头上浮控制方法、盘装置及其制造方法
【专利摘要】本发明提供头上浮控制方法、盘装置及其制造方法，头上浮控制方法包括以下步骤：在使头从盘上浮了的状态下，一边使头在盘的径向上移动一边检测头和盘的接触；在检测到头和盘的接触后增加头的上浮量；和在没有检测到头和盘的接触的状态持续后减小头的上浮量。
【专利说明】
头上淳控制方法、盘装置及其制造方法[0001]本申请要求以美国临时专利申请62/131，785号(申请日:2015年3月11日)为 在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包括在先申请的全部内容。
技术领域
[0002]本发明公开的实施方式总体涉及头上浮控制方法、盘装置及其制造方法。【背景技术】
[0003]硬盘装置在头相对于以高速旋转的磁盘上浮的状态下写入、读取数据。在盘的制造工序中，在磁盘的表面有时形成被称为介质突起(bump)(以下有时也简称为突起)的凸状缺陷。突起的尺寸是例如几百nm?几ym的宽度、几十nm的高度。在突起的高度比头的上浮量(flying height)大时，头碰到突起、头劣化而被损坏。此外，突起的部位不能记录数据。为了避免此类问题，在产品出厂前，检测磁盘上存在的突起、记录突起的位置、控制上浮量以在使用时头不会碰到突起。
[0004]然而，出厂前的突起检测时的头的上浮量是一定的，在磁盘存在较大突起的情况下，头向突起的碰撞多发，头的劣化、损坏不能避免。为了避免该情况，可以考虑使突起检测时的上浮量比实际的读、写时的上浮量大(使头较高)。但是，在该情况下，磁盘和头的间隔变大，因此不能检测微小尺寸或者高度低的突起，检测的精度下降。
【发明内容】
[0005]本发明的实施方式提供连微小尺寸或高度低的突起也能检测的头上浮控制方法、 盘装置及其制造方法。[〇〇〇6] 实施方式的头上浮控制方法包括以下步骤:在使头从盘上浮了的状态下一边使头在盘的径向上移动一边检测头和盘的接触；在检测到头和盘的接触后增加头的上浮量；在没有检测到头和盘的接触的状态持续后，减小头的上浮量。【附图说明】
[0007]图1是表示实施例涉及的磁盘装置的构成的一例的框图。
[0008]图2是表示实施例的突起扫描的一例的流程图。
[0009]图3是表示突起扫描时的上浮量的变化的一例的图。
[0010]图4是表示突起扫描的其他例子的流程图。
[0011]图5是其他例子的突起扫描时的上浮量的增加量的图。
[0012]图6是表示其他例子的突起扫描时的上浮量的变化的一例的图。【具体实施方式】
[0013]图1是表示实施方式涉及的磁盘装置的典型构成的框图。图1所示的磁盘装置具备:盘(磁盘)11 ;头(磁头)12 ;主轴马达(SPM) 13 ;致动器14 ;驱动IC15 ;头IC16 ;和控制部20。
[0014]盘11是磁记录介质，例如，在其一个面具备磁记录数据的记录面。盘11由SPM13 来高速旋转。SPM13由从驱动IC15供给的电流(或电压)来驱动。
[0015]盘11的记录面具备例如同心圆状的多个轨道(磁道)110。再有，盘11也可具备螺旋状的轨道。盘11还具备多个伺服区域111。多个伺服区域111在盘11的半径方向上放射状地、且在该盘11的圆周方向上以等间隔离散地配置。各轨道110内的相邻的伺服区域111之间作为数据区域112使用。各轨道110内的伺服区域111也被称为伺服帧。此外， 由各轨道110内的伺服区域111和与该伺服区域111相邻的数据区域112所构成的区域也被称为伺服扇区。数据区域112具备多个数据扇区。
[0016]在伺服区域111记录有伺服图形。伺服图形包括伺服标记、地址数据及成组数据 (burst data，突发数据)。伺服标记包括用于识别对应的伺服扇区的特定的代码(图形信号)而构成。地址数据包括对应的轨道110的地址(即柱面地址)及对应的伺服扇区的地址(即伺服扇区地址)而构成。成组数据包括用于检测头12从对应的轨道110的例如中心线偏移的位置偏移(位置误差)的数据(所谓的相对位置数据)而构成。
