一种级联芯片启动方法及相关装置的制造方法

文档序号:9921977阅读:480来源:国知局
一种级联芯片启动方法及相关装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种级联芯片启动方法及相关装置。
【背景技术】
[0002]在视频编解码领域中,单颗芯片具有优先处理的特权,但由于视频编解码过程中单颗芯片编解码的速率较低,则经常出现编解码能力不足的问题。为了解决这个问题,就采用了多颗芯片级联的方式,以扩展用户终端编解码的处理能力。虽然将多颗芯片级联可以解决用户终端编解码能力不足的问题,但也涉及到多颗芯片启动的问题。
[0003]目前,由于系统级芯片(System-on-a-Chip,S0C)设计复杂,芯片启动时,需要先初始化中央处理模块(central processing unit,CPU)、双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate,DDR)以及其他外设,由于启动程序均是存储在闪存中,若每一颗芯片均配置一个闪存则会导致资源浪费。因此,现有技术中通常是从多颗芯片中选取一颗芯片作为主芯片,将其他芯片作为从芯片,通过两线式串行总线(Inter-1ntegrated Circuit,I2C)将主芯片与从芯片连接起来,并给予主芯片配置一个闪存来存储启动程序;当主芯片启动后,则可以与从芯片建立连接,以初始化从芯片的CPU以及DDR,并将启动程序传输给从芯片,写入从芯片的DDR,当从芯片运行DDR中的启动程序,则可以启动完成。由于通过12C总线传输过程中I2C接口运行频率较低,而实际应用中启动程序包含的数据比较多,则需要较长的时间才可以完成该启动程序的传输,从而导致多颗芯片级联时,芯片启动过程中耗时长。

