r>[0105]本步骤中，可以在安全芯片230的管脚和/或模块电路板210上的内部焊盘212上植锡球240，将安全芯片230的各个管脚通过锡球240分别与模块电路板210上对应的内部焊盘212对准，使得安全芯片230被焊接到模块电路板210上，得到由安全芯片230和模块电路板210组成的安全芯片模块，如图5和图6所示，其中，安全芯片230的不同管脚分别对应不同的内部焊盘212。
[0106]也可以在安全芯片230的管脚和/或模块电路板210上的内部焊盘212上涂布导电胶260，将安全芯片230的各个管脚分别与模块电路板210上对应的内部焊盘212对准，并对安全芯片230进行加压加热，使得与安全芯片230贴合的导电胶260固化，使得安全芯片230被粘接到模块电路板210上，得到由安全芯片230和模块电路板210组成的安全芯片模块。导电胶260可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶，对应的安全芯片模±夬，分别如图7和图8所示，其中，安全芯片230的不同管脚分别对应不同的内部焊盘212。
[0107]需要说明的是，通过执行本步骤得到的安全芯片模块可以是一个独立的模块，也可以包含在由多个安全芯片模块组成的安全芯片载带中，上述实施方式均在本发明的保护范围内。
[0108]步骤102，在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球。
[0109]其中，安全芯片焊盘311位于主电路板300的第二预设区域310内，如图9所示，安全芯片焊盘311的数量与模块电路板210上与内部焊盘212连接的外部焊盘213的数量相同，且各个安全芯片焊盘311之间互相绝缘。
[0110]步骤103，将主电路板分别与显示器、按键和电池连接，得到电子组件。
[0111]具体地，可以在主电路板300的焊盘上安装一个或多个按键400，并通过边接头320将主电路板300分别与显示器500和电池600连接，得到包含主电路板300、安全芯片模块、显示器500、按键400和电池600的电子组件，如图10所示。
[0112]步骤104，将电子组件填充到基板的开槽中，在该开槽所在的表面上涂敷粘结剂，并对粘结剂进行抚平。
[0113]具体地，可以将电子组件中的主电路板填充到基板的开槽的底部，使用自动涂敷设备将粘结剂均匀地涂敷到开槽所在的表面上，并使用柔性滚筒对粘结剂进行抚平。
[0114]其中，基板700的结构如图11所示，具有开槽710。
[0115]步骤105，对基板进行覆膜和层压。
[0116]具体地，可以使用柔性滚筒对基板进行覆膜，再对基板进行高温层压或中温层压，其顶视图和剖面图分别如图12和图13所示。其中，上述涂覆的覆膜中与显示器对应的区域可以是透明的，也可以是镂空的；上述涂覆的覆膜中与按键对应的区域可以是透明的，也可以是不透明的。
[0117]步骤106，根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽，使得安全芯片焊盘上的锡球在凹槽底部可见。
[0118]具体地，可以根据安全芯片模块的体积和结构，针对主电路板300中的安全芯片焊盘上的锡球250，在填充有主电路板300的基板上铣出凹槽800，该凹槽800的底部包含安全芯片焊盘311上的锡球250被铣出的截面。其中，凹槽800的最大深度不小于安全芯片模块的最大厚度。
[0119]本发明的一种实现方式中，在基板上铣出的凹槽800各处的深度均相同，其顶视图和剖面图分别如图14和图15所不。
[0120]本发明的另一种实现方式中，在基板上铣出的凹槽800的中央部分的深度大于边缘部分的深度，凹槽800的剖面呈阶梯状，且凹槽800的中央部分的水平底面积小于安全芯片模块中的模块电路板210的底面积，其顶视图和剖面图分别如图16和图17所示。
[0121]本发明的又一种实现方式中，在基板上铣出的凹槽800的中央部分的深度大于边缘部分的深度，凹槽800的剖面呈阶梯状，且凹槽800的中央部分与安全芯片模块中的安全芯片230相匹配，其顶视图和剖面图分别如图18和图19所示。具体地，凹槽800的中央部分的水平底面积可以大于安全芯片模块中的安全芯片230的底面积，也可以等于安全芯片模块中的安全芯片230的底面积。
[0122]本发明的再一种实现方式中，在上述图18和图19所示结构的基础上，在基板上铣出的凹槽800的底部还具有多个凹点270，凹点270的数量与主电路板300中的安全芯片焊盘311的相同，每个凹点270的底部均包含安全芯片焊盘311上的锡球250被铣出的截面，且每个凹点270的水平底面积均不小于模块电路板210上的外部焊盘213的面积，其顶视图和剖面图分别如图20和图21所示。
[0123]步骤107，将安全芯片模块填充到基板的凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块装配到主电路板上。
[0124]具体地，可以通过安全芯片焊盘上的锡球与模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将安全芯片模块装配到主电路板上。
[0125]本实施例中，可以将安全芯片模块填充到基板的凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块焊接到主电路板上；也可以将安全芯片模块填充到基板的凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块粘接到主电路板上。