[0017]头12与盘11的记录面对应地配置。头12具有在从致动器14的臂140伸出的悬架141安装的滑块125。致动器14具有成为该致动器14的驱动源的音圈马达(VCM) 142。 VCM142由从驱动IC15供给的电流(或电压)驱动。头12通过致动器14由VCM142驱动而在盘11上(over)以在该盘11的半径方向上描绘圆弧的方式移动。
[0018]在图1的构成中，图示了具备单张盘11的磁盘装置。但是，也可层叠配置多张盘 11。此外，在图1的构成中，盘11在其一个面具备记录面。然而，盘11也可在其两面具备记录面且与该两记录面分别对应地配置头12。
[0019]头12具备在滑块125埋入的写入元件121、读取元件122及头盘干涉(HD1: HeadDisklnterface)传感器123、加热器元件124。写入元件121用于向盘11写数据，读取元件122用于从盘11读数据。HDI传感器123及加热器元件124也可不配置于图1所示的位置。
[0020]HDI传感器123电检测在该HDI传感器123 (具备HDI传感器123的头12)和盘 11之间作用的干涉(即相互作用)例如热干涉。HDI传感器123是例如具备未图示的磁阻效应型(MR)元件的接触检测传感器。HDI反映头12和盘11上的突起的接触或碰撞等现象。MR元件公知为阻抗值相对于温度的变化大的元件。HDI传感器123的温度与该HDI传感器123和盘11之间的热干涉(即热相互作用)的大小对应地变化。例如，在头12与突起接触时，在该头12的HDI传感器123和盘11之间产生热。于是，HDI传感器123的温度变化。HDI传感器123的MR元件的阻抗相应于该HDI传感器123的温度变化而变化。艮口、 HDI传感器123的阻抗表示在HDI传感器123和盘11之间产生的热干涉的大小。该热干涉的大小相应于与HDI传感器123相对的盘11的表面的状态而变化。即、HDI传感器123的阻抗相应于与该HDI传感器123相对的盘11的表面的状态而变化。于是，HDI传感器123 用于检测盘11上的突起。
[0021]HDI传感器123的MR元件在盘11的半径方向(以下称为盘半径方向)上具有比读取元件122大的宽度(以下称为HDI传感器宽度)。即、如果将读取元件122的盘半径方向的宽度(以下称为读取元件宽度)设为WRE、将HDI传感器宽度设SWHDIS，则WHDIS>WRE。在本实施方式中，的十几倍。但是，在图1中，由于作图的情况，没有反映该读取元件宽度WRE及HDI传感器宽度W _5的不同。
[0022]加热器元件124是滑块125的加热用线圈，用于控制头12的上浮量(flying height)。上浮量是盘11的表面和滑块125的前端部之间的距离。即、上浮量是头12上浮的状态下的头12离盘11的表面的高度。加热器元件124相应于从设置于头IC16内的头加热驱动器17供给的电流(或电压)来加热滑块125的前端部。滑块125的前端部相应于该加热而膨胀，使头12下降(使上浮量减小)。反之，在使加热器元件124的加热量减小时，滑块125的前端部收缩，使头12上升(使上浮量增加)。在初始时，头加热驱动器17 向加热器元件124供给一定的电流(或电压)，以将头12的上浮量设定为初始值。然后，在头加热驱动器17增减向加热器元件124供给的电流(或电压)时，滑块125的前端部的膨胀、收缩情况变化，使头12的上浮量增减。
[0023]驱动IC15按照控制部20内的伺服控制器23的控制，来驱动SPM13和VCM142。
[0024]头IC16也被称为头放大器，使头12的读取元件122读取的信号(即读取信号) 放大。此外，头IC16将从控制部20 (更具体地，是控制部20内的后述R/W信道21)输出的写入数据转换为写入电流，将该写入电流输出到头12的写入元件121。
