专利名称：薄膜晶体管的电学性能模型的制作方法
技术领域：
本发明涉及计算薄膜晶体管(TFT)材料电学性能的方法与设备。
考虑到生产薄膜晶体管的制作工艺复杂性和高成本，迫切希望利用数学模拟，通常也称为模型，来从事这类晶体管的设计和性能计算，尽管不一定是绝对必要的。模型的关键是能精确地计算薄膜晶体管材料的电学性能。因此在此以前，已经耗费了大量人力来开发计算这类晶体管性能的方法。这类方法通常以计算机程序具体实施，并作为通用的商品化产品，由开发者或其代理商出售给薄膜晶体管以及包含此类晶体管的其它半导体产品的设计者和生产厂。
已知的计算薄膜晶体管材料电学性能的方法缺点很多，其通病是执行速度较慢(1～2个星期数量级)且计算结果与真实性能的偏差大。某些已知方法要求对样品进行破坏性测试。本发明的目的正是为了克服上述种种缺点。
薄膜晶体管多数用多晶硅制作，它与其它材料制作的晶体管一样由晶界分开的晶格区(晶粒)组成，典型的尺寸为100～几千个。在晶界会出现高密度悬挂键。悬挂键具有变化的电子能级，因此它产生的能态全部在能隙上面。此外，由于晶格位能随机波动的缘故，也会出现其它隙态。这些无序化诱生的局部态位于导带和价带附近，构成所谓带尾态。在多晶硅中，带尾态可能与非均匀应力场有关，可分布在晶粒容积上。由于态密度(DOS)在空间上是非均匀的，因而多晶硅的物理模型十分复杂。
图1表示n沟多晶TFT的两种典型的转移曲线，它的典型结构如图2所示。第一种情形表示漏源电压VDS为低压(0.1V)时；第二种情形表示VDS为高压(5.1V)时。对这两种情形，当栅电压VGS很小且为正值时，由VDS产生的，在漏与源间流动的电流IDS很小。这要归咎于未掺杂有源层的高阻抗特性。随着VGS的增加，在氧化物-半导体界面附近产生感应电荷，在漏与源间形成一条称为沟道的导电路径，从而使IDS增加几个数量级。然而，与单晶同类晶体管相比，这类器件的电学性能具有较低的表面迁移率和较高的表观阈值电压。这要归咎于能隙中连续态(即DOS)的存在。
几种采用逆向模型技术的计算机程序产品商品化已有多年。很多设计与研究小组在采用分布缺陷近似的同时使用了这些程序。在有效DOS均匀地分布在晶粒区的前提下，此近似可用来描述多晶硅TFT的DOS在空间的局部分布。因此该方法也称为有效媒介法，即将有效DOS看作是均匀地分布在整个多晶硅有源层厚度内。这些方法是费时的，要占用几个小时至几个星期的计算时间，还存在诸如平带电压和费米能之类的未知参数引起的不确定性。
所谓场效应法因其简明而十分流行。它的缺点与有效媒介法相似，还存在某些严重的不足，如假设半无限有源层厚度且未考虑界面态。它有多种不精确性的来源，尤其是，平带电压(Vfb)、体费米能(Ef)、以及平带电压下总电导(Go)中电子电导(Gno)与空穴电导(Gpo)都是未知数。这会导致DOS函数在能量轴上不正确的定位。还要假设费米函数的0°K近似，它会过高地估算DOS。不仅如此，使用表面电场(Fs)平方的二阶导数增加了噪声，进一步增加了临近带隙中部的不精确性，观察到的振荡幅度超过了一个数量级。
又一种方法是温度法，根据输入数据是温度的函数的原理。该方法可用来估算平带电压、费米能、电子电导(Gno)与空穴电导(Gpo)。然而，初始数据采集和分析两个过程较繁复。尤其是，为了获得输入数据，要求将样品安置在低温恒温器中。由于费米函数与温度有关，仍需假设0°K近似并使用表面电场(Fs)平方的二阶导数，不确定性依然存在。
