光头装置及其制造方法

专利名称：光头装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种在CD和DVD等光记录盘片的再生等中使用的光头装置及 其制造方法。
背景技术：
在CD和DVD等光记录盘片的再生、记录等所使用的光头装置中，在装置 框架上装设有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从发光元件通向光 记录盘片的光路和从光记录盘片通向信号检测用受光元件的光路的光学系统 (例如参照专利文献1或专利文献2)。在为了对来自CD和DVD等记录介质的信息进行再生、记录而使用的光拾 取装置的光学系统中，通常在装置框架上装设有作为激光光源的激光二极管、 使从激光二极管射出的激光衍射的格栅、使衍射光会聚到光记录介质上的物镜 以及通过物镜来接收来自光记录介质的返回光的光检测器。为了可对各光学零件彼此之间的位置进行调整，例如将格栅以可沿激光的 光轴方向移动且可绕光轴旋转的状态安装在装置框架上，并在对光轴方向的位 置和旋转位置进行了调整后利用粘结剂等固定在装置框架侧(例如参照专利文 献3)。专利文献l:日本专利特开2002-8250号公报 专利文献2:日本专利特开2005-011396号公报 专利文献3:日本专利特开2000-285494号公报发明的公开发明所要解决的技术问题 (l)在上述专利文献1所示的光头装置中，若用树脂来形成装置框架，则可廉价地制造，但强度小，且散热性差。相反，若用锌合金等压铸件来 形成装置框架，则可提高强度和热传递性能，但会变得昂贵。为此，本申请的发明人提出使用由树脂制的框状零件构成的主框架和 配置在该主框架内侧的金属制的副框架来构成装置框架的技术方案。但在 采用这种结构的场合，由于主框架由树脂制的框状零件构成，因此可能会 在其与副框架之间的连结部分处折断。另外，在将副框架连结到主框架上时，若在主框架上重叠副框架的端 部，则主框架与副框架之间的连结部分在厚度方向上变厚，从而存在会妨 碍光头装置的薄型化的问题。(2) 在上述专利文献1所示的光头装置中，通常在发光元件上连接柔 性基板来对发光元件进行供电。通过柔性基板使发光元件点亮， 一边观察 其射出光一边对发光元件等的位置进行调整。然而，采用这种结构时，由 于在制造过程中的较早阶段连接柔性基板，因此存在着在之后的工序中容 易使柔性基板受损的问题。(3) 在上述专利文献1所示的光头装置中，若用树脂来形成装置框架， 则可廉价地制造，但强度小，且散热性差。相反，若用锌合金等压铸件来 形成装置框架，则可提高强度和热传递性能，但会变得昂贵。为此，本申请的发明人提出使用由树脂制的框状零件构成的主框架和 配置在该主框架内侧的金属制的副框架来构成装置框架的技术方案。但在 采用这种结构的场合，当将副框架的外壁粘结固定到主框架的框的内壁上 时，由于夹在副框架的外壁与主框架的框的内壁之间的粘结剂会随着温度 的上升而产生体积膨胀，因此会因夹在副框架的外壁与主框架的框的内壁 之间的粘结剂而使副框架产生应力，使副框架变形，从而产生装设在副框 架上的光学元件的位置偏移，存在着光学特性下降的问题。(4) 在上述专利文献l所示的光头装置中，由于利用印刷电路基板来对发光元件、信号检测用受光元件、监视器用受光元件、与发光元件相应 的驱动电路等进行供电等，因此会在印刷电路基板的一个面上形成许多配 线。因此，在要将印刷电路基板上形成的接地线彼此连接的场合，常常会发生其间夹有其它信号线而无法使接地线彼此直接连接的情况。这种连接 相关的问题可通过使用双面基板作为印刷电路基板来解决，但双面基板昂 贵。另外，也有使用金属片和引线来使接地线彼此连接的方法，但由于印 刷电路基板以平铺状态配置于装置框架的上表面，因此，在印刷电路基板 的面上配置金属片和引线时，光头装置的厚度尺寸会增大，并不合适。另外，在光头装置中，有时还通过在印刷电路基板上形成的接地线上 电气性地连接金属片并利用螺钉将该金属片固定在装置框架的由导电材料 形成的部分上，来应对来自印刷电路基板的电磁波干扰的放出或电磁波干 扰从外部进入印刷电路基板。然而，虽然这种利用螺钉的结构在光头装置 的厚度尺寸大时可以使用，但在使光头装置薄型化时却无法使用。另外， 当在将光学系统装设到装置框架上后进行螺钉固定时，即使高精度地配置 了光学系统，也会存在因螺钉的紧固转矩而使装置框架扭曲、从而使光轴 偏移的问题。(5) 在上述专利文献2所示的光头装置中，为了满足小型化、薄型化 的要求，装置框架几乎薄型化至发光元件、信号检测用受光元件和构成光 学系统的光学元件的外形附近。在装置框架上安装有覆盖物镜驱动机构和 光学部件中的一方或双方的至少两个以上的上下盖以及保护物镜驱动机构 的致动器盖，上述各种盖子可一定程度地提高薄型化的装置框架的刚性。然而，在进一步要求光拾取装置的薄型化、轻量化时，仅靠上述上下 盖和致冷器盖将很难确保装置框架的刚性，在跟踪动作时，光学系统会变 得不稳定，从而产生伺服机构漏洞的问题。通过对伺服机构漏洞的原因进行调查，本申请的发明人发现，在4千赫至IO千赫之间会因框架的扭转而产生共振。为此，本申请的发明人提出伺服机构没有漏洞的结构。但是， 若只是简单地增加上下盖或致动器盖的厚度，则会在框架的厚度方向上占 用空间，从而存在妨碍光头装置薄型化的问题。(6) 作为上述专利文献3所示的格栅的安装位置调整机构，前端安装 有格栅的圆筒状保持件与夹着螺旋弹簧配置的激光二极管以同轴状配置在 装置框架上形成的圆筒状的收容部中。在此，通过在圆筒状保持件前端侧与圆筒状收容部的内壁之间夹持间 隔件来进行格栅的在光轴方向上的位置调整。另一方面，通过使圆筒状保 持件旋转来进行格栅的绕光轴的位置调整，此时，间隔件也与圆筒状保持 件一起旋转。由于专利文献3所示的激光二极管是在圆筒状的外壳内收纳激光器基 片的罐形激光二极管，因此可利用刚性大的圆筒状的外壳来压入装置框架 的圆筒状收纳部内。因此，通过沿圆筒状收纳部的内壁将间隔件形成为圆 形，可利用该收纳部的内壁来防止间隔件的位置偏移，但对于安装有激光 器基片的子装配体装设于散热片上表面的框架型激光二极管，由于散热片 的刚性小，因此无法通过压入收纳部中而装设到框架上。因此，在将框架 型激光二极管装设到装置框架上时，无法使用罐形激光二极管所使用的压 入用的收纳部，从而无法利用收纳部的内壁来防止间隔件的位置偏移。因 此，在进行格栅的绕光轴的位置调整时，存在着在其结构上无法防止与格 栅一起旋转的间隔件的位置偏移、来自激光二极管的射出光会被间隔件遮 蔽的问题。鉴于上述问题，本发明的第一课题在于提供一种光头装置，通过使用 树脂制的主框架和金属制的副框架来构成装置框架，即使在降低了装置框 架的成本并提高了热传递性能时，主框架也不会折断。本发明的第二课题在于提供一种光头装置，在不妨碍光头装置薄型化 的情况下，通过抑制振动来使光学系统变得稳定，且不会产生伺服机构漏 洞。本发明的第三课题在于提供一种光头装置及其制造方法，即使在制造 过程中使发光元件点亮来进行发光元件的位置调整作业时，也可防止柔性 基板受损。本发明的第四课题在于提供一种光头装置，可在不利用收容激光发光 元件的收容部的情况下预防随着发光元件的绕光轴的位置调整而产生的间 隔件的位置偏移。本发明的第五课题在于提供一种光头装置，即使是在粘结剂随着温度上升而产生体积膨胀时，副框架也不会产生应力。本发明的第六课题在于提供一种结构，在光头装置中，可在不增大其 厚度尺寸的情况下进行电气性连接。解决技术问题所采用的技术方案为了解决上述第一课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记 录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的 光学系统，其特征在于，所述装置框架包括由两端部形成有轴承的树脂 制的框状零件构成的主框架；以及配置在该主框架的内侧并装设有所述发 光元件、所述信号检测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的 至少一部分的金属制的副框架，所述主框架上的与所述副框架的端部连结 的副框架连结区域比所述主框架上的与所述副框架连结区域相邻的端部区 域形成得宽。在本发明中，装置框架具有在由树脂制的框状零件构成的主框架上固 定金属制的副框架的构造，副框架的热传递性能好，主框架廉价。因此， 若采用本发明，则可实现装置框架的低成本化和轻量化，并可通过副框架 将双激光光源产生的热量传递给盖部件等来进行散热。另外，由于主框架 上的连结副框架的端部的副框架连结区域比主框架上的与副框架连结区域 相邻的端部区域形成得宽，因此副框架连结区域的强度大。因此，当在由 树脂制的框状零件构成的主框架上连结了副框架时，主框架也不会在副框 架的连结部位折断，装置框架具有足够的强度。在本发明中，最好在所述副框架的端部形成有从上方与所述主框架的 所述副框架连结区域重叠的连结板部，所述副框架连结区域至少比所述主 框架上的所述端部区域低与所述连结板部的厚度相应的尺寸。当采用使副 框架的连结板部与主框架的副框架连结区域重叠地固定的结构时，用于将 副框架固定到主框架上的部分在平面方向上不占用空间。在此，在使副框 架的连结板部与主框架的副框架连结区域重叠时，装置框架和光头装置的 厚度尺寸会增大，但在本发明中，副框架连结区域至少比端部区域低与连结板部的厚度相应的尺寸。因此，即使不增大装置框架和光头装置的厚度 尺寸，也可采用使副框架的连结板部与主框架的副框架连结区域重叠的结 构。因此，若采用本发明，则可实现装置框架和光头装置的小型化和薄型 化。为了解决上述第二课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记 录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的 光学系统，其特征在于，所述装置框架具有盖子，该盖子至少覆盖所述发光元件、所述信号检测用受光元件、构成所述光学系统的多个光学元件以 及对作为该光学元件的物镜予以保持并驱动该物镜的物镜驱动机构的一部 分，作为使所述光路向所述光记录盘片侧竖起的所述光学元件的向上镜装 设在所述装置框架上并固定在所述盖子上。另外，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设有发光元件、信 号检测用受光元件、构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从光记 录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统、以及对配设在所 述光学系统内的物镜予以保持并驱动该物镜的物镜驱动机构，其特征在于， 在所述光学系统中具有使所述光路向所述光记录盘片侧竖起的向上镜，该 向上镜装设在所述装置框架上并固定在所述物镜驱动机构上。在本发明中，最好所述装置框架包括由两端部形成有轴承的框体零 件构成的主框架；以及装设有所述信号检测用发光元件、所述受光元件和 构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分的金属制的副框架，该副 框架配置在主框架的内侧。另外，最好所述主框架是在内侧配设有所述物 镜驱动机构的框体零件。在此，本申请的发明人尝试通过将作为励振源的物镜驱动机构固定到 盖子上来抑制共振，但无法充分抑制上述共振。本申请的发明人发现了如 下机理，即在这种由主框架和副框架构成的装置框架中，作为励振源的物 镜驱动机构的振动在跟踪动作时会成为因框架的扭转而引起的共振，并使 向上镜振动。因此，在对向上镜与盖子之间或物镜驱动机构与盖子之间进行了固定时，可将上述共振抑制成需要的水平。若这样构成，则可在不妨碍光头装置薄型化的情况下抑制跟踪动作时 因框架的扭转而引起的共振，且不会产生伺服机构漏洞。而且，副框架的 热传递性能和成形精度好。另外，由于可将副框架作为装设有发光元件、 受光元件和构成光学系统的多个光学元件的一个光学模块进行操作，因此， 只需在与物镜驱动机构一起分别进行了光学调整后装设到主框架上即可， 装配光头装置时的光学调整变得容易。为了解决上述第三课题，在本发明的光头装置中，装置框架上装设有 发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘 片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学 系统，其特征在于，在所述发光元件的端子上电气性地连接有引线，在该 引线上连接有柔性基板。本发明的光头装置的制造方法，在所述光头装置中，在装置框架上装 设有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光 记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路 的光学系统，所述制造方法的特征在于，在所述发光元件的端子上电气性 地连接引线之后，在所述引线上连接柔性基板之前，在通过所述引线进行 供电而使所述发光元件点亮的状态下至少进行所述发光元件的位置调整， 之后，在所述引线上连接柔性基板。