[0025]头IC16除了头加热驱动器17之外还具备HDI模块18。HDI模块18通过向头12 的HDI传感器123的MR元件供给预定的偏置电流来检测该MR元件的两端间的电压(称为 HDI传感器电压)。HDI传感器电压相应于MR元件的阻抗的变化(即MR元件的温度的变化)而变化。因此，HDI传感器电压表示HDI传感器123和盘11之间的热干涉的大小。在头12与突起接触时，HDI传感器电压上升，成为脉冲状的波形。HDI传感器电压与阈值相比，在阈值以上的情况下，判定为HDI传感器123为导通(on)。
[0026]控制部20通过将多个元件在单个芯片集成的系统LSI来实现。控制部20具备读 /写(R/W)信道21、硬盘控制器(HDC) 22、伺服控制器23和存储单元24。
[0027]R/W信道21处理与对盘11进行的读/写相关联的信号。例如，R/W信道21将由头IC16放大的读取信号转换为数字数据，并从该数字数据解码(译码)读取数据。此外， R/W信道21从上述数字数据提取伺服图形。R/W信道21还基于提取的伺服图形来生成伺服扇区定时信号。该伺服扇区定时信号与包括记录已提取的伺服图形的伺服区域111在内的伺服扇区(更具体地，是包括伺服区域111的伺服扇区内的数据区域112)对应。R/W信道21还将从HDC22传输的写入数据编码，并将该已编码的写入数据传输到头IC16。
[0028]HDC22经主机接口(存储接口)与主机(主机设备)连接。主机将图1所示的磁盘装置用作自身的存储装置。主机及图1所示的磁盘装置装备于个人计算机、摄像机、音乐播放器、便携终端、便携电话机或打印机装置那样的电子设备中。HDC22作为将信号传输到主机且接收从该主机传输的信号的主机接口控制器发挥功能。具体地，HDC22接收从主机传输的指令(写入指令、读取指令等)。HDC22还控制主机和该HDC22之间的数据传输。 HDC22也作为:控制经R/W信道21、头IC16及头12向盘11写入数据及从盘11读取数据的盘接口控制器发挥功能。再有，HDC22进行突起扫描，检测盘11的突起，并将突起的位置以缺陷列表那样的形式存储。
[0029]伺服控制器23经驱动IC15来控制SPM13及VCM142。为了使头12位于盘11上的目标轨道110的目标位置，伺服控制器23基于由R/W信道21提取的伺服图形来控制VCM142。此处，控制VCM142与控制具备该VCM142的致动器14等同。
[0030] 在本实施方式中，HDC22及伺服控制器23分别具备微处理器单元(MPU)。这些MPU 通过执行HDC22及伺服控制器23用的各自的控制程序来实现作为HDC22及伺服控制器23 的功能。这些控制程序存储于后述的闪存(闪速存储器)24A中。再有，也可用单个MPU来分时执行这些控制程序。
[0031] 存储单元24具备闪存24A及RAM24B。闪存24A是能改写的非易失性存储器。在闪存24A的存储区域的一部分，预先存储有用于实现包括HDC22及伺服控制器23在内的控制部20的功能的控制程序(固件)。闪存24A的存储区域的另一部分用于将突起检测的结果以例如缺陷列表形式保存。闪存24A的存储区域的又一部分用于登记应避免读/写的突起区域。RAM24B的存储区域的至少一部分被用作HDC22及伺服控制器23用的工作区域。
[0032]其次，参照图2的流程图来说明实施例的突起扫描的一例。如果检测盘11上的突起、记录突起位置的突起扫描是在出厂前，则任何时候进行均可，但是，作为实施例，说明在自伺服写入时进行突起扫描的例子。如图3所示，图2的突起扫描的概要如下:每次头12 接触突起、HDI传感器123导通时，头12上升。于是，HDI传感器123断开(off)。而且，在头12移动一定距离期间HDI传感器123持续断开时，使头12下降。
[0033] 在框204中，执行搜寻。伺服控制器23按照来自HDC22的指示，经驱动IC15来驱动致动器14,以使头12在盘11的整个记录面以轨道(柱面)110为单位地扫描。伺服控制器23首先将头12定位于目标轨道(最初，为例如最内周的轨道)。此时，将头12的上浮量设定为初始上浮量(离盘表面的高度)。初始上浮量是头12所进行的读取或写入时的上浮量，被设定为某一值例如几nm。因此，头加热驱动器17向加热器元件124供给一定的电流 (或电压)，将滑块125加热一定量，使头12下降到离盘表面几nm的高度。在框206中，在目标轨道的伺服区域111写入伺服图形。
