一种rfid芯片的防护装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及RFID芯片领域，尤其涉及一种RFID芯片的防护装置。
【背景技术】
[0002]射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触，该系统用于控制、检测和跟踪物体。
[0003]许多行业都运用了射频识别技术。将RFID芯片附着在一辆正在生产中的汽车上，厂方便可以追踪此车在生产线上的进度。将RFID芯片附着在药品包装上，仓库可以追踪药品的所在。
[0004]本实用新型提供的对RFID芯片的防护装置涉及生产过程、运输过程、储藏、出售等各个环节上的产品。由于在以上各个过程中会出现掉落、碰撞、挤压等问题，RFID芯片容易受损，造成芯片内数据的不完整。例如，在屠宰企业已经形成通过《生猪屠宰及肉品流通安全信息可追溯系统》、《批发市场肉品信息追溯系统》以及与农业部追溯系统、屠宰企业现有追溯系统的对接打通养殖、屠宰、流通各个环节的信息结点，实现对生猪、片猪及其分割产品进行“从农场到餐桌”的全过程追溯。为实现上述目的过去在屠宰企业的生产流程中，特别改进了应用在不同工作范畴的不太成熟技术纳入数据管理，将各项主要数据写入RFID芯片，从而实现屠宰企业现有追溯系统对接打通养殖、屠宰、流通各个环节的信息结点，使整个过程相关联。
[0005]由于RFID芯片根据不同需要，被安装于各种环境中，比如养殖场的动物身体上、屠宰线挂钩上、运输过程的商品中，由于环境恶劣，经常会出现芯片掉落、碰撞、踩踏、挤压等现象，对于不耐撞击的RFID芯片应采取相应的保护措施，以保护RFID芯片上数据的完整性，实现对产品各个环节的信息的关联。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提出一种RFID芯片的防护装置，能够防止RFID芯片由于碰撞、挤压而造成的数据损坏，保证RFID芯片完好，正常地记录相应的信息。
[0007]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0008]一种RFID芯片的防护装置，包括封装板，芯片保护壳体和固定装置，通过所述封装板将RFID芯片封装在所述芯片保护壳体的内部形成一个封装结构，通过固定装置将所述封装结构与需要安装RFID芯片的物体相连接。
[0009]进一步，所述RFID芯片为长条形，所述封装板为卡扣，所述芯片保护壳体为卡库，所述卡库的侧壁为长条形，侧壁的底边设置一挡板，侧壁的两个长边设有侧翼，侧翼与侧壁的夹角小于90°，芯片从卡库的上边开口插入卡库内，利用卡扣将芯片卡紧；所述的固定装置为卡托，将卡扣和卡库固定于片状的卡托上，卡托再与需要安装RFID芯片的物体相连接。
[0010]进一步，所述侧翼与侧壁的夹角范围在50-60°之间。
[0011]进一步，所述卡托与需要安装RFID芯片的物体之间的连接方式为焊接、铆接或活动链连接。
[0012]本实用新型的有益效果:
[0013]本实用新型提供的RFID芯片的防护装置，利用芯片保护壳体和封装板将RFID芯片封装起来，形成一个封装结构，然后将封装结构通过固定装置固定于需要安装RFID芯片的物体上，这样就防止了安装有RFID芯片的物体由于掉落、撞击、挤压等原因造成RFID芯片损坏，从而保证了芯片内部数据的完整。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型【具体实施方式】提供的RFID芯片防护装置爆炸装配图；
[0015]图2是本实用新型【具体实施方式】提供的RFID芯片在卡托上的装配图。
[0016]1、卡扣；2、RFID芯片；3、卡库；4、卡托；5、销轴；6、锁链；7、侧壁；8、挡板；9、侧翼；10、通孔；11、柳接孔；12、卡扣弯折部分。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0018]本实施例提供的RFID芯片的防护装置如图1所示，本实施例中对RFID芯片2起到主要作用的长条形的卡库3，所述卡库3包括一个侧壁7，卡库3还包括侧壁7底边的挡板8，用来支撑RFID芯片2，侧壁7两侧设有侧翼9，侧翼9与侧壁7之间的夹角小于90°，优选为50-60°，用来阻挡RFID芯片2脱落；另外本实施例利用卡扣I弯折部分12与侧壁7底边挡板8对RFID芯片2卡紧，弯折部分12插入到侧壁7相应位置的通孔10中，利用卡扣I和卡库3防止RFID芯片2受到撞击、挤压等破坏。所述的卡扣I和卡库3的侧壁7上均设有铆接孔11，卡扣I和卡库3均与卡托4相铆接，此处也可采用焊接等其他连接方式。然后利用挂在卡托4侧面销轴5上的链条6将上述保护装置与需要安装RFID芯片的物体相连接，如图2所示。所述物体可以是生产线的挂钩上，也可以是动物或其他商品上。
[0019]上述仅对本实用新型中的具体实施例加以说明，但并不能作为本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型中的设计精神所作出的等效变化或修饰或等比例放大或缩小等，均应认为落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种RFID芯片的防护装置，其特征在于，包括封装板，芯片保护壳体和固定装置，通过所述封装板将RFID芯片封装在所述芯片保护壳体的内部形成一个封装结构，通过固定装置将所述封装结构与需要安装RFID芯片的物体相连接。
2.根据权利要求1所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述RFID芯片(2)为长条形，所述封装板为卡扣(I)，所述芯片保护壳体为卡库(3)，所述卡库(3)的侧壁(7)为长条形，侧壁(7)的短边设置一挡板(8)，侧壁(7)的两个长边设有侧翼(9)，侧翼(9)与侧壁(7)的夹角小于90°，RFID芯片⑵从卡库(3)的短边开口插入卡库(3)内，利用卡扣(I)将RFID芯片(2)卡紧；所述的固定装置为卡托(4)，将卡扣(I)和卡库(3)固定于片状的卡托(4)上，卡托(4)再与需要安装RFID芯片的物体相连接。
3.根据权利要求2所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述侧翼(9)与侧壁(7)的夹角范围在50-60°之间。
4.根据权利要求2所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述卡托(4)与需要安装RFID芯片的物体之间的连接方式为焊接、铆接或活动链连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种RFID芯片的防护装置，涉及RFID芯片领域。该RFID芯片的防护装置包括封装板，芯片保护壳体和固定装置，通过所述封装板将RFID芯片封装在所述芯片保护壳体的内部形成一个封装结构，通过固定装置将所述封装结构与需要安装RFID芯片的物体相连接。利用本实用新型中的RFID芯片的防护装置，防止安装有RFID芯片的物体由于掉落、撞击、挤压等原因造成RFID芯片损坏，从而保证了芯片内部数据不被损坏。
【IPC分类】G06K19-077
【公开号】CN204374993
【申请号】CN201420787521
【发明人】吕光华, 杨杰书
【申请人】北京二商集团有限责任公司, 北京志恒达科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月12日