专利名称：用于将激光器支架安装在基体构件上的安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于在诸如CD或DVD之类的作为信息记录介质的光盘上进行复制和记录的光学拾取装置中的结合结构。更具体地，本发明涉及一种用于将固定半导体激光器的激光器支架安装到基体构件上的安装结构。
背景技术：
光学拾取装置一般具有沿旋转光盘的径向进行往复运动的光度头。该光度头主要构成为半导体激光器，其作为光源，发射激光；光探测器，诸如光电二极管，其最终接收并探测由光盘基于半导体激光器所发射的激光而反射的光并随后将光转换为电信号；光学系统，诸如衍射光栅、半反射镜或物镜，其将半导体激光器发射出的激光经由光盘的反射引导至光探测器；以及基体构件，其安装有这些构件并被驱动。
一般地，在将半导体激光器安装到基体构件上时，首先通过激光器支架将半导体激光器固定。随后将固定半导体激光器的激光器支架直接或间接地安装到基体构件上，再后，在通过半导体激光器的光轴调整而将半导体激光器的安装位置和姿态固定之后，通过利用粘结剂的结合而将激光器支架固定。例如，参见日本特开2003-187461号公报(JP-A-2003-187461)和日本特开2003-22542号公报(JP-A-2003-22542)。
图4至图6示出了由现有技术实现的安装结构的实例。图4是用于将激光器支架安装到基体构件上的该传统安装结构的立体图。图5是该安装结构的分解立体图。图6是该安装结构的侧视图。在该传统安装结构中，该激光器支架间接地安装于基体构件上。如图4至图6所示，该安装结构构成为激光器支架2，其固定半导体激光器1；板状安装部件4，其竖直地与基体构件3成为一体，且其上安装激光器支架2；支撑构件5，其支撑激光器支架2；以及卡持件10，其可弹性变形。
激光器支架2为诸如锌之类的金属制成的模制件，且其中心上固定半导体激光器1，这样激光从半导体激光器1向前发射。凸轴2a和2b分别从激光器支架2的顶面和底面沿与半导体激光器1的光轴相垂直的竖直方向共轴线地突出。此外，在激光器支架2的左右两侧沿前后方向贯通有用于注入粘结剂的注入口2c和2d。在这些图中，附图标记1a表示半导体激光器1的引线端子。
包括板状安装部件4的基体构件3为尺寸极为精确的由诸如锌之类的金属制成的模制件。需要注意的是，也可以使用由诸如聚苯硫醚(PPS)之类的树脂制成的模制件。在板状安装部件4的中央形成有激光射出口4a，其允许安装完成的半导体激光器1所发出的激光穿过而射出。
支撑构件5通过对磷青铜之类的金属板进行加工而形成，且一体地具有基部6，其置于基体构件3的板状安装部件4上；以及上突部7和下突部8，其分别从基部6的上缘和下缘以彼此相对的方式向后突出。在上突部7和下突部8中沿竖直方向共轴线地分别形成有轴孔7a和8a(图未示)。在轴孔7a和8a中分别安装激光器支架2的两个凸轴2a和2b，由此激光器支架2由支撑构件5的上突部7和下突部8支撑，使得可绕竖直轴线摆动(在此，所述轴线对应于安装于轴孔7a和8a的凸轴2a和2b)。在基部6的中央形成有激光通路孔6a，激光通路孔6a允许来自由激光器支架2支撑的半导体激光器1的激光通过。在激光通路孔6a的左右两侧形成有用于容置粘结剂的容置孔6b和6c，容置孔6b和6c分别与激光器支架2的注入孔2c和2d相对，并沿前后方向穿透基部6。
卡持件10通过对诸如磷青铜之类的金属板进行加工而形成，并具有U形断面。