[0034] 在框208中，判定HDI传感器123是否是导通，S卩、头12是否与突起接触。在HDI 传感器123为导通的情况下，在框212中，头加热驱动器17将向加热器元件124供给的电流(或电压)减小一定值。这样，滑块125的前端部收缩，头12的上浮量增加一定高度(头 12上升)，避免头12和突起的接触。
[0035] 在框214中，判定突起标志是否是打开。在实施例中，以下述方式使用突起标志: 每次HDI传感器123输出脉冲状的HDI传感器电压(HDI传感器123的导通)，都不检测出突起，在HDI传感器123导通后，在直到满足预定条件的期间检测出一个突起。即、在HDI 传感器123导通时突起标志打开，在满足预定条件时突起标志关闭。因此，在框214中，在判定为突起标志不为打开(为关闭)时，在框216中，突起标志打开。突起标志打开的期间为突起检测中。此外，在框214中，在判定为突起标志为打开时，跳过框216。
[0036] 在框240中，判定全部轨道的突起扫描是否已完成。在“否”的情况下，返回框204， 继续进行搜寻，使目标轨道移位到外周侧，重复进行上述工作。移位量例如为伺服轨道宽度的 1/2。
[0037] 在框208中，判定为HDI传感器123不为导通(为断开)时，在框222中，判定突起标志是否打开。在突起标志不为打开(为关闭)的情况下，在框240中，判定突起扫描是否完成。在突起标志为打开的情况下，在框224中判定:头12在盘11的半径方向上移工作为阈值距离的一定距离的期间，HDI传感器123是否持续断开。
[0038]头12移动一定距离期间HDI传感器123的断开持续意指:一定距离(半径距离) 期间头12不与突起接触。在该情况下，存在上浮量过大的可能性。因此，在头12在盘11 的半径方向上移动一定距离期间HDI传感器123的断开持续的情况下，在框226中，头加热驱动器17使向加热器元件124供给的电流(或电压)增加一定值。这样，滑块125的前端部膨胀，头12的上浮量减小一定高度(头12下降)。
[0039]另一方面，在框224中，在直到头12在盘11的半径方向上移动一定距离为止HDI 传感器123为导通的情况下，在框240中，判定突起扫描是否完成。
[0040]在框228中，判定上浮量是否回到初始上浮量。在上浮量回到初始上浮量的情况下，在框230中，突起标志关闭后，在框232中，将突起信息登记到闪存24A的缺陷列表。将从突起标志的打开到关闭作为一个突起登记到缺陷列表。
[0041]缺陷列表的数据格式的一例包括柱面序号、头序号、扇区序号、扇区长度。柱面序号(柱面地址)表示突起所在的盘11上的轨道110的柱面位置。头序号表示突起所在的盘11上的记录面。在具备单张盘11、且仅盘11的一个盘面具备记录面的磁盘装置中，不一定需要头序号。在突起跨轨道110上的连续两个以上的数据扇区地存在的情况下，扇区序号表示在先的数据扇区的位置，扇区长度表示它们的数据扇区数。
[0042]然后，在框240中，判定突起扫描是否完成。在框228中，在判定为上浮量没有回到初始上浮量的情况下，跳过框230、232,在框240中，判定突起扫描是否完成。
[0043]图3表示图2的突起扫描中的上浮量的变化的一例。图3的横轴表示盘11的半径方向的位置、纵轴表示上浮量(从初始上浮量起的增量)、虚线的半圆表示突起的高度。 实际的上浮量是对图3的上浮量加上初始上浮量所得的量。
[0044]在图2的框204、206中，在上浮量为初始上浮量的状态下，从内周依次在各轨道写入伺服图形。在头12朝向外周搜寻时，头12在位置？1处与突起接触，HDI传感器123导通 (框208中的“是”)。相应于此，从头加热驱动器17向加热器元件124供给的电流减小，上浮量增加一定高度h (第一次的框212)。在位置Pl处头12初次与突起接触时，由于此前突起标志是关闭的，因此使得突起标志打开(框216)。