【发明内容】

[0004]本发明实施例公开了一种级联芯片启动方法及相关装置,能够减少级联芯片启动过程中的启动时长。
[0005]本发明实施例第一方面公开了一种级联芯片启动方法,包括:
[0006]在发送端与接收端通过第一总线建立连接之后,所述发送端通过所述第一总线检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述接收端的外围组件快速互联接口的参数是否匹配;
[0007]若匹配,则所述发送端通过第二总线将所述发送端的外围组件快速互联接口与所述接收端的外围组件快速互联接口建立连接;
[0008]在所述发送端通过所述第二总线与所述接收端建立连接之后,所述发送端通过所述第二总线向所述接收端发送用于启动所述接收端的启动程序,以使所述接收端将所述启动程序存储至双倍速率同步动态随机存储器DDR中,并运行所述启动程序,以启动所述接收端。通过实施该实施方式能够减少级联芯片启动过程中的启动时长。
[0009]结合第一方面的实现方式,在第一方面的第一种可能的实现方式中,还可以执行以下步骤:
[0010]所述发送端通过所述第一总线向所述接收端发送携带有用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数的配置指令,所述配置指令用于指示所述接收端将所述配置指令携带的参数配置为所述接收端的外围组件快速互联接口的参数;
[0011 ]其中,所述发送端通过所述第一总线检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述接收端的外围组件快速互联接口的参数是否匹配,包括:
[0012]所述发送端通过所述第一总线检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述接收端的配置后的外围组件快速互联接口的参数是否匹配。通过实施该实施方式能够增加发送端的外围组件快速互联接口与接收端的外围组件快速互联接口建立连接的匹配概率。
[0013]结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述发送端检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数是否与预设的默认参数匹配;
[0014]若所述发送端检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述默认参数不匹配,则所述发送端根据所述发送端的外围组件快速互联接口的参数调整所述默认参数;
[0015]其中,所述发送端通过所述第一总线向所述接收端发送携带有用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数的配置指令,包括:
[0016]所述发送终端根据所述发送端的调整后的默认参数生成用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数;
[0017]所述发送端通过所述第一总线向所述接收端发送携带所述用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数的配置指令。通过实施该实施方式能够增加发送端的外围组件快速互联接口与接收端的外围组件快速互联接口建立连接的匹配概率。
[0018]结合第一方面的实现方式、第一方面的第一种可能的实现方式以及第一方面的第二种可能的实现方式中的任意一种实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述第一总线包括两线式串行总线I2C或者串行外设总线SPI,所述第二总线包括外围组件快速互联总线PCIE。
[0019]本发明实施例第二方面公开了一种级联芯片启动方法,包括:
[0020]在接收端的外围组件快速互联接口通过第二总线与发送端的外围组件快速互联接口连接后,所述接收端接收所述发送端通过所述第二总线发送的用于启动所述接收端的启动程序,其中,所述启动程序是在所述发送端与所述接收端通过第一总线建立连接之后,且所述发送端通过所述第一总线检测到所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述接收端的外围组件快速互联接口的参数匹配时发送的程序;
[0021]所述接收端将所述启动程序存储至双倍速率同步动态随机存储器DDR中,并运行所述启动程序,以启动所述接收端。通过实施该实施方式能够减少级联芯片启动过程中的启动时长。
[0022]结合第二方面的实现方式,在第二方面的第一种可能的实现方式中,还可以执行以下步骤:
[0023]所述接收端接收所述发送端通过所述第一总线发送的携带有用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数的配置指令;
[0024]所述接收端响应所述配置指令,以将所述配置指令携带的参数配置为所述接收端的外围组件快速互联接口的参数。通过实施该实施方式能够增加发送端的外围组件快速互联接口与接收端的外围组件快速互联接口建立连接的匹配概率。
[0025]结合第二方面的实现方式或者第二方面的第一种可能的实现方式,在第二方面的第二种可能的实现方式中,所述第一总线包括两线式串行总线I2C或者串行外设总线SPI,所述第二总线包括外围组件快速互联总线PCIE。
[0026]本发明实施例第三方面公开了一种级联芯片启动装置,包括:
[0027]检测模块,用于在发送端与接收端通过第一总线建立连接之后,通过所述第一总线检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述接收端的外围组件快速互联接口的参数是否匹配;
[0028]连接模块,用于若所述检测模块通过所述第一总线检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述接收端的外围组件快速互联接口的参数匹配,则通过第二总线将所述发送端的外围组件快速互联接口与所述接收端的外围组件快速互联接口建立连接;
[0029]发送模块,用于在所述发送端通过所述第二总线与所述接收端建立连接之后,通过所述第二总线向所述接收端发送用于启动所述接收端的启动程序,以使所述接收端将所述启动程序存储至双倍速率同步动态随机存储器DDR中,并运行所述启动程序,以启动所述接收端。该级联芯片启动装置通过实施该实施方式能够减少级联芯片启动过程中的启动时长。该级联芯片启动装置通过实施该实施方式能够减少级联芯片启动过程中的启动时长。
[0030]结合第三方面的装置,在第三方面的第一种可能的装置中,所述发送模块,还用于通过所述第一总线向所述接收端发送携带有用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数的配置指令,所述配置指令用于指示所述接收端将所述配置指令携带的参数配置为所述接收端的外围组件快速互联接口的参数;
[0031 ]其中,所述检测模块通过所述第一总线检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述接收端的外围组件快速互联接口的参数是否匹配的【具体实施方式】为通过所述第一总线检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述接收端的配置后的外围组件快速互联接口的参数是否匹配。该级联芯片启动装置通过实施该实施方式能够增加发送端的外围组件快速互联接口与接收端的外围组件快速互联接口建立连接的匹配概率。该级联芯片启动装置通过实施该实施方式能够增加发送端的外围组件快速互联接口与接收端的外围组件快速互联接口建立连接的匹配概率。
[0032]结合第三方面第一种可能的装置,在第三方面的第二种可能的装置中,所述检测模块,用于检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数是否与预设的默认参数匹配;
[0033]所述装置还包括:
[0034]调整模块,用于若所述检测模块检测所述发送端的外围组件快速互联接口的参数与所述默认参数不匹配,则根据所述发送端的外围组件快速互联接口的参数调整所述默认参数;
[0035]其中,所述发送模块通过所述第一总线向所述接收端发送携带有用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数的配置指令的【具体实施方式】为所述发送终端根据所述发送端的调整后的默认参数生成用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数;所述发送端通过所述第一总线向所述接收端发送携带所述用于配置所述接收端的外围组件快速互联接口的参数的配置指令。该级联芯片启动装置通过实施该实施方式能够增加发送端的外围组件快速互联接口与接收端的外围组件快速互联接口建立连接的匹配概率。该级联芯片启动装置通过实施该实施方式能够增加发送端的外围组件快速互联接口与接收端的外围组件快速互联接口建立连接的匹配概率。
[0036]结合第三方面的装置、第三方面第一种可能的装置以及第三方面第二种可能的装置中的任意一种装置,在第三方面的第三种可能的装置中,所述第一总线包括两线式串行总线I2C或者串行外设总线SPI,所述第二总线包括外围组件快速互联总线PCIE。
[0037]本发明实施例第四方面公开了一种级联芯片启动装置,包括:
[0038]接收模块,用于在接收端的外围组件快速互联接口通过第二总线与发送端的外围
当前第1页1 2 3 4 5 6 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1