下面，将进一步说明将具有上述结构的激光器支架2(支撑构件5)固定到基体构件3(板状安装部件4)上的过程。首先，将支撑激光器支架2的支撑构件5的基部6置于基体构件3的板状安装部件4上，随后，在上突部7的左右侧中的一侧(在该实施例中为左侧)，将卡持件10从基部6和板状安装部件4的上缘插入，由此基部6和板状安装部件4通过卡持件10的弹性恢复力而被夹持。也就是说，支撑构件5以可滑动的方式暂时地固定于基体构件3的板状安装部件4上。
随后，将紫外固化粘结剂(ultraviolet curable adhesive)涂布到彼此接触的卡持件10的前端部以及板状安装部件4的前面(参见图4和图6中的附图标记W)，而且将这些部分暴露于紫外线照射下预定时间，由此使卡持件10和板状安装部件4彼此固定。之所以采用这种通过粘结的方式将卡持件10和板状安装部件4彼此固定，其原因是要防止在随后的半导体激光器1的光轴调整或注入粘结剂时，由卡持件10夹持的支撑构件5由于卡持件10的意外移动(unexpected displacement)而从板状安装部件4(即基体构件3)上脱落。
再后，通过对半导体激光器1的光轴进行调整，将支撑构件5相对于基体构件3的板状安装部件4的位置以及激光器支架2相对于支撑构件5的姿态固定，然后，经由激光器支架2的注入孔2c和2d注入紫外固化粘结剂，且将粘结剂注入到激光器支架2和支撑构件5的基部6之间的间隙中同时还注入到形成在支撑构件5中的基部6的容置孔6b和6c，这些容置孔连接于基体构件3的板状安装部件4。随后，在支撑构件5的位置和激光器支架2的姿态保持固定的同时，进行预定时间的紫外线照射，由此使激光器支架2、支撑构件5以及基体构件3彼此固定，由此完成安装过程。
在这种方式中，激光器支架2通过位于其与基体构件3之间的支撑构件5而间接地安装到基体构件3上。
然而，上述传统安装结构要求卡持件10为单独构件，因此近年来要求强烈的成本降低性能明显受到限制。而且，在进行半导体激光器1的光轴调整之前，卡持件10和基体构件3的板状安装部件4需要通过粘结操作来彼此固定，这降低了工作效率。
发明内容
由此，鉴于上述问题而提出本发明，且本发明涉及一种将固定半导体激光器的激光器支架安装到基体构件的安装结构。本发明的目的是提供一种可以低成本顺利获得并且具有改进的工作效率的安装结构。
为了达到上述目的，本发明涉及一种用于在光学拾取装置中将固定半导体激光器的激光器支架安装到基体构件的安装结构，该安装结构包括支撑该激光器支架的由金属板制成的支撑构件。该支撑构件一体地具有基部，其具有在其中央形成的激光通路孔，该激光通路孔用于使来自该半导体激光器的激光通过；上突部和下突部，其分别从该基部的上缘和下缘突出且彼此相对，而且该上突部和该下突部支撑该激光器支架使得该激光器支架可绕竖直轴线摆动；以及弯折部，其可弹性变形，其首先从该基部的上缘向与该上突部的突起朝向侧相对的一侧突起，然后向下且还朝该基部向内弯折。该基部沿该基体构件的该板状安装部件从该下突部插入，由此该板状安装部件通过该弯折部的弹性恢复力而变成夹持在该弯折部和该基部之间，随后，在该半导体激光器的光轴调整之后，该激光器支架、该支撑构件和该基体构件通过粘结剂而彼此固定。
根据这种构造，在该激光器支架通过位于其与该基体构件之间的该支撑构件而间接地安装到该基体构件上时，通过将基体构件夹持在基部和与支撑构件成为一体的弯折部之间，不需要任何其他构件，就可以在进行半导体激光器的光轴调整之前，将支撑构件以可滑动的方式暂时地固定于基体构件的板状安装部件上。此外，在这种夹持条件下，与支撑构件一体的基部与基体构件的板状安装部件在一个大范围内接触，从而在基部和板状安装部件之间产生大的摩擦阻力，这样在随后的半导体激光器的光轴调整或注入粘结剂时，支撑构件将不会从板状安装部件上脱落。
鉴于该基部和该板状安装部件在大范围上稳定地紧密接触，优选地该弯折部形成在该上突部的左右两侧。
