触控感测结构及其形成方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于触控技术，特别有关于触控感测结构及其形成方法。
【背景技术】
[0002]近年来，触控面板逐渐成为最主要的输入界面，被广泛应用在各种电子产品中，例如手机、个人数字助理(PDA)或掌上型个人计算机等。触控面板的触控感测结构通常由第一氧化铟锡(indium tin oxide ；ΙΤ0)层和第二氧化铟锡层组成,其中第一氧化铟锡层可形成复数个排列成行且互相连接的感测电极图案，以及复数个排列成列且互相分开的感测电极图案，而第二氧化铟锡层则形成电性连接该些排列成列且互相分开的感测电极图案之跨接线。
[0003]第二氧化铟锡层的跨接线通常藉由蚀刻制程形成，然而，若第一氧化铟锡层与第二氧化铟锡层采用相同材料制成，蚀刻第二氧化铟锡层的蚀刻液会破坏第一氧化铟锡层，因此需要采用结晶型氧化铟锡镀膜作为第一氧化铟锡层，非晶型氧化铟锡镀膜作为第二氧化铟锡层的材料，再以只能蚀刻非晶型氧化铟锡而对结晶型氧化铟锡无作用的蚀刻液蚀刻非晶型氧化铟锡镀膜，以避免损伤第一氧化铟锡层。
[0004]但是，在传统的触控面板中，使用非晶型氧化铟锡镀膜制成的第二氧化铟锡层在制程中与结晶型氧化铟锡接触容易产生结晶化现象，使得蚀刻液无法完全蚀刻出第二氧化铟锡层需要的图案，造成触控感测结构的感测电极图案之间发生短路或断路问题，导致触控功能失效或不良。
【发明内容】
[0005]有鉴于习知技术存在的上述问题，本发明于是提供一种触控感测结构及其形成方法，藉由在触控感测的第一导电层与第二导电层之间设置中间导电层，使得第二导电层不会结晶化，进而避免第二导电层蚀刻不完全的问题发生。
[0006]依据本发明的一些实施例，提供触控感测结构，包括:第一导电层包含复数个沿第一轴向排列的第一导电单元、复数个连接线及复数个沿第二轴向排列的第二导电单元，其中在每一连接线的两侧配置有对应的第二导电单元，而在每一连接线的两端会连接两个相邻的第一导电单元；第二导电层包含复数个跨接线，每一跨接线的两端分别电性连接配置在每一连接线两侧的第二导电单元；复数绝缘隔点分别设置于对应之各连接线与各跨接线之间，以电性绝缘该些第一导电单元与第二导电单元；以及中间导电层至少设置于跨接线与第二导电单元之间的搭接处，以隔离第一导电层与第二导电层的直接接触，中间导电层具备导电性，以电性连接每一跨接线与对应之第二导电单元。
[0007]在一些实施例中，触控感测结构更包含基板，第一导电层设置于基板上，其中第一导电层的材料为结晶型氧化铟锡，且第二导电层的材料为非结晶型氧化铟锡。
[0008]在一实施例中，中间导电层更设置于第一导电单元、连接线与第二导电单元上，且中间导电层与第一导电单元、连接线及第二导电单元的图案对应。
[0009]在一实施例中，第一导电层包含第一区域与第二区域，第一区域为第一导电层与绝缘隔点重叠之区域，第二区域为第一导电层未与绝缘隔点重叠之区域，中间导电层更设置于第一导电层的第二区域内，并与第一导电层直接接触，中间导电层与位于第二区域内的第一导电层的图案对应且相互重叠。
[0010]在一实施例中，中间导电层更设置于彼此对应之各跨接线与各绝缘隔点之间，且中间导电层与跨接线的图案对应。
[0011]在一些实施例中，触控感测结构更包含基板，第二导电层设置于基板上，其中第二导电层的材料为结晶型氧化铟锡，且第一导电层的材料为非结晶型氧化铟锡。
[0012]在一实施例中，中间导电层设置于跨接线与第二导电单元之间的搭接处，并包覆于跨接线的外缘。
[0013]在一实施例中，中间导电层更设置于彼此对应之各连接线与各绝缘隔点之间，以及第一导电单元和第二导电单元与基板之间，且中间导电层与第一导电单元、连接线及第二导电单元的图案对应。
[0014]在一些实施例中，中间导电层由透明导电材料组成，透明导电材料系选自于由氧化锡、氧化锌、铝掺杂氧化锌、氧化锌镓、氧化铟锌、铟镓锌氧化物及铟钨锌氧化物所组成的群组。
