电路板，所述主电路板中的安全芯片焊盘上植有锡球，所述基板中与所述安全芯片焊盘对应的位置上具有凹槽，所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；所述凹槽中填充有安全芯片模块，所述安全芯片模块通过所述安全芯片焊盘上的锡球装配在所述主电路板上；所述安全芯片模块包括模块电路板以及装配在所述模块电路板上的安全芯片，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点。
[0051]可选地，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘，所述安全芯片通过自身的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，装配在所述模块电路板上。
[0052]可选地，所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所植的锡球和/或所述模块电路板上的内部焊盘上所植的锡球，与所述模块电路板上对应的内部焊盘焊接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0053]可选地，所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或所述模块电路板上的内部焊盘上所涂布的导电胶，与所述模块电路板上对应的内部焊盘粘接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0054]可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。
[0055]可选地，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；所述安全芯片模块通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，装配在所述主电路板上。
[0056]可选地，所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的锡膏和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的锡膏，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面焊接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0057]可选地，所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0058]可选地，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。
[0059]可选地，所述触点设置在所述模块电路板的顶层上。
[0060]可选地，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。
[0061 ] 可选地，所述凹槽与所述安全芯片模块的体积和结构匹配，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。
[0062]可选地，所述凹槽各处的深度均相同；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0063]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积；所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0064]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0065]可选地，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述凹槽的底部还具有多个凹点，所述凹点的数量与所述主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述模块电路板上的外部焊盘的面积；所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准。
[0066]本发明将安全芯片装配到设置有多个触点的模块电路板上，将得到的安全芯片模块作为整体装配到主电路板上，减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。
【附图说明】
[0067]图1为本发明实施例中的智能卡的制造方法流程图；
[0068]图2为本发明实施例中的模块电路板的顶视图；
[0069]图3为本发明实施例中的模块电路板的底视图；
[0070]图4为本发明实施例中的模块电路板的剖面图；
[0071]图5为本发明实施例中的安全芯片模块的底视图；
[0072]图6为本发明实施例中的安全芯片模块的一种剖面图；
[0073]图7为本发明实施例中的安全芯片模块的另一种剖面图；
[0074]图8为本发明实施例中的安全芯片模块的又一种剖面图；
[0075]图9为本发明实施例中的主电路板的结构示意图；
[0076]图10为本发明实施例中的电子组件的结构示意图；
[0077]图11为本发明实施例中的基板的结构示意图；
[0078]图12为本发明实施例中的填充有电子组件的基板的顶视图；
[0079]图13为本发明实施例中的填充有电子组件的基板的剖面图；
[0080]图14为本发明实施例中的一种铣槽后的基板的顶视图；
[0081]图15为本发明实施例中的一种铣槽后的基板的剖面图；
[0082]图16为本发明实施例中的另一种铣槽后的基板的顶视图；
[0083]图17为本发明实施例中的另一种铣槽后的基板的剖面图；
[0084]图18为本发明实施例中的又一种铣槽后的基板的顶视图；
[0085]图19为本发明实施例中的又一种铣槽后的基板的剖面图；
[0086]图20为本发明实施例中的再一种铣槽后的基板的顶视图；
[0087]图21为本发明实施例中的再一种铣槽后的基板的剖面图；
[0088]图22为本发明实施例中的一种主电路板和安全芯片模块的焊接示意图；
[0089]图23为本发明实施例中的一种主电路板和安全芯片模块的粘接示意图；
[0090]图24为本发明实施例中的另一种主电路板和安全芯片模块的焊接示意图；
[0091]图25为本发明实施例中的另一种主电路板和安全芯片模块的粘接示意图；
[0092]图26为本发明实施例中的又一种主电路板和安全芯片模块的焊接示意图；
[0093]图27为本发明实施例中的又一种主电路板和安全芯片模块的粘接示意图；
[0094]图28为本发明实施例中的再一种主电路板和安全芯片模块的粘接示意图；
[0095]图29为本发明实施例中的智能卡的结构示意图。
【具体实施方式】
[0096]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0097]本发明实施例提供了一种智能卡的制造方法，如图1所示，包括以下步骤:
[0098]步骤101，将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块。
[0099]具体地，可以通过安全芯片的管脚与模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块。其中，模块电路板上布设有多个内部焊盘和多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘。
[0100]本实施例中，可以将安全芯片焊接到模块电路板上，得到安全芯片模块；也可以使用导电胶将安全芯片粘接到模块电路板上，得到安全芯片模块。
[0101]其中，导电胶可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶；模块电路板210为双面PCB或多层PCB，如图2、图3和图4所示，模块电路板210的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点220，另一层上包含第一预设区域211，第一预设区域211内布设有多个互相绝缘的内部焊盘212，第一预设区域211外布设有多个互相绝缘的外部焊盘213，内部焊盘212的数量与外部焊盘213的数量相同，均分别与安全芯片230的管脚数量相同。所有内部焊盘212和所有外部焊盘213均位于模块电路板210的同一层，每个内部焊盘212均通过其所在层的导线与对应的外部焊盘213连接，且不同的内部焊盘212分别对应不同的外部焊盘213。
[0102]需要说明的是，模块电路板210中的内部焊盘212和外部焊盘213的数量和排布方式并不限于图3所示的形式，S卩，内部焊盘212和外部焊盘213的数量至少为5个，也可以是5个，也可以是6个、7个，甚至更多个，其排布方式可以是两排，也可以是三排或三排以上，还可以是圆周、梯形、三角形等排列方式，均在本发明的保护范围内。
[0103]优选地，模块电路板210的顶层上设置有触点220，模块电路板210的底层上包含第一预设区域211。
[0104]此外，模块电路板210上的各个触点220可以分别通过模块电路板210中的过孔与对应的内部焊盘212连接，且不同的触点220分别对应不同的内部焊盘212 ;各个触点220也可以分别通过模块电路板210中的过孔与模块电路板210上对应的外部焊盘213连接，且不同的触点220分别对应不同的外部焊盘213。模块电路板210上的各个触点220用于与读卡设备进行通信和数据交互，可以是焊接到模块电路板210上的元器件，也可以是以敷铜的方式预置在模块电路板上的焊盘。