专利名称：同轴电缆的制作方法
技术领域：
本实用新型一种同轴电缆，涉及一种发泡同轴电缆，尤指一种应用物理发泡的同轴电缆。
本实用新型的目的可通过下述技术方案实现同轴电缆，自芯层依次包括铜芯、粘胶层、发泡层、铝箔、编织层、护套层，在发泡层上包覆一层高分子材料层，俗称皮-泡-皮电缆。其中，高分子材料层可以上塑料层、橡胶层、聚酯薄等。由于包覆了一层高分子材料层，解决了发泡时的穿孔问题，也解决了生产中冷却水对电性能的影响，使技术指标大大提高。
本实用新型的优越性在于明显提高了回波损耗、衰减常数及阻抗指标等指标，改善了发泡电缆电性能，而且价格低廉。
附图
2，本实用新型结构示意图。
权利要求1，一种同轴电缆，自芯层依次包括铜芯、粘胶层、发泡层、铝箔、编织层、护套层，特征在于在发泡层上包覆一层高分子材料层。
2，根据权利要求1所述的同轴电缆，特征在于所述高分子材料层是塑料、橡胶或聚酯薄中的一种。
专利摘要本实用新型一种同轴电缆，尤指一种应用物理发泡的同轴电缆。同轴电缆自芯层依次包括铜芯、粘胶层、发泡层、铝箔、编织层、护套层，在发泡层上包覆一层高分子材料层。本实用新型明显提高了回波损耗、衰减常数及阻抗指标等指标，改善了发泡电缆电性能，而且价格低廉。
文档编号H01B11/18GK2566423SQ0221714
公开日2003年8月13日 申请日期2002年4月28日 优先权日2002年4月28日
发明者吴永祥, 沃仲平 申请人:吴永祥, 沃仲平