专利名称：电脑芯片散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑芯片散热结构，特指一种配合运用一呈流线型的电脑芯片散热管和紧贴在其上的电脑芯片散热片，以达到电脑芯片散热面积大，导热效果佳，并能有效增加电脑芯片散热量的电脑芯片散热结构。
近年来，因科技不断地发展，个人计算机相关领域的设备与组件亦随着日新月异的发展，相关的产品如硬盘、适配卡、中央处理器等处理的资料愈来愈大，处理的速度愈来愈快。然而数据处理的速度提高，也带来个人计算机内部设备与集成电路组件的操作温度过高，就连适配卡上的芯片在执行时亦会发出高热。因此，若不能及时地将热量散去，必定会影响其正常的运行，导致速度降低甚至影响其使用寿命。所以针对发热源(即芯片)设置有电脑芯片散热结构是一般常见的散热方法。例如一种具有导热管的电脑芯片散热片结构，其主要是包含一呈中空管状的固定管，在固定管上设置有电脑芯片散热鳍片，并在固定管两端各设置有一可结合电脑芯片散热风扇的侧架，又在固定管一端插设有一个相当长度且伸入固定管中一定深度的导热管。但是，这种电脑芯片散热方式是藉风扇风力吹拂在电脑芯片散热鳍片和固定管上，以增强空气的对流，来达到加速热交换的目的。此种传统的利用圆柱形形式的固定管，在电脑芯片散热动作中存在一个缺点，如图6所示，其风力在吹拂过固定管时，在固定管的背风面会有死角产生(如图6所示固定管约有四分的一的面积无法受到风力的吹拂)，其部分风力还会形成牵掣力，降低空气对流的效果，且其固定管表面的电脑芯片散热面积较小。
本实用新型的目的是提供一种电脑芯片散热结构，特别配合运用一呈流线型的电脑芯片散热管，藉以提高电脑芯片散热效率，确保元件的正常运行。
本实用新型的另一目的，在于加强电脑芯片散热片之间空气的对流性，使其达到最佳的散热效果。
本实用新型的再一目的，在于藉其可层叠的特点，当其与电脑芯片散热管紧密结合后，即可增加其电脑芯片散热面积，以有效增加电脑芯片散热面积，且空气在电脑芯片散热管表面流动时，亦可避免空气滞留在死角的现象，而让流动通道更为页畅，以达到快速使电脑芯片散热的目的。
本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的一种电脑芯片散热结构，由复数片电脑芯片散热基体和对应该电脑芯片散热基体配置的电脑芯片散热管组成，其特征在于该电脑芯片散热基体的上、下两侧延伸弯折各形成一上檐部和一下檐部，并在该上、下檐部之间形成一对流区；前述上檐部的两端有一组接部，该下檐部的两端向下延伸形成两接脚部，并与下檐部形成一断差面，此外，在该下檐部的中段处亦具有一组接部。
所述的电脑芯片散热结构的组接部具有一插接块和一与插接块相匹配的插接口，电脑芯片散热管为流线型，电脑芯片散热管可为扁平状的长椭圆形、矩形、菱形等形状，两电脑芯片散热基体的对接处有导热胶等粘接物质。
本实用新型的优点是散热面积大，无死角，散热效率高。
以下结合附图详细说明本实用新型的结构
图1为本实用新型的外观立体示意图。
图2是本实用新型的层叠方式示意图。
图3是本实用新型的对接组合示意图。
图4是本实用新型的实施状态示意图之一。
图5是本实用新型的实施状态示意图之二。
图6是传统电脑芯片散热结构的空气流动示意图。