[0015]依据本发明的一些实施例，提供触控感测结构的形成方法，包括以下步骤:形成第一导电层，第一导电层包含复数个沿第一轴向排列的第一导电单元、复数个连接线及复数个沿第二轴向排列的第二导电单元，其中在每一连接线的两侧配置有对应的第二导电单元，而在每一连接线的两端会连接两个相邻的第一导电单元；形成第二导电层，第二导电层包含复数个跨接线，每一跨接线的两端分别电性连接配置在每一连接线两侧的第二导电单元；形成复数绝缘隔点，该些绝缘隔点分别设置于对应之各连接线与各跨接线之间，以电性绝缘该些第一导电单元与第二导电单元；在形成该些绝缘隔点之前，形成中间导电材料层全面覆盖第一导电层或第二导电层，以隔离第一导电层与第二导电层的直接接触；以及图形化中间导电材料层成为中间导电层，中间导电层至少位于跨接线与第二导电单元之间的搭接处，并且中间导电层具备导电性，以电性连接每一跨接线与对应之第二导电单元。
[0016]依据本发明的一些实施例，提供触控感测结构的形成方法，包括以下步骤:形成第一导电层，第一导电层包含复数个沿第一轴向排列的第一导电单元、复数个连接线及复数个沿第二轴向排列的第二导电单元，其中在每一连接线的两侧配置有对应的第二导电单元，而在每一连接线的两端会连接两个相邻的第一导电单元；形成第二导电层，第二导电层包含复数个跨接线，每一跨接线的两端分别电性连接配置在每一连接线两侧的第二导电单元；形成复数绝缘隔点，该些绝缘隔点分别形成于对应之各连接线与各跨接线之间，以电性绝缘该些第一导电单元与第二导电单元；在形成该些绝缘隔点之后，形成中间导电材料层部分覆盖第一导电层或第二导电层，中间导电材料层与该些绝缘隔点的形成面积足以隔离第一导电层与第二导电层的直接接触；以及图形化中间导电材料层成为中间导电层，中间导电层至少位于跨接线与第二导电单元之间的搭接处，并且中间导电层具备导电性，以电性连接每一跨接线与对应之第二导电单元。
[0017]在一些实施例中，第一导电层是直接形成于基板上，且中间导电材料层覆盖第一导电层，其中第一导电层的材料为结晶型氧化铟锡，且第二导电层的材料为非结晶型氧化铟锡。
[0018]在一实施例中，形成第二导电层的步骤包含图形化第二导电材料层形成第二导电层，而图形化第二导电材料层的步骤与图形化中间导电材料层的步骤是于同一制程步骤中完成。
[0019]在一些实施例中，第二导电层是直接形成于基板上，且中间导电材料层覆盖第二导电层，其中第二导电层的材料为结晶型氧化铟锡，且第一导电层的材料为非结晶型氧化铟锡。
[0020]在一实施例中，形成第一导电层的步骤包含图形化第一导电材料层形成第一导电层，而图形化第一导电材料层的步骤与图形化中间导电材料层的步骤是于同一制程步骤中完成。
[0021]依据本发明之实施例，可以避免触控感测结构的第二导电层受到第一导电层的影响而结晶化，进而避免第二导电层发生蚀刻不良，以防止触控感测结构的短路问题，并确保触控功能不会失效，因此可提升触控面板的产品良率。
【附图说明】
[0022]图1显示依据本发明之一实施例的触控感测结构的局部平面示意图；
[0023]图2、4、6、8、10和12显示依据本发明之各实施例的触控感测结构的剖面示意图；
[0024]图3A至3C显示依据本发明之一实施例，形成图2的触控感测结构之中间阶段的剖面示意图；
[0025]图5A至5C显示依据本发明之一实施例，形成图4的触控感测结构之中间阶段的剖面示意图；
[0026]图7A至7C显示依据本发明之一实施例，形成图6的触控感测结构之中间阶段的剖面示意图；
[0027]图9A至9D显示依据本发明之一实施例，形成图8的触控感测结构之中间阶段的剖面示意图；
[0028]图1lA至IlD显示依据本发明之一实施例，形成图10的触控感测结构之中间阶段的剖面示意图；以及
[0029]图13A至13C显示依据本发明之一实施例，形成图12的触控感测结构之中间阶段的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0030]在以下所说明的本发明的各种实施例中，所称的方位“上”及“下”，仅是用来表示相对的位置关系，并非用来限制本发明。
[0031]在全部图式中，系以基板在下的方位说明各种实施例之触控感测结构及其形成方法，然而，在实际的应用上，触控感测结构亦可以基板在上的方位提供操作者使用。
[0032]参阅图