在本发明中，在发光元件的端子上电气性地连接引线之后，在所述引 线上连接柔性基板之前，在通过所述引线进行供电而使所述发光元件点亮 的状态下至少进行所述发光元件的位置调整，因此，在该位置调整时，柔 性基板不会受损。因此，即使是在制造过程中使发光元件点亮来进行发光 元件的位置调整作业时，也可防止柔性基板受损。为了解决上述第四课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有激光发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述激光发光元件 通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件 的光路的光学元件，其特征在于，所述装置框架具有通过间隔件将所述光学元件的位置保持在光轴方向上的位置保持面，并具有与所述光学元件的 正交于光轴方向的方向上的外壁抵接而可绕光轴进行旋转调整的凸部，所 述间隔件的正交于光轴方向的方向上的外壁具有与所述凸部卡合并将所述 凸部大致整个收纳的凹部，并具有在通过所述间隔件对所述光学元件朝着 所述位置保持面施力的状态下保持所述光学元件的位置的施力部件。在本发明中，最好所述间隔件在中央形成有供来自所述激光发光元件 的射出光穿过的贯通孔。为了解决上述第五课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有激光发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向 光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述受光元件的光路的光学系 统，其特征在于，所述装置框架包括由两端部形成有轴承的树脂制的框 状部件构成的主框架；以及配置在该主框架的框内并装设有所述发光元件、 所述信号检测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部 分的金属制的副框架，在所述副框架的端部形成有从上方载放到在所述主 框架的框的开口端部形成的载放部上的被载放部，所述被载放部与所述载 放部利用粘结剂粘结固定。在本发明中，最好在所述副框架的所述被载放部的附近形成有肋条， 该肋条具有与所述主框架的框的内壁空开间隙地相对的相对面。若这样构 成，则可利用肋条来提高副框架的刚性，而且，即使主框架和副框架随着 温度上升而产生体积膨胀，也可利用主框架的框的内壁和与该内壁相对的 肋条的相对面之间的间隙来防止两者干涉，因此，副框架不会产生应力。 因此，不会因信号检测用受光元件、构成光学系统的多个光学元件等产生 位置偏移而导致光学特性下降。为了解决上述第六课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有发光元件、信号检测用受光元件、监视器用受光元件、与所述发光元 件对应的驱动电路、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从 所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征 在于，在所述装置框架的上面以平铺状态配置有印刷电路基板，该印刷电路基板在一个面上形成有与所述发光元件、所述信号检测用受光元件、所 述监视器用受光元件和所述驱动电路中的至少两个对应的多根信号线和多 根接地线，在所述印刷电路基板的所述一个面上重叠有与所述多根接地线 电气性连接的金属箔。在本发明中，在印刷电路基板的一个面上重叠有金属箔，该金属箔与 印刷电路基板上形成的多根接地线电气性连接。因此，即使是在印刷电路 基板的一个面上的多根接地线之间夹有信号线时，也可使接地线彼此短路。 另外，由于金属箔较薄，因此即使重叠在印刷电路基板上，也不会妨碍光 头装置的薄型化。在本发明其它实施形态的光头装置中，在装置框架上装设有发光元 件、信号检测用受光元件、监视器用受光元件、与所述发光元件对应的驱 动电路、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录 盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，在所 述装置框架的上面以平铺状态配置有印刷电路基板，该印刷电路基板在一 个面上形成有与所述发光元件、所述信号检测用受光元件、所述监视器用 受光元件和所述驱动电路中的至少一个对应的信号线和接地线，在所述印 刷电路基板的所述一个面上重叠有与所述接地线电气性连接的金属箔，该 金属箔与所述装置框架的由导电材料构成的部分接触。在本发明中，在印刷电路基板的一个面上重叠有金属箔，该金属箔与 印刷电路基板上形成的多根接地线电气性连接，而且，该金属箔与装置框 架的由导电材料构成的部分接触。因此，可加强电路接地，从而可利用金 属箔来防止电磁波干扰的放出或电磁波干扰从外部进入印刷电路基板。另 外，由于金属箔较薄，因此即使重叠在印刷电路基板上，也不会妨碍光头 装置的薄型化。发明效果(1)在本发明中，由于副框架的热传递性能好，主框架廉价，因此， 可实现装置框架的低成本化和轻量化，并可通过副框架将双激光光源产生 的热量传递给盖部件等来进行散热。另外，由于主框架上的连结副框架的端部的副框架连结区域比主框架上的与副框架连结区域相邻的端部区域形 成得宽，因此副框架连结区域的强度大。因此，当在由树脂制的框状零件 构成的主框架上连结了副框架时，主框架也不会在副框架的连结部位折断， 装置框架具有足够的强度。(2) 在本发明中，向上镜固定在盖子或物镜驱动机构上，该盖子至少 覆盖发光元件、信号检测用受光元件、构成光学系统的多个光学元件以及 物镜驱动机构的一部分，因此，可在不妨碍光头装置薄型化的情况下通过 抑制振动来使光学系统变得稳定，从而不会产生伺服机构漏洞。(3) 在本发明中，在发光元件的端子上电气性地连接引线之后，在引 线上连接柔性基板之前，在通过引线进行供电而使发光元件点亮的状态下 至少进行发光元件的位置调整等，因此，在该位置调整等时，柔性基板不 会受损。因此，即使是在制造过程中使发光元件点亮来进行发光元件的位 置调整作业时，也可防止柔性基板受损。(4) 在本发明中，间隔件的正交于光轴方向的方向上的外壁具有与凸 部卡合并将凸部大致整个收纳的凹部。因此，例如通过将间隔件的形成有 凹部的一侧的外壁配设在装置框架的附近，在使被施力部件通过间隔件保 持在位置保持面上的光学元件绕光轴进行旋转调整时，形成有凹部的一侧 的外壁与装置框架抵接，从而可防止间隔件的旋转。因此，可在不利用收 容激光发光元件的收容部的情况下预防间隔件的位置偏移。(5) 在本发明中，由于副框架的热传递性能好，主框架廉价，因此，可实现装置框架的低成本化和轻量化，并可通过副框架将双激光光源产生 的热量传递给盖部件等来进行散热。另外，由于在副框架上形成有从上方 载放到在主框架的框的开口端部形成的载放部上的被载放部，被载放部与 载放部利用粘结剂粘结固定，因此，即使粘结剂随着温度上升而产生了体 积膨胀，副框架也不会产生应力。因此，副框架不会变形，不会因装设在 副框架上的发光元件、信号检测用受光元件、构成光学系统的多个光学元 件等产生位置偏移而使光学特性下降。(6) 在本发明的光头装置中，在印刷电路基板的一个面上重叠有金属箔，该金属箔与印刷电路基板上形成的多根接地线电气性连接。因此，即 使是在印刷电路基板的一个面上的多根接地线之间夹有信号线时，也可使 接地线彼此短路。另外，由于金属箔较薄，因此即使重叠在印刷电路基板 上，也不会妨碍光头装置的薄型化。另外，若使金属箔与装置框架侧导通， 则还可应对电磁波干扰。


图1是应用了本发明的光头装置的俯视图。图2 (a) 图2 (e)分别是在图1所示的光头装置中将柔性印刷电路基 板的一部分除去并将其本体部分放大的俯视图、仰视图、左视图、右视图和沿o-o线的剖视图。图3 (a)、图3 (b)分别是从图1所示的光头装置的本体部分拆下顶盖、 底盖和致动器盖后的状态的俯视图和仰视图。图4 (a) 图4 (e)分别是在图3所示的状态下拆下柔性基板和物镜驱 动装置后的状态的俯视图、仰视图、左视图、右视图和沿N-N线的剖视图。图5 (a) 图5 (d)分别是在图4所示的状态下拔出副框架后的俯视图、 仰视图、沿J-J线的剖视图和沿P-P线的剖视图。图6 (a)、图6 (b)是从斜上方看应用了本发明的光头装置所使用的主 框架时的立体图、以及从斜下方看主框架时的立体图。图7 (a) 图7 (e)分别是图6所示的主框架的俯视图、仰视图、左视 图、右视图和沿M-M线的剖视图。图8 (a)、图8 (b)分别是从斜上方看图l所示的光头装置所使用的副 框架时的立体图、以及从斜下方看时的立体图。图9 (a) 图9 (f)分别是图8所示的副框架的俯视图、仰视图、主视 图、左视图、右视图和沿Q-Q线的剖视图。图10是在图1所示的光头装置中使用的致动器盖的立体图。图ll (a) 图11 (d)分别是图IO所示的致动器盖的俯视图、仰视图、 右视图、主视图。图12 (a)、图12 (b)分别是从斜下方看图2所示的光头装置时的立体 图、以及沿P-P线的剖视图。图13 (a) 图13 (e)是将应用了本发明的光头装置的衍射元件周围放 大并从斜上方看的立体图、从图13 (a)中除去板簧后的立体图、从图13 (b) 中进一步除去衍射元件后的立体图、将图13 (a)的间隔件取出并放大表示的 放大图、以及将图13 (a)的板簧取出并放大表示的放大图。图14 (a) 图14 (b)分别是表示应用了本发明的间隔件的变形例的立 体图。图15是从图3 (b)中除去金属零件等、将副框架周围放大并从斜上方看 的立体图。图16是表示在图1所示的光头装置中使用的柔性印刷电路基板下面侧的 结构的仰视图。图17是表示将图16所示的柔性印刷电路基板重叠在副框架上后的状态的 立体图。(符号说明) 1光头装置 2装置框架3柔性印刷电路基板、柔性基板、印刷电路基板4双激光光源(发光元件)6顶盖7致动器盖8底盖9物镜驱动机构 11引线12 E形金属零件 13间隔件 21主框架 22副框架41激光芯片 43子装配体 21主框架22副框架(装置框架的导电部分) 30驱动用集成电路(驱动电路) 39金属箔51衍射元件(光学元件) 52半透明反射镜 53准直透镜55信号检测用受光元件(受光元件)56前部监视器用受光元件59向上镜84露出孔85粘结剂91物镜92轭131槽部(凹部) 225长孔210副框架装设区域 211第一轴承部 212第二轴承部213、 214副框架连结区域(载放部) 215端部区域221、 222连结板部(被载放部) 225b壁面(位置保持面) 227突起部(凸部) 231、 232肋条 231a、 232a相对面235粘结剂381、 382、 383焊锡(电气性连接部分) 392、 393金属箔的开口 510板簧(施力部件)具体实施方式