[0045]这样，预想到能避免头12和突起的接触。但是，根据突起的形状，如图3所示，在朝向外周的轨道搜寻继续时，头12再次与突起接触。每次接触，上浮量都各增加一定高度(头12上升)。
[0046]在上浮量增加一定高度h、能避免头12和突起的接触时，HDI传感器123断开。 在头12相对于突起充分上浮的情况下，HDI传感器123的断开持续。如图3的半径位置 P2所示，在头12移动一定距离d:的期间，HDI传感器123的断开持续的情况下(框224的 “是”)，上浮量减小一定高度匕(框226)，头12下降。
[0047]头12下降时，根据突起的形状，如图3的半径位置p2所示，头12与突起再次接触。 如果改变上浮量时的头12的位置(半径位置)是足够通过突起的顶点(peak)的位置，则即使头12下降，头12也不会与突起接触的可能性高。但是，如果改变上浮量时的头12的位置(半径位置)是突起的顶点跟前的位置，则在头12下降时，头12再次与突起接触的可能性高。无论哪种情况下，当突起标志打开期间，在HDI传感器123导通时，上浮量都增加一定高度匕，HDI传感器123的断开在头12移动一定距离期间持续时，上浮量减小一定高度h。
[0048]在图3的例子中，在半径位置p2处上浮量从41^减小，但是，在减小的途中，头12 与突起接触(介质突起接触)，因此，在接触后，上浮量从接触时的上浮量增加一定高度比。 然后，在经过一定距离山后的半径位置p 3及以后位置处，上浮量每次减小一定高度h i。上浮量的减小持续到上浮量回到初始上浮量(图3的纵轴为0)。HDI传感器123最初导通， 在上浮量从初始上浮量上升起直到上浮量回到初始上浮量的期间，检测一个突起，并在缺陷列表登记。
[0049]如上所述，根据图2的突起扫描，在头12与突起接触时，头12上升一定高度比，避免与突起的接触。然后，在预定距离山之间，在头12上升的原状态下进行突起扫描。在头 12移动一定距离中一次也不与突起接触时，使头12下降一定高度比。在下降中或下降后， 在头12与突起接触时，与上述同样地使头12上升。这样，通过相应于突起的形状(特别地， 相应于高度分布)来使头12上升、下降，即使在磁盘11存在较大的突起，也能将头12对突起的碰撞次数抑制得较少，并且能防止头12的劣化和/或损坏。此外，能使盘11和头12 的间隔为所需最小限，因此微小尺寸或高度低的突起也能高精度地检测。
[0050]接着，参照图4的流程图来说明实施例的突起扫描的其他例子。在图2的工作中， 上浮量的增减单位皆为一定高度h，但是，在图4的工作中，是可变的。此外，在图2的工作中，上浮量的减小定时的基准即HDI传感器123的断开持续的距离也为一定山，但是，在图4 的工作中，是可变的。图2和图4中的哪一个较好由突起的形状等决定，不能一概决定。与图2同样，图4也说明在自伺服写入时进行突起扫描的例子。如图6所示，图4的突起扫描的概要如下:每次头12与突起接触、HDI传感器123导通，头12都上升(上升高度逐渐变小)，HDI传感器123断开。然后，逐渐缩短HDI传感器123的断开的持续距离，按相应于该距离的高度使头12下降。
[0051]在框304中，搜寻开始。在框306中，在目标轨道的伺服区域111写入伺服图形。
[0052]在框308中，判定HDI传感器123是否导通，即判定头12是否与突起接触。在HDI 传感器123导通的情况下，在框312中，判定突起标志是否打开。在框312中，在判定为突起标志不为打开(为关闭)时，在框314中，将突起标志打开。然后，在框316中，将初始值设定为作为上浮量的增加单位的第一预定值。