为了将该支撑构件顺利地插入到该板状安装部件，进一步优选地该弯折部的前端部向外弯折。
实践上，优选地该粘结剂为紫外固化粘结剂。
鉴于实用性，优选地该激光器支架和该基体构件由金属制成。
图1是示出了根据本发明一个实施例的用于将激光器支架安装到基体构件上的安装结构的立体图；图2是图1的安装结构的分解立体图；图3是图1的安装结构的侧视图；图4是示出了用于将激光器支架安装到基体构件上的传统安装结构的立体图
图5是图4的安装结构的分解立体图；以及图6是图4的安装结构的侧视图。
具体实施例方式
下文将参照附图详细说明根据本发明一实施例的用于将激光器支架安装到基体构件上的安装结构。图1是示出了根据本发明一个实施例的用于将激光器支架安装到基体构件上的安装结构的立体图。图2是该安装结构的分解立体图。图3是该安装结构的侧视图。在这些图中，与图4至图6中的部件的名称和功能相同的部件由相同的附图标记来表示，由此适当地省略了重复说明。
本实施例的安装结构与图4至图6所示的传统安装结构的相同之处在于，所述激光器支架间接地安装到基体构件上，并且如图1至图3所示，该安装结构构成为激光器支架2，其固定半导体激光器1；板状安装部件4，其竖直地与基体构件3成为一体，且激光器支架2安装其上；以及支撑构件5，其支撑激光器支架2。因此，该结构不需要如图4至图6所示的卡持件10。
如同图4至图6所示的情况一样，该实施例中的支撑构件5通过对诸如磷青铜之类的金属板进行加工而形成。如图1至图3所示，支撑构件5具有一体的基部6、上突部7和下突部8。本实施例的支撑构件5还具有一体设置的可弹性变形的弯折部9。所述弯折部9从上突部7的左右两侧由基部6的上缘向上突部7的突出侧相反的一侧突伸，然后再向下同时朝着基部6向内弯折。所述弯折部9的前端部9a分别背离基部6向外弯折。
下面，对具有上述结构的激光器支架2(支撑构件5)安装到基体构件3(板状安装部件4)的过程进行说明。采用如下方式将支撑激光器支架2的支撑构件5沿基体构件3的板状安装部件4从下突部8插入使基部6置于板状安装部件4上，随后将所述弯折部9从板状安装部件4的上缘插入，通过所述弯折部9的弹性恢复力将板状安装部件4夹持在所述弯折部9和基部6之间。也就是说，支撑构件5以可滑动的方式暂时地固定于基体构件3的板状安装部件4。
随后，通过半导体激光器1的光轴调整，固定支撑构件5相对于基体构件3的板状安装部件4的位置以及激光器支架2相对于支撑构件5的姿态，然后，经由激光器支架2的注入孔2c和2d将紫外固化粘结剂注入到激光器支架2和支撑构件5的基部6之间的间隙中，且紫外固化粘结剂还注入到形成在支撑构件5的基部6上的容置孔6b和6c中，这些容置孔6b和6c连接于基体构件3的板状安装部件4。随后，在支撑构件5的安装位置和激光器支架2的姿态保持固定的同时，进行预定时间的紫外线照射，由此使激光器支架2、支撑构件5和基体构件3彼此固定，这样完成安装过程。
在这种方式中，激光器支架2通过位于其与基体构件3之间的支撑构件5而间接地安装到基体构件3上。
结果，当激光器支架2通过位于其与基体构件3之间的支撑构件5而间接地安装到基体构件3上时，通过将基体构件3夹持在基部6和与支撑构件5成为一体的弯折部9之间，不需要诸如传统卡持件10之类的任何其他构件，就可以在进行半导体激光器1的光轴调整之前，将支撑构件5以可滑动的方式暂时地固定于基体构件3的板状安装部件4上。由此，与传统实践相比，使用的构件数量减少，由此相应地获得成本的降低。