参照附图对应用了本发明的光头装置的一例进行说明。在下面的说明中， 将可看到物镜的一侧作为上面，将与其相反的一侧作为下面。 [整体结构]图1是应用了本发明的光头装置的俯视图。图2 (a) 图2 (e)分别是 在图1所示的光头装置中将柔性基板的一部分除去并将其本体部分放大的俯视 图、仰视图、左视图、右视图和沿0-0线的剖视图。图3 (a)、图3 (b)分 别是从图l所示的光头装置的本体部分拆下顶盖、底盖和致动器盖后的状态的 俯视图和仰视图。图4 (a) 图4 (e)分别是在图3所示的状态下拆下柔性 基板和物镜驱动装置后的状态的俯视图、仰视图、左视图、右视图和沿N-N线 的剖视图。图5 (a) 图5 (d)分别是在图4所示的状态下拔出副框架后的 俯视图、仰视图、沿J-J线的剖视图和沿P-P线的剖视图。如图1和图2所示，在应用了本发明的光头装置1中，在装置框架2两 端分别形成有与盘片驱动装置的进给丝杠轴和引导轴卡合的第一轴承部 211和第二轴承部212，光头装置l在光记录盘片的半径方向上被驱动。装 置框架2的一个侧面弯曲成圆弧状，以防止在与盘片驱动机构的主轴马达 (未图示)接近时产生干涉。在装置框架2的上面侧，物镜91位于大致中央，相对于物镜91在第 一轴承部211所处的位置侧覆盖有由薄金属板构成的顶盖6。顶盖6包括 覆盖装置框架2的上表面的上板部61;从该上板部61的一个侧端缘朝下方 弯曲而与装置框架2的侧面上形成的突起216卡合的第一侧板部62;以及 从上板部61的另一个侧端缘朝下方弯曲而与装置框架2的侧面上形成的突 起217卡合的第二侧板部63。在装置框架2的底面侧覆盖着由薄金属板构成的底盖8，该底盖8包括覆盖装置框架2的下表面的下板部81;从该下板部81的一个侧端缘朝上方弯曲而与装置框架2的侧面上形成的突起卡合的第一侧板部82;以及 从另一个侧端缘朝上方弯曲而嵌入装置框架2的狭缝内、且发挥弹力使底 盖8保持装设在装置框架2上的状态的第二侧板部83。在装置框架2上，相对于物镜91从第二轴承部212所处的位置侧朝着 左侧区域覆盖有后面参照图10和图11进行说明的由薄金属板构成的致动 器盖7。如图3所示，图1和图2的柔性基板(本实施形态中为柔性印刷电路 基板)3的本体部分在致动器盖7和顶盖6的下侧以覆盖装置框架2的上表 面的形态配置，在该柔性基板3的下表面上安装有用于对后述的双激光光 源4等进行驱动和对物镜驱动机构9等进行控制的驱动用集成电路30。在 柔性印刷电路基板3上，从顶盖6朝着第一轴承部211侧延伸出两个端部 31、 32，这些端部31、 32上形成的配线图案与后述的信号检测用受光元件 55电气性连接。另外，柔性印刷电路基板3还包括端部33、 34，这些端部 33、34的配线图案与后述的双激光光源4和监视器用受光元件电气性连接。在此，装置框架2包括下面参照图6和图7进行说明的主框架21以及 下面参照图8和图9进行说明的金属制的副框架22，副框架22以配置在主 框架21内侧的状态保持在主框架21上。如图3、图4和图5所示，光头装置1是可使用波长为650nm区域的 第一激光(红光)和波长为780mn区域的第二激光(红外光)对DVD类盘 片和CD类盘片进行信息的记录、再生的双波长光头装置1，在装置框架2 上装设有双激光光源4，该双激光光源4 一体地包括射出第一激光的AlGalnP 类激光二极管和射出第二激光的AlGaAs类激光二极管。在此，第一激光和 第二激光被通过共用的光学系统向作为光记录盘片的DVD类盘片或CD类盘片 引导，所述光学系统由配置在从双激光光源4通向光记录盘片的光路上的多个 光学元件构成，构成该光学系统的光学元件也装设在装置框架2上。来自光记录盘片的返回光也被通过共用的光学系统向共用的信号检测用受光元件55引导，规定该返回光的光路的光学元件和信号检测用受光元件55也装设在装置框架2上。
在本实施形态的光头装置1中，在共用的光学系统中包括为了跟踪 检测而将从作为光学元件的双激光光源4射出的第一激光和第二激光衍射成三束光的衍射元件51、将被衍射元件51分离成三束光的激光局部反射的 半透明反射镜52、使来自半透明反射镜52的激光成为平行光的准直透镜53、 使该平行光朝着光记录盘片竖起的向上镜(日文立6上时、，一)59、以及 使来自向上镜59的激光会聚在光记录盘片的记录面上的物镜91。另外，在共 用的光学系统中还包括作为光学元件的传感器透镜54，该传感器透镜54用于 对被光记录盘片的记录面反射后穿过准直透镜53和半透明反射镜52的第一激 光和第二激光的返回光赋予像散。相对于半透明反射镜52，在与衍射元件51 相反的一侧配置有前部监视器用受光元件56。
在此，图10 (a)、图10 (b)分别是从斜下方看图2所示的光头装置时 的立体图和沿p-p线的剖视图。
物镜91利用物镜驱动机构9对跟踪方向和聚焦方向的位置进行伺服控 制，这种物镜驱动机构9也装设在装置框架2上。在本实施形态中，作为物镜 驱动机构9使用的是吊索式驱动机构，由于该物镜驱动机构9可使用周知的驱 动机构，因此在此省略详细说明，但其包括保持物镜91的透镜保持件96、 用多根线材来支撑该透镜保持件96以使其可在跟踪方向和聚焦方向上移动的 保持件支撑部98、以及固定在装置框架2上的轭92。另外，物镜驱动机构9 包括由安装在透镜保持件上的驱动线圈和安装在轭上的驱动磁体构成的磁力 驱动回路，通过对驱动线圈进行通电控制来将被透镜保持件保持的物镜91相 对于光记录盘片在跟踪方向和聚焦方向上驱动。物镜驱动机构9还可进行用于 调整物镜91的跳动(jitter)方向的倾角的倾斜(tilt)控制。
在轭92上延伸设置有从底面朝着上侧成直角状折弯的一对折弯部94、 94，在该折弯部94、 94的前端侧以横跨双方的形态固定有L形的轭盖95。 该轭盖95例如用粘结剂在三个部位上与致动器盖7粘结固定。在折弯部94、 94的相对面上固定有驱动磁体93。物镜驱动机构9包括由安装在透镜保持件96上的驱动线圈97和安装在轭92上的驱动磁体93构成的磁力驱动回路， 通过对驱动线圈97进行通电控制来将被透镜保持件96保持的物镜91相对于 光记录盘片在跟踪方向和聚焦方向上驱动。物镜驱动机构9还可进行用于调整 物镜91的跳动方向的倾角的倾斜控制。在这样构成的光头装置1中，从双激光光源4射出的第一激光和第二 激光在透射了衍射元件51后， 一部分被半透明反射镜52的部分反射面反 射，其光轴折弯90度而朝向准直透镜53。接着，在准直透镜53的作用下 成为平行光的激光其光轴在向上镜59处折弯90度而朝向物镜91。此时， 从双激光光源4射出的第一激光和第二激光的一部分透射半透明反射镜52 的部分反射面，作为监视器光被向前部监视器用受光元件56引导。前部监视 器用受光元件56上的监视结果通过驱动用集成电路而反馈给双激光光源4， 对从双激光光源4射出的激光的强度进行控制。另一方面，来自光记录盘片的返回光从物镜91、向上镜59逆向返回， 通过准直透镜53、半透明反射镜52而向传感器透镜54射出，并在被该传 感器透镜54赋予了像散后朝着信号检测用受光元件55入射，由信号检测 用受光元件55进行检测。在该信号检测用受光元件55所检测出的返回光 中包括了第一激光和第二激光被衍射元件51衍射而形成的三束光，例如， 在三束光中，利用O次光构成的主光束来再生信号，使用由士l次衍射光构 成的副光束的检测结果来检测物镜91的跟踪错误信号和聚焦错误信号。驱 动用集成电路基于这样检测出的跟踪错误信号和聚焦错误信号的检测结果 来控制物镜驱动机构9。这样，在本实施形态中，为了利用共用的物镜91来通过第一激光和第 二激光进行记录、再生，作为物镜91使用衍射格子由同心圆状的槽和台阶 形成的双波长透镜。因此，在本实施形态中，即使共用物镜91，第一激光 和第二激光双方也可应对具有表面保护层厚度不同的记录层的光记录盘 片。在此，对于第一激光，光学系统的倍率最好是6以上，对于第二激光， 光学系统的倍率最好是4.5和4.8。但是，由于本实施形态中使用的是双激光光源4，因此光学系统对第一激光和第二激光完全共用，无法使倍率互不相同。因此，在使用双激光光源4时，以往优先考虑DVD类盘片而将光学 系统的倍率设定成6，这对于CD类盘片而言远非最佳设计。在本实施形态 中，在满足对DVD类盘片进行记录、再生时的特性的范围内降低光学系统 的倍率，将光学系统的倍率设定成大致5. 1。因此，本实施形态的光头装置 1对于DVD类盘片和CD类盘片双方而言均为优良设计。 [各部件的详细说明]图6 (a)、图6 (b)是从斜上方看应用了本发明的光头装置所使用的主 框架时的立体图、以及从斜下方看主框架时的立体图。图7 (a) 图7 (e) 分别是图6所示的主框架的俯视图、仰视图、左视图、右视图和沿M-M线的剖 视图。图8 (a)、图8 (b)分别是从斜上方看应用了本发明的光头装置所使 用的副框架时的立体图、以及从斜下方看时的立体图。图9 (a) 图9 (e) 分别是图8所示的副框架的俯视图、仰视图、主视图、左视图、右视图和剖视 图。图10是应用了本发明的光头装置所使用的致动器盖的立体图。图ll(a) 图ll (d)分别是图IO所示的致动器盖的俯视图、仰视图、右视图、主视图。图9 (a) 图9 (f)分别是图8所示的副框架的俯视图、仰视图、主视 图、左视图、右视图和沿Q-Q线的剖视图。图13 (a) 图13 (e)是将应用 了本发明的光头装置的衍射元件周围放大并从斜上方看的立体图、从图13 (a) 中除去板簧后的立体图、从图13 (b)中进一步除去衍射元件后的立体图、将 图13 (a)的间隔件取出并放大表示的放大图、以及将图13 (a)的板簧取出 并放大表示的放大图。图15是从图3 (b)中除去金属零件等、将副框架周围放大并从斜上方看 的立体图。(装置框架2的结构)在本实施形态的光头装置1中，装置框架2包括图6和图7所示的 树脂制的由框状零件构成的主框架21、以及图8和图9所示的金属制的副 框架22，如图2 图4所示，副框架22以配置在主框架21内侧的副框架 装设区域210内的状态保持在主框架21上。如图6和图7所示，在主框架21上形成有第一轴承部211和第二轴承部212等。图8和图9所示的副框 架22例如是锌合金压铸件，如图3所示，在将副框架22装设于主框架21 的状态下，装置框架2的内部被分为配置有副框架22的第一光学元件设 置部、以及未配置副框架22的第二光学元件设置部。如图3所示，装置框 架2的内部被分为配置有副框架22的副框架装设区域210、以及配置有 物镜驱动机构9的物镜驱动机构装设区域230。在本实施形态中，双激光光源4、衍射元件51、半透明反射镜52、准 直透镜53、传感器透镜54、信号检测用受光元件55和监视器用受光元件 56以装设在副框架22上的状态装设在主框架21上。相反，向上镜59直接 装设在主框架21上。另外，用于驱动物镜91的物镜驱动机构9因轭被固 定在主框架21上而装设在主框架21上。如图6所示，在主框架21的内壁上，在副框架装设区域210与物镜驱 动机构装设区域230之间的边界区域内沿未图示的主轴和副轴的长度方向 形成有以彼此相对的形态延伸设置的一对延设部220、220。在该延设部220、 220的彼此相对的相对面之间配设有连接向上镜59的反射面和背面591的 侧壁部592、 592的下部侧，并使用粘结剂85固定。这样，固定在一对延 设部220、 220上的向上镜59的连接反射面和背面591的下表面539从底 盖8的露出孔84露出。另外， 一对延设部220、 220的一部分也从该露出 孔84露出，如图12 (a)所示，在一对延设部220、 220的一部分、向上镜 59的下表面539以及露出孔84的整个周缘部涂布有粘结剂85。用于驱动 物镜91的物镜驱动机构9通过将轭92固定在主框架21上而装设在主框架 21上。下面对光头装置1所使用的各零件的构造进行详细说明。首先，图6 和图7所示的主框架21在两端部包括第一轴承部211和第二轴承部212， 并在主框架21内侧的、从其长度方向的中心朝第一轴承部211侧偏置的位 置上形成有副框架装设区域210。在主框架21的内侧配设有上述副框架装设区域210和物镜驱动机构装 设区域230。在副框架装设区域210和物镜驱动机构装设区域230中，副框架装设区域210形成在从主框架长度方向的中心朝第一轴承部211侧偏置的位置上，物镜驱动机构装设区域230形成在朝第二轴承部212侧偏置的 位置上。如图6所示，在主框架21上，副框架装设区域210两侧的两个部位构 成了第一副框架连结区域213和第二副框架连结区域214，该第一副框架连 结区域213和第二副框架连结区域214分别具有针对副框架22的定位突起 218、 219，第一副框架连结区域213作为从在第一轴承部211侧相邻的端 部区域215的斜边部的端部起折弯延伸的部分而形成。另一方面，第二副 框架连结区域214形成为从端部区域215的端部向圆弧状的弯曲部分过渡 的部分。在此，第一副框架连结区域213和第二副框架连结区域214均形成为 比端部区域215的厚度薄的厚度尺寸，且均比端部区域215低。因此，在 主框架21上，在第一副框架连结区域213与端部区域215之间的边界区域 256、 257的上表面以及第二副框架连结区域214与端部区域215之间的边 界区域256、 257的上表面形成有与其厚度差相当的台阶，在本实施形态中， 两个边界区域256、 257的上表面均形成为厚度尺寸从端部区域215侧朝着 第一副框架连结区域213侧和第二副框架连结区域214侧逐渐减小的锥面。在本实施形态中，如图6和图7所示，第一副框架连结区域213的宽 度尺寸Wll和第二副框架连结区域214的宽度尺寸W12被设定成比端部区 域215的宽度尺寸W21宽。g卩，第一副框架连结区域213整体比端部区域 215宽。另外，第二副框架连结区域214的靠近端部区域215的区域与第一 副框架连结区域213宽度相同，比端部区域215宽。换言之，与端部区域215相比，第一副框架连结区域213的宽度尺寸 整体上较宽。第二副框架连结区域214的靠近端部区域215的区域与第一 副框架连结区域213宽度相等。另外，第一副框架连结区域213和第二副框架连结区域214均形成为 比端部区域215的厚度薄的厚度尺寸，且均比端部区域215低。因此，在 主框架21上，在第一副框架连结区域213与端部区域215之间的边界区域256、 257的上表面以及第二副框架连结区域214与端部区域215之间的边 界区域256、 257的上表面形成有与其厚度差相当的台阶，在本实施形态中， 两个边界区域256、 257的上表面均形成为厚度尺寸从端部区域215侧朝着 第一副框架连结区域213侧和第二副框架连结区域214侧逐渐减小的锥面。 如图8和图9所示，副框架22具有大致矩形的平面形状，上表面整体 上平坦地形成，在下面侧则形成有对各光学元件进行定位的肋条和凹凸等。 在副框架22上，从上面侧向左右两侧延伸出作为被载放部的形成为薄板状 的第一连结板部221和第二连结板部222。