[0053]在框312中，在判定为突起标志为打开时，在框332中，求出从HDI传感器123的上次导通到这次导通期间头12移动的半径方向距离(导通间隔距离)。再有，由于距离与时间成比例，因此可求出导通间隔时间来代替导通间隔距离。在图4的突起扫描中，作为上浮量的增加单位的第一预定值是相应于该HDI传感器123的导通间隔距离的可变值。即、 导通间隔距离与检测搜寻中的头12和突起的接触的频率(导通间隔距离的倒数)等同。 图5中表示第一预定值和导通间隔距离的关系的一例。在导通间隔距离比某一间隔短的情况或频率比某一频率高的情况下，第一预定值随着间隔增加而减小。在导通间隔距离为某一间隔以上的情况或频率比某一频率低的情况下，第一预定值为一定值。在框316中设定的初始值是导通间隔距离大体为〇的情况下的第一预定值的最大值和一定值的中间值。但是，初始值不限于中间值，也可以是最大值或一定值。虽然第一预定值可根据导通间隔距离使用图5的关系来每次进行计算而求出，但是，此处，预先将图5的关系图表化，并在HDC22 内预先存储图表，且从该图表进行读取。在框334中，从图表读取相应于在框332求出的导通间隔距离的第一预定值。
[0054] 这样，作为上浮量增加单位的第一预定值在HDI传感器123的最初导通时为图5 的初始值(框316)，在第二次以后的导通时如图5所示那样成为可变的值(框334)。在框 316、334后，在框318中，将初始值设定为作为上浮量的减小单位的第二预定值。在框320 中，将初始值设定为成为减小上浮量的定时的基础(根据)的预定距离。预定距离是判定 HDI传感器123的断开是否持续的基准距离，该距离期间，如果HDI传感器123的断开持续， 则上浮量减小。
[0055]为了使头12上升而避免头12与突起的接触，在框322中，使上浮量增加第一预定值(使头12上升)。通过基于相应于HDI传感器123的导通间隔而如图5所示那样变化的第一预定值来使上浮量增加，可减少突起扫描时的头12向突起的接触(HDI传感器123的导通)次数。即、在导通间隔短的情况下，期望使头12的上浮量增加，因此作为上浮量的增加单位的第一预定值大。在过度地(超出需要地)上浮时，不能检测微小的突起，因此随着导通间隔变长，第一预定值变小。这样，在检测头12和突起的接触时，使头12快速上浮，以尽可能地避免与突起的接触。此外，也能防止使头12过度上升以及检测精度降低。
[0056] 然后，在框360中，判定全部轨道的突起扫描是否完成。在“否”的情况下，返回框 304,继续搜寻，目标轨道向外周侧移位一个，重复进行上述工作。
[0057] 在框308中，在判定为HDI传感器123不为导通(为断开)时，在框342中，判定突起标志是否为打开。在判定为突起标志不为打开(为关闭)的情况下，在框360中，判定突起扫描是否已完成。在突起标志为打开的情况下，在框344中，判定:头12在盘11的半径方向上仅移工作为阈值距离的预定距离期间，HDI传感器123是否持续断开。在初始状态下，预定距离是在框320中确定的初始值。
[0058]头12移动预定距离期间HDI传感器123的断开持续意指:预定距离(半径距离) 期间头12不与突起接触。在该情况下，存在上浮量过大的可能性。因此，头12在盘11的半径方向上仅移动预定距离期间HDI传感器123的断开持续的情况下，在框346中，上浮量减去第二预定值，头12的上浮量减小(头下降)。
[0059]在框348中，作为上浮量的减小单位的第二预定值为2倍。这样，此后头12的一次下降量为2倍。在框350中，与使头12下降的间隔有关的预定距离为1/2。这样，此后头 12的下降周期成为一半。通过框348、350的操作，头12将快速下降，上浮量回到初始上浮量的时间变短。再有，该效果不一定需要框348、350两者的操作，也可以是仅其中任一个。
[0060]在框352中，判定上浮量是否回到初始上浮量。在上浮量回到初始上浮量的情况下，在框354中，在突起标志关闭后，在框356中，将突起信息登记到闪存24A的缺陷列表中。即、将从突起标志的打开到关闭作为一个突起登记到缺陷列表。[〇〇61] 然后，在框360中，判定突起扫描是否完成。在框352中，在判定为上浮量没有回到初始上浮量的情况下，跳过框354、356,在框360中，判定突起扫描是否完成。
