半导体废气处理机的改良型排水模组的制作方法

文档序号:7228594阅读:243来源:国知局
专利名称:半导体废气处理机的改良型排水模组的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种半导体废气处理机的改良型排水模组。
在目前半导体生产制造的过程中,均会产生具毒性的半导体制程废气,常用的解决处理方式(如

图1所示),将该废气注入废气处理槽内,进行高温氧化分解过滤的作业,除去有毒物质,再将高温氧化反应后的半导体制程废气注入废气处理槽下方的排水模组内,在排水模组内利用冷却水喷洒装置喷洒冷却水,将高温废气予以冷却,再将废气送入清洗过滤槽做进一步的洗涤、过滤后,再由废气清洗过滤槽上方的排出口排出,以避免该半导体制程废气对环境造成污染与公害的可能性。
然而,常用的半导体废气处理设备的排水模组呈凵形,虽具有上述过滤的使用效果,经长时间的使用后,发现该凵形排水模组呈直角状的位置,易形成气流流动的死角,造成半导体废气中微(颗)粒及水溶性废气等杂质的堆积,而逐渐堵塞排水模组,导至半导体制程废气无法持续排出,进而影响半导体制造作业的进行。
且当半导体制程废气高温氧化反应后,再受到急速冷却时,其反应后的无毒害的反应物会附着于排水模组的壁面上,造成排水模组内管路的堵塞,导至废气无法持续排出,影响半导体制造作业的进行。又如排水模组内组设冷却水喷洒装置的位置,其卡垢堵塞的现象最为中严重。在废气处理槽内,设置一刮除装置,刮除附着于废气处理槽内壁上的半导体制程反应物等杂质,防止其凝固堵塞于废气处理槽内。
然而,该堆积于废气处理槽内壁的半导体制程反应物等杂质,越靠近内壁硬度越高,而越靠近废气处理槽中心则越软,故上述刮除装置所刮起的反应物等杂质,并不一定是呈粉碎状态,有时也会刮起片状的反应物,若片状的反应物体积大于排水模组内的排水口时,会造成排水模组内的排水口堵塞,而喷洒出的冷却水无法由排水口排出,会逐渐漫延淹满排水模组,导至半导体制程废气无法持续排出,进而影响半导体制作业,以至半导体制作业停止。
因此,如何寻求一种具有紧急疏通能力的排水模组,在不影响半导体制作业进行的情况下,来紧急疏通排水模组的堵塞现象,为半导体制造作业者极待解决的问题。
本实用新型的目的在于提供一种半导体废气处理机的改良型排水模组,它能感应预测排水模组内的排水情况是否正常,并具有紧急疏通排水模组堵塞的功效。
本实用新型的目的是这样实现的一种半导体废气处理机的改良型排水模组,包含有设在废气处理槽与废气清洗过滤槽之间的主体,其特征在于主体上开设有一喷水管、一紧急疏通孔、一排水口紧急疏通孔、一感应管、一通气管及一备用喷水管,该主体为一呈U形半圆状弯管,其U形弯管对中的底部位置开设有一排水口,一管端为主体的废气进口端,另一管端为主体的废气出口端,其主体的废气进口端连结于废气处理槽的出口端,其主体的废气出口端连结于废气清洗过滤槽的进口端;该喷水管设在该主体的废气进口端一侧,且喷水管内设有一冷却水喷洒装置;该紧急疏通孔开设于该主体的废气进口端一侧,与上述的喷水管在同一环状位置处;该排水口紧急疏通孔开设于该主体对应排水口处的正上方;该感应管设于该主体靠近排水口的位置一侧,且感应管内设有一感应探棒;该通气管一端设于该主体的废气进口端一侧,另一端设于感应管的一侧。
本实用新型能感应预测排水模组内的排水情况是否正常,当排水模组发生堵塞现象时,可由紧急疏通孔及排水口紧急疏通孔来疏通排水模组,具有紧急疏通排水模组堵塞的功效。
以下结合附图及实施例详述本实用新型。
图1为本实用新型组设于半导体废气处理设备上的示意图。
图2为本实用新型的立体图。
图3为本实用新型的上视图。
图4为图3的4-4剖视图。
图5为图3的5-5剖视图。
图6为图3的6-6剖视图。
图7为图3的7-7剖视图。
图8为本实用新型的排水口堵塞示意图。
如图2所示,一种半导体废气处理机的改良型排水模组,包含有设在废气处理槽2与废气清洗过滤槽3之间的主体1,该主体1上开设有一喷水管14、一紧急疏通孔15、一排水口紧急疏通孔16、一感应管17、一通气管18及一备用喷水管19,其中该主体1为一呈U形半圆状弯管,其U形弯管对中的底部位置开设有一排水口13(如图2所示),一管端为主体的废气进口端11,另一管端为主体的废气出口端12,其主体的废气进口端11连结于废气处理槽2的出口端,其主体的废气出口端12连结于废气清洗过滤槽3的进口端;该喷水管14设在该主体1的废气进口端11一侧,且喷水管14内设有一冷却水喷洒装置141(配合图3及图4所示);该紧急疏通孔15开设于该主体1的废气进口端11一侧,与上述的喷水管14在同一环状位置处(配合图2及图3所示);该排水口紧急疏通孔16开设于该主体1对应排水口处的正上方(配合图2及图6所示);该感应管17设于该主体1靠近排水口13的位置一侧,且感应管17内设有一感应探棒171(配合图3及图7所示);该通气管18一端设于该主体1的废气进口端11一侧,另一端设于感应管17的一侧(配合图3及图5所示);该备用喷水管19设于该主体1的废气出口端12一侧(配合图3及图5所示)。