在此，在第一连结板部221上形 成有作为贯通孔的供主框架21的定位突起218嵌入的长孔223，在第二连 结板部222上形成有作为贯通孔的供主框架21的定位突起219嵌入的圆孔 224。因此，在如图1 图4所示地将副框架22装设到主框架21上时，在 副框架22被配置在主框架21的副框架装设区域210内的状态下，使第一 连结板部221与主框架21的第一副框架连结区域213重叠，并使第二连结 板部222与主框架21的第二副框架连结区域214重叠。其结果是，主框架 21的定位突起218、219分别嵌入第一连结板部221的长孔223和第二连结 板部222的圆孔224内，对副框架22进行定位。在此状态下，第一副框架 连结区域213的外侧端部和第二副框架连结区域214的外侧端部比第一连 结板部221的端缘和第二连结板部222的端缘更向外侧突出，在第一副框 架连结区域213和第二副框架连结区域214内，由第一连结板部221的端 缘和第二连结板部222的端缘形成台阶部228、 229 (参照图4 (a))。因 此，在台阶部228、 229上涂布了紫外线硬化型的粘结剂后，若通过紫外线 照射使粘结剂固化，则可使第一连结板部221和第二连结板部222粘结固 定在第一副框架连结区域213和第二副框架连结区域214内。此时，粘结 剂也进入第一副框架连结区域213与第一连结板部221之间的间隙以及第 二副框架连结区域214与第二连结板部222之间的间隙中，因此，第一副 框架连结区域213和第二副框架连结区域214与第一连结板部221和第二 连结板部222之间成为面粘结状态。主框架21的第一副框架连结区域213和第二副框架连结区域214形成 在与穿过第一轴承部211和第二轴承部212的直线正交的直线上。因此， 在将第一连结板部221和第二连结板部222分别载放到第一副框架连结区 域213和第二副框架连结区域214内时，第一连结板部221和第二连结板 部222被配设在与穿过第一轴承部211和第二轴承部212的直线正交的直 线上。在此状态下，如图15所示，在副框架22上形成有肋条232，并形成 有肋条231，所述肋条232具有与主框架21的第一副框架连结区域213附 近的框体内壁22b空开间隙242相对的相对面232a，所述肋条231具有与 主框架21的第二副框架连结区域214附近的框体内壁22a空开间隙241相 对的相对面231a。另外，如图4 (a)所示，在本实施形态中，作为粘结剂 235使用的是如上所述的紫外线硬化型的粘结剂，但也可使用环氧类的粘结 剂。在副框架22的上表面形成有针对柔性印刷电路基板3的定位突起227。 主框架21的定位突起218贯穿副框架22的长孔223，也作为针对柔性印刷 电路基板3的定位突起发挥作用。(各种光学元件在副框架22上的安装构造)再次参照图3 图5，在副框架22的中央区域内粘结固定有半透明反 射镜52，在半透明反射镜52的装设位置的侧方安装有衍射元件51。在此， 衍射元件51被板簧510固定。在副框架22上，在衍射元件51的装设位置的侧方配置有双激光光源 4。在此，双激光光源4并不是激光器基片41被收容在筒状外壳内的罐形 激光光源，而是将安装有激光器基片41的子装配体43装设于散热片44上 表面的框形激光光源，散热片44的两端部被用粘结剂固定在副框架22上。另 外，在框形激光光源中，树脂部分45相对于散热片44以包围安装有激光器 基片41的子装配体43的形态进行模制(日文千一》K)。在此，双激光光源4以安装有激光器基片41的上表面朝向光头装置1 的上表面的形态配置，散热片44的上表面与副框架22的台阶部226抵接， 从而进行上下方向上的定位。即，在双激光光源4中，在树脂部分45的上表面上可能会形成毛刺，但在本实施形态中，由于使散热片44的上表面与副框架22的台阶部226抵接，因此即使形成了毛刺，也可将散热片44以 规定姿态高精度地配置在规定位置上。如图5所示，在副框架22上，在双激光光源4的前方位置上粘结固定 有俯视呈E形的金属零件12，该金属零件12的三个突起121、 122、 123 中的中央的突起122与散热片44下表面上的、与装设有激光器基片41和 子装配体43的部分的背面侧相当的位置抵接。在双激光光源4的前方位置上形成有长孔225,该长孔225连结至配 设有金属零件12的两侧的突起121、 123的前方位置并收容有衍射元件51。 该长孔225具有与双激光光源4的射出光轴正交并彼此相对的壁面225a和 225b，且形成为内部可充分收纳整个衍射元件51的深度。在壁面225a和 225b中，双激光光源4的射出方向后方的壁面225a配设在装设双激光光源 4的一侧，在与该壁面225a相对的双激光光源4射出方向前方的壁面225b 上如图13 (a)所示地利用板簧510固定有衍射元件51。即，壁面225b构 成了使衍射元件51的位置保持在光轴方向上的位置保持面。如图13(e)所示，板簧510的光轴方向的截面形成为U字状，具有 连结部514;以及从该连结部的两端彼此平行折弯的一对折弯部513、 515。 折弯部513与壁部的壁面225c侧抵接，该壁部由壁面225b和位于与该壁 面225b相反的一侧的壁面225c形成，折弯部515与衍射元件51的位于光 轴方向后方侧的面抵接。在该折弯部515上以不会遮蔽双激光光源4的射 出光的形态形成有包围光轴周围的U字状的U字部512，其前端侧稍向与折 弯部513相反的一侧弯折。在本实施形态中，处于这样弯折的根部的顶部 515a与衍射元件抵接，通过间隔件13将衍射元件51以施力状态保持在壁 面225b上。另外，由于折弯部515的前端侧因弯折而变宽，因此可顺利地 安装板簧510。在折弯部513的中央也形成有贯通孔511，该贯通孔511以 可供双激光光源4的射出光穿过的形态贯穿。在本实施形态中，如图13所示，在衍射元件51与壁部225b之间配置 有一个间隔件13，该间隔件13与衍射元件51 —起被板簧510保持在壁部225b上。该间隔件13用于对衍射元件51的光轴上的位置进行调整，例如， 预先在壁部225b与衍射元件51之间设置一个25 u m的间隔件13，将其与 衍射元件51 —起利用板簧510临时固定，在因衍射元件51的光轴上的位 置调整而需要将衍射元件51的光轴上的位置朝前方调整时，将间隔件13 拔出，在因衍射元件51的光轴上的位置调整而需要将衍射元件51的光轴 上的位置朝后方调整时，通过继续追加一个 三个左右的25ym的间隔件 13来对衍射元件51的光轴上的位置进行调整。因此，虽然在本实施形态中 配置有一个间隔件13，但根据衍射元件51的光轴上的位置调整，存在着各 种形态，既可不设置间隔件13，也可重叠配置多个间隔件13。之后，如图 5 (d)所示，利用粘结剂130将间隔件13与衍射元件51 —起粘结固定在 壁部225b上。另外，间隔件13为金属制，在中央形成有贯通孔130，该贯通孔130 以可供双激光光源4的射出光穿过的形态贯穿。在贯通孔130的下方形成 有槽部131，该槽部131是在与光轴正交的方向上的外壁、即间隔件13的 底部侧的外壁上开口的凹部，该槽部131与副框架22的长孔225的底面上 形成的突起部227卡合，从而使间隔件13在与光轴正交的平面方向(图5 (d)所示的X-X方向)上得到位置保持。在本实施形态中，如该图5 (d) 所示，当以使槽部131与作为凸部的突起部227卡合的形态配置间隔件13 时，间隔件13的底部与长孔225的底面抵接。本实施形态的突起部227以上面的角被切去的半圆锥体(日文力、法 成二)状形成在长孔225的底面上。突起部227沿着光轴方向延伸设置， 射出方向的前方侧与间隔件13的槽部131卡合，射出方向的后方侧则与衍 射元件51的正交于光轴方向的方向上的外壁即底面抵接，成为将衍射元件 51以光轴为中心进行旋转调整的支点。这样装设在副框架22上的双激光光源4的向后方延伸的导销42利用 焊锡安装在光源安装基板40上，从该光源安装基板40延伸出端部利用焊 锡连接在导销42上的三根引线11。在光源安装基板40的接地图案上利用 焊锡连接有接地配线111的一端，该接地配线111的另一端利用螺钉固定在副框架22上。在此，三根引线11的一端利用焊锡连接在光源安装基板40上，另一 端则利用焊锡连接在柔性印刷电路基板3的端部33上。换言之，三根引线 11的一端在光源安装基板40上与导销42连接而与双激光光源4电气性连 接，另一端则利用焊锡与柔性印刷电路基板3的端部33连接。另外，如图5 (a)所示，在副框架22上，在安装有双激光光源4的 区域的上表面上粘贴有散热层17。另外，由图3、图12可知，在副框架22上，在主框架21的第一轴承 部211侧的端部形成有设有开口的突部226，在该突部226上粘结固定有对 信号检测用受光元件55予以支撑的支撑基板57。在此，支撑基板57在长 度方向的中央支撑有信号检测用受光元件55。支撑基板57的左右两侧的端 部571、 572以从两侧夹持突部226的形态弯折，并利用粘结剂85固定在 突部226上。由于采用这种结构，因此在本实施形态中即使配置信号检测 用受光元件55的空间狭窄，作为支撑基板57也可使用大尺寸的部件。因 此，支撑基板57的散热性好且热容量大，可防止因双激光光源4发热等而 引起的信号检测用受光元件55的温度上升。在粘结了支撑基板57后，当 环境温度变化了时，即使左右两侧的粘结剂85的收縮或膨胀程度产生了不 均衡，信号检测用受光元件55的位置和姿态也不会有较大的变动。另外， 在突部226的内侧配置有外形呈圆筒状的传感器透镜54。另外，在副框架22的另一端部形成有大致U字槽状的开口，在该开口 内固定有准直透镜53。另外，在副框架22上，在半透明反射镜52的背后安装有监视器用受 光元件56，在该监视器用受光元件56上连接有柔性印刷电路基板3的端部。 (致动器盖7的结构)如图10和图11所示，致动器盖7通过将一块金属板加工成规定形状 而形成，通过对比图2和图3可知，致动器盖7包括将柔性印刷电路基 板3上的安装有驱动用集成电路30的区域覆盖的梯形形状的第一上板部 71;从该第一上板部71向物镜驱动机构9侧延伸而将左右的线材覆盖的U字形状的第二上板部72;在该第二上板部72的前端部利用螺钉固定在装置框架2上的固定板部73;从第一上板部71的外周缘经由装置框架2的侧面 延伸至装置框架2的下面侧的两个爪部74、 75;从第一上板部71的外周缘 经由两个爪部74、 75之间而延伸至装置框架2下侧的侧板部76;以及在该 侧板部76的下端部弯折而将装置框架2的下面侧覆盖的下板部77。在此， 第一上板部71与第二上板部72之间的边界部分通过冲压加工形成为台阶 部，第二上板部72与固定板部73之间的边界部分也通过冲压加工形成为 台阶部。这样构成的致动器盖7以第一上板部71隔着散热层18与柔性印 刷电路基板3的安装有驱动用集成电路30的区域的背面侧重叠的形态安装 在装置框架2上。(柔性印刷电路基板3的结构)图16是表示在本实施形态的光头装置中使用的柔性印刷电路基板下面侧 的结构的仰视图。图17是表示将该柔性印刷电路基板重叠在副框架上后的状 态的立体图。在本实施形态中，作为印刷基板使用的是柔性印刷电路基板，但 并不局限于此。在图16和图17中，在本实施形态的光头装置l中使用的柔性印刷电路 基板3是将由聚酰亚胺等树脂构成的底层、构成配线图案的铜箔层和由聚酰亚 胺等树脂构成的外涂层依次层叠而形成的，上述各层的厚度例如为18.5"m、 18p m、12. 5u m。在柔性印刷电路基板3的下表面上安装有驱动用集成电路30， 并在端部31、 32上连接有信号检测用受光元件55，在端部33上连接有前部监 视器用受光元件56。另外，在端部33的最前端部分上安装有电位器(日文 求!J一厶)36。柔性印刷电路基板3为单面基板，在其下表面上形成有与信号检测用 受光元件55、前部监视器用受光元件56以及驱动用集成电路30对应的多 根信号线和多根接地线(均未图示)。另外，在柔性印刷电路基板3的下 表面上还形成有与双激光光源4和物镜驱动机构9对应的信号线和接地线 (均未图示)。在柔性印刷电路基板3上，在与驱动用集成电路30相邻的 位置上形成有开口 35，当将柔性印刷电路基板3以图16所示的点划线L10凹折时，驱动用集成电路30位于开口 35内。在柔性印刷电路基板3上形 成有供主框架21的定位突起218嵌入的定位孔308以及供副框架22的定 位突起227嵌入的定位孔307。在本实施形态中，在柔性印刷电路基板3下表面的、将柔性印刷电路 基板3以平铺状态配置到装置框架2上时与副框架22重叠的位置上用粘结 剂(包括黏着剂)粘贴有金属箔39。金属箔39具有在铁箔的两个面上形成 有镍镀层的构造，其厚度为100"m以下，例如为70!xm。在金属箔39上形成有多个开口 392、 393，开口 392的边缘部分利用 焊锡382 (电气性连接部分)与对应于前部监视器用受光元件56的接地线 的垫片电气性连接。开口部393的边缘部分利用焊锡383(电气性连接部分) 与对应于信号检测用受光元件55的接地线的垫片电气性连接。金属箔39 的外周缘利用焊锡381 (电气性连接部分)与对应于驱动用集成电路30的 接地线的垫片电气性连接。