集成电路设计的布局优化的制作方法_4

文档序号:9865809阅读:来源:国知局
,所述第一约束和所述第二约束包括排除区域,所述排除区域限定围绕相应的切割部件的区域,其中,如果主要部件的端部位于与所述切割部件相关的所述排除区域内,则所述切割部件的放置违犯所述第一约束。
[0069]在上述方法中,其中,所述第一约束和所述第二约束包括排除区域,所述排除区域限定围绕相应的切割部件的区域,其中,如果所述排除区域和与邻近的切割部件相关的排除区域重叠,则切割部件的放置违犯所述第一约束。
[0070]在上述方法中,其中,所述第一约束和所述第二约束包括排除区域,所述排除区域限定围绕相应的切割部件的区域,其中,所述排除区域的形状为以下之一:正方形、矩形、圆形或椭圆形。
[0071]在上述方法中,其中,所述修改包括以下之一:重新定位切割部件、重新调整切割部件的尺寸、重塑切割部件的形状、使所述主要图案的主要部件的端部延伸或者将伪部件添加至所述主要图案。
[0072]在上述方法中,其中,所述第一约束与所述第二约束不同。
[0073]根据一个实例,一种方法包括通过计算系统接收目标图案,将目标图案分解成主要图案和原始切割图案,原始切割图案包括多个切割部件,通过计算系统使约束与多个切割部件中的每个均相关,以及基于约束将原始切割图案分解成第一切割图案和第二切割图案,第一切割图案与第一掩模相关,并且第二切割图案与第二掩模相关。
[0074]在上述方法中,其中,所述第一约束和所述第二约束包括排除区域,所述排除区域限定围绕相应的切割部件的区域。
[0075]在上述方法中,其中,所述第一约束和所述第二约束包括排除区域,所述排除区域限定围绕相应的切割部件的区域,其中,实施所述分解以减少排除区域在相应的切割图案上的重叠。
[0076]在上述方法中,其中,所述第一约束和所述第二约束包括排除区域,所述排除区域限定围绕相应的切割部件的区域,其中,如果两个邻近的切割部件的排除区域的重叠的区域超出预定阈值,则发生所述第一约束的违犯。
[0077]在上述方法中,还包括:响应于确定在不违犯所述第一约束或所述第二约束的情况下不能完成所述分解,修改所述主要图案、所述第一切割图案或所述第二切割图案。
[0078]在上述方法中,其中,所述第一约束和所述第二约束包括排除区域,所述排除区域限定围绕相应的切割部件的区域,其中,实施所述分解以减少排除区域在相应的切割图案上的重叠,其中,所述修改包括以下之一:重新定位切割部件、重新调整切割部件的尺寸、重塑切割部件的形状、使所述主要图案的主要部件的端部延伸或者将伪部件添加至所述主要图案。
[0079]在上述方法中,还包括:将所述主要图案分解成第一主要图案和第二主要图案,其中,所述第一主要图案与所述第一切割图案相关,并且所述第二主要图案与所述第二切割图案相关。
[0080]在上述方法中,还包括:将所述主要图案分解成第一主要图案和第二主要图案,其中,所述第一主要图案与所述第一切割图案相关,并且所述第二主要图案与所述第二切割图案相关,其中,所述分解是使得:如果切割部件覆盖与所述第一主要图案相关的主要部件的端部,则将所述切割部件分配至所述第二切割图案。
[0081]在上述方法中,还包括:还将所述第一切割图案分解成第三切割图案和第四切割图案。根据一个实例,一种方法包括接收目标图案,接收一组约束,该组约束与将目标图案分解成主要图案、第一切割图案和第二切割图案相关,通过计算系统检查目标图案以遵守该组约束的第一约束,第一约束与第一切割图案相关,通过计算系统检查目标图案以遵守该组约束的第二约束,第二约束与第二切割图案相关,以及响应于确定在检查期间发现违犯第一约束或第二约束,通过计算系统修改图案。
[0082]在上述方法中,其中,所述第一约束是排除区域,所述排除区域表示围绕切割部件的区域,在所述区域中不应放置另一切割部件。
[0083]在上述方法中,其中,所述第一约束是排除区域,所述排除区域表示围绕切割部件的区域,其中,所述切割部件不应放置为使得主要部件的端部位于与所述切割部件相关的排除区域内。
