本实用新型涉及电子电路领域，特别涉及一种串联烧录电路、芯片阵列及天线阵列。
背景技术：
片选即在数字电路中选择芯片。传统的片选结构有两种，一是单线选择结构，即每一块芯片都连接有一条地址线，当这条地址线上的信号为有效信号，则选择该芯片；第二种是纵横选择结构，类似于就像地球仪上的经度和纬度定位，每一块芯片会连接有两条地址线，一条是纵线，另一条是横线，当纵线和横线都为有效信号时该芯片被选中。
但是，随着芯片数量的增加，片选信号线的数量也在不断增加，在电路中集成的芯片数量越来越多、对电路节省空间要求越来越高的趋势下，传统的两种片选结构都出现了信号线过多的问题，不仅耗费成本，还因为信号线过多而导致许多其他问题，例如信号容易受干扰而不稳定。
因此，如何在不影响片选电路的片选功能的前提下减少信号线的数量，节省电路占据的空间，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种串联烧录电路，用于在不影响片选电路的片选功能的前提下减少信号线的数量，节省电路占据的空间。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种串联烧录电路，包括多个待烧录芯片，各所述待烧录芯片均包括无线通信模块、可编程使能信号端、编程完成信号端、与所述可编程使能信号端和所述编程完成信号端连接的OTP模块、与所述无线通信模块和所述OTP模块连接的处理器；
所述串联烧录电路中的第一片待烧录芯片的可编程使能信号端与使能信号源连接，从第二片待烧录芯片起，各待烧录芯片的可编程使能信号端均与前一片待烧录芯片的编程完成信号端连接。
可选地，所述使能信号源具体为高电平信号源。
可选地，所述待烧录芯片具体为毫米波芯片。
可选地，还包括用于显示所述待烧录芯片烧录完成的第一指示灯。
可选地，还包括用于显示芯片被片选选中的第二指示灯。
可选地，所述无线通信模块具体为GPRS通信模块。
可选地，所述无线通信模块具体为Wi-Fi通信模块。
为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种芯片阵列，包括如上述任一项所述的串联烧录电路。
为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种天线阵列，包括如上述的芯片阵列。
本实用新型提供的串联烧录电路，包括多个待烧录芯片，各所述待烧录芯片均包括无线通信模块、可编程使能信号端、编程完成信号端、与所述可编程使能信号端和所述编程完成信号端连接的OTP模块、与所述无线通信模块和所述OTP模块连接的处理器；所述串联烧录电路中的第一片待烧录芯片的可编程使能信号端与使能信号源连接，从第二片待烧录芯片起，各待烧录芯片的可编程使能信号端均与前一片待烧录芯片的编程完成信号端相连。
本实用新型提供的串联烧录电路，对芯片阵列中各待烧录芯片唯一ID的烧录，所需信号线仅为各待烧录芯片两两之间的烧录连接线，而此连接线在烧录完成、芯片阵列投入使用后作废。本实用新型提供的串联烧录电路加工而成的芯片阵列，无需任何用于片选的信号线，各芯片通过无线通信模块接收无线形式的片选信号，将其中包含的ID与自身ID对比，即可实现片选。在不影响芯片阵列片选功能的前提下，大大减少了信号线的数量，进而节省了电路所占空间，并避免了信号线之间的信号干扰。本实用新型还提供一种芯片阵列及天线阵列，具有上述有益效果，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为本实用新型实施例提供的第一种串联烧录电路的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的第二种串联烧录电路的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的第三种串联烧录电路的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供一种串联烧录电路，用于在不影响片选电路的片选功能的前提下减少信号线的数量，节省电路占据的空间。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护范围。
图1为本实用新型实施例提供的第一种串联烧录电路的结构示意图。如图1所示，串联烧录电路包括多个待烧录芯片10，各待烧录芯片10均包括无线通信模块101、可编程使能信号端104、编程完成信号端105、与可编程使能信号端104和编程完成信号端105连接的OTP模块103、与无线通信模块101和OTP模块103连接的处理器102；
串联烧录电路中的第一片待烧录芯片10的可编程使能信号端104与使能信号源11连接，从第二片待烧录芯片10起，各待烧录芯片10的可编程使能信号端104均与前一片待烧录芯片10的编程完成信号端105连接。
需要说明的是，本实用新型中的附图仅为示意图，不限定芯片的数量。另外，本实用新型实施例中所述的“待烧录芯片”与下文(包括下述实施例)中所述的“芯片”分别指同一芯片的不同阶段，“待烧录芯片”为在串联烧录电路中未进行烧录唯一ID的芯片，“芯片”为烧录完成后投入正常使用的芯片。
在具体实施中，使能信号源11具体可以为高电平信号源，相应的，将可编程使能信号端104设置为在接收到高电平信号时触发OTP模块103开始烧录唯一ID，在烧录完成后，编程完成信号端105由低电平信号转换为高电平信号，触发下一片待烧录芯片10的烧录。
无线通信模块可以采用GPRS通信模块，也可以采用Wi-Fi通信模块，视芯片阵列的实际需要而定。或者可以选择具有高传输速率的毫米波芯片作为待烧录芯片10。