在目前半导体生产制造的过程中,均会产生具毒性的半导体制程废气,常用的解决处理方式(如图1所示),将该半导体制程废气注入废气处理槽2内,进行高温氧化分解过滤的作业,除去半导体制程废气中的有毒物质,再将高温氧化反应后的废气注入废气处理槽2下方的主体1内,在主体1内利用冷却水喷洒装置141喷洒冷却水(配合图3及图4所示),将高温废气予以冷却,再将冷却后的废气送入废气清洗过滤槽3进一步洗涤、过滤后,再由废气清洗过滤槽3上方的排出口排出,以避免废气对环境造成污染与公害的可能性。
当冷却水喷洒装置141喷洒水雾时,半导体制程废气中的微(颗)粒及水溶性废气等杂质,会受到水雾冲刷而融入水中,随着呈U形半圆状的排水模组往排水口排出,而不会形成气流流动的死角,造成废气中微(颗)粒及水溶性废气等杂质的堆积(配合图4及图6所示)。
上述冷却水喷洒装置141利用喷水管14组设于主体1内(如图4所示),当高温氧化反应后的半导体制程废气受到冷却水喷洒装置141喷洒的水雾冲刷而急速冷却时,其反应后的无毒害的反应物5会附着于主体1内的壁面上,其主体1内组设冷却水喷洒装置141的位置最为严重,经常会形成卡垢堵塞的现象,导至废气无法持续排出,进而影响半导体的制造作业。
此时可以利用主体1开设的紧急疏通孔15,将附着于主体1内壁面上的反应物5,利用一刷子做紧急的疏通作业(如图7所示),避免主体1内管路形成卡垢堵塞的现象,导至废气无法持续排出,影响半导体制造作业的进行。
当刮除装置刮起过大的片状反应物5,而堵塞于排水口13,造成突发性的堵塞现象时,冷却水喷洒装置141喷洒出的冷却水无法由排水口13排出,主体1内之管路的水位会逐渐向上漫延(如图8所示)。
为了能在废气无活持续排出前,提早发现排水口13发生的堵塞现象,在上述的感应管17内组设一感应探棒171,利用感应探棒来感测水位上升的情形(如图8所示),由通气管18的联结形成一联通管,使感应管17内的水位能移与主体内的管路的水位同步上升(如图5所示)。
当水位上升至感应探棒171能够感测的位置时(如图8所示),此时废气仍然可以持续排放至清洗过滤槽3,感应摇棒171会将感应的讯号回传,并发出警告讯号,通知现场维修人员做紧急疏通的作业,由主体1排水口13上方开设的排水口紧急疏通孔16,利用一刷子4做紧急的疏通作业(配合图6及图7所示),避免主体1的排水口13持续堵塞,导至废气无法持续排出。
若组设于喷水管14内的冷却水喷洒装置141仍无法将反应后的废气降至适当的温度时,可利用备用喷水管19以组设另一备用冷却水喷洒装置191进行另一次的冷却作业,直至降到适当温度后,再作下步作业。上述中其感应探棒171亦可由排水口紧急疏通孔16组设干主体1内,但为求排水口紧急疏通孔开启便利及其主体1内管路的通畅,故将感应探棒组设于感应管内,并利用一通气管联结形成联通管,以达到同等的功效。
综上所述,本实用新型能感应预测排水模组内的排水情况是否正常,当排水模组发生堵塞现象时,可由紧急疏通孔及排水口紧急疏通孔来疏通排水模组,具有紧急疏通排水模组堵塞的功效。
权利要求1.一种半导体废气处理机的改良型排水模组,包含有设在废气处理槽与废气清洗过滤槽之间的主体,其特特征在于该主体上开设有一喷水管、一紧急疏通孔、一排水口紧急疏通孔、一感应管、一通气管及一备用喷水管,该主体为一呈U形半圆状弯管,其U形弯管对中的底部位置开设有一排水口,一管端为主体的废气进口端,另一管端为主体的废气出口端,其主体的废气进口端连结于废气处理槽的出口端,其主体的废气出口端连结于废气清洗过滤槽的进口端;该喷水管设在该主体的废气进口端一侧,且喷水管内设有一冷却水喷洒装置;该紧急疏通孔开设于该主体的废气进口端一侧,与上述的喷水管在同一环状位置处;该排水口紧急疏通孔开设于该主体对应排水口处的正上方;该感应管设于该主体靠近排水口的位置一侧,且感应管内设有一感应探棒;该通气管一端设于该主体的废气进口端一侧,另一端设于感应管的一侧。
2.根据权利要求1所述的半导体废气处理机的改良型排水模组,其特征在于该主体的废气出口端一侧另可组设一备用喷水管,且备用喷水管内组设有另一备用冷却水喷洒装置。
专利摘要一种半导体废气处理机的改良型排水模组,包含有设在废气处理槽与废气清洗过滤槽之间的主体,其主体上开设有一喷水管、一紧急疏通孔、一排水口紧急疏通孔、一感应管、一通气管及一备用喷水管,喷水管内设有冷却水喷洒装置,冷却高温氧化反应后的半导体废气,由感应管的感应探棒感应排水模组内的排水情况是否正常,当排水模组发生堵塞现象时,可由紧急疏通孔及排水口紧急疏通孔来疏通排水模组,具有紧急疏通排水模组堵塞的功效。
文档编号H01L21/00GK2482217SQ0122403
公开日2002年3月13日 申请日期2001年5月21日 优先权日2001年5月21日
发明者冯五良 申请人:东服企业有限公司
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