随着薄有源层(＜100nm)使用的日益普及，界面态的影响更加显著。因此，有人提出力求能确定界面DOS和体DOS两个参数；但是这类提议既未解决确定平带电压和费米能的问题，也未消除因0°K近似和表面电场(Fs)平方的二阶导数带来的不确定性。
在此背景上，本发明一方面提供一种自动化计算方法，即通过电流-电压测量和电容电压测量来计算薄膜晶体管的体态信息和表面态信息，其计算步骤包括由输入电容-电压测量计算平带电压；将高斯定律的基本表达式和计算得的平带电压应用于定义电容的电容-电压关系式，由此来计算栅表面电位与栅/源电压间的关系式；
将高斯定律应用于计算得的栅表面电位与栅/源电压的关系式，由此计算并输出界面态；从电流-电压测量以及计算得的平带电压计算电导/栅电压数据；进行初始化过程，其中使用了计算得的电导/栅电压数据以及计算得的栅表面电位与栅/源电压间的关系式，该初始化过程使用电导方程并由此计算平带电压处电子电导的初值、平带电压处空穴电导的初值、态密度函数初值以及费米能的初值。
进行迭代过程，迭代过程求解泊松方程，并使用了初始化过程计算得的各项初值以及计算得的电导/栅电压数据，由此计算并输出体态信息。
另一方面，本发明提供一种用于薄膜晶体管的电学性能模型的设备，该设备包括接收电流-电压测量结果与电容-电压测量结果的装置，这两种测量已在薄膜晶体管上完成；从输入电容-电压测量计算平带电压的装置；存储高斯定律基本表达式的装置；存储定义电容的电容电压关系式的装置；将高斯定律基本表达式和计算得的平带电压应用于定义了电容的电容电压关系式，由此计算栅表面电位与栅/源电压间关系式的装置；将高斯定律应用于计算得的栅表面电位与栅/源电压间关系式，由此计算并输出薄膜晶体管界面态信息的装置；从电流-电压测量并使用计算得的平带电压计算电导/栅电压数据的装置；存储电导方程的装置；进行初始化过程的初始化装置，其中使用了计算得的电导/栅电压数据以及计算得的栅表面电位与栅/源电压间的关系式，它求解电导方程并由此计算平带电压处电子电导初值、平带电压处空穴电导初值、态密度函数初值、以及费米能初值；存储泊松方程的装置；使用初始化装置计算得的所述各项初值和计算得的电导/栅压数据，根据泊松方程进行迭代过程，由此计算并输出薄膜晶体管的体态信息的装置。
这样本发明就提供了一种方法与设备，可根据I-V与V-C特性的分析，精确地确定TFT中界面态密度和体态密度。本发明能消除传统方法中存在的各种不精确性来源。与本领域的其它方法比较，本发明能确定平带电压(Vfb)、电子与空穴平带电导(Gno、Gpo)，从而能确定体费米能(EF)。了解这些参数不仅对确定体DOS与界面DOS十分重要，而且作为一个工艺表征工具，在维护自己的权利上也起着重要的作用。本发明的方法直接从泊松方程提取DOS函数(NE)。
本发明的优点包括对原始数据有较高的抗扰性；使用完整的费米函数(在0°K近似)；薄有源层的可使用性。确定DOS的精确度大大高于先前的各种方法。此外，本方法在确定体DOS的同时，也确定了界面态密度。该信息对器件设计和工艺表征都是十分重要的。最后，提取十分快捷。本发明的方法若用常规的Pentium PC实现，产生15点DOS谱仅需短至10分钟时间。
下面参照附图，通过进一步的例子更详尽地介绍本发明的实施方案，其中图1是n沟多硅TFT IDS对VDS的转移特性曲线；图2表示典型TFT结构；图3是n沟TFT的沟道垂直方向能带图；图4是阐明本发明方法实施方案工艺步骤的流程图；图5表示两条模拟后的C-V曲线；图6表示两组V-ψ数据集间的对比；图7表示各种方法得到的体DOS；图8表示各种界面态的对比；图9表示一条实验C-V曲线；图10表示提取后的体DOS；图11表示输入以及提取后的界面态；图12表示两条I-V曲线间的对比；图13列出根据本发明一个实施方案的处理方法中使用的方程。