在这种夹持条件下，与支撑构件5一体的基部6与基体构件3的板状安装部件4在一个大范围内接触，从而在基部6和板状安装部件4之间产生大的摩擦阻力，这样在随后的半导体激光器1的光轴调整或注入粘结剂时，支撑构件5将不会从板状安装部件4上脱落。由此，与传统实践相比，因为不再需要在光轴调整之前的粘结操作，所以工时减少，由此获得工作效率的提高。尤其在该实施例中，所述弯折部9形成在上突片7的左右两侧，因此板状安装部件4可通过左右两侧的所述弯折部9进行夹持。这样，稳定地确保了基部6和板状安装部件4之间在大范围内的接触，由此增加了防止支撑构件5在光轴调整或注入粘结剂时脱落的可靠性。另外，在光学拾取装置实际使用时，来自半导体激光器1的不必要的照射传送至均由金属制成的激光器支架2和支撑构件5，随后充分地耗散在板状安装部件4(也就是基体构件3)，这有利于减少不必要的照射。
此外，在该实施例中，因为所述弯折部9的所述前端部9a向外弯曲，所以支撑构件5可顺利地插入到板状安装部件4上，而不会使所述前端部9a和板状安装部件4之间产生大的摩擦。
另外，本发明不局限于上述实施例，由此在不脱离本发明的范围的情况下，可进行各种修改。例如，在上述实施例中，所述弯折部9形成在上突部7的左右两侧，但是也可以只在上突片9的左侧或右侧形成弯折部9。即使板状安装部件4夹持在一个弯曲部9和基部6之间，基部6与板状安装部件4也在一个大致较大的范围内相互接触，因此，预计可防止支撑构件5在光轴调整或注入粘结剂时的脱落。
权利要求
1.一种用于在光学拾取装置中将固定半导体激光器的激光器支架安装到基体构件的安装结构，该安装结构包括支撑该激光器支架的由金属板制成的支撑构件，其中该支撑构件一体地具有基部，其具有在其中央形成的激光通路孔，该激光通路孔用于使来自该半导体激光器的激光通过；上突部和下突部，其分别从该基部的上缘和下缘突出且彼此相对，而且该上突部和该下突部支撑该激光器支架，使得该激光器支架可绕竖直轴线摆动；以及弯折部，其可弹性变形，而且其首先从该基部的上缘向与该上突部的突起朝向侧相反的一侧突起，然后向下且朝着该基部向内弯折；并且其中该基部沿该基体构件的该板状安装部件从该下突部插入，由此该板状安装部件通过该弯折部的弹性恢复力而夹持在该弯折部和该基部之间，随后，在该半导体激光器的光轴调整之后，该激光器支架、该支撑构件和该基体构件通过粘结剂而彼此固定。
2.根据权利要求1所述的用于将激光器支架安装到基体构件上的安装结构，其中该弯折部形成在该上突部的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的用于将激光器支架安装到基体构件上的安装结构，其中，该弯折部的前端部向外弯折。
4.根据权利要求1所述的用于将激光器支架安装到基体构件上的安装结构，其中该粘结剂为紫外固化粘结剂。
5.根据权利要求1所述的用于将激光器支架安装到基体构件上的安装结构，其中，该激光器支架和该基体构件由金属制成。
全文摘要
一种用于在光学拾取装置中将固定半导体激光器的激光器支架安装到基体构件上的安装结构，包括支撑激光器支架的金属板支撑构件。支撑构件一体地具有基部，其中央形成有用于使来自半导体激光器的激光通过的激光通路孔；上突部和下突部，其分别从基部的上缘和下缘突出且彼此相对，并将激光器支架支撑成可绕竖直轴线摆动；以及可弹性变形的弯折部，其首先从基部的上缘向与上突部的突起朝向侧相对的侧突起，然后向下且还朝基部向内弯折。基部沿基体构件的板状安装部件从下突部插入，由此板状安装部件通过弯折部的弹性恢复力而夹持在弯折部和基部之间，随后在半导体激光器的光轴调整之后，激光器支架、支撑构件和基体构件通过粘结剂而彼此固定。
文档编号G11B7/22GK1862675SQ20061001980
公开日2006年11月15日 申请日期2006年2月27日 优先权日2005年2月28日
发明者今井启, 西馆彻夫, 末次正明 申请人:船井电机株式会社