。
[0133]需要说明的是，本发明实施例将主电路板分别与显示器、按键和电池连接，得到电子组件，并将电子组件填充到基板的开槽中；在本发明的其他实施方式中，也可以将主电路板单独填充到基板的开槽中，同样能够实现本发明的发明目的。
[0134]在本发明的其他实施方式中，在根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽之前，还可以对基板进行除覆膜和层压之外的其他处理，同样能够实现本发明的发明目的。
[0135]基于上述智能卡的制造方法，本发明实施例还提供了一种智能卡，包括基板以及填充在该基板中的主电路板，该主电路板中的安全芯片焊盘上植有锡球，上述基板中与该安全芯片焊盘对应的位置上具有凹槽，该安全芯片焊盘上的锡球在上述凹槽底部可见。
[0136]其中，上述凹槽中填充有安全芯片模块，该安全芯片模块通过上述安全芯片焊盘上的锡球装配在上述主电路板上；上述安全芯片模块包括模块电路板以及装配在该模块电路板上的安全芯片，上述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点。
[0137]进一步地，上述触点可以设置在模块电路板的顶层上。
[0138]进一步地，上述模块电路板上布设有多个内部焊盘，安全芯片通过自身的管脚与模块电路板上的内部焊盘之间的配合，装配在模块电路板上。
[0139]具体地，上述安全芯片可以焊接在上述模块电路板上，也可以通过导电胶粘接在上述模块电路板上。
[0140]本实施例中，上述安全芯片的各个管脚可以分别通过自身所植的锡球和/或模块电路板上的内部焊盘上所植的锡球，与模块电路板上对应的内部焊盘焊接，其中，安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0141]上述安全芯片的各个管脚也可以分别通过自身所涂布的导电胶和/或模块电路板上的内部焊盘上所涂布的导电胶，与模块电路板上对应的内部焊盘粘接，其中，安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。
[0142]其中，模块电路板上的各个触点分别通过模块电路板中的过孔与模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。
[0143]进一步地，上述模块电路板上还布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘；安全芯片模块通过安全芯片焊盘上的锡球与模块电路板上的外部焊盘之间的配合，装配在主电路板上。
[0144]具体地，上述安全芯片模块通过安全芯片焊盘上的锡球焊接或者粘接到主电路板上。
[0145]相应地，上述模块电路板上的各个外部焊盘可以通过自身上的锡膏和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的锡膏，分别与凹槽底部的对应锡球的截面焊接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0146]上述模块电路板上的各个外部焊盘还可以通过自身上的导电胶和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的导电胶，分别与凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0147]其中，模块电路板上的各个触点分别通过该模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。
[0148]进一步地，安全芯片焊盘的数量与模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。
[0149]进一步地，上述凹槽与上述安全芯片模块的体积和结构匹配，上述凹槽的底部包含安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面。
[0150]进一步地，上述凹槽各处的深度可以均相同；相应地，上述模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0151]进一步地，上述凹槽的中央部分的深度也可以大于边缘部分的深度，凹槽的剖面呈阶梯状，且凹槽的中央部分的水平底面积小于安全芯片模块中的模块电路板的底面积；相应地，安全芯片模块中的模块电路板与凹槽的边缘部分配合；模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0152]进一步地，上述凹槽的中央部分的深度也可以大于边缘部分的深度，凹槽的剖面呈阶梯状，且凹槽的中央部分与安全芯片模块中的安全芯片相匹配；安全芯片模块中的安全芯片与凹槽的中央部分配合；模块电路板上的各个外部焊盘通过自身上的各向异性导电胶和/或凹槽底部的各个锡球的截面上的各向异性导电胶，分别与凹槽底部的对应锡球的截面粘接，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。
[0153]进一步地，上述凹槽的中央部分的深度大于边缘部分的深度，凹槽的剖面呈阶梯状，且凹槽的中央部分与安全芯片模块中的安全芯片相匹配；凹槽的底部还具有多个凹点，凹点的数量与主电路板中的安全芯片焊盘的数量相同，每个凹点的底部均包含安全芯片焊盘上的锡球被铣出的截面，且每个凹点的水平底面积均不小于模块电路板上的外部焊盘的面积；安全芯片模块中的安全芯片与凹槽的中央部分配合，模块电路板上的各个外部焊盘分别与对应的凹点底部的锡球的截面对准。
[0154]本发明实施例通过安全芯片的管脚与模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，并通过主电路板的安全芯片焊盘上的锡球与模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将安全芯片模块装配到主电路板上，由于模块电路板上的外部焊盘的位置可根据需要进行调整，因此，主电路板上的安全芯片焊盘的位置也可根据布线需求进行调整，从而减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。
[0155]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，所述模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见； 将所述安全芯片模块填充到所述凹槽中，并通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上布设有多个内部焊盘； 将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，具体为: 通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为: 在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上植锡球，将所述安全芯片的各个管脚分别通过锡球与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，使得所述安全芯片被焊接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，通过所述安全芯片的管脚与所述模块电路板上的内部焊盘之间的配合，将所述安全芯片装配到所述模块电路板上，得到所述安全芯片模块，具体为: 在所述安全芯片的管脚和/或所述模块电路板上的内部焊盘上涂布导电胶，将所述安全芯片的各个管脚分别与所述模块电路板上对应的内部焊盘对准，并对所述安全芯片进行加压加热，使得与所述安全芯片贴合的导电胶固化，使得所述安全芯片被粘接到所述模块电路板上，得到由所述安全芯片和所述模块电路板组成的安全芯片模块，其中，所述安全芯片的不同的管脚分别对应不同的内部焊盘。5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与所述模块电路板上对应的内部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的内部焊盘。6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上布设有多个外部焊盘，每个内部焊盘分别与其对应的外部焊盘连接，且不同的内部焊盘分别对应不同的外部焊盘； 通过所述安全芯片焊盘上的锡球，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上点锡膏，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被焊接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，通过所述安全芯片焊盘上的锡球与所述模块电路板上的外部焊盘之间的配合，将所述安全芯片模块装配到所述主电路板上，具体为: 在所述模块电路板上的各个外部焊盘和/或所述凹槽底部的各个锡球的截面上涂布导电胶，将所述模块电路板上的各个外部焊盘分别与所述凹槽底部的对应锡球的截面对准，使得所述安全芯片模块被粘接到所述主电路板上，其中，不同的外部焊盘分别对应不同的锡球。9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述模块电路板上的各个触点分别通过所述模块电路板中的过孔与对应的外部焊盘连接，且不同的触点分别对应不同的外部焊盘。10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述模块电路板的顶层上设置有所述触点。11.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述安全芯片焊盘的数量与所述模块电路板上与内部焊盘连接的外部焊盘的数量相同，且各个安全芯片焊盘之间互相绝缘。12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有所述主电路板的基板上铣出凹槽，使得所述安全芯片焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见，具体为: 根据所述安全芯片模块的体积和结构