金属中框及其制造方法、手持终端设备及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种金属中框及其制造方法、手持终端设备及其制造方法。
【背景技术】
[0002]目前众多高档消费类电子产品发展迅速，比如触摸屏智能手机和平板电脑等手持终端设备已日渐普及。一方面，人们对手持终端设备的外观、重量等参数要求越来越高；另一方面，随着这类手持终端设备的需求量大增，工业生产上对节约原材料以及简化生产工序也提出了较高要求。
[0003]传统的手持终端设备中框的加工通常有以下五种方式:
[0004](I)采用全CNC (为Computer numerical control的简称，即为计算机数字控制机床的简称数控机床)与外观工艺组合的方式加工而成。然而，采用此种方式存在以下缺陷:因CNC加工生产中框需要块状原材料来制作，原材料需要定制而且切削量大，材料的利用率较低，且加工工序较多，从而使得加工成本高，提高了整机运营成本。
[0005](2)采用锻造、CNC和外观工艺组合的方式加工而成。然而，采用此种方式存在以下缺陷:CNC加工工序多，加工效率低，成本稍高，同时，因锻造的加工精度低，所留余量较多，且锻造后得到的坯料的密度不均勾，使得外观工艺难以通过测试，容易出现阴阳面。
[0006](3)采用压铸、CNC和外观工艺组合的方式加工而成。然而，采用此种方式存在以下缺陷:因压铸时需要采用专用的压铸型铝，从而使得外观工艺效果差，行业难以突破瓶颈。
[0007](4)采用CNC、压铸、铆接和外观工艺组合的方式加工而成。然而，采用此种方式存在以下缺陷:平面度难以保证，超薄机水波纹，光斑不良风险大，无法避规。
[0008](5)采用全压铸、CNC和外观工艺组合的方式加工而成。然而，采用此种方式存在以下缺陷:外观工艺行业瓶颈，无法解决，颜色色泽差，一致性不好。
【发明内容】
[0009]本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中手持终端设备金属中框的传统加工方式加工成本高、外观低端、整机平面度风险大等缺陷，提供一种金属中框及其制造方法、手持终端设备及其制造方法。
[0010]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0011]一种金属中框的制造方法，其特点在于，其包括以下步骤:
[0012]提供金属中框本体；
[0013]对所述金属中框本体进行注塑，以使所述金属中框本体上形成塑胶结构体；
[0014]对所述金属中框本体和所述塑胶结构体进行外观处理，形成所述金属中框。
[0015]较佳地，提供的所述金属中框本体采用冲压、挤压、锻压和CNC的一种或多种组合的方式加工而成。
[0016]较佳地，提供的所述金属中框本体包括:具有侧边框的面板，所述面板的正面上形成有第一台阶和第二台阶，所述面板的反面设有若干紧固件。
[0017]较佳地，提供的所述金属中框本体采用以下步骤加工而成:
[0018]冲压金属基材，以形成基本壳体；
[0019]冲压所述基本壳体的底板，以形成一凹陷部；
[0020]挤压所述基本壳体的侧壁，以形成所述侧边框并增加所述凹陷部的深度形成所述第一台阶；
[0021]锻压所述基本壳体，以形成若干所述紧固件；
[0022]CNC精加工所述第一台阶的底面和所述底板上的各平面，以形成具有所述第二台阶的所述面板。
[0023]较佳地，所述注塑为NMT注塑。
[0024]在本方案中，NMT为Nano Molding Technology的简称，且NMT注塑即为纳米注塑。
[0025]较佳地，所述塑胶结构体内形成有与SM卡区域、电池区域、芯片避让区域分别对应的三个凹槽。
[0026]较佳地，对所述金属中框本体进行注塑之后还包括以下步骤:
[0027]冲压三个所述凹槽，以使金属中框本体中形成有所述SM卡区域、电池区域、芯片避让区域。
[0028]较佳地，所述塑胶结构体包括安装基座、主板定位骨、支撑骨、射频线的卡骨和卡槽、避让结构、拉胶结构和电池盖塑胶粘胶结构中的一种或多种。
[0029]较佳地，对所述金属中框本体进行注塑之后以及冲压三个所述凹槽之前还包括以下步骤:
[0030]CNC精加工所述金属中框本体、所述塑胶结构体，以使所述金属中框本体的外弧面满足平面度要求并使所述塑胶结构体中形成卡扣位以及所述金属中框本体中形成断点。[0031 ] 较佳地，所述外观处理包括打磨、喷砂、预氧、高光、氧化、镭雕中的一种或多种。
[0032]本发明还提供了一种手持终端设备的制造方法，其特点在于，其包括如上所述的金属中框的制造方法。
[0033]本发明还提供了一种金属中框，其特点在于，其包括:
[0034]金属中框本体；
[0035]塑胶结构体，设置于所述金属中框本体的外表面并与所述金属中框本体一体成型。
[0036]较佳地，所述金属中框本体包括:具有侧边框的面板，所述面板的正面上形成有第一台阶和第二台阶，所述面板的反面设有若干紧固件。
[0037]较佳地，所述塑胶结构体通过NMT注塑工艺与所述金属中框本体一体成型。
[0038]较佳地，所述塑胶结构体包括:安装基座、主板定位骨、支撑骨、射频线的卡骨和卡槽、避让结构、拉胶结构和电池盖塑胶粘胶结构中的一种或多种。
[0039]本发明还提供了一种手持终端设备，其特点在于，其包括如上所述的金属中框。
[0040]在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。
[0041 ] 本发明的积极进步效果在于:
[0042](I)对金属中框本体进行注塑形成塑胶结构体，相比于传统的工艺，极大程度上减少了 CNC的加工工序，使得金属中框的单件成本降低了 15%-25%，从而整体式降低了手持终端设备的加工成本，推动了手持终端设备的发展及突破；
[0043](2)采用冲压、挤压、锻压和CNC组合的加工方式制得金属中框本体，使得金属中框的单件成本降低了 25%-35%，从而大幅降低了金属中框的制造成本，精简了其制造工序，保证了金属中框的平面度以及结构强度，降低了手持终端设备由中框带来的结构风险，从而达到降低整机成本，提高了手机、平板电脑等手持终端设备的市场竞争力。
[0044](3)对金属中框本体采用NMT注塑工艺，使得金属与塑胶可以一体成形，不但能够兼顾金属外观质感，也可以简化金属中框机构件设计，让金属中框更轻、薄、短、小，且较CNC工法更具成本效益。
【附图说明】
[0045]图1为本发明实施例1的金属中框的立体结构示意图。
[0046]图2为本发明实施例1的金属中框本体的立体结构示意图。
[0047]图3为本发明实施例1的金属中框的制造方法中注塑后的金属中框本体的立体结构示意图。
[0048]图4为与图3对应的主视图。
[0049]图5为本发明实施例1的金属中框的制造方法的工艺流程示意图。
[0050]图6为本发明实施例2的金属中框的制造方法中金属中框本体的加工方法的工艺流程示意图。
[0051]图7为本发明实施例2的金属中框的制造方法中冲压金属基材后的结构示意图。
[0052]图8为本发明实施例2的金属中框的制造方法中冲压面板后的结构示意图。
[0053]图9为本发明实施例2的金属中框的制造方法中挤压侧边框后的结构示意图。
[0054]图10为本发明实施例2的金属中框的制造方法中锻压面板和侧边框后的结构示意图。
[0055]附图标记说明:
[0056]金属中框:I
[0057]金属中框本体侧边框:111 面板:112
[0058]第一台阶:113第二台阶:114紧固件:115
[0059]凹陷部:116外弧面:117 侧孔:118
[0060]SM卡区域:119 电池