因此，与前部监视器用受光元件56对应的接地 线、与信号检测用受光元件55对应的接地线以及与驱动用集成电路30对 应的接地线通过金属箔39短路并保持相同电位。这样构成的柔性印刷电路基板3在规定部位凸折和凹折后将下表面朝 着装置框架2以平铺状态配置，从而成为在其上方覆盖有顶盖6和致动器 盖7的状态。在此状态下，柔性印刷电路基板3因顶盖6的弹性而被弹性 地朝着装置框架2按压，金属箔39与副框架22接触。此时，最好利用银 胶和碳胶等导电粘结剂23将金属箔39与副框架22局部粘结，使金属箔39 与副框架22之间的电气性连接变得更为可靠。[光头装置1的制造方法]在装配这样构成的光头装置1时，首先如图5所示，在副框架22上装 设双激光光源4、衍射元件51、半透明反射镜52、传感器透镜54和准直透 镜53。在该阶段并不在副框架22上装设信号检测用受光元件55和监视器 用受光元件56。另外，衍射元件51和传感器透镜54分别只是用板簧510、 540临时固定。另外，在该阶段也不连接柔性印刷电路基板3，但本实施形态中在双激光光源4上连接有引线11。因此，从引线ll进行电源供给，例如使双激光光源4中的DVD用的第一激光器基片点亮，对从准直透镜53射出的第一 激光进行观察。接着，对双激光光源4的光轴上的位置进行调整，以使从 准直透镜53射出的光成为准直光。此时，也对双激光光源4的与光轴正交 的方向上的位置进行调节。然后，使CD用的第二激光器基片点亮，对从准 直透镜53射出的第一激光进行观察，并对双激光光源4的角度位置和衍射 元件51的位置进行调节。之后，用粘结剂将双激光光源4固定。接着，在用机器人等保持着信号检测用受光元件55的状态下，使双激 光光源4射出第一激光和第二激光，并使从准直透镜53射出的光在代替光 记录盘片的检查镜子处反射，对信号生成用受光元件55和传感器透镜54 进行位置调整，以使该反射光在信号检测用受光元件55的规定位置上形成 点。在进行这种位置调整后，将信号检测用受光元件55和传感器透镜54 粘结固定到副框架22上。在副框架22上进行了这种调整后，如图4所示，在装设有向上镜59 的主框架21上装设副框架22。在该阶段，物镜驱动机构9并未装设在主框 架21上。在进行将副框架22装设到主框架21上的作业时，以使副框架22的第 一连结板部221和第二连结板部222分别与主框架21的第一副框架连结区 域213和第二副框架连结区域214重叠、并使主框架21的定位突起218、 219嵌入到第一连结板部221和第二连结板部222上形成的长孔223和圆孔 224中的形态进行对齐。另外，使双激光光源4的第一激光器基片41点亮， 对来自向上镜59的射出光进行观察，并对副框架22的倾角等进行调整。在进行了这种调整作业后，在第一副框架连结区域213和第二副框架 连结区域214内，在由第一连结板部221的端缘和第二连结板部222的端 缘形成的台阶部228、 229上涂布紫外线硬化型的粘结剂235，之后通过紫 外线照射来使粘结剂235固化，在第一副框架连结区域213和第二副框架 连结区域214内分别粘结固定第一连结板部221和第二连结板部222。此时， 粘结剂235也进入第一副框架连结区域213与第一连结板部221之间的间隙以及第二副框架连结区域214与第二连结板部222之间的间隙，因此， 第一副框架连结区域213和第二副框架连结区域214与第一连结板部221 和第二连结板部222之间成为面粘结状态。此时，粘结剂235并不进入间 隙241、 242内。然后，如图3所示，在本实施形态中，在主框架21上装设物镜驱动机 构9。另外，装设安装有驱动用集成电路30和监视器用受光元件56的柔性 印刷电路基板3。接着，使柔性印刷电路基板3的端部31、 32、 33与从安 装有信号检测用受光元件55的配线基板550和安装有双激光光源4的光源 安装基板40延伸出的引线ll连接。然后，在与柔性印刷电路基板3之间夹有散热层18的状态下，将致动 器盖7安装到装置框架2上。另外，在装置框架2的上表面上安装顶盖6， 在装置框架2的底面上安装底盖8。在此，当在装置框架2的底面上安装底 盖8时，向上镜59的下表面593和主框架21的一对延设部220从底盖8 的露出孔84露出，最后，使该下表面593和一对延设部220与露出孔84 的周缘部粘结固定，从而完成光头装置1。换言之，柔性印刷电路基板3 因顶盖6的弹性而被弹性地朝着装置框架2按压，金属箔39与副框架22 接触。另外，也可采用在柔性印刷电路基板3上安装了信号检测用受光元件 55、驱动用集成电路30和监视器用受光元件56后将柔性印刷电路基板3 装设到装置框架2上的方法。无论采用哪种方法，在本实施形态中，由于在柔性印刷电路基板3的 下表面上用粘结剂粘贴金属箔39后用焊锡382来进行对应于监视器用受光 元件56的接地线的垫片与金属箔39之间的电气性连接，用焊锡383来进 行对应于信号检测用受光元件55的接地线的垫片与金属箔39之间的电气 性连接，并用焊锡381来进行对应于驱动用集成电路30的接地线的垫片与 金属箔39之间的电气性连接，因此，可高效地进行钎焊作业。另外，在本 实施形态中，由于利用了金属箔39上形成的开口 392、 393的边缘部分的 电气性连接，因此可高效地进行在金属箔39的开口 392、 393处用焊锡等来连接金属箔39与在柔性印刷电路基板3上形成的接地线的作业。另外，与在金属箔39的外周缘进行所有电气性连接时不同，具有如下优点，即无 论金属箔39的形状和大小如何，都能电气性地连接金属箔39与在柔性印 刷电路基板3上形成的接地线。下面，为了使说明容易理解，按上述第一课题至第六课题分别进行说明。(用于解决第一课题的主要技术方案)为了解决第一课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘 片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，所述装置框架包括由两端部形成有轴承的树脂制的 框状零件构成的主框架；以及配置在该主框架的内侧并装设有所述发光元 件、所述信号检测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至少 一部分的金属制的副框架，所述主框架上的与所述副框架的端部连结的副 框架连结区域比所述主框架上的与所述副框架连结区域相邻的端部区域形 成得宽。在本发明中，装置框架具有在由树脂制的框状零件构成的主框架上固 定金属制的副框架的构造，副框架的热传递性能好，主框架廉价。因此， 若采用本发明，则可实现装置框架的低成本化和轻量化，并可通过副框架 将双激光光源产生的热量传递给盖部件等来进行散热。另外，由于主框架 上的连结副框架的端部的副框架连结区域比主框架上的与副框架连结区域 相邻的端部区域形成得宽，因此副框架连结区域的强度大。因此，当在由 树脂制的框状零件构成的主框架上连结了副框架时，主框架也不会在副框 架的连结部位折断，装置框架具有足够的强度。在本发明中，最好在所述副框架的端部形成有从上方与所述主框架的 所述副框架连结区域重叠的连结板部，所述副框架连结区域至少比所述主 框架上的所述端部区域低与所述连结板部的厚度相应的尺寸。当采用使副 框架的连结板部与主框架的副框架连结区域重叠地固定的结构时，用于将副框架固定到主框架上的部分在平面方向上不占用空间。在此，在使副框 架的连结板部与主框架的副框架连结区域重叠时，装置框架和光头装置的 厚度尺寸会增大，但在本发明中，副框架连结区域至少比端部区域低与连 结板部的厚度相应的尺寸。因此，即使不增大装置框架和光头装置的厚度 尺寸，也可采用使副框架的连结板部与主框架的副框架连结区域重叠的结 构。因此，若采用本发明，则可实现装置框架和光头装置的小型化和薄型 化。在本发明中，所述端部区域与所述副框架连结区域之间的边界部分最 好形成为厚度尺寸从所述端部区域侧朝着所述副框架连结区域侧逐渐减小 的锥面。在将副框架连结区域做成低于端部区域时，若在主框架上的副框 架连结区域与端部区域之间的边界区域内形成陡峭的台阶，则强度会在台 阶处急剧变化，这会使主框架容易折断。但在本发明中，由于将边界区域 的上表面做成厚度从端部区域侧朝着副框架连结区域侧逐渐减小的锥面， 因此强度在副框架连结区域与端部区域之间的边界区域内连续变化，不存 在拐点。因此，若采用本实施形态，则主框架就不会在副框架连结区域与 端部区域之间的边界区域内折断。在本发明中，最好在使所述连结板部与所述副框架连结区域重叠的状 态下，该副框架连结区域的外侧端部比所述连结板部的端缘更向外侧突出， 所述连结板部利用涂布于所述副框架连结区域内的由该连结板部的端缘形 成的台阶部上的粘结剂固定在所述副框架连结区域内。若这样构成，则主 框架与副框架之间的粘结强度大。 (第一实施形态的主要效果)如上所述，在第一实施形态的光头装置1中，由于装置框架2具有在 由树脂制的框状零件构成的主框架21上粘结固定由锌压铸件构成的副框架22的构造，因此装置框架2具有足够的强度。另外，由于副框架22的热传 递性能好，主框架21廉价，因此，若采用第一实施形态，则可实现装置框 架2的低成本化和轻量化，并可通过副框架22将双激光光源4产生的热量 传递给顶盖6和底盖8来进行散热。另外，在主框架21上，由于第一副框架连结区域213和第二副框架连结区域214比端部区域215宽，因此，当在由树脂制的框状零件构成的主 框架21上固定了由锌压铸件构成的副框架22时，主框架21也不会在第一 副框架连结区域213和第二副框架连结区域214内折断。另外，由于采用使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框 架连结区域213、 214重叠并粘结固定的结构，因此用于将副框架22固定 到主框架21上的部分在平面方向上不占用空间。因此，可实现装置框架2 和光头装置1的小型化。在此，在使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框架连结 区域213、 214重叠时，装置框架2和光头装置1的厚度尺寸会增大，但在 本实施形态中，副框架连结区域213、 214至少比端部区域215低与连结板 部221、 222的厚度相应的尺寸。因此，即使不增大装置框架2和光头装置 l的厚度尺寸，也可采用使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的 副框架连结区域213、 214重叠的结构。因此，若采用本实施形态，则可实 现装置框架2和光头装置1的小型化和薄型化。另外，在釆用这种结构时，若在副框架连结区域213、 214与端部区域 215之间的边界区域256、 257内形成陡峭的台阶，则强度会在台阶处急剧 变化，这会使主框架21容易折断。但在本实施形态中，由于将边界区域256、 257的上表面做成厚度从端部区域215侧朝着副框架22连结区域逐渐减小 的锥面，因此强度在副框架连结区域213、 214与端部区域215之间的边界 区域256、 257内连续变化，不存在拐点。因此，若采用第一实施形态，则 主框架21就不会在副框架连结区域213、 214与端部区域215之间的边界 区域256、 257内折断。另外，在使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框架连结 区域213、 2M重叠的状态下，在副框架连结区域213、 214内的由连结板 部221、 222的端缘形成的台阶部228、 229上涂布了粘结剂后，使粘结剂 固化而使副框架22与主框架21固定，因此，具有粘结强度大的优点。另外，在第一实施形态中，由于在双激光光源4上连接有引线11，因此，即使是在副框架22上装设了双激光光源4、衍射元件51、半透明反射镜52、传感器透镜54、准直透镜53的状态下并未连接柔性基板3的阶段， 也可从引线11对双激光光源4进行电源供给，可通过使双激光光源4点亮 来进行检査和调整。因此，在进行检查和调整的作业时，柔性基板3不会 破损<=另外，由于第一实施形态的光头装置1还对光记录盘片进行记录，因 此驱动用集成电路30的发热量大，但在驱动用集成电路30上重叠的是与 覆盖双激光光源4和信号检测用受光元件55的顶盖6分体的致动器盖7的 延长部分(第一上板部31)。因此，驱动用集成电路30产生的发热量不会 传递给顶盖6，从而可保护双激光光源4和信号检测用受光元件55免受驱 动用集成电路30产生的热量的影响。另外，由于致动器盖7与光记录盘片 相对，因此致动器盖7会被光记录盘片的旋转所产生的空气流冷却。因此， 若采用本实施形态，则可使驱动用集成电路30产生的热量高效地散去。 (用于解决第二课题的主要技术方案)为了解决上述第二课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记 录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的 光学系统，其特征在于，所述装置框架具有盖子，该盖子至少覆盖所述发 光元件、所述信号检测用受光元件、构成所述光学系统的多个光学元件以 及对作为该光学元件的物镜予以保持并驱动该物镜的物镜驱动机构的一部 分，作为使所述光路向所述光记录盘片侧竖起的所述光学元件的向上镜装 设在所述装置框架上并固定在所述盖子上。