专利名称：一种移动存储器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种移动存储器，尤其是一种防水、耐老化和耐破损的移动存储器。
背景技术：
现有的USB DISK的结构如图1所示，由物理接口PHY(physics)10、USB协议处理模块及数据端口UTMI(USB Transceiver Macrocell Interface)11、DMA(Direct Memory Access)直接数据传输模块12、ECC(Error Checking andCorrecting)数据校验纠错模块13、MCU(Micro Controller Units)微处理器14、Flash接口15及时钟锁相生成PLL(Phase-Locked Loop)16组成。
其工作原理是当设备插入主机后，被主机识别并枚举，在枚举过程中，设备中的微处理器先对内部寄存器进行系统初始化，包括从外部的Flash里读取IIR表，进行容量标定，设备属性设置，建立USB通讯过程，等待USB识别并进一步解析主机命令，当被主机视为合法的设备后，就可以和主机进行数据交换了。此时主机对设备的操作由一系列读写命令既scsi命令集的读写等命令实现。设备中的ECC对从USB传输过来的数据进行在线ECC编码，根据纠错能力可以选择合适的编码算法。当从nand flash里读出数据时，ECC完成在线校验，如果校验错误，则接着进行纠错处理，当错误样本不超过可纠范围时，错误的数据被纠正并被正确传输给USB上行端口。MCU可以控制ECC是否打开或关闭。
目前的USB DISK的实现方法是，用一个控制器加一片或几片nand Flash通过一个PCB底板构成。
随着时代的发展，人们日常工作和生活中，对移动存储设备的要求越来越高，要求设备的存储量大，使用安全，便于携带等等，过去的存储设备是软盘，但是软盘的存储量很小，而且外层保护的材质均为塑料，因此比较软，容易损坏，不能满足人们的需求。
USB Flash移动存储器应用而生，由于闪存的存储量比较大，而且外壳也越来越结实，现在已经基本上已取代了软磁盘，成为日常使用的便携式的移动存储器。
但是由于目前USB Flash移动存储器的发展仍处在初期阶段，因此普遍采用塑胶或金属外壳为主进行封装与PCBA组合方式，因此生产成本比较高。其次，该装置的抗跌落、防水和抗折压等可靠性方面也因结构的原因受到限制。
并且在需要对多个存储器进行归档保存等专业使用场合非常不便于管理。
此外，无论是金属外壳还是塑料外壳均非常容易老化，而且容易破损，并且现有的这些存储设备均不防水，不防潮和跌落后容易破损等等。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有移动存储器的缺陷，而提供一种移动存储器，可以防水、防潮、防撞、防老化和防破损。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种移动存储器，包括一引线框架，该引线框架包括互相连的引线和脚管；数个元件，与所述引线电连接；一用来保护所述引线和数个元件的密封保护壳，密封于所述引线和数个元件的外侧。
在上述方案中所述密封保护壳为环氧树脂，所述数个元件为芯片、电阻、电容和二极管。
因此，本实用新型的移动存储器能够防水、防潮、防撞、防老化并且防破损。
图1为现有的USB的电结构示意图。
图2为本实用新型移动存储器结构分解示意图。
图3为本实用新型移动存储器的引线框架焊接电子元件后的示意图。
图4为本实用新型移动存储器的结构组合示意图。
图5为本实用新型移动存储器的电路示意图。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
具体实施方式
本实用新型在现有的移动存储器上增加了树脂保护壳。
USB DISK的结构经过改进后变得很简单。例如，原来的控制器和Flash可被一片MSP芯片替代，这样的好处是将相互之间电性连接关系紧密的一组元件经过半导体封装工艺处理后，在晶片级上直接进行电路互连，互连后的晶片称之为MSP(Multi-stacking package)。由于已经在晶片级上做了处理，因此后续的产品加工变得非常容易。
如图2所示，为本实用新型的结构示意图，该移动存储器包括一个金属的引线框架2、引线框架2由相互电连接的引线20和脚管21组成，将电子元件3中的HW2080_48POP芯片30、电阻31、电容32和二极管33等焊接在引线20上(参见图3所示)，然后用环氧树脂制成的密封壳4密封包覆在引线20和各个元件3的外侧，这样就可以防水，因为树脂制成的密封壳4有弹性而且非常耐磨，因此可以防震耐磨。安装后的移动存储器如图5所示，引线20从密封壳4中露出，可以用来数据的传输。如图5所示，为本发明的电路示意图，其中HW2080_48是一颗芯片，集成了nand flash、controller等功能，内部有电源转换电路，可以直接把由USB5V电源转为芯片工作电压，一般提供两组电压VDD1.8V、VDD3.3V。内部集成nand flash的容量大小可以定制。外部电路仅仅是一些阻容及时钟电路，起到滤波等作用。其他电路都已进集成到MSP芯片里。
制作该移动存储器时时首先将电子元件粘贴在引线框架上，然后将电子元件的焊接点与提供电通路的引线框架内端的引线互联起来，然后引线框架(具有粘贴和引线键合的电子元件)以条带形式在轨道上运动，使用封装树脂将其完全包封，一旦包封后，从管壳伸出的仅为必需的管脚。封装后还需要经过飞边步骤，即从管壳附件去处多余的材料。电子元件不专指常见的IC、分离元件等，也包括模组、MSP封装的晶片等。所指的元件与金属引线框架连接不局限于具有粘贴和引线键合的硬连接方法，还包括柔性接触式的软连接方式。本文所指的引线框架具有以下特征用于进行元件互连的导电线路、及放置元件的焊盘部分，还包括无电路功能的支撑架部分。
本实用新型用封装树脂作移动存储器的外壳使用；五金件作底座和引线框架，利用封装工艺对移动存储器包装，因此，本实用新型移动存储器，可以防水，防潮，防撞、防老化和防破损。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种移动存储器，其特征在于包括一引线框架，该引线框架包括互相连的用于导通的引线和脚管；数个元件，与所述引线电连接；一用来保护所述引线和数个元件的密封保护壳，密封于所述引线和数个元件的外侧。
2.根据权利要求1所述的移动存储器，其特征在于所述密封保护壳为环氧树脂密封保护壳。
3.根据权利要求1或2所述的移动存储器，其特征在于所述数个元件为芯片、电阻、电容和二极管。
专利摘要本实用新型涉及一种移动存储器，包括一引线框架，该引线框架包括互相连的引线和脚管；数个元件，与所述引线电连接；一用来保护所述引线和数个元件的密封保护壳，密封于所述引线和数个元件的外侧。所述密封保护壳为环氧树脂。所述数个元件为芯片、电阻、电容和二极管。因此，本实用新型移动存储器，可以防水、防潮、防撞、防老化和防破损。
文档编号G11C5/00GK2862608SQ20062000175
公开日2007年1月24日 申请日期2006年2月6日 优先权日2006年2月6日
发明者王斌, 李海冰, 姜琳, 徐建耀 申请人:深圳市易方数码科技有限公司