根据本发明的方法，从室温下两个简单的I-V与C-V测量，就能计算TFT材料的体态和界面态。这种方法的流程图示于图4。两个输入示于高水平线的上方，而两个输出示于低水平线的下方。自动化处理步骤示于两条水平线之间，公式(1)等请参考图13列出的各自方程。从图4可以理解，界面态是从C-V数据确定的，体态则是根据初始化阶段紧接着迭代阶段确定的。体态的确定很大程度上依赖于I-V输入数据，但也需要从C-V输入数据求得的某些输入。
图2阐明一个典型多晶硅TFT的结构，指出了此后参考的结构尺寸。图3是图2所示的TFT在沟道垂直方向的能带图。图3阐明能带的弯曲。
根据本发明的方法利用了高斯定律的基本表达式。这一高斯定律基本表达式示于图13中公式(1)。在公式(1)中，QG是金属栅上电荷，Cox是每单位面积氧化层电容，Vox是氧化层上电压降，W是栅宽，y则是平行于沟道的座标值。表面电位ψs，通过栅压，即VGS(t)，依赖于时间，且由于是浮置体，它更明显地依赖于时间。这就是说，在加上VGS后，表面电位ψs达到稳定值需一定的时间。
假设在栅极加上频率足够低的激励，将源与漏短路，即VDS＝0，且ψs在沟道长度L上是均匀的，则从公式(1)可求得公式(2)，其中C是栅与连结在一起的源和漏组合间测得的电容。只要知道平带电压VFB，从该式可求得ψS-VGS关系式。
假设体DOS N(E)和界面态密度NSS临近平带处可认为是常数，VFB由低频C-V曲线的最小值给出。这是本发明实施方案的一个重要出发点。
从低频C-V数据求得的VGS-ψS关系式与电导一栅电压(G-VGS)数据无关，G-VGS数据是从IDS-VGS数据简单地以I-V测量中使用的低压VDS值除以IDS求得的。G-VGS数据提供必要的附加关系式，以便将表面态从体态中分离出来。
公式(1)可重写成公式(3)，其中QSS是表面电荷、PB是体电荷、εS是硅的介电常数。由于VGS-ψS关系式已从低频C-V数据求得，只要知道体电荷就能求得表面电荷。为了得到体电荷，必须计算ψ(x)分布。
注意，ψ(x)分布可以从泊松方程求得，其中x是垂直于沟道的座标值(见图3)、x＝0表示在栅-半导体氧化物的界面；泊松方程由图13中公式(4)给出，其中f是费米函数且N(E)已分裂成j个能级。
公式(4)可利用松弛算法求解，边界条件为ψ(0)＝ψS且dψ/dx|x＝d＝0，其中d是有源层厚度。
ψ(x)分布通过实验值G与计算值G的对比逐步精确化，G是ψ(x)、有源层厚度d、以及平带处电子电导Gno与空穴电导Gpo的函数。图13的公式(5)清楚地说明这一关系。
方程组公式(3)～(5)是通过迭代过程2求解的。为了启动该过程，使用公式(6)。请注意，公式(6)仅仅是该方程的一个例子，用来指明表面电位(ψS)、平带处态密度DOS(NE)、进入有源层厚度的距离(x)和有源层厚度d的函数关系。本领域的技术人员很容易推导出其它适用的方程。在公式(6)中ψS很小。
利用最小二乘拟合法，公式(6)与公式(5)一起，以及在平带电压VFB处从G-V数据求得的相应的电导G给出Gno、Gpo、EF和NE。后两个值用于公式(4)来启动迭代过程。
