界线10c。
[0055]表面面板2和输入装置10经由OCA(高透明粘着剂)而被粘合。此时，进行贴合，以使输入装置10的透光区域1a与表面面板2的显示部3 —致且非透光区域1b被装饰部4覆盖。
[0056]在电子设备的外壳内收纳有彩色液晶面板等显示面板5。显示面板5的显示画面对置于输入装置10的透光区域1a和表面面板2的显示部3而配置。
[0057]图2和图3所示的输入装置10的X方向是行方向，Y方向是列方向。
[0058]在基板11的表面上，形成有在列方向(Y方向)排列的多个列电极层12。在Y方向上相邻的多个列电极层12经由电极连结层13而被连结。在图2的实施方式中，列电极层12设有5列，构成各自的列的7个列电极层12通过电极连结层13而在Y方向上连结。列电极层12和电极连结层13通过作为透光性的导电材料的ITO(氧化铟锡)层而连续地一体形成。
[0059]在基板11的表面上形成有在行方向(X方向)上排列的多个行电极层14。全部的行电极层14都是独立形成的，行电极层14夹着上述电极连结层13而向X方向排列。行电极层14是ITO层，行电极层14和列电极层12是相同形状且相同面积的四边形状。
[0060]如图3和图4(图3的IV — IV线的剖视图)所示，在电极连结层13的表面上形成有透光性的绝缘层15。该绝缘层15有酚醛树脂形成。在绝缘层15的表面上形成有连接导电层18。连接导电层18与电极连结层13绝缘，但其两端部与夹着电极连结层13而位于电极连结层13的X方向的两侧的行电极层14的表面相接触，在X方向上相邻的行电极层14彼此被相互连接。若将电极连结层13视为列电极层12的一部分，则各个行电极层14夹着列电极层而配置在列电极层的两侧，通过作为桥接布线层发挥功能的连接导电层18，行电极层14跨列电极层而被导通。
[0061]如图2所示，行电极层14排列为⑴?(vi)所示的6行，各个行中在X方向上排列的6个行电极层14全部经由连接导电层18而被导通。
[0062]如图2所示，全部的列电极层12和全部的电极连结层13以及全部的行电极层14和全部的连接导电层18被配置在基板11所设定的透光区域1a内。
[0063]如图4所示，连接导电层18是3层构造，是基底层18a和金属层18b和保护层18c这3层构造。基底层18a和保护层18c是ITO层，金属层18b是由Au (金)、Au合金、CuNi合金(铜镍合金)、Ni (镍)等导电性金属材料形成的。形成列电极层12和行电极层14的ITO层是结晶层，但形成基底层18a和保护层18c的ITO层是非晶质层，基底层18a及保护层18c、和列电极层12及行电极层14能够进行选择来刻蚀。
[0064]金属层18b的膜厚是2nm?20nm，基底层18a和保护层18c的膜厚分别为5nm?40nm左右。连接导电层18的Y方向的宽度尺寸是5 μm?50 μm左右，X方向的长度尺寸是150 μ m?500 μ m左右。
[0065]关于透光性，列电极层12和行电极层14的全光线透射率大约是90%左右，但由3层形成的连接导电层18的全光线透射率与上述电极层12、14较大地不同是不优选的。优选的是，连接导电层18的全光线透射率为60%以上。若将金属层18b设为厚度为1nm的Au层，则能够将全光线透射率设定为大约70%左右，与列电极层12和行电极层14相比，透光性不会那样下降。
[0066]此外，若将作为非晶质ITO层的基底层18a和保护层18c的膜厚分别设为20nm、将金属层18b设为厚度为1nm的Au层，则表面电阻率(方块电阻率或单位面积电阻值)成为10 Ω/sq左右，能够设定为作为结晶性的ITO层的列电极层12和行电极层14的表面电阻率的1/10左右。
[0067]另外，连接导电层18能够省略保护层18c，进而只要不担心金属层18b向其下的层的迀移(migrat1n)，也能够省略基底层18a。
