图7是本发明实施例的存储设备的示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]图2是本发明实施例的存储设备的示意图。如图2所示，该存储设备包括底板；存储介质板，该存储介质板设置在该底板上，且该存储介质板的表面设置有存储介质阵列；至少一个导热片，该至少一个导热片通过导热胶与该存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。
[0026]应理解，本发明实施例的存储设备的底板上可以包含固定结构，存储介质阵板通过该固定结构设置在底板上。可选地，该固定结构可以为插槽，这样，存储介质板就可以通过插槽与底板实现电气连接，更具体地，该插槽可以为DIMM插槽(如图2所示)。这时存储介质阵列可以插接在该DIMM插槽上。这里的导热胶可以是可固化的导热辅料，它可以与存储块的表面充分接触，并将存储介质工作时产生的热量迅速传递给导热片。这样，导热片就通过导热胶与存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连，并将存储介质产生的热量散发出去。
[0027]可选地，该存储介质板插接在插槽的部位还包括金手指(如图2所示)，这样通过插槽中的金手指存储介质就可以实现与底板的电气互联，该金手指可以用于在存储介质与存储系统之间传送信号，这样，系统指令可以通过底板传递给存储介质，从而实现系统对存储介质的控制。
[0028]在存储设备正常工作时，存储系统发布指令通过底板到上述存储介质板读取存储介质的数据时，存储介质会产生一定的热量，一般来说，不同的系统指令会对应不同的存储介质，并且所有的存储介质不会同时工作。这样就可能出现部分存储介质工作，而其它部分存储介质不工作的状态，或者是部分存储介质在工作时产生的热量较多，而其它部分的存储介质在工作时产生的热量较少，这样存储介质板在工作时就会出现部分存储介质的温度过高的问题。而本发明实施例的存储设备能够将存储介质工作时产生的热量先传递给导热胶，然后再由导热胶传递给导热片，最后再由导热片将存储介质产生的热量传递出去，而现有技术中的导热片与存储介质的接触面积较小，热传递的效果不佳，而本发明实施例的存储设备通过导热胶使得导热片间接的与存储介质有很好的接触，能够将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。
[0029]本发明实施例中，导热片通过导热胶与存储介质的表面相连，间接提高了导热片与存储介质的接触面积，使得导热片能更好地将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。
[0030]可选地，作为一个实施例，如图3所示，该存储介质板为双列直插式存储模块DIMM，该DMM包括:第一电路板，该第一电路板与该底板相连；第二电路板，该第二电路板和该第一电路板通过柔性连接板相连，且该第二电路板的内表面和该第一电路板的内表面相对设置；该至少一个导热片包括:第一导热片，该第一导热片设置在该第一电路板和该第二电路板之间，且该第一导热片通过填充在该第一电路板和该第二电路板之间的导热胶与该第一电路板和该第二电路板的内表面上的存储介质相连。应理解，在填充导热胶时，可以利用模具将第一导热片设置在该第一电路板和该第二电路板之间，且不与第一电路板和第二电路板上的存储介质接触，然后将导热胶填充到第一电路板和第二电路板之间，使得第一导热片通过导热胶与该第一电路板和该第二电路板的内表面上的存储介质相连。
[0031]可选地，作为一个实施例，如图4所示，上述至少一个导热片还包括:第二导热片，该第二导热片设置在该第一电路板的外侧，且该第二导热片通过填充在该第二导热片与该第一电路板之间的导热胶与该第一电路板的外表面上的存储介质相连。如图4所不，第一导热片可以是设置在该第一电路板和该第二电路板之间的导热片，第二导热片还可以是两个导热片，当第二导热片为两个时，导热片可以是分别设置在第一电路板和第二电路板的外侧的两个导热片。
[0032]应理解，当存储介质板为DIMM时，导热片可以为一个也可以为多个，当导热片为一个时，导热片可以设置在第一电路板和该第二电路板之间，也可以设置在其中一个电路板的外侧，当导热片为多个时，导热片既可以设置在在第一电路板和该第二电路板之间，又可以设置在第一电路板和第二电路板中至少一个电路板的外侧。这样，导热片能与更多的存储介质板上的存储介质有更好的接触，导热片可以将存储介质产生的热量更快更迅速的传递出去，从而能更快地实现存储介质的均热。
[0033]可选地，作为一个实施例，如图5所示，上述至少一个导热片包括第三导热片和第四导热片，该第三导热片和该第四导热片分别与该存储介质板的内表面和外表面相对设置；其中，该第三导热片通过填充在该第三导热片与该存储介质板之间的导热胶与该存储介质阵列的内表面上的存储介质相连，该第四导热片通过填充在该第四导热片与该存储介质板之间的导热胶与该存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。应理解，在填充导热胶之前，可以先利用利用模具将第三导热片和第四导热片分别设置在存储介质板的两个侧面，并且不与存储介质板上的存储介质接触，然后将导热胶填充到第三导热片和第四导热片分别与存储介质板之间的空隙内。使得第三导热片和第四导热片能通过导热胶与该存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。
[0034]可选地，作为一个实施例，该存储设备可以包括多个存储介质板，该多个存储介质板并排设置在底板上。具体来说，该多个存储介质板可以通过插槽固定在地板上，也可以采用其他的方式固定在底板上。
[0035]可选地，作为一个实施例，如图6所示，本发明实施例的存储设备还可以包括固定支柱，该固定支柱竖直设置在底板上，存储介质板水平固定在该固定支柱上，该存储介质板包含多个电路板，该电路板上设置有存储介质阵列，多个电路板的一端固定在该固定支柱上，该多个电路板固定在固定支柱上的一端通过柔性连接板连接。应理解，该存储设备的存储介质板水平固定在底板上，并且该存储板与底板不接触。图6所示的存储设备可以将存储介质部署的更加密集以增大存储设备的容量，同样，导热胶可以只覆盖在多个存储介质中的部分存储介质的表面，也可以覆盖在所有存储介质的表面，导热片通过导热胶与存储介质的表面相连的方式也有很多种方式，例如，导热片设置在多个电路板之间，导热胶填充在所述多个电路板之间的空隙内。
[0036]可选地，作为一个实施例，上述至少一个导热片中的任意导热片为石墨烯片、石墨片或铜片等具有高导热系数的导热介质。导热胶可以为灌封胶或者导热凝胶等可以固化的导热辅料，导热辅料具有良好的形变特性，能够填充在存储介质之间的空隙内或者附着在存储块的表面。具体来说，当导热胶采用灌封胶，导热片采用石墨烯片时，由于灌封胶与存储介质有较好的接触，存储介质产生的热量很容易传递给灌封胶。由于灌封胶具有短距离传热快，垂直方向传热块的特点，因此，灌封胶可以