OTP模块103可以包括OTP寄存器和LOCK寄存器，LOCK寄存器同OTP寄存器一样只可进行一次烧录，OTP寄存器烧录完成后，即被LOCK寄存器锁住，因而生成了无法更改的唯一ID。另外，在各待烧录芯片10的程序中，包括需要烧写的唯一ID，触发烧录的使能信号及控制编程完成信号端105转换输出信号的方式。
本实用新型实施例提供的串联烧录电路用于在芯片阵列加工过程中对各芯片烧录唯一ID的环节中，在烧录完成后，串联烧录电路中的信号连接线作废。
本实用新型实施例提供的串联烧录电路，包括多个待烧录芯片，各所述待烧录芯片均包括无线通信模块、可编程使能信号端、编程完成信号端、与所述可编程使能信号端和所述编程完成信号端连接的OTP模块、与所述无线通信模块和所述OTP模块连接的处理器；所述串联烧录电路中的第一片待烧录芯片的可编程使能信号端与使能信号源连接，从第二片待烧录芯片起，各待烧录芯片的可编程使能信号端均与前一片待烧录芯片的编程完成信号端相连。通过对芯片阵列中各待烧录芯片唯一ID的烧录，所需信号线仅为各待烧录芯片两两之间的烧录连接线，而此连接线在烧录完成、芯片阵列投入使用后作废。本实用新型实施例提供的串联烧录电路加工而成的芯片阵列，无需任何用于片选的信号线，各芯片通过无线通信模块接收无线形式的片选信号，将其中包含的ID与自身ID对比，即可实现片选。在不影响芯片阵列片选功能的前提下，大大减少了信号线的数量，进而节省了电路所占空间，并避免了信号线之间的信号干扰。
图2为本实用新型实施例提供的第二种串联烧录电路的结构示意图。在上述实施例的基础上，在另一实施例中，串联烧录电路还包括用于显示待烧录芯片10烧录完成的第一指示灯20。
在具体实施中，可将第一指示灯20设置于对外的面板上以便用户查看，其中每个第一指示灯20均带有对应的待烧录芯片10的标签。或者可以将第一指示灯20预先组装于待烧录芯片10上。第一指示灯20可以设置为未烧录时不亮，烧录完成后亮起，或者相反。
待烧录芯片10的处理器102与其对应的第一指示灯20连接，通过预先编写的程序控制，在烧录完成后，处理器102控制与其对应的第一指示灯20发出烧录完成的指示信号。
本实用新型实施例提供的串联烧录电路，还包括用于显示待烧录芯片烧录完成的第一指示灯，以便用户查看芯片烧录进度，从而进行后续加工、使用操作。
图3为本实用新型实施例提供的第三种串联烧录电路的结构示意图。在上述实施例的基础上，在另一实施例中，串联烧录电路还包括用于显示芯片10被片选选中的第二指示灯30。
在具体实施中，可将第二指示灯30设置于对外的面板上以便用户查看，其中每个第二指示灯30均带有对应的待烧录芯片10的标签。或者可以将第二指示灯30预先组装于待烧录芯片10上。第二指示灯30可以设置为芯片未被选中时不亮，被选中时后亮起，或者相反。
待烧录芯片10的处理器102与其对应的第二指示灯30连接，通过预先编写的程序控制，在接收到的片选信号中包含芯片自身的唯一ID后，处理器102控制与其对应的第二指示灯30发出烧录完成的指示信号。
需要说明的是，同一芯片10对应的的第二指示灯30与第一指示灯20可以是同一个指示灯，该指示灯在烧录阶段作为用于显示烧录完成的第一指示灯20，在芯片片选阶段作为用于显示芯片被选中的第二指示灯30。
本实用新型实施例提供的串联烧录电路，还包括用于显示芯片被片选选中的第二指示灯，以便用户查看芯片是否被选中，如果选择的芯片对应的第二指示灯没有发出指示信号，说明该芯片可能出现故障，从而提示工作人员及时排查故障。
上文详述了串联烧录电路对应的各个实施例，在此基础上，本实用新型还公开了与上述串联烧录电路对应的芯片阵列和天线阵列，其中，本实用新型实施例提供的芯片阵列包括如上述任一实施例中所述的串联烧录电路；本实用新型实施例提供的天线阵列，包括上述的芯片阵列。
本实用新型实施例提供的芯片阵列和天线阵列为利用上述串联烧录电路对其中的各待烧录芯片烧录唯一ID完成后进行测试或投入使用的成品，其中包括烧录完成后的串联烧录电路，串联烧录电路中的信号连接线无需去除，直接作废即可。
其中，芯片阵列可以包括通过串联烧录电路烧录唯一ID后的芯片组，还可以包括其他控制元件或者未进行烧录的芯片。
天线阵列可以包括上述芯片阵列，其中包括具有唯一ID的可无线通信的芯片，还可以包括用传统片选方式进行片选的普通芯片。
由于芯片阵列和天线阵列部分的实施例与串联烧录电路部分的实施例相互对应，因此芯片阵列和天线阵列部分的实施例请参见串联烧录电路部分的实施例的描述，这里暂不赘述。
基于上文所述的串联烧录电路，芯片阵列的芯片片选方法可以包括：
无线通信模块接收片选信号；
处理器判断片选信号中是否包括存储于OTP模块中的唯一ID，如果是，则控制芯片进入工作状态。
在上述串联烧录电路烧录完成后，其中的每片芯片自身都具有唯一ID。各芯片的无线通信模块在接收到片选信号后，将片选信号发送至自身的处理器，处理器对比片选信号中包括的ID与存储在OTP模块中的自身的唯一ID，判断是否被选中，如果被选中则进入工作状态，否则保持等待。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的串联烧录电路、芯片阵列、天线阵列及芯片片选方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的串联烧录电路、芯片阵列及天线阵列实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。
以上对本实用新型所提供的串联烧录电路、芯片阵列及天线阵列进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明都是与其它实施例的不用之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列的要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。