如图1所示，本实用新型包括有复数片电脑芯片散热基体1和对应该电脑芯片散热基体1配置的电脑芯片散热管7。其中，电脑芯片散热基体1的上、下两侧延伸弯折各形成一上檐部11和一下檐部12，并在该上、下檐部11、12间形成有一对流区13；其中上檐部11的两端各有一组接部2，该组接部2由一插接块21和一与前述插接块21相匹配的插接口22所构成；下檐部12的中段处亦具有一组接部2，而在该下檐部12的两端则向下延伸形成两接脚部3和4，并与下檐部12形成一断差区5。
籍上所述构件，即可让上述的电脑芯片散热基体1间相互插接，而达到层叠的目的。如图2和图3所示，电脑芯片散热基体1可藉上、下檐部11和12上的组接部2与另一电脑芯片散热基体1相互堆栈，此时，电脑芯片散热基体1上组接部2的插接块21插置在电脑芯片散热基体1的插接口22内，如此即可达到卡固的效果，并达到堆栈的要求。再藉电脑芯片散热基体1上的接脚部3和4，即可让两电脑芯片散热基体1和1’相互对接，当电脑芯片散热基体1’翻转180度与另一电脑芯片散热基体1对接，并藉导热胶(或焊接方式)密贴后，两电脑芯片散热基体1和1'的断差区5和5’会结合形成一容置区6。如图4和图5所示，当本实用新型组合完成后，会形成有一容置区6，借以容设电脑芯片散热管7。该电脑芯片散热管7呈流线型，其可为长扁形状的长椭圆形、矩形或菱形等，以便与该容置区6相匹配，并藉由导热胶(图中未示)与电脑芯片散热基体1和1’紧密贴合，如此即可相对增加电脑芯片散热管的电脑芯片散热面积，以有效增加电脑芯片散热量，并藉导热管7呈流线型的特性，当空气在电脑芯片散热管7表面流动时可避免空气滞留在死角的现象，而让空气的对流更为顺畅以达快速使电脑芯片散热的目的；再加上本实用新型虽经堆栈后，空气仍可由对流区13的开口处流出，以增强空气的对流性，而达到最佳的电脑芯片散热效果。
权利要求1.一种电脑芯片散热结构，由复数片电脑芯片散热基体和对应该电脑芯片散热基体配置的电脑芯片散热管组成，其特征在于该电脑芯片散热基体的上、下两侧延伸弯折各形成一上檐部和一下檐部，并在该上、下檐部之间形成一对流区；前述上檐部的两端有一组接部，该下檐部的两端向下延伸形成两接脚部，并与下檐部形成一断差面，此外，在该下檐部的中段处亦具有一组接部。
2.根据权利要求1所述的一种电脑芯片散热结构，其特征在于组接部具有一插接块和一与插接块相匹配的插接口。
3.根据权利要求1所述的一种电脑芯片散热结构，其特征在于电脑芯片散热管为流线型。
4.根据权利要求1所述的一种电脑芯片散热结构，其特征在于电脑芯片散热管可为扁平状的长椭圆形、矩形、菱形等形状。
5.根据权利要求1所述的一种电脑芯片散热结构，其特征在于两电脑芯片散热基体的对接处有导热胶等粘接物质。
专利摘要一种电脑芯片散热结构,是在一电脑芯片散热基体的上、下两侧延伸弯折各形成一上檐部和一下檐部,并在上、下檐部之间形成一对流区;上檐部的两端有一组接部,下檐部的两端则向下延伸形成两接脚部,并与下檐部形成一断差面,此外,下檐部的中段处亦有一组接部,如此,电脑芯片散热基体即可藉由上、下檐部上的组接部与另一电脑芯片散热基体相堆栈,再藉由电脑芯片散热基体上的接脚部,即可让两电脑芯片散热基体对接,并形成一可供电脑芯片散热管容置的容置区,当电脑芯片散热管置于其中时,即可达到使电脑芯片散热的目的。
文档编号H01L23/34GK2472345SQ0120435
公开日2002年1月16日 申请日期2001年3月9日 优先权日2001年3月9日
发明者沈庆行 申请人:奇鋐科技股份有限公司