散热系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热系统，特别是有关于一种应用在电子装置里的散热系统。
【背景技术】
[0002]近年来，电子装置的种类及功能愈来愈多。一般而言，电子装置里具有许多电子元件。随着半导体技术的进步，电子元件的尺寸愈来愈小，因而使得电子装置的体积也愈来愈小。然而，小尺寸的电子元件不易散热，并且容易在电子装置里累积大量的热能，进而造成电子元件的损坏。
【发明内容】
[0003]本发明目的在于解决现有电子装置不易散热，而造成电子元件不必要的损坏的问题，由此提供一种散热系统，可应用在一电子装置中，电子装置具有一第一发热元件。本发明的散热系统包括一第一风扇模块、一第一散热模块以及一控制单兀。第一风扇模块具有至少一风扇并根据一第一控制信号而运转。第一散热模块具一第一无线发射单元并储存一第一散热信息。控制单元通过第一无线发射单元接收第一散热信息，并比较第一散热信息与第一发热元件的一第一发热信息，用以产生第一控制信号。
[0004]本发明的有益技术效果在于:通过本发明提供的散热系统，有效减少电子元件的损坏率，同时避免了不必要的功率消耗。
【附图说明】
[0005]为让本发明的特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下:
[0006]图1为本发明的散热系统的应用示意图。
[0007]图2A为本发明的散热系统的一可能实施例。
[0008]图2B为本发明的散热系统的另一可能施例。
[0009]图3显示风扇曲线的示意图。
[0010]图4为本发明的散热系统的另一可能实施例。
[0011]图5A为本发明的控制方法的一可能流程图。
[0012]图5B为本发明的控制方法的另一可能流程图。
[0013]附图标记
[0014]100:电子装置；
[0015]110、401、403:发热元件；
[0016]111、402、404:发热信息；
[0017]120、400:散热系统；
[0018]130:周边插槽；
[0019]140:扩充卡插槽；
[0020]150:北桥芯片；
[0021]160:南桥芯片；
[0022]170:存储器插槽；
[0023]180:硬盘插槽；
[0024]210A、210B、410、420:散热模块；
[0025]211A、211B、411、421:无线发射单元；
[0026]212A、212B、412、422:散热信息；
[0027]220A、220B、430:控制单元；
[0028]230A,230B,440,450:风扇模块；
[0029]231 ?233:风扇；
[0030]Fl ?FN、FAl ?FAN、FBI ?FBM:风扇曲线；
[0031]SC1、SC2:控制信号；
[0032]510A、520A、530A、510B、520B、530B:步骤。
【具体实施方式】
[0033]图1为本发明的散热系统的应用示意图。在本实施例中，散热系统120应用在电子装置100中，用以传导并释放电子装置100里的发热元件110所产生的热能。本发明并不限定电子装置100的种类。在本实施例中，电子装置100为一主机板(motherboard)。在其它实施例中，电子装置可能为电脑服务器或是其它电子产品。
[0034]如图所示，电子装置100具有一发热元件110、一周边插槽130、一扩充卡插槽140、一北桥芯片150、一南桥芯片160、一存储器插槽170以及一硬盘插槽180。在一些实施例中，发热元件110为一中央处理器(CPU)，但并非用以限制本发明。只要会产生热能的元件均可作为发热元件110,如硬盘、绘图处理器(Graphics Processing Unit ;GPU)。
[0035]周边插槽130用以耦接周边装置，如键盘、鼠标。扩充卡插槽140用以耦接扩充卡，如无线网卡、电视卡。在其它实施例中，散热系统120也负责释放北桥芯片150所产生的热能。南桥芯片160用以负责周边装置的沟通。存储器插槽170及硬盘插槽180分别耦接存储器及硬盘。由于主机板的架构为本领域人士所深知，故不再赘述。