另外，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设有发光元件、信 号检测用受光元件、构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从光记 录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统、以及对配设在所 述光学系统内的物镜予以保持并驱动该物镜的物镜驱动机构，其特征在于， 在所述光学系统中具有使所述光路向所述光记录盘片侧竖起的向上镜，该 向上镜装设在所述装置框架上并固定在所述物镜驱动机构上。在本发明中，最好所述装置框架包括由两端部形成有轴承的框体零 件构成的主框架；以及装设有所述信号检测用发光元件、所述受光元件和 构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分的金属制的副框架，该副 框架配置在主框架的内侧。另外，最好所述主框架是在内侧配设有所述物 镜驱动机构的框体零件。在此，本申请的发明人尝试通过将作为励振源的物镜驱动机构固定到 盖子上来抑制共振，但无法充分抑制上述共振。本申请的发明人发现了如 下机理，即在这种由主框架和副框架构成的装置框架中，作为励振源的物 镜驱动机构的振动在跟踪动作时会成为因框架的扭转而引起的共振，并使 向上镜振动。因此，在对向上镜与盖子之间或物镜驱动机构与盖子之间进 行了固定时，可将上述共振抑制成需要的水平。若这样构成，则可在不妨碍光头装置薄型化的情况下抑制跟踪动作时 因框架的扭转而引起的共振，且不会产生伺服机构漏洞。而且，副框架的 热传递性能和成形精度好。另外，由于可将副框架作为装设有发光元件、 受光元件和构成光学系统的多个光学元件的一个光学模块进行操作，因此， 只需在与物镜驱动机构一起分别进行了光学调整后装设到主框架上即可， 装配光头装置时的光学调整变得容易。在本发明中，所述主框架最好为树脂制。若这样构成，则主框架廉价， 因此，可实现装置框架的低成本化和轻量化。在本发明中，所述向上镜也可粘结固定在所述盖子或所述物镜驱动机 构上。特别地，在所述盖子上具有供所述向上镜露出的露出孔，既可以在 该露出孔的周缘部和从所述露出孔露出的所述向上镜上涂布粘结剂，也可 以使所述主框架从所述露出孔露出，并在所述露出孔的周缘部、从露出孔 露出的所述向上镜和所述主框架上全都涂布粘结剂。在本发明中，最好所述物镜驱动机构与所述向上镜靠近配置，该向上 镜的背面与所述物镜驱动机构的轭粘结固定。若这样构成，则不会影响向 上镜的表面侧，从而可确保向光记录盘片侧竖起的光路，而且，通过使向 上镜与轭粘结，能可靠地抑制因跟踪动作时产生的框架的扭曲而引起的共振。(第二实施形态的主要效果) 如上所述，在第二实施形态的光头装置1中，在底盖8上具有供向上镜59的下表面593露出的露出孔84，下表面593与从该露出孔84露出的 一对延设部220 —起与露出孔84的周缘部粘结固定。因此，可在不妨碍光 头装置1薄型化的情况下抑制振动，使光学系统变得稳定，因此，在光头 装置1中，不会产生伺服机构漏洞。另外，在第二实施形态中，装置框架2具有在由树脂制的框状零件构 成的主框架21上粘结固定由锌压铸件构成的副框架22的构造。因此，副 框架22的热传递性能好，主框架21廉价，因此，若采用第二实施形态， 则可实现装置框架2的低成本化和轻量化，并可通过副框架22将双激光光 源4产生的热量传递给顶盖6和底盖8来进行散热。而且，可抑制跟踪动 作时因框架在4千赫至IO千赫之间扭转而引起的共振，在光头装置1中， 不会产生伺服机构漏洞。另外，由于可将副框架22作为装设有双激光光源 4、信号检测用受光元件55和构成光学系统的多个光学元件的一个光学模 块进行操作，因此，只需在与物镜驱动机构9 一起分别进行了光学调整后 装设到主框架21上即可，装配光头装置1时的光学调整变得容易。 (第二实施形态的其它实施形态)另外，在上述第二实施形态中，向上镜59的下表面593粘结固定在一 对延设部220和露出孔84的周缘部上，但也可固定在与向上镜59靠近配 置的物镜驱动机构9上来代替上述结构。艮P，如图6 (b)所示，将向上镜59的连接反射面与背面591的侧壁 部592、 592的下部侧配设在延设部220、 220的彼此相对的相对面之间并 用粘结剂85固定，而且，在向上镜59的上端侧以与从物镜驱动机构9的 轭92的底面朝着上方侧直角状折弯的折弯部94相对的形态形成有相对面 594。在该相对面594与折弯部94之间涂布粘结剂，从而将向上镜59固定 到物镜驱动机构9上。另外，也可并用使该向上镜59与物镜驱动机构9粘 结固定的结构以及使向上镜59的下表面593与一对延设部220和露出孔84的周缘部粘结固定的结构。这种情况下，由于不会影响向上镜59的表面侧，因此可确保向光记录盘片侧竖起的光路，而且，通过使向上镜59与轭92粘结，能可靠地抑制 跟踪动作时产生的4千赫至IO千赫之间的共振。另外，虽然上述第二实施形态是本发明的最佳实施形态的例子，但并 不局限于此，可在不脱离本发明主旨的范围内进行变形实施。例如，在上 述第二实施形态中，在一对延设部220、 220的一部分、向上镜59的下表 面593以及露出孔84的周缘部上全都涂布粘结剂85，但一对延设部220、 220的一部分也可不与露出孔84的周缘部粘结。即，可仅在向上镜59的下 表面593和露出孔84的周缘部上涂布粘结剂85。另外，在上述第二实施形态中，向上镜59使用粘结剂与物镜驱动机构 9或露出孔84的周缘部固定，但也可通过其它固定方法进行固定。 (用于解决第三课题的主要技术方案)为了解决上述第三课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记 录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的 光学系统，其特征在于，在所述发光元件的端子上电气性地连接有引线，在该引线上连接有柔性基板。本发明的光头装置的制造方法，在所述光头装置中，在装置框架上装 设有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光 记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路 的光学系统，所述制造方法的特征在于，在所述发光元件的端子上电气性 地连接引线之后，在所述引线上连接柔性基板之前，在通过所述引线进行 供电而使所述发光元件点亮的状态下至少进行所述发光元件的位置调整， 之后，在所述引线上连接柔性基板。在本发明中，在发光元件的端子上电气性地连接引线之后，在所述引 线上连接柔性基板之前，在通过所述引线进行供电而使所述发光元件点亮 的状态下至少进行所述发光元件的位置调整，因此，在该位置调整时，柔性基板不会受损。因此，即使是在制造过程中使发光元件点亮来进行发光 元件的位置调整作业时，也可防止柔性基板受损。在本发明中，也可采用如下结构，即所述装置框架包括两端部形成 有轴承的主框架；以及与该主框架连结并装设有所述发光元件、所述信号 检测用受光元件以及构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分的副 框架。这样，在所述装置框架包括两端部形成有轴承的主框架以及与该主框 架连结的副框架时，最好在所述副框架上装设了所述发光元件、所述信号 检测用受光元件以及构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分后， 在将该副框架连结到所述主框架上之前在通过所述引线进行供电而使所述 发光元件点亮的状态下至少进行所述发光元件的位置调整，在将所述副框 架连结到所述主框架上之后，在所述引线上连接所述柔性基板。若这样构 成，则可防止将副框架连结到主框架上时柔性基板受损。 (第三实施形态的主要效果)如上所述，在第三实施形态的光头装置1中，由于装置框架2具有在 由树脂制的框状零件构成的主框架21上粘结固定由锌压铸件构成的副框架 22的构造，因此装置框架2具有足够的强度。另外，由于副框架22的热传 递性能好，主框架21廉价，因此，若采用第三实施形态，则可实现装置框 架2的低成本化和轻量化，并可通过副框架22将双激光光源4产生的热量 传递给顶盖6和底盖8来进行散热。另外，由于采用使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框 架连结区域213、 214重叠并粘结固定的结构，因此用于将副框架22固定 到主框架21上的部分在平面方向上不占用空间，从而可实现装置框架2和 光头装置1的小型化。在此，在使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框架连结 区域213、 214重叠时，装置框架2和光头装置1的厚度尺寸会增大，但在 第三实施形态中，副框架连结区域213、 214至少比端部区域215低与连结 板部221、 222的厚度相应的尺寸。因此，即使不增大装置框架2和光头装置l的厚度尺寸，也可采用使副框架22的连结板部221、 222与主框架21 的副框架连结区域213、 214重叠的结构。因此，若采用第三实施形态，则 可实现装置框架2和光头装置1的小型化和薄型化。另外，在采用这种结构时，若在副框架连结区域213、 214与端部区域 215之间的边界区域256、 257内形成陡峭的台阶，则强度会在台阶处急剧 变化，这会使主框架21容易折断。但在本实施形态中，由于将边界区域256、 257的上表面做成厚度从端部区域215侧朝着副框架22连结区域逐渐减小 的锥面，因此强度在副框架连结区域213、 214与端部区域215之间的边界 区域256、 257内连续变化，不存在拐点。因此，若采用第三实施形态，则 主框架21就不会在副框架连结区域213、 214与端部区域215之间的边界 区域256、 257内折断。另外，在使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框架连结 区域213、 214重叠的状态下，在副框架连结区域213、 214内的由连结板 部221、 222的端缘形成的台阶部228、 229上涂布了粘结剂后，使粘结剂 固化而使副框架22与主框架21固定，因此，具有粘结强度大的优点。另外，在第三实施形态中，由于在双激光光源4上连接有引线11，因 此，即使是在副框架22上装设了双激光光源4、衍射元件51、半透明反射 镜52、传感器透镜54、准直透镜53的状态下并未连接柔性基板3的阶段， 也可从引线11对双激光光源4进行供电，可通过使双激光光源4点亮来进 行检查和位置调整。因此，在进行检査和调整的作业时，柔性基板3不会 受损。另外，在副框架22上在使双激光光源4点亮的状态下进行了检査和位 置调整后，将副框架22连结到主框架21上，之后，在引线ll上连结柔性 基板3，因此，在将副框架22连结到主框架21上时，柔性基板3不会受损。另外，由于第三实施形态的光头装置1还对光记录盘片进行记录，因 此驱动用集成电路30的发热量大，但在驱动用集成电路30上重叠的是与 覆盖双激光光源4和信号检测用受光元件55的顶盖6分体的致动器盖7的 延长部分(第一上板部31)。因此，驱动用集成电路30产生的发热量不会传递给顶盖6，从而可保护双激光光源4和信号检测用受光元件55免受驱 动用集成电路30产生的热量的影响。另外，由于致动器盖7与光记录盘片 相对，因此致动器盖7会被光记录盘片的旋转所产生的空气流冷却。因此， 若采用第三实施形态，则可使驱动用集成电路30产生的热量高效地散去。 (用于解决第四课题的主要技术方案) 为了解决上述第四课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有激光发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述激光发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件 的光路的光学元件，其特征在于，所述装置框架具有通过间隔件将所述光 学元件的位置保持在光轴方向上的位置保持面，并具有与所述光学元件的 正交于光轴方向的方向上的外壁抵接而可绕光轴进行旋转调整的凸部，所 述间隔件的正交于光轴方向的方向上的外壁具有与所述凸部卡合并将所述 凸部大致整个收纳的凹部，并具有在通过所述间隔件对所述光学元件朝着 所述位置保持面施力的状态下保持所述光学元件的位置的施力部件。在本发明中，最好所述间隔件在中央形成有供来自所述激光发光元件 的射出光穿过的贯通孔。