[0068]如图2所示，在基板11所设定的非透光区域1b中，在上方部分形成有多个(5根)列侧布线层21。位于Y方向的图示最上部的位置的列电极层12上形成有延长部12a，在各个延长部12a上连接着列侧布线层21。列侧布线层21与延长部12a的边界位于非透光区域1b内。在基板11的靠近上缘部Ila的位置处，形成有列侧焊盘部21a，列侧焊盘部21a以上述列侧布线层21的一部分形成。
[0069]如图2所示，在非透光区域1b的上方部分，在图示左侧形成有行侧布线层22，在图示右侧形成有行侧布线层23。在基板11的靠近上缘部Ila的位置处，形成有作为行侧布线层22的一部分的焊盘部22a、和作为行侧布线层23的一部分的焊盘部23a。
[0070]如图2所示，在透光区域1a的图示左上部形成有透光布线层24。延长部14a从位于第I行(i)的图示左端的行电极层14开始延伸，该延长部14a和行侧布线层22经由透光布线层24连接。透光布线层24通过与连接导电层18相同的材料层形成，由基底层18a和金属层18b和保护层18c构成。各个层的材料和膜厚与连接导电层18相同。基底层18a和金属层18b和保护层18c的层构造与图5 (图3的V — V线的剖视图)及图6(图3的V1- VI线的剖视图)所示的透光布线层25是相同的。透光布线层24的至少一部分位于透光区域1a内。行侧布线层22与透光布线层24的连接边界位于非透光区域1b内。
[0071]如图2和图3所示，在透光区域1a的图示右上部形成有透明布线层25。延长部14b从位于第2行(ii)的图示右端的行电极层14开始延伸，该延长部14b和行侧布线层23经由透光布线层25连接。透光布线层25通过与连接导电层18相同的材料层形成，如图5和图6所示，由基底层18a和金属层18b和保护层18c构成。各个层的材料和膜厚与连接导电层18是相同的。透光布线层25的至少一部分位于透光领域1a内，Y方向的尺寸长于透光布线层24。
[0072]图6示出了行侧布线层23与透光布线层25的连接边界。该连接边界位于非透光区域1b内。在连接边界，在行侧布线层23之上重叠透光布线层25的一部分而导通。该构造在图示左侧的行侧布线层22与透光布线层24的连接边界也是相同的。
[0073]如图2所示，在非透光区域1b的左侧区域形成有2根行侧布线层26、27。行侧布线层26、27形成在比透光布线层24更靠图示左侧。若设列电极层12和行电极层14排列的区域为电极形成区域，则透光布线层24是形成在最靠近电极形成区域的位置处的布线层，行侧布线层26、27是形成在与透光布线层24相比远离电极形成区域的位置处的布线层。
[0074]行侧布线层26与从位于第3行(iii)的左端的行电极层14延伸的延长部14c连接，行侧布线层27与从位于第4行(iv)的左端的行电极层14延伸的延长部14d连接。行侧布线层26、27与延长部14c、14d的边界位于非透光区域10b。此外，在基板11的靠近上缘部Ila的位置处，形成有作为行侧布线层26的一部分的焊盘部26a、和作为行侧布线层27的一部分的焊盘部27a。
[0075]在非透光区域1b的右侧区域形成有2根行侧布线层28、29。行侧布线层28、29形成在比透光布线层25更靠图示右侧。透光布线层25是形成在最靠近上述电极形成区域的位置处的布线层，行侧布线层28、29是形成在与透光布线层24相比远离电极形成区域的位置处的布线层。
[0076]行侧布线层28与从位于第5行(V)的右端的行电极层14延伸的延长部14e连接，行侧布线层29与从位于第6行(vi)的右端的行电极层14延伸的延长部14f连接。行侧布线层28、29与延长部14e、14f的边界位于非透光区域10b。此外，在基板11的靠近上缘部Ila位置处，形成有作为行侧布线层28的一部分的焊盘部28a、和作为行侧布线层29的一部分的焊盘部29a。
[0