块、或者多晶片动态存储器(DRAM)封装的存储器模块。直插存储器模块包括安装在印刷电路板上、连接到其他电气部件的一系列1C。印刷电路板通常插入其他印刷电路板(诸如，主板)中，并将数据发送到处理器。DIMM形成不同的高度。DIMM标准高度的其中之一是测量为约30mm的“矮型”(LP)。其他标准高度是测量为约18.75mm的“超矮型”(VLP)。LPDIMM和VLPDMM都具有相同的宽度和引脚，以允许用一个代替另一个，允许上部空间。
[0004]相比之下，没有用于计算机系统中围绕DIMM的空间的标准。从计算机系统到计算机系统，一个DIMM和另一个之间的空间、DIMM的位置、保持DIMM固定的插销以及将DIMM插入到主板中的连接器全部具有可变尺寸。DIMM经常定位为靠近处理器，该处理器本身产生大量的热。如果DMM变得过热，例如比Tease高出了定义的阈值，诸如85摄氏度，则数据位有较高风险会损坏。这种阈值可根据待解决的特定DIMM或其他电子部件或模块而变化。
[0005]现有技术的冷却系统主要是具有风扇的空气冷却系统。这些系统需要相对较大的空间，并妨碍在整体设备或系统设计中的紧密性。不利地，空气冷却系统产生大量的噪音、是低能效的并且易受机械故障的影响。另外，现有系统中部件的密度妨碍空气的流动，降低了这种冷却系统的热去除效率。
[0006]公开的冷却系统和方法涉及冷却位于封闭环境(例如服务器机房)中的一个或多个服务器的高能效措施，并且包括用于连接和断开冷却系统的流体导管的流体连接器。
【发明内容】
[0007]根据本公开的一个实施方式，一种帮助冷却直插存储器模块的系统可包括散热器和液体冷却器决，其中散热器和液体冷却器块热连通。散热器被配置为附接于直插存储器模块。散热器可包括可容纳直插存储器模块的通道。由存储器模块产生的热被传递到散热器，并随后经由液体冷却器块的导热冷板传递到液体冷却器块。液体冷却器块包括内部液体通道，内部液体通道装有循环的冷却液并与冷板热连通。源于直插存储器模块并且随后被传递到液体冷却器块的冷板的热通过在液体通道中循环的冷却液被去除。以这种方式，直插存储器模块的温度可被维持在用于存储器的适当运行的必要条件内。
[0008]根据本公开的另一个实施方式，散热器与直插存储器模块足够的热连通并与液体冷却器块足够的热连通，使得直插存储器模块的平均温度保持在液体冷却器块中循环的冷却液的8摄氏度内。
[0009]根据另一个实施方式，通过在散热器和直插存储器模块之间的热粘合剂、通过诸如散热器和液体冷却器块之间的间隙垫那样的热界面材料以及通过将液体冷却器块的冷板的外表面偏置为与散热器热连通的固定机构来帮助所述热连通。
[0010]根据再一个实施方式，包括散热器和液体冷却器块的组合的冷却系统适合30mm高度的常规LPDIMM和18.75mm的常规VLPDIMM之间的高度差。通过接合或脱离维持液体冷却器块的冷板的外表面与散热器热连通的固定机构，液体冷却器决可被去除和替换，以用于简单访问和替换直插存储器模决。
[0011]根据另一个实施方式，系统包括多个散热器，其每个都附接于多个直插存储器模块、与液体冷却器块热连通。
[0012]根据本公开的一些其他实施方式，帮助冷却直插存储器模块的热管理系统和热管理装置可包括歧管，该歧管包括沿着存储器模块的长度、从入口到出口运送冷却液的多个平行的导热冷却管。导热冷却管沿着存储器模块的长度、与直插存储器模块热连通。冷却管之间的间隔被配置为适合冷却管中任何两个之间的直插存储器模块。
[0013]将在下列描述中部分地阐述本发明的额外的目的和优点，并且部分地将从描述中显而易见，或者可通过本发明的实践而得知。将通过在所附权利要求中特别指出的元件和组合实现和获得发明的目的和优点。
[0014]应当理解的是，前述一般描述和下列详细描述二者都只是示例性和说明性的，并不限制本公开，正如所要求保护的那样。
[0015]被并入本说明书中并构成本说明书一部分的附图示出本公开的几个实施方式并且连同描述一起起到解释本公开的原理的作用。
【附图说明】
[0016]应当理解的是，下列详细描述仅是示例性和说明性的，并不限制所要求保护的任何发明，正如所要求保护的那样。被并入本说明书中并构成本说明书一部分的附图示出本发明的一些实施方式并且连同描述一起起到解释本发明的原理的作用。在附图中:
[0017]图1是根据本公开的一个说明性实施方式的热管理系统的立体图。
[0018]图2示出根据本公开的一个示例性实施方式的热管理系统的实施方式的剖视立体图。
[0019]图3示出根据本公开的一个说明性实施方式的热管理系统的实施方式的剖视图。
[0020]图4A示出附接于散热器的直插存储器模块的实施方式的立体图。图4B示出根据本公开的一个说明性实施方式的多个直插存储器模块的立体图，其每个都具有多个附接的散热器中的一个。
[0021]图5示出在液体冷却器块中的液体通道的示例性实施方式的部分立体图。
[0022]图6A示出直插存储器模块冷却装置的示例性实施方式的立体图。
[0023]图6B示出直插存储器模块冷却装置的示例性实施方式的侧面立体图。
[0024]图7示出根据本公开的一个示例性实施方式的示例性热管理系统的立体图。
【具体实施方式】
[0025]为了说明的简便和清楚，可在图面之间重复附图标记以指示相应的或类似的元件。此外，相似命名的元件执行相似的功能并且被相似地设计，除非另有规定。阐述了许多细节以提供本文所述实施方式的理解。可以在没有这些细节的情况下实施实施方式。在其他实例中，没有详细描述公知的方法、过程和部件，以避免模糊所述实施方式。本描述不应被视为限制本文所述实施方式的范围。
[0026]图1是根据本公开的一个实施方式的热管理系统100的立体图。系统100包括直插存储器模块110、散热器120、液体冷却器块130和固定机构140。直插存储器模块110经由直插存储器模块插座180而连接到印刷电路板160。插座插销182将直插存储器模块110固定在直插存储器模块插座180中。液体冷却器块130通过固定机构140而被保持在直插存储器模块110上。液体冷却器块130的液体入口或液体出口 138与管139对接，该管139运送冷却液进出液体冷却器块130。
[0027]在一些实施方式中，系统100是计算机系统的一部分。在一些实施方式中，直插存储器模块110是在计算机和其他电子设备中使用的标准直插存储器模块。在其他实施方式中，直插存储器模块I1是双列直插存储器模块(DIMM)。在一些实施方式中，直插存储器模块110是具有30mm高度的矮型(LP) DIMM。在其他实施方式中，直插存储器模块110是具有18.75_高度的超矮型(VLP)DIMM。当然，可想象到其他尺寸、标准或其他方式。
[0028]在一些实施方式中，印刷电路板160是主板，并且直插存储器模块插座180是能够接收DIMM的DIMM插座。直插存储器模块110与连接到主板的设备和部件连通，该设备和部件包括处理器。在其他实施方式中，管139传送冷却液，该冷却液在液体环路中冷却直插存储器模块110并冷却计算机系统的其