[0084]应该理解,可以以各种顺序或并行地使用上面列举的实施例和步骤的各个不同组合,并且没有特定步骤是关键的或必须的。此外,虽然本文中使用术语“电极”,将认识到,该术语包括“电极接触件”的概念。此外,上面结合一些实施例示出和讨论的特征可以与上面结合其他实施例示出和讨论的特征组合。因此,所有这样的修改预期包括在本发明的范围内。
[0085]上面概述了若干实施例的特征,使得本领域技术人员可以更好地理解本发明的方面。本领域技术人员应该理解,他们可以容易地使用本发明作为基础来设计或修改用于实施与本文所介绍实施例相同的目的和/或实现相同优势的其他工艺和结构。本领域技术人员也应该意识到,这种等同构造并不背离本发明的精神和范围,并且在不背离本发明的精神和范围的情况下,本文中他们可以做出多种变化、替换以及改变。
【主权项】
1.一种方法,包括: 接收目标图案,所述目标图案由主要图案、第一切割图案和第二切割图案限定; 通过计算系统检查所述目标图案以遵守第一约束,所述第一约束与所述第一切割图案相关; 通过所述计算系统检查所述目标图案以遵守第二约束,所述第二约束与所述第二切割图案相关;以及 响应于确定在所述检查期间发现违犯所述第一约束或所述第二约束,通过所述计算系统修改所述目标图案。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一约束为以下的至少一个:邻近的切割部件之间的距离以及与切割部件在特定距离内的相邻切割部件的数量。3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一约束和所述第二约束包括排除区域,所述排除区域限定围绕相应的切割部件的区域。4.根据权利要求3所述的方法,其中,如果主要部件的端部位于与所述切割部件相关的所述排除区域内,则所述切割部件的放置违犯所述第一约束。5.根据权利要求3所述的方法,其中,如果所述排除区域和与邻近的切割部件相关的排除区域重叠,则切割部件的放置违犯所述第一约束。6.根据权利要求3所述的方法,其中,所述排除区域的形状为以下之一:正方形、矩形、圆形或椭圆形。7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述修改包括以下之一:重新定位切割部件、重新调整切割部件的尺寸、重塑切割部件的形状、使所述主要图案的主要部件的端部延伸或者将伪部件添加至所述主要图案。8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一约束与所述第二约束不同。9.一种方法,包括: 通过计算系统接收目标图案; 将所述目标图案分解成主要图案和原始切割图案,所述原始切割图案包括多个切割部件; 通过所述计算系统使约束与所述多个切割部件中的每个均相关;以及 基于所述约束将所述原始切割图案分解成第一切割图案和第二切割图案,所述第一切割图案与第一掩模相关,并且所述第二切割图案与第二掩模相关。10.一种方法,包括: 接收目标图案; 接收一组约束,所述一组约束与将所述目标图案分解成主要图案、第一切割图案和第二切割图案相关; 通过计算系统检查所述目标图案以遵守所述一组约束的第一约束,所述第一约束与所述第一切割图案相关; 通过所述计算系统检查所述目标图案以遵守所述一组约束的第二约束,所述第二约束与所述第二切割图案相关;以及 响应于确定在所述检查期间发现违犯所述第一约束或所述第二约束,通过所述计算系统修改所述目标图案。
【专利摘要】一种方法包括接收目标图案,目标图案由主要图案、第一切割图案和第二切割图案限定,通过计算系统检查目标图案以遵守第一约束,第一约束与第一切割图案相关,通过计算系统检查目标图案以遵守第二约束,第二约束与第二切割图案相关,以及响应于确定在检查期间发现违犯第一约束或第二约束,通过计算系统修改图案。本发明的实施例还涉及集成电路设计的布局优化。
【IPC分类】G06F17/50
【公开号】CN105631085
【申请号】CN201510489551
【发明人】陈皇宇, 侯元德, 高于翔, 谢艮轩, 刘如淦, 鲁立忠
【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年8月11日
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