图4描述的过程阐明了这一方法，即从电流-电压测量以及电容-电压测量来确定多晶硅薄膜晶体管的体态和界面态，其中电流-电压测量是源/漏电流(IDS)相对于栅/源电压(VGS)测量的，测量步骤包括a.确定电容-电压测量的最小值并将该值赋予平带电压(Vfb)；b.用平带电压(Vfb)和电容-电压测量来计算栅表面电位(ψS)与栅/源电压(VGS)间的关系式，其中利用了下列关系式栅电荷(QG)等于每单位面积氧化物电容(Cox)与氧化层上电压降(Vox)乘积的积分；栅表面电位(ψS)对栅/源电压(VGS)的导数是栅宽度(W)、沟道长度(L)、栅与电连接在一起的漏/源接触间测量得的电容(C)的函数；c.计算并输出界面态信息，其中利用了栅表面电位(ψS)与栅/源电压(VGS)间计算得的关系式、栅电荷(QG)等于单位面积氧化物电容(Cox)与氧化物上电压降(Vox)乘积的积分的关系式、栅电荷(QG)等于表面电荷(QSS)与体电荷(QB)之和的关系式，上式中体电荷(QB)是硅介电常数(εS)与表面电场(FS)的乘积，而表面电场(FS)是计算得的表面电位分布的导数；d.以漏/源电压(VDS)除以源/漏电流(IDS)来获得电导/栅电压数据(G-VGS)；e.用电导/栅电压数据(G-VGS)以及平带电压(Vfb)向初始化过程和迭代过程提供输入，初始化过程也将计算得的栅表面电位(ψS)与栅/源电压(VGS)间关系式作为输入；f.初始化过程包括下列各步骤1)从电导/栅电压数据(G-VGS)计算平带电压(Vfb)处的电导(G{Vfb})；2)利用泊松方程进行表面电位分布(ψx)的初始化计算，其中使用了费米函数(f)且其态密度(NE)已分离成多个分裂的能级，其中还使用了计算得的平带电压(Vfb)处的电导(G{Vfb})以及计算得的栅表面电位(ψS)与栅/源电压(VGS)间的关系式，后者是基于栅表面电位(ψS)的变量、态密度(NE)、以及有源层厚度(d)的表面电位分布(ψx)的函数；3)将最小二乘拟合法应用于表面电位分布(ψx)的初始化计算，由此计算平带电压处的电子电导(Gno)初值、平带电压处的空穴电导(Gpo)初值、态密度(NE)初值、以及费米能(EF)初值；g.迭代过程包括下列各步骤1)使用计算得的电导/栅电压数据(G-VGS)以及平带电压处电子电导(Gno)初值和平带电压处空穴电导(Gpo)初值，对实验电导值与计算得的电导值进行比较，其中计算值是平带电压处电子电导(Gno)函数值与平带电压处空穴电导(Gpo)函数值之和；2)利用比较结果计算电子电导(Gpo)、空穴电导(Gpo)、平带电压处态密度(NE)、以及费米能(EF)；3)利用比较结果调整表面电位分布(ψx)；4)使用调整后的表面电位分布(ψx)、以及平带电压处态密度(NE)初值和费米能(EF)初值的结果，利用泊松方程计算表面电位分布(ψx)，其中使用了费米函数(f)且其中态密度(NE)已分离为多个分裂的能级；5)采用松弛算法，加上边界条件ψ(0)＝ψS且dψ/dx|x＝d＝0，其中d是有源层厚度，用来计算表面电位分布(ψx)值；6)多次重复迭代过程1～5各步骤；h.迭代过程的最后结果是输出体态信息。
图5表示模拟的C-V曲线，实线有界面态，虚线没有界面态。最小值分别发生在0.9V与0V，对应于平带电压。
图6表示从图5 C-V数据推得的VGs-ψS数据(实线有界面态，虚线没有界面态)的对比。VGs-ψS数据是直接从模拟数据(十字形)提取的。费米能出现在0.10eV处，如点线所示。提取VGS-ψX中使用的平带电压是图5的那些值。
