专利名称：Cpu散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热效果佳并且可以减少主机板负荷的CPU散热系统。
背景技术：
传统CPU是装设在主机板上，其运算过程产生大量热量，为了使CPU能及时冷却、正常运算，业界通常在CPU上装设一散热器，并在散热器上装设一散热风扇从而将其产生的热量排出。
然而，随着CPU运算速度加快，其所产生的热量随之增大，为解决散热问题，所需要的散热器越来越大，散热风扇亦随之增大，散热器及散热风扇的重量必然增加，主机板将会无法承受散热器及散热风扇所带来的过大负荷，产生变形，严重影响CPU与主机板的结合，甚至使得CPU无法正常运算。
请参阅图4，如果拆除散热器52的风扇，CPU产生的热量可使散热器周围的空气产生自然对流换热，但是，从对流换热原理可知自然对流换热的换热系数很低，根本无法满足CPU的散热需求。虽然电脑壳体的系统风扇80产生的系统风20，可以使电脑壳体内的热空气与外界冷空气交换，然而该系统风的层流层较大，其换热效果也不十分理想。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种散热效果佳并且可以减少主机板负荷的CPU散热系统。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的本实用新型CPU散热系统在电脑壳体内第一侧板上锁固一主机板，该主机板上固定一CPU模块；与该第一侧板相邻的第二侧板上设有电源供应器及系统风扇；与该第一侧板相对的第三侧板上设有一风扇，该风扇可以通过螺钉锁故在该第三侧板上；与该第二侧板相对的第四侧板上开设有若干通孔。冷空气可以通过电脑壳体第四侧板上的通孔进入电脑壳体内，由第三侧板上的风扇将电脑壳体内的冷、热空气快速混和，从而冷却散热器，再由系统风扇将该电脑壳体内的空气排出，使得CPU产生的热量可以迅速散发到该电脑壳体周围的空气中。
与现有技术相比较，本实用新型CPU散热系统借助电脑壳体第三侧板上的风扇运转，将电脑壳体内的冷、热空气快速混和，从而使得电脑壳体内的温度快速达到一致，很好的冷却散热器，因而该CPU散热系统具有散热效果佳并且可以减少主机板负荷的优点。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型CPU散热系统的立体图。
图2是本实用新型CPU散热系统第三侧板及风扇的分解图。
图3是本实用新型CPU散热系统电脑壳体内的气流状态示意图。
图4是传统电脑壳体内的气流示意图。
具体实施方式请参阅图1，本实用新型CPU散热系统，包括一电脑壳体10、一主机板30、一CPU模块50、一电源供应器70、系统风扇80及一风扇90。
该电脑壳体10大致呈一长方体，具有四侧板。该主机板30可以通过螺钉锁固在该电脑壳体10的第一侧板(图未标示)上；该CPU模块50包括一散热器52、一CPU及一连接器(图未标示)，其中，该CPU固定在该连接器上，该散热器52紧贴CPU上表面，并且该散热器50及该连接器都固定在该主机板30上。在与该第一侧板相邻的第二侧板12适当位置装设有电源供应器70及系统风扇80。在与该第一侧板相对的第三侧板14适当位置固定有一风扇90，该风扇90具有一基座92，该基座92大体呈″Y″型；该第三侧板14上开设有对应螺孔15，该风扇90可以通过螺钉94锁固在该第三侧板14上(如图2所示)。与系统风扇80相对的电脑壳体10的第四侧板16上开设有若干通孔18，使得冷风能够进入电脑壳体10内。
当电脑系统运作时，散热器52将热量散发至其附近空气中，该空气温度升高；冷空气通过第四侧板16上的通孔18进入电脑壳体内，借助第三侧板14上的风扇90将这些冷、热空气快速混和，使得其温度达到一致，然后由该第二侧板12上的系统风扇80及电源供应器70的风扇(图未标示)将该混合的热空气排出，从而冷却散热器52，使得CPU产生的热量可迅速散发到该电脑壳体10周围的空气中。
请一起参阅图3，当风扇90运作时，产生一定的气流40，强迫电脑壳体10内的空气进行强迫对流换热，并且可以使系统风束20层流层受到破坏形成紊流状态，从而增大了电脑壳体10内的对流换热系数，更有效地冷却CPU。
权利要求1.一种CPU散热系统，包括一电脑壳体、一主机板、一CPU模块、一电源供应器、至少一系统风扇及一风扇，其中该电脑壳体呈一长方体，具有第一、二、三、四侧板，该第一侧板与该第三侧板相对设置，该第二侧板与该第四侧板相对设置，并且该第四侧板开设有若干可以使外界冷空气可进入该电脑壳体内的通孔，该主机板，装设在该电脑壳体的第一侧板上，该CPU模块可以固定在该主机板上，该电源供应器，固设在该电脑壳体的第二侧板上，这些系统风扇，装设在该电脑壳体第二侧板上，其特征在于在该电脑壳体的第三侧板上装设有使电脑壳体内的冷热空气快速混合的风扇。
2.如权利要求1所述的CPU散热系统，其特征在于该CPU模块包括一散热器、一CPU及一连接器。
3.如权利要求2所述的CPU散热系统，其特征在于该CPU通过连接器固定在该主机板上。
4.如权利要求3所述的CPU散热系统，其特征在于该散热器紧密贴合在该CPU上表面。
5.如权利要求1所述的CPU散热系统，其特征在于该风扇有一呈″Y″型的基座。
6.如权利要求1所述的CPU散热系统，其特征在于该第三侧板上开设有若干螺孔。
7.如权利要求1所述的CPU散热系统，其特征在于该基座系通过螺钉锁固在该第三侧板上。
专利摘要一种CPU散热系统，在电脑壳体内第一侧板上锁固一主机板，该主机板上固定一CPU模块；与该第一侧板相邻的第二侧板上设有电源供应器及系统风扇；与该第一侧板相对的第三侧板上设有一风扇，该风扇可以通过螺钉锁故在该第三侧板上；与该第二侧板相对的第四侧板上开设有若干通孔。冷空气可以通过电脑壳体第四侧板上的通孔进入电脑壳体内，借助该第三侧板上的风扇将电脑壳体内的冷、热空气快速混和，从而冷却散热器，再由系统风扇将该电脑壳体内的空气排出，使得CPU产生的热量可以迅速散发到该电脑壳体周围的空气中。
文档编号H01L23/34GK2567653SQ0227278
公开日2003年8月20日 申请日期2002年8月24日 优先权日2002年8月24日
发明者陈允隆 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司