专利名称：大功率半导体光源模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光源模组结构，尤其是涉及一种大功率半导体(比如LED)光源模组。
背景技术：
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)能发出一定亮度的光,亮度又能通过电流或者电压进行调节，本身又耐冲击，抗振动，并且发光颜色非常丰富，颜色的过渡也十分柔和。同时LED使用寿命特别长，据报道LED灯的寿命是普通白炽灯的20-30倍，是普通荧光灯寿命的10倍以上。因此LED灯具作为现代生活、办公等场所的替代光源，因其具有省电、寿命长等优点，已经被非常广泛的使用。现有的LED光源模组大多包含多颗小功率LED，也有少数采用大功率LED再加上小透镜的形式。目前市面上LED光源模组最多的就是以这两种形式生产的，其发光角度最大只能达到120度。另外，在施工安装时，由于一个灯箱需采用较多的LED光源模组，并且施工时一定要非常均匀的排布，否则就会造成灯箱发光不均，有的地方亮，有的地方暗，极其不美观。传统形式的LED光源模组由于存在发光角度小(小于120° )光线不均匀的缺点，部分加装了凸透镜的模组，光线的均匀性上有所改善，但是发光角度有所变小，使用效率不是很理想，模组的利用率不是很高，而且模组的整体外观不是很好，并且在生产组装的过程也比较麻烦。另外，传统大功率LED光源模组无法做到可以单个使用，或采用恒流方式驱动，恒流驱动模组电源的配置需根据模组的数量来定，模组数量的不同需采用不同的电源，在实际使用过程中非常不方便。
实用新型内容本实用新型提出一种大功率半导体(比如LED)光源模组，以解决目前LED光源模组存在发光角度小导致使用效率不高、且需要多个LED光源模组搭配使用安装不便等缺陷的技术问题。本实用新型采用如下技术方案实现一种大功率半导体光源模组，其包括外壳；与外壳固定连接设置的铝基板；固定设置在铝基板上的半导体光源；在外壳上有将半导体光源发出的光线进行折射向外扩散的光折射部。其中，光折射部由透明材料制成。其中，光折射部由PMMA材料制成。其中，外壳上具有多个导向孔，铝基板上具有多个固定孔，由螺钉贯穿外壳上的导向孔锁固在铝基板的一个固定孔中将外壳与铝基板固定。其中，外壳的下侧面面上设置多个卡线槽。其中，在卡线槽中设置与半导体光源连接的电源线。其中，在卡线槽内设置多个用于防止卡线槽内的液体流入外壳内部的防水槽。[0013]其中，半导体光源至少包括正极与电源连接的二极管；正极与二极管负极相连的 LED。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果本实用新型提出的大功率半导体光源模组与目前市面上传统的模组相比，模组厚度在15mm以下,且发光角度可达140°以上,发光角度较大,可以充分利用半导体光源，因而在距离灯箱很近的地方也能照亮灯箱上较大的范围，不会形成明暗不同的区域或则亮点等，可以适用于很薄的灯箱；并且由于发光角度大，相同面积的灯箱使用模组的数量也就少了，从而大大提高了模组的利用率，并降低了成本。
图I是本实用新型的分解示意图；图2是本实用新型的结构示意图；图3是外壳的下侧面面结构示意图；图4是LED光源电路的示意图。
具体实施方式