在本发明中，最好所述框架在所述激光发光元件的射出方向的前方具 有收纳有所述光学元件的长孔，在该长孔的底面上形成有所述凸部。在本发明中，最好所述凸部具有沿着光轴方向延伸设置的一对壁部， 所述间隔件使所述凹部与所述一对壁部卡合而在与光轴正交的平面方向上 得到位置保持，且所述间隔件的正交于光轴方向的方向上的外壁与所述底 面抵接而使绕光轴的旋转被阻止。若这样构成，则通过将间隔件的凹部以 与凸部的一对壁部卡合的形态装入，即可进行间隔件在与光轴正交的平面 方向上的位置保持，因此，可预防随着光学元件的绕光轴的位置调整而产 生的间隔件的位置偏移。在本发明中，最好所述长孔形成为可充分收纳整个所述光学元件的深 度，并具有构成所述长孔的在所述激光发光元件的射出方向上彼此分离的一对壁部，该对壁部中，在所述发光元件的射出方向前方的壁部上固定有所述光学元件。若这样构成，则例如可使一对壁部中的发光元件射出方向 后方的壁部与发光元件之间分离，这种情况下，可抑制激光发光元件产生 的热量对光学元件的不良影响。在本发明中，所述激光发光元件最好是在散热片上装设有激光器基片 的框架型。这样构成时，由于框架型比罐形薄，因此可实现光头装置的薄 型化。另外，例如即使是将框架型的散热片载放到装置框架上的结构而不 具有罐形所使用的压入用的收纳部，也可预防间隔件的位置偏移。 (第四实施形态的主要效果)如上所述，在第四实施形态的光头装置1中，在间隔件13的底部侧形成有开口的槽部131，通过与副框架22的长孔225的底面上形成的突起227 卡合而在与光轴正交的平面方向(图(5) d所示的X-X方向)上得到位置 保持。在第四实施形态中，如图5(d)所示，在以使槽部131与突起部227 卡合的形态配置间隔件13时，在槽部131内收纳有大致整个突起227，底 部与长孔225的底面抵接。因此，在对被板簧150通过间隔件13以施力状 态保持在壁部225b上的衍射元件51进行绕光轴的旋转调整时，间隔件13 的形成有槽部131的底部侧与长孔225的底面抵接，可阻止间隔件13旋转， 因此，可在不利用收容双激光光源4的收容部的情况下预防间隔件13的位 置偏移。(第四实施形态的其它实施形态)虽然上述第四实施形态是本发明的最佳实施形态的例子，但并不局限 于此，可在不脱离本发明主旨的范围内进行各种变形实施。例如，在上述 第四实施形态中，间隔件13的除槽部131外的大致整个底部均与长孔225 的底面抵接，但也可像图14 (a)所示的间隔件140那样，使仅形成在槽部 142周围的延设部141的底部与长孔225的底面抵接，或也可像图14 (b) 所示的间隔件150那样，使仅形成在底部的两端侧的延设部151的底部与 长孔225的底面抵接。另外，在上述第四实施形态中，作为激光二极管使用的是框架型的激 光二极管，但也可使用罐形激光二极管。这种情况下，即使是没有利用将罐形激光二极管的圆筒状外壳压入的收纳部来防止间隔件的位置偏移的构 造，也可预防间隔件的位置偏移。(用于解决第五课题的主要技术方案)为了解决上述第五课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有激光发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向 光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述受光元件的光路的光学系 统，其特征在于，所述装置框架包括由两端部形成有轴承的树脂制的框 状部件构成的主框架；以及配置在该主框架的框内并装设有所述发光元件、 所述信号检测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部 分的金属制的副框架，在所述副框架的端部形成有从上方载放到在所述主 框架的框的开口端部形成的载放部上的被载放部，所述被载放部与所述载 放部利用粘结剂粘结固定。在本发明中，最好在所述副框架的所述被载放部的附近形成有肋条， 该肋条具有与所述主框架的框的内壁空开间隙地相对的相对面。若这样构成，则可利用肋条来提高副框架的刚性，而且，即使主框架和副框架随着 温度上升而产生体积膨胀，也可利用主框架的框的内壁和与该内壁相对的 肋条的相对面之间的间隙来防止两者干涉，因此，副框架不会产生应力。 因此，不会因信号检测用受光元件、构成光学系统的多个光学元件等产生 位置偏移而导致光学特性下降。在本发明中，最好朝着左右两侧延伸设置有至少一对所述被载放部。 若这样构成，则可将副框架均衡地载放到主框架上。在本发明中，最好一对所述被载放部形成在与穿过两端部所形成的所 述轴承的直线正交的直线上。在本发明中，最好载放部至少比所述主框架上的与所述载放部相邻的 端部区域低与所述被载放部的厚度相应的尺寸。在此，在使副框架的载放 部与主框架的被载放部重叠时，装置框架和光头装置的厚度尺寸会增大， 但在本发明中，载放部比与该载放部相邻的端部区域低。因此，即使不增 大装置框架和光头装置的厚度尺寸，也可采用使副框架的被载放部与主框架的载放部重叠的结构。因此，若采用本发明，则可实现装置框架和光头 装置的小型化和薄型化。由于本发明的所述载放部比所述主框架上的与所述载放部相邻的端部 区域形成得宽，因此载放部的强度大。因此，当在由树脂制的框状零件构 成的主框架上连结了副框架时，主框架也不会在副框架的连结部位折断， 装置框架具有足够的强度。在本发明中，最好在使所述被载放部与所述载放部重叠的状态下，该 载放部的外侧端部比所述被载放部的端缘更向外侧突出，所述被载放部利 用涂布于所述载放部上的由所述被载放部的端缘形成的台阶部上的粘结剂 固定在所述载放部上。若这样构成，则主框架与副框架之间的粘结强度大。 (第五实施形态的主要效果)如上所述，在第五实施形态的光头装置1中，由于装置框架2具有在由树脂制的框状零件构成的主框架21上粘结固定由锌压铸件构成的副框架 22的构造，因此副框架22的热传递性能好，主框架21廉价，从而可实现 装置框架2的低成本化和轻量化，并可通过副框架22将双激光光源4产生 的热量传递给顶盖6和底盖8来进行散热。另外，由于在副框架22上形成 有从上方载放到主框架21的第一副框架连结区域213和第二副框架连结区 域214内的第一连结板部221和第二连结板部222，第一副框架连结区域 213与第一连结板部221之间以及第二副框架连结区域214与第二连结板部 222之间分别利用粘结剂235、 235粘结固定，因此，即使粘结剂235随着 温度上升而产生体积膨胀，副框架22也不会产生应力。因此，副框架22 不会变形，不会因装设在副框架22上的发光元件、信号检测用受光元件、 构成光学系统的多个光学元件等产生位置偏移而导致光学特性下降。另外，由于采用使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框 架连结区域213、 214重叠并粘结固定的结构，因此用于将副框架22固定 到主框架21上的部分在平面方向上不占用空间，从而可实现装置框架2和 光头装置1的小型化。另外，在第五实施形态中，在副框架22上，在该副框架22装设于主框架21的状态下，在第一副框架连结区域213的附近形成有肋条232，该 肋条232具有与主框架21的框的内壁22b空开间隙242相对的相对面232a。 另外，在第二副框架连结区域214的附近形成有肋条231，该肋条231具有 与主框架21的框的内壁22a空开间隙241相对的相对面231a。因此，可利 用肋条231、 232来提高副框架22的刚性，而且，即使主框架21和副框架 22随着温度上升而产生体积膨胀，也可利用主框架21的框的内壁22a、 22b 和分别与该内壁22a、 22b相对的肋条231、 232的相对面231a、 232a之间 的间隙241、 242来防止两者干涉，因此，副框架22不会产生应力。因此， 不会因信号检测用受光元件55、构成光学系统的多个光学元件等产生位置 偏移而导致光学特性下降。另外，在第五实施形态中，在副框架22上，从上面侧朝着左右两侧以 薄板状形成的第一连结板部221和第二连结板部222延伸设置，因此，可 将副框架22均衡地载放到主框架21上。在此，在使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框架连结 区域213、 214重叠时，装置框架2和光头装置1的厚度尺寸会增大，但在 第五实施形态中，副框架连结区域213、 214至少比端部区域215低与连结 板部221、 222的厚度相应的尺寸。因此，即使不增大装置框架2和光头装 置l的厚度尺寸，也可采用使副框架22的连结板部221、 222与主框架21 的副框架连结区域213、 214重叠的结构。因此，若采用第五实施形态，则 可实现装置框架2和光头装置1的小型化和薄型化。另外，在采用这种结构时，若在副框架连结区域213、 214与端部区域 215之间的边界区域256、 257内形成陡峭的台阶，则强度会在台阶处急剧 变化，这会使主框架21容易折断。但在第五实施形态中，由于将边界区域 256、 257的上表面做成厚度从端部区域215侧朝着副框架22连结区域逐渐 减小的锥面，因此强度在副框架连结区域213、 214与端部区域215之间的 边界区域256、 257内连续变化，不存在拐点。因此，若采用第五实施形态， 则主框架21就不会在副框架连结区域213、 214与端部区域215之间的边 界区域256、 257内折断。另外，在主框架21上，由于第一副框架连结区域213和第二副框架连 结区域214比端部区域215宽，因此，当在由树脂制的框状零件构成的主 框架21上固定了由锌压铸件构成的副框架22时，主框架21也不会在第一 副框架连结区域213和第二副框架连结区域214内折断。另外，在使副框架22的连结板部221、 222与主框架21的副框架连结 区域213、 214重叠的状态下，在副框架连结区域213、 214内的由连结板 部221、 222的端缘形成的台阶部228、 229上涂布了粘结剂235后，使粘 结剂固化而使副框架22与主框架21固定，因此，具有粘结强度大的优点。 (用于解决第六课题的主要技术方案)为了解决上述第六课题，在本发明的光头装置中，在装置框架上装设 有发光元件、信号检测用受光元件、监视器用受光元件、与所述发光元 件对应的驱动电路、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从 所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征 在于，在所述装置框架的上面以平铺状态配置有印刷电路基板，该印刷电 路基板在一个面上形成有与所述发光元件、所述信号检测用受光元件、所 述监视器用受光元件和所述驱动电路中的至少两个对应的多根信号线和多 根接地线，在所述印刷电路基板的所述一个面上重叠有与所述多根接地线 电气性连接的金属箔。在本发明中，在印刷电路基板的一个面上重叠有金属箔，该金属箔与 印刷电路基板上形成的多根接地线电气性连接。因此，即使是在印刷电路 基板的一个面上的多根接地线之间夹有信号线时，也可使接地线彼此短路。 另外，由于金属箔较薄，因此即使重叠在印刷电路基板上，也不会妨碍光 头装置的薄型化。在本发明其它实施形态的光头装置中，在装置框架上装设有发光元 件、信号检测用受光元件、监视器用受光元件、与所述发光元件对应的驱 动电路、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录 盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，在所 述装置框架的上面以平铺状态配置有印刷电路基板，该印刷电路基板在一个面上形成有与所述发光元件、所述信号检测用受光元件、所述监视器用 受光元件和所述驱动电路中的至少一个对应的信号线和接地线，在所述印 刷电路基板的所述一个面上重叠有与所述接地线电气性连接的金属箔，该 金属箔与所述装置框架的由导电材料构成的部分接触。在本发明中，在印刷电路基板的一个面上重叠有金属箔，该金属箔与印刷电路基板上形成的多根接地线电气性连接，而且，该金属箔与装置框 架的由导电材料构成的部分接触。因此，可加强电路接地，从而可利用金 属箔来防止电磁波干扰的放出或电磁波干扰从外部进入印刷电路基板。另 外，由于金属箔较薄，因此即使重叠在印刷电路基板上，也不会妨碍光头 装置的薄型化。在本发明中，可采用如下结构，即作为所述信号线和所述接地线，至 少形成与所述监视器用受光元件和所述驱动电路对应的信号线和接地线， 所述金属箔使对应于所述监视器用受光元件的接地线与对应于所述驱动电 路的接地线之间短路。由于监视器用受光元件的检测结果会反馈给驱动电 路，因此最好使监视器用受光元件的接地线与驱动电路的接地线之间的电 位相同，但由于常常将监视器用受光元件配置在光路的附近而将驱动电路 配置在避开光路附近的位置上，因此常常会在双方的接地线之间夹有其它 信号线，在这种情况下，若采用本发明，则可容易地使监视器用受光元件 的接地线与驱动电路的接地线之间短路。