[0062]图6表示图4的突起扫描中的上浮量的变化的一例。图6的横轴表示盘11的半径方向的位置，纵轴表示上浮量(相对于初始上浮量的增量)，虚线的半圆表示突起的高度。
[0063]在图4的框304、306中，在上浮量为初始上浮量的状态下，从内周依次在各轨道写入伺服图形。在头12向外周搜寻时，在位置pn处头12与突起接触，HDI传感器123导通 (框308的“是”)，上浮量增加第一预定值hn (第一次的框322)。在位置pn处初次与突起接触的情况下，第一预定值为初始值(框316)，在第二次以后的突起接触时的情况下，第一初始值为图5所示的可变值(框334)。在位置pn处头12初次与突起接触时，此前为关闭的突起标志打开(框314)。
[0064] 这样，可预想能避免头12和突起的接触。但是，根据突起的形状，如图6所示，在朝向外周的轨道搜寻持续时，头12与突起再次接触。每次接触，头12的上浮量都各增加第一预定值。如图5所示，第一预定值在离HDI传感器123的上次导通的间隔(距离)短的情况下较大，且随着间隔变长而变小。因此，在HDI传感器123频繁导通的情况下，上浮量的增加变大，可降低HDI传感器123导通的频率。这样，可防止因突起的接触使头12劣化和/或损坏。
[0065] 上浮量增加而避免头12和突起的接触时，HDI传感器123断开。[〇〇66] 在头12相对于突起充分离开的情况下，HDI传感器123的断开持续。如图6的半径位置p12所示，头12移动一定距离d n期间，在HDI传感器123的断开持续的情况下(框 344的“是”)，上浮量减小第二预定值(框346)，头12下降。[〇〇67] 在图6的例子中，在半径位置p12处上浮量减小，但是，在减小的途中，头12与突起接触，因此，在接触后，上浮量从接触时的上浮量增加。
[0068] 在上浮量每次减小时，减小的单位(第二预定值)为2倍，成为减小周期的预定距离为1/2。然后，头12移动预定距离期间，HDI传感器123持续断开时，上浮量减小第二预定值。上浮量的减小持续到上浮量回到初始上浮量。[〇〇69] 如上所述，根据图4的突起扫描，起到与图2的突起扫描相同的作用效果，并且相应于HDI传感器123的导通次数和导通间隔来使上浮量适当地增减，因此以与突起的形状接近的轮廓使头12上升、下降。因此，能将头12和突起的碰撞次数抑制得更少，并且能进一步提高突起的检测精度。例如，即使存在大突起，也能使头12快速上升以避开突起，且在头12通过突起的顶点(越过突起)后能使头12快速复原。
[0070] 在上述实施例中，突起扫描在自伺服写入时进行，但是，两者也可不是同时进行， 可在伺服图形的写入后单独实施突起扫描。在该情况下，也需要与自伺服写入时同样地时序访问盘的整面。此外，自伺服写入时的头12的移动距离不限于伺服轨道宽度的1/2,也可以是相同宽度或不同的宽度。此外，自伺服写入的方向也可从外周向内周前进。
[0071] 虽然说明了本发明的几个实施方式，但是，这些实施方式仅为例示，并不意在限定本发明的范围。这些新的实施方式能以其他各种方式实施，在不脱离发明主旨的范围内，可进行各种省略、替换、改变。这些实施方式和/或其变形包括于发明的范围和/或主旨内， 且包括于技术方案记载的发明及其均等的范围内。
【主权项】
1.一种头上浮控制方法，其特征在于，包括以下步骤:在使头从盘上浮了的状态下，一边使所述头在所述盘的径向上移动一边检测所述头和 所述盘的接触；在检测到所述头和所述盘的接触后，增加所述头的上浮量；和 在没有检测到所述头和所述盘的接触的状态持续后，减小所述头的上浮量。2.根据权利要求1所述的头上浮控制方法，其特征在于，增加所述上浮量的步骤包括:将所述上浮量按一定值增加的步骤，减小所述上浮量的步骤包括:将所述上浮量按所述一定值减小的步骤。3.根据权利要求1所述的头上浮控制方法，其特征在于，增加所述上浮量的步骤包括:使所述上浮量按与所述头和所述盘的接触检测的频率对 应的可变值增加的步骤，所述可变值在所述接触检测的频率高时较大，在所述接触检测的频率低时较小。