结合图I和图2所示，本实用新型提出一种大功率半导体光源模组，其包括具有多个导向孔11的外壳1，且外壳I的下侧面面上设置多个卡线槽12 ;具有多个固定孔21的铝基板2 ;固定设置在铝基板2上的半导体光源3 ;设置在卡线槽12中的电源线4与铝基板2连接；由螺钉贯穿外壳上的导向孔11锁固在铝基板2的一个固定孔中，从而将外壳I与铝基板2固定；另外，在外壳I的上侧面上固定连接设置一个用于将半导体光源3发出的光线进行折射向外扩散(如图2中虚线所示的光线路径)的光折射部5。在一个优选实施例中，光折射部5与外壳I是一体成型设置。在另一个优选实施例中，光折射部5通过螺钉6固定在铝基板2上，使光折射部5与外壳I完全融为一体。光折射部5采用透明聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate, PMMA)材料制成，透光率达97%以上，从而可以减少了光的损耗。光折射部5采用了专业的光学设计，设计成凹透镜形式将半导体光源3发出的光线进行折射发散，类似于一颗凹透镜，使光线均勻分布(光学处理方式)。半导体光源3发出的光线经过光折射部5折射处理后，使本实用新型提出的大功率半导体光源模组的发光角度可达140°以上，具有发光角度大的特点，有利于充分利用半导体光源3。进一步，结合图3所示，在外壳I的下侧面上，设置多个卡线槽12保证电源线4与铝基板2的连接更可靠。在卡线槽12内设置多个防水槽13，当对卡线槽12进行防水注胶时，防水槽13可以拦截住胶水流出卡线槽12，以防止注胶时胶水流到壳外I内部损坏半导体光源3等其他内部部件，有利于生产，同时也能更好的对电源线4起到防水的效果。如图4所示，本实用新型提出的大功率半导体光源模组的采用恒压的电路设计，方便使用。半导体光源3采用大功率的LED (功率在O. 5W以上)来实现。而LED的正极连接一个二极管Dl的阴极，通过二极管Dl连接电源。这种电路结构可以有效的保护LED:当LED与电源在正负极接反时，或则在2倍额定电压下，由二极管Dl可以有效的保护LED不会损坏。综上，本实用新型提出的大功率半导体光源模组与目前市面上传统的模组相比，模组厚度在15mm以下，且发光角度可达140°以上，发光角度较大，可以充分利用半导体光源3，因而在距离灯箱很近的地方也能照亮灯箱上较大的范围，不会形成明暗不同的区域或则亮点等，可以适用于很薄的灯箱；并且由于发光角度大，相同面积的灯箱使用模组的数量也就少了，从而大大的提高了模组的利用率，降低的成本。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种大功率半导体光源模组，其特征在于，包括外壳；与外壳固定连接设置的铝基板；固定设置在铝基板上的半导体光源；在外壳上有将半导体光源发出的光线进行折射向外扩散的光折射部。
2.根据权利要求I所述大功率半导体光源模组，其特征在于，光折射部由透明材料制成。
3.根据权利要求2所述大功率半导体光源模组，其特征在于,光折射部由PMMA材料制成。
4.根据权利要求I所述大功率半导体光源模组，其特征在于，外壳上具有多个导向孔，铝基板上具有多个固定孔，由螺钉贯穿外壳上的导向孔锁固在铝基板的一个固定孔中将外壳与铝基板固定。
5.根据权利要求I所述大功率半导体光源模组，其特征在于，外壳的下侧面面上设置多个卡线槽。
6.根据权利要求5所述大功率半导体光源模组，其特征在于，在卡线槽中设置与半导体光源连接的电源线。
7.根据权利要求5所述大功率半导体光源模组，其特征在于，在卡线槽内设置多个用于防止卡线槽内的液体流入外壳内部的防水槽。
8.根据权利要求1-7任何一项所述大功率半导体光源模组，其特征在于，半导体光源至少包括正极与电源连接的二极管；正极与二极管负极相连的LED。
专利摘要本实用新型公开一种大功率半导体光源模组，其包括外壳；与外壳固定连接设置的铝基板；固定设置在铝基板上的半导体光源；在外壳上固定连接一个用于将半导体光源发出的光线进行折射向外扩散的光折射部。本实用新型的发光角度较大，可达140°以上，有利于充分利用半导体光源，从提高模组的利用率并降低成本。
文档编号F21V17/10GK202598245SQ20122022691
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日
发明者叶进荣, 陈智庆, 田伟 申请人:深圳市贝晶光电科技有限公司