在本发明中，最好所述金属箔通过在铁箔的两个表面上形成镍镀层而构成。若这样构成，则可比使用铜箔时廉价地进行短路。在本发明中，所述印刷电路基板例如为柔性印刷电路基板。 在本发明中，所述金属箔与所述印刷电路基板利用粘结剂贴合。若这样构成，则可高效地进行利用焊锡等来连接金属箔与在印刷电路基板上形 成的接地线的作业。在本发明中，最好所述金属箔与所述接地线之间的电气性连接部分包括所述金属箔上形成的开口的边缘部分的电气性连接部分。若这样构成， 则可高效地进行在金属箔的开口处用焊锡等来连接金属箔与在印刷电路基板上形成的接地线的作业。另外，与在金属箔的端部进行电气性连接时不 同，无论金属箔的形状和大小如何，都能电气性地连接金属箔与在柔性印 刷电路基板上形成的接地线。在本发明中，在所述装置框架包括树脂制的本体框架和保持在该本体 框架上的金属制的副框架时，最好所述金属箔与所述副框架连接。若这样 构成，则印刷电路基板的下面侧被保持接地电位的金属箔覆盖，且该金属 箔与装置框架的金属制的副框架导通。其结果是，可加强电路接地，从而 可防止来自印刷电路基板的电磁波干扰的放出或电磁波干扰从外部进入印 刷电路基板。在本发明中，最好在所述金属箔上覆盖有具有弹性的顶盖，利用该顶 盖将所述金属箔朝着所述装置框架弹性地按压。若这样构成，则无需用螺 钉将金属箔固定在装置框架上。当在装置框架上进行了光学系统的光轴位 置的调整后用螺钉将金属箔固定到装置框架上时，会因此时的应力而使装 置框架产生应变，从而产生光轴偏移，但采用本发明，由于无需用螺钉将 金属箔固定在装置框架上，因此能可靠地防止该光轴偏移的产生。在本发明中，也可采用所述金属箔与所述金属框架之间用导电粘结剂 局部粘结的结构。若这样构成，则即使不用螺钉来固定金属箔和装置框架 也能可靠地使其导通。因此，在装置框架上进行了光学系统的光轴位置的 调整后，能可靠地防止在用螺钉将金属箔固定到装置框架上时容易产生的 光轴偏移的产生。(第六实施形态的主要效果)如上所述，在第六实施形态的光头装置1中，由于装置框架2具有在 由树脂制的框状零件构成的主框架21上粘结固定由锌压铸件构成的副框架22的构造，因此装置框架2具有足够的强度。另外，由于副框架22的热传 递性能好，主框架21廉价，因此，若采用第六实施形态，则可实现装置框 架2的低成本化和轻量化，并可通过副框架22将双激光光源4产生的热量 传递给顶盖6和底盖8来进行散热。另外，由于第六实施形态的光头装置1 还对光记录盘片进行记录，因此驱动用集成电路30的发热量大，但在驱动用集成电路30上重叠的是与覆盖双激光光源4和信号检测用受光元件55 的顶盖6分体的致动器盖7的延长部分(第一上板部31)。因此，驱动用 集成电路30产生的发热量不会传递给顶盖6，从而可保护双激光光源4和 信号检测用受光元件55免受驱动用集成电路30产生的热量的影响。另外， 由于致动器盖7与光记录盘片相对，因此致动器盖7会被光记录盘片的旋 转所产生的空气流冷却。因此，若采用第六实施形态，则可使驱动用集成 电路30产生的热量高效地散去。另外，由于监视器用受光元件56的检测结果会反馈给驱动用集成电路 30，因此最好使监视器用受光元件56的接地线与驱动用集成电路30的接 地线之间的电位相同，在本实施形态中，利用粘贴在柔性印刷电路基板3 上的金属箔39来使监视器用受光元件56的接地线与驱动用集成电路30的 接地线之间短路。因此，即使是在因监视器用受光元件56配置在光路的附 近且驱动用集成电路30配置在避开光路附近的位置上而使柔性印刷电路基 板3和驱动用集成电路30安装在柔性印刷电路基板3上的分离的位置上、 双方的接地线之间夹有其它信号线时，也可容易地使监视器用受光元件56 的接地线与驱动用集成电路30的接地线之间短路。另外，金属箔39具有 在铁箔的两个面上形成有镍镀层的构造，比铜箔廉价。另外，在第六实施形态中，在金属箔39上还电气性地连接有信号检测 用受光元件55的接地线，金属箔39与副框架22电气性连接。因此，可加 强柔性印刷电路基板3上的电路接地，从而可防止电磁波干扰的放出或电 磁波干扰从外部进入柔性印刷电路基板3。另外，在第六实施形态中，柔性印刷电路基板3被具有弹性的顶盖6 朝着副框架22弹性地按压。金属箔39与副框架22之间用导电粘结剂23 局部地粘结。因此，在装置框架2上进行了光学系统的光轴位置的调整后， 无需用螺钉将金属箔39固定在副框架22上，从而可避免副框架22因螺钉 紧固时的应力而扭曲、从而产生光轴偏移的问题。另外，在使金属箔39与 副框架22抵接时，无需使用螺钉，因此，不会妨碍光头装置的薄型化。 (第六实施形态的其它实施形态)在上述第六实施形态中，将柔性印刷电路基板3 (金属箔39)按压在 副框架22上时利用的是顶盖6的作为板簧的特性，但也可将顶盖6局部地 折弯来形成弹簧，并利用该弹簧将柔性印刷电路基板3 (金属箔39)按压 在副框架22上。
权利要求
1.一种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，所述装置框架包括由两端部形成有轴承的树脂制的框状零件构成的主框架；以及配置在该主框架的内侧并装设有所述发光元件、所述信号检测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分的金属制的副框架，所述主框架上的与所述副框架的端部连结的副框架连结区域比所述主框架上的与所述副框架连结区域相邻的端部区域形成得宽。
2. 如权利要求1所述的光头装置，其特征在于，在所述副框架的端部 形成有从上方与所述主框架的所述副框架连结区域重叠的连结板部，所述 副框架连结区域至少比所述主框架上的所述端部区域低与所述连结板部的 厚度相应的尺寸。
3. —种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光 元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘 片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，所述装置框架具有盖子，该盖子至少对所述发光元件、所述信号检测 用受光元件、构成所述光学系统的多个光学元件、以及对作为该光学元件 的物镜予以保持并驱动该物镜的物镜驱动机构的一部分进行覆盖，作为使所述光路向所述光记录盘片侧竖起的所述光学元件的向上镜装 设在所述装置框架上并固定在所述盖子上。
4. 一种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光 元件、构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通 向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统、以及对配设在所述光学系 统内的物镜予以保持并驱动该物镜的物镜驱动机构，其特征在于，在所述光学系统中具有使所述光路向所述光记录盘片侧竖起的向上镜，该向上镜装设在所述装置框架上并固定在所述物镜驱动机构上。
5. 如权利要求3或4所述的光头装置，其特征在于，所述装置框架包 括由两端部形成有轴承的框体零件构成的主框架；以及装设有所述信号 检测用发光元件、所述受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至 少一部分的金属制的副框架，该副框架配置在主框架的内侧。
6. —种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光 元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘 片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，在所述发光元件的端子上电气性地连接有引线，在该引线上连接有柔 性基板。
7. —种光头装置的制造方法，在所述光头装置中，在装置框架上装设 有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记 录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的 光学系统，所述制造方法的特征在于，在所述发光元件的端子上电气性地连接引线之后，在所述引线上连接 柔性基板之前，在通过所述引线进行供电而使所述发光元件点亮的状态下 至少进行所述发光元件的位置调整，之后，在所述引线上连接柔性基板。
8. —种光头装置，在装置框架上装设有激光发光元件、信号检测用 受光元件、以及构成从所述激光发光元件通向光记录盘片的光路和从所述 光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学元件，其特征在于，所述装置框架具有通过间隔件将所述光学元件的位置保持在光轴方向 上的位置保持面，并具有与所述光学元件的正交于光轴方向的方向上的外 壁抵接而可绕光轴进行旋转调整的凸部，所述间隔件的正交于光轴方向的 方向上的外壁具有与所述凸部卡合并将所述凸部大致整个收纳的凹部，并 具有在通过所述间隔件对所述光学元件朝着所述位置保持面施力的状态下 保持所述光学元件的位置的施力部件。
9. 如权利要求8所述的光头装置，其特征在于，所述间隔件在中央形 成有供来自所述激光发光元件的射出光穿过的贯通孔。
10. —种光头装置，在装置框架上装设有激光发光元件、信号检测用 受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记 录盘片通向所述受光元件的光路的光学系统，其特征在于，所述装置框架包括由两端部形成有轴承的树脂制的框状零件构成的 主框架；以及配置在该主框架的内侧并装设有所述发光元件、所述信号检 测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分的金属制 的副框架，在所述副框架的端部形成有从上方载放到在所述主框架的框的开口端 部形成的载放部上的被载放部，所述被载放部与所述载放部利用粘结剂粘 结固定。
11. 如权利要求io所述的光头装置，其特征在于，在所述副框架的所 述被载放部的附近形成有肋条，该肋条具有与所述主框架的框的内壁空开 间隙地相对的相对面。
12. —种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光 元件、监视器用受光元件、与所述发光元件对应的驱动电路、以及构成从 所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检 测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，在所述装置框架的上面以平铺状态配置有印刷电路基板，该印刷电路 基板在一个面上形成有与所述发光元件、所述信号检测用受光元件、所述 监视器用受光元件和所述驱动电路中的至少两个对应的多根信号线和多根 接地线，在所述印刷电路基板的所述一个面上重叠有与所述多根接地线电 气性连接的金属箔。
13. —种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光 元件、监视器用受光元件、与所述发光元件对应的驱动电路、以及构成从 所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检 测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，在所述装置框架的上面以平铺状态配置有印刷电路基板，该印刷电路 基板在一个面上形成有与所述发光元件、所述信号检测用受光元件、所述监视器用受光元件和所述驱动电路中的至少一个对应的信号线和接地线， 在所述印刷电路基板的所述一个面上重叠有与所述接地线电气性连接的金 属箔，该金属箔与所述装置框架的由导电材料构成的部分接触。
全文摘要
一种光头装置(1)，装置框架(2)具有在树脂制的框状零件构成的主框架(21)上重叠由锌压铸件构成的副框架(22)的连结板部(221、222)并粘结固定的构造。在主框架(21)上，副框架连结区域(213、214)比端部区域(215)宽，且副框架连结区域(213、214)至少比端部区域(215)低与连结板部(221、222)的厚度相应的尺寸。副框架连结区域(213、214)与端部区域(215)之间的边界区域(216、217)形成为厚度尺寸从端部区域(215)侧朝着副框架(22)连结区域逐渐减小的锥面。由此，提供一种可在不妨碍小型化和薄型化的情况下降低装置框架的成本、提高热传递性能并提高强度的光头装置。
文档编号G11B7/12GK101336452SQ20068005210
公开日2008年12月31日 申请日期2006年11月30日 优先权日2005年12月1日
发明者和出达贵, 宫坂克美, 小松亮二, 小野沢泉, 春日孝文, 田中伸明, 白鸟敏男 申请人:日本电产三协株式会社