专利名称：稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种射频同轴电缆的焊接结构，尤其是涉及一种包绕介质或介质外有锡皮层的稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构。
二背景技术：
射频同轴电缆大致可分为三大类，即软电缆、波纹铜管电缆和半钢、半柔电缆。电缆组件装接的质量直接影响组件的电性能指标。电缆组件的装接一般有三种方式压接式、夹持式或焊接式。根据用户使用电缆与接头的不同可选择不同的装接方式。夹持式装接广泛用于大功率的波纹铜管电缆，其连接可靠，抗振性好，适用于微波传输的各个领域。半钢、半柔性电缆一般采用焊接方式，操作简便，组件的性能指标也较好。软电缆的压接是最为常见的装接方式，简单快捷，便于操作，但对于包绕介质或介质外有锡皮层的稳相低损耗射频同轴软电缆，采用常规的压接方式很难达到电缆组件最佳的性能指标。
三
发明内容
本实用新型为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构，其可靠性高，同时由于减少了连接器与电缆之间的损耗使外导体间充分接触，因而使组件达到良好的电气与机械性能。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构，其特殊之处在于包括电缆连接器外壳，外壳内固定有衬套，所述衬套与电缆屏蔽层焊接，电缆芯线穿过电缆连接器内的绝缘子与内导体焊接。
上述衬套与电缆屏蔽层之间以及电缆芯线与内导体之间可以是锡焊。
上述外壳与螺母螺纹连接，将衬套固定在外壳内。
本实用新型对照现有技术，其优点为本实用新型充分利用了电缆自身的稳相低损耗特性，采用焊接的方式，将电缆的外导体与连接器的外导体焊接，一方面增加电缆组件的可靠性，另一方面也减少了连接器与电缆之间的损耗使外导体间充分接触，因而使组件达到良好的电气与机械性能。
四
附图为本实用新型的结构示意图；五具体实施方式
参见附图，本实用新型采用电缆屏蔽层与连接器外导体焊接的新结构，不损伤电缆的内部结构。包括电缆连接器外壳5，外壳5内设有内导体9和连接器介质3，并设有绝缘子4，电缆芯线1外有电缆介质2，电缆芯线1穿过电缆连接器外壳5内的绝缘子4与内导体9进行锡焊，图中B点为焊接点，使电缆芯线与连接器内导体可靠连接。外壳5与螺母8螺纹连接，将衬套7固定在外壳5内，并将衬套7与电缆屏蔽层6锡焊，图中A点为焊接点，使连接器外导体与电缆外导体达到可靠连接。
权利要求1.一种稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构，其特征在于包括电缆连接器外壳(5)，外壳(5)内固定有衬套(7)，所述衬套(7)与电缆屏蔽层(6)焊接，电缆芯线(1)穿过电缆连接器内的绝缘子(4)与内导体(9)焊接。
2.根据权利要求1所述的稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构，其特征在于所述衬套(7)与电缆屏蔽层(6)之间以及电缆芯线(1)与内导体(9)之间均为锡焊。
3.根据权利要求1或2所述的稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构，其特征在于所述外壳(5)与螺母(8)螺纹连接，将衬套(7)固定在外壳(5)内。
专利摘要本实用新型涉及一种稳相低损耗射频同轴软电缆的焊接结构，其可靠性高，同时由于减少了连接器与电缆之间的损耗使外导体间充分接触，因而使组件达到良好的电气与机械性能。本实用新型包括电缆连接器外壳，外壳内固定有衬套，所述衬套与电缆屏蔽层焊接，电缆芯线穿过绝缘子与内导体焊接，所述衬套与电缆屏蔽层之间以及电缆芯线与内导体之间均为锡焊。
文档编号H01R4/02GK2544438SQ02224990
公开日2003年4月9日 申请日期2002年6月7日 优先权日2002年6月7日
发明者朱启定, 武向文, 成红雁 申请人:西安富士达科技有限责任公司