图7表示场效应电导法得到的体DOS(实线有界面态，虚线没有界面态)与新方法得到的体DOS(点线)的对比。实际DOS用十字形表示。导带Ec为0.56eV。
图8表示提取后的界面态(实线)与输入界面态(点线)的对比。导带Ec为0.56eV。
图9表示n型器件的实验C-V曲线，Cox用点线表示。
图10表示提取后的n型器件体DOS。
图11表示提取后的n型器件界面态(实线)。模拟用的输入界面态用点线表示。
图12表示n型器件的实验(圆圈)与模拟后(实线)I-V曲线的对比。
本发明的优点包括1)仅要求室温下I-V与C-V两个简单的测量(未使用低温恒温器，未对样品进行破坏性测试)。
2)能确定平带电压。
3)能确定电子与空穴平带电导，从而能确定体费米能。
4)对原始数据有较高的抗扰度(与涉及的二阶导数没有直接关系)。
5)无0°K近似。
6)薄有源层的可使用性(未假设样品的半无穷厚度)。
7)对DOS的确定达到极高的精度。
8)该方法能获得界面态密度。
9)参数提取十分快捷。
权利要求
1.一种自动化计算方法，它根据电流-电压测量和电容-电压测量来计算薄膜晶体管的体态信息和界面态信息，其计算步骤包括由输入电容-电压测量计算平带电压；将高斯定律的基本表达式和计算得的平带电压应用于定义电容的电容-电压关系式，由此来计算栅表面电位与栅/源电压间的关系式；将高斯定律应用于计算得的栅表面电位与栅/源电压的关系式，由此计算并输出界面态；从电流-电压测量以及计算得的平带电压计算电导/栅电压数据；进行初始化过程，其中使用了计算得的电导/栅电压数据以及计算得的栅表面电位与栅/源电压间的关系式，该初始化过程利用电导方程并由此计算平带电压处电子电导的初值、平带电压处空穴电导的初值、态密度函数初值以及费米能的初值；使用所述初始化过程计算得的各项初值以及计算得的电导/栅电压数据，根据泊松方程进行迭代过程，由此计算并输出体态信息。
2.权利要求1的方法，其中初始化过程包括下列各步骤从电导/栅电压数据计算平带电压处的电导；用泊松方程进行表面电位分布的初始化计算，其中使用了费米函数且其态密度已分离成多个分裂的能级，其中还使用了计算得的平带电压处的电导以及计算得的栅表面电位与栅/源电压间的关系式，后者是基于变量栅表面电位、态密度、以及有源层厚度的表面电位分布的函数；将最小二乘拟合法应用于表面电位分布的初始化计算，由此计算下列参数的初值平带电压处的电子电导、平带电压处的空穴电导、态密度、以及费米能。
3.权利要求1或权利要求2的方法，其中迭代过程包括下列各步骤使用计算得的电导/栅电压数据以及平带电压处电子电导初值和平带电压处空穴电导初值，对实验电导值与计算得的电导值进行比较，其中计算值是平带电压处电子电导函数值与平带电压处空穴电导函数值之和；利用比较结果计算电子电导、空穴电导、平带电压处态密度、以及费米能；利用比较结果调整表面电位分布；使用调整后的表面电位分布和平带电压处态密度初值以及费米能初值，利用泊松方程计算表面电位分布，其中使用了费米函数且其中态密度被分离为多个分裂的能级；采用松弛算法，加上表面电位及其一阶导数的边界条件，计算表面电位分布值；将表面电位分布的计算值应用于所述电导的比较，由此重复迭代过程。
4.一种自动化计算方法，它根据电流-电压测量和电容-电压测量来计算薄膜晶体管的体态信息和界面态信息，基本上如前面参考附图中图4和图13所述。