4.根据权利要求1所述的头上浮控制方法，其特征在于，增加所述上浮量的步骤包括:使所述上浮量，按与检测到所述头和所述盘的接触的盘 上的半径方向的距离的间隔对应的可变值增加的步骤，所述可变值在所述间隔短时较大，在所述间隔长时较小。5.根据权利要求1所述的头上浮控制方法，其特征在于，减小所述上浮量的步骤包括:在没有检测到所述头和所述盘的接触的状态在头移动预 定距离期间持续后，将所述上浮量减小预定量的步骤。6.根据权利要求5所述的头上浮控制方法，其特征在于，所述预定距离在每次所述上浮量减小时变短。7.根据权利要求5所述的头上浮控制方法，其特征在于，所述预定量在每次所述上浮量减小时变大。8.根据权利要求1所述的头上浮控制方法，其特征在于，还包括:向所述盘写入伺服图形的步骤，将检测所述接触的步骤、增加所述上浮量的步骤、减小所述上浮量的步骤，与写入所述 伺服图形的步骤并行地进行。9.根据权利要求1所述的头上浮控制方法，其特征在于，还包括:在检测到所述接触后打开标志的步骤；在所述头的上浮量回到初始值时关闭所述标志的步骤；和 在所述标志的关闭后保存所述头和所述盘的接触检测的结果的步骤，在所述标志打开期间，仅进行一次增加所述头的上浮量的步骤。10.—种盘装置的制造方法，该盘装置具备头及盘，该制造方法的特征在于，包括以下 步骤:在使所述头从所述盘上浮了的状态下使所述头在所述盘的径向上移动后，在将所述盘 装置的制造所需的数据向所述盘写入期间，检测所述头和所述盘的接触；在检测到所述头和所述盘的接触时增加所述头的上浮量；和 在没有检测到所述头和所述盘的接触的状态持续的情况下，减小所述头的上浮量。11.根据权利要求10所述的盘装置的制造方法，其特征在于，增加所述上浮量的步骤包括:将所述上浮量按一定值增加的步骤，减小所述上浮量的步骤包括:将所述上浮量按所述一定值减小的步骤。12.根据权利要求10所述的盘装置的制造方法，其特征在于，增加所述上浮量的步骤包括:使所述上浮量，按与所述头和所述盘的接触检测的频率 对应的可变值增加的步骤，所述可变值在所述接触检测的频率高时较大，在所述接触检测的频率低时较小。13.根据权利要求10所述的盘装置的制造方法，其特征在于，增加所述上浮量的步骤包括:使所述上浮量，按与检测到所述头和所述盘的接触的盘 上的半径方向的距离的间隔对应的可变值增加的步骤，所述可变值在所述间隔短时较大，在所述间隔长时较小。14.根据权利要求10所述的盘装置的制造方法，其特征在于，减小所述上浮量的步骤包括:在没有检测到所述头和所述盘的接触的状态在头移动预 定距离期间持续后，将所述上浮量减小预定量的步骤。15.根据权利要求14所述的盘装置的制造方法，其特征在于，所述预定距离在每次所述上浮量减小时变短。16.根据权利要求14所述的盘装置的制造方法，其特征在于，所述预定量在每次所述上浮量减小时变大。17.根据权利要求10所述的盘装置的制造方法，其特征在于，所述盘的制造所需的数据是伺服图形。18.根据权利要求10所述的盘装置的制造方法，其特征在于，还包括:在检测到所述接触后打开标志的步骤；在所述头的上浮量回到初始值时关闭所述标志的步骤；和 在所述标志的关闭后保存所述头和所述盘的接触检测的结果的步骤，在所述标志打开期间，仅进行一次增加所述头的上浮量的步骤。19.一种盘装置，其特征在于，包括:盘；头，用于将所述盘装置的制造所需的数据向所述盘写入；和控制器，控制所述写入中的所述头的上浮量，所述头的上浮量在检测到所述头和所述 盘的接触后增加，在没有检测到所述头和所述盘的接触的状态持续后减小。20.根据权利要求19所述的盘装置，其特征在于，还具备:保存所述头和所述盘的接触检测结果的存储器。
【文档编号】G11B5/48GK105976835SQ201510515958
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2015年8月20日
【发明人】秋谷慎介
【申请人】株式会社东芝