[0126]进一步地，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上点锡膏，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被焊接到主电路板300上；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布导电胶，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上。其中，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球250，安全芯片模块中的安全芯片230位于主电路板300和模块电路板210之间，与安全芯片焊盘311对准的外部焊盘213，均与模块电路板210的内部焊盘212连接；导电胶可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶。
[0127]本发明的一种实现方式中，当铣槽后的基板的顶视图和剖面图分别如图14和图15所示时，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部对应的锡球250的截面上点锡膏，按照模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部的各个锡球250的截面对准的方式，将安全芯片模块焊接到主电路板300上，如图22所示；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布各向异性导电胶260，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上，如图23所示，其中，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球250。
[0128]本发明的另一种实现方式中，当铣槽后的基板的顶视图和剖面图分别如图16和图17所示时，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上点锡膏，将安全芯片模块中的模块电路板210与凹槽的边缘部分配合，按照模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准的方式，将安全芯片模块焊接到主电路板300上，如图24所示；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布各向异性导电胶260，将安全芯片模块中的模块电路板210与凹槽的边缘部分配合，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上，如图25所示，其中，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球 250。
[0129]本发明的又一种实现方式中，当铣槽后的基板的顶视图和剖面图分别如图18和图19所示时，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上点锡膏，将安全芯片模块中的安全芯片230与凹槽的中央部分配合，按照模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准的方式，将安全芯片模块焊接到主电路板300上，如图26所示；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布各向异性导电胶260，将安全芯片模块中的安全芯片230与凹槽的中央部分配合，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上，如图27所示，其中，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球250。
[0130]本发明的再一种实现方式中，当铣槽后的基板的顶视图和剖面图分别如图20和图21所示时，可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上点锡膏，将安全芯片模块中的安全芯片230与凹槽的中央部分配合，按照模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准的方式，将安全芯片模块焊接到主电路板300上；也可以在模块电路板上的各个外部焊盘213和/或基板的凹槽底部的各个锡球250的截面上涂布导电胶261，将安全芯片模块中的安全芯片230与凹槽的中央部分配合，将模块电路板上的各个外部焊盘213分别与基板的凹槽底部对应的锡球250的截面对准，使得安全芯片模块被粘接到主电路板300上，如图28所示。其中，导电胶261可以为各向异性导电胶，也可以为各向同性导电胶，模块电路板上的不同的外部焊盘213分别对应不同的锡球250。
[0131]通过执行上述步骤后，得到的智能卡如图29所示。
[0132]本发明实施例通过安全芯片的管脚与模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，并通过主电路板的安全芯片焊盘上的锡球与模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将安全芯片模块装配到主电路板上，由于模块电路板上的外部焊盘的位置可根据需要进行调整，因此，主电路板上的安全芯片焊盘的位置也可根据布线需求进行调整，从而减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量