5.一种薄膜晶体管电学性能模型用的设备，包括接收电流-电压测量结果与电容-电压测量结果的装置，这两种测量已在薄膜晶体管上完成；根据输入电容-电压测量来计算平带电压的装置；存储高斯定律基本表达式的装置；存储定义电容的电容电压关系式的装置；将高斯定律基本表达式和计算得的平带电压应用于定义电容的电容电压关系式，由此计算栅表面电位与栅/源电压间关系式的装置；将高斯定律应用于计算得的栅表面电位与栅/源电压间关系式，由此计算并输出薄膜晶体管界面态信息的装置；根据电流-电压测量，并使用计算得的平带电压来计算电导/栅电压数据的装置；存储电导方程的装置；进行初始化过程的初始化装置，其中使用了计算得的电导/栅电压数据以及计算得的栅表面电位与栅/源电压间的关系式，它使用电导方程并由此计算平带电压处的电子电导初值、平带电压处的空穴电导初值、态密度函数初值、以及费米能初值；存储泊松方程的装置；使用初始化装置计算得的所述各项初值和计算得的电导/栅压数据，基于泊松方程进行迭代过程，从而计算并输出薄膜晶体管的体态信息的装置。
6.权利要求5的设备，其中初始化装置包括从电导/栅电压数据计算平带电压处电导的装置；存储泊松方程表达式的装置，该表达式使用了费米函数且其中态密度已分离为多个分裂的能级；存储基于变量栅表面电位、态密度、有源层中的距离以及有源层厚度的表面电位分布函数的装置；表面电位分布初始化计算的装置，所述计算使用泊松方程的所述表式，并使用了计算得的平带电压处的电导以及所述表面电位分布函数中计算得的栅表面电位与栅/源电压间关系式；将最小二乘拟合法应用于表面电位分布初始化计算的装置，由此计算平带电压处的电子电导初值、平带电压处的空穴电导初值、态密度初值，以及费米能初值。
7.权利要求5或权利要求6的设备，其中的迭代装置包括使用计算得的电导/栅电压数据以及平带电压处的电子电导初值和平带电压处的空穴电导初值，对实验电导值与计算得的电导值进行比较的装置，其中计算值是平带电压处电子电导函数值与平带电压处空穴电导函数值之和；利用比较结果计算电子电导、空穴电导、平带电压处态密度，以及费米能的装置；利用比较结果调整表面电位分布的装置；使用调整后的表面电位分布、以及平带电压处态密度初值和费米能初值，用泊松方程计算表面电位分布的装置，其中使用了费米函数且其中态密度已分离为多个分裂的能级；采用松弛算法，加上表面电位及其一阶导数的边界条件，由此计算表面电位分布值的装置；将表面电位分布的计算值应用于所述电导的比较，由此重复迭代过程的装置。
8.一种用于薄膜晶体电学性能模型的设备，基本上如前面参考附图中图4和图13所述。
全文摘要
一种自动化计算方法与设备,它根据电流－电压测量和电容－电压测量来计算薄膜晶体管的体态信息和界面态信息,包括下列各步骤:从输入电容－电压测量计算平带电压;将高斯定律的基本表达式和计算得的平带电压应用于定义电容的电容电压关系式,由此计算栅表面电位与栅/源电压间关系式;将高斯定律应用于计算得的栅表面电位与栅/源电压间关系式,由此计算并输出界面态;使用计算得的平带电压,从电流－电压测量计算电导/栅电压数据;进行初始化过程,其中使用了计算得的电导/栅电压数据以及计算得的栅表面电位与栅/源电压间关系式,所述初始化过程使用电导方程并由此计算平带电压处电子电导初值、平带电压处空穴电导初值、态密度函数初值,以及费米能初值;并使用所述初始化过程计算得的各项初值以及计算得的电导/栅电压数据,根据泊松方程进行迭代过程,由此计算并输出体态信息。
文档编号H01L29/786GK1327564SQ0080166
公开日2001年12月19日 申请日期2000年6月15日 优先权日1999年6月15日
发明者B·卢伊, P·米格利奥拉托 申请人:精工爱普生株式会社