，针对所述主电路板中的安全芯片焊盘上的锡球，在填充有所述主电路板的基板上铣出所述凹槽，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。13.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹槽各处的深度均相同； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球； 或者， 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。14.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球； 或者， 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。15.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球； 或者， 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布各向异性导电胶，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部对应的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。16.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述凹槽的底部还具有多个凹点，所述凹点的数量与所述主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述模块电路板上的外部焊盘的面积； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或各个凹点底部的锡球的截面上点锡膏，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，按照所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准的方式，将所述安全芯片模块焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球； 或者， 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或各个凹点底部的锡球的截面上涂布导电胶，将所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。17.一种智能卡，其特征在于，包括基板以及填充在所述基板中的主电路板，所述主电路板中的安全芯片焊盘上植有锡球，所述基板中与所述安全芯片焊盘对应的位置上具有凹槽，所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；所述凹槽中填充有安全芯片模块，所述安全芯片模块通过所述安全芯片焊盘上的锡球装配在所述主电路板上；所述安全芯片模块包括模块电路板以及装配在所述模块电路板上的安全芯片，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点。18.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘，所述安全芯片通过自身的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，装配在所述模块电路板上。19.如权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所植的锡球和/或所述模块电路板上的内部焊盘上所植的锡球，与所述模块电路板上对应的内部焊盘焊接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。20.如权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述安全芯片的各个管脚分别通过自身所涂布的导电胶和/或所述模块电路板上的内部焊盘上所涂布的导电胶，与所述模块电路板上对应的内部焊盘粘接，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。21.如权利要求19或20所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。22.如权利要求18所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；所述安全芯片模块通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，装配在所述主电路板上。23.如权利要求22所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的锡膏和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的锡膏，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面焊接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。24.如权利要求22所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。25.如权利要求23或24所述的智能卡，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。26.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述触点设置在所述模块电路板的顶层上。27.如权利要求22所述的智能卡，其特征在于，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。28.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽与所述安全芯片模块的体积和结构匹配，所述凹槽的底部包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。29.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽各处的深度均相同；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。30.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分的水平底面积小于所述安全芯片模块中的模块电路板的底面积；所述安全芯片模块中的模块电路板与所述凹槽的边缘部分配合；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。31.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合；所述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。32.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，所述凹槽的剖面呈阶梯状，且所述凹槽的中央部分与所述安全芯片模块中的安全芯片相匹配；所述凹槽的底部还具有多个凹点，所述凹点的数量与所述主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含所述安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于所述模块电路板上的外部焊盘的面积；所述安全芯片模块中的安全芯片与所述凹槽的中央部分配合，所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准。
【专利摘要】本发明公开一种智能卡及其制造方法，该方法包括以下步骤：将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，该模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽，使得安全芯片焊盘上的锡球在凹槽底部可见；将安全芯片模块填充到凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块装配到主电路板上。本发明将安全芯片装配到设置有多个触点的模块电路板上，将得到的安全芯片模块作为整体装配到主电路板上，减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN104881701
【申请号】CN201510317641
【发明人】陆舟, 于华章
【申请人】飞天诚信科技股份有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年6月11日