[0036]在本实施例中，散热系统120释放单一发热元件所产生的热能，但并非用以限制本发明。在其它实施例中，散热系统120可释放多个发热元件所产生的热能，如中央处理器及北桥芯片。稍后将通过图4详细说明散热系统120如何释放多个元件的热能。
[0037]图2A为本发明的散热系统120的一可能实施例。如图所示，散热系统120包括一散热模块210A、一控制单元220A以及一风扇模块230A。在本实施例中，散热模块210A贴附在发热元件110的表面，用以增加发热元件IlOA的散热面积。本发明并不限定散热模块210A的种类。在一可能实施例中，散热模块210A为一沟槽式鳍片散热片。
[0038]如图所不，散热模块21A具有一无线发射单兀21IA并储存一散热信息212A。在一实施例中，散热信息212A表示一散热设计瓦数(thermal design power ;TDP),如TDP80W、TDP115W、TDP145W。以TDP80W为例，其表示散热模块210A可支援最高发热量为80W的发热元件。只要最高发热量小于80W的发热元件均可通过散热模块210A而散热。
[0039]另外，本发明并不限定无线发射单元211A的种类。只要以无线方式进行数据传输的装置，均可作为无线发射单元211A。在一可能实施例中，无线发射单元211A为一无线射频辨识(RFID)单元或是一近距离无线通信(NFC)单元，用以输出散热信息212A。
[0040]控制单元220A用以判断散热模块21A是否支援发热元件110。在本实施例中，控制单元220A读取发热元件110的一发热信息111。发热信息111用以表示发热元件110运作时所产生的最大发热量。在一可能实施例中，发热信息111预先储存于发热元件110中。[0041 ] 控制单元220A通过无线发射单元21IA接收散热信息212A。散热信息212A用以表示散热模块210A所能支援的散热瓦数。在本实施例中，控制单元220A比较散热信息212A与发热信息111，便可得知散热模块210A是否能完整地传导发热元件110所产生的热能，再根据比较结果，产生控制信号SCI。
[0042]举例而言，当发热信息111大于散热信息212A时，表示发热元件110运作时所产生的最大热能大于散热模块210A的散热设计。由于散热模块210A无法完整地传导发热元件110所产生的热能，因此，控制单元220A发出一警示信息。使用者再根据警示信息，做出适当地动作，如关闭发热元件110。本发明并不限定警示信息的种类。举例而言，警示信息可能是声音或影像。在一些实施例中，控制单元220A主动地停止发热元件110的动作，用以避免发热元件110烧毁。在其它实施例中，控制单元220A还通过控制信号SCl停止风扇模块230A的运作。
[0043]当发热信息111小于散热信息212A时，表示发热元件110运作时所产生的最大热能小于散热模块210A的散热设计。由于散热模块210A足以传导发热元件110所产生的热量，故控制单元220A根据一控制曲线产生控制信号SC1，用以控制风扇模块230A的运作。本发明并不限定控制曲线的来源。在一可能实施例中，控制曲线预先储存在控制单元220A之中。在另一实施例中，控制曲线预先储存在散热模块210A之中。在此例中，待控制单元220A确认散热模块210A足以传导发热元件110所产生的热能后，控制单元220A再根据散热模块210A所储存的控制曲线产生控制信号SCI。
[0044]风扇模块230A根据控制信号SCl而动作，用以释放散热模块210A所传导的热能。在本实施例中，风扇模块230A具有风扇231?233，但并非用以限制本发明。在另一实施例中，风扇模块230A仅具有单一风扇或是其它数量的风扇。
[0045]图2B为本发明的散热系统的另一可能施例。图2B相似图2A，不同之处在于图2B的散热模块210B具有一无线发射单元21IB并储存一散热信息212B及风扇曲线Fl?FN。在本实施例中，当散热信息212B大于发热信息111时，控制单元220B根据发热信息111，由风扇曲线Fl?FN中选择一组作